公司概况 - 公司是国家"909"工程集成电路设计公司，专注于集成电路研发、设计、测试与销售 [3] - 公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划 [3] - 公司产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品 [3] - 公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心 [3] 产品与技术 - 公司核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位 [3] - 公司产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域 [3] - 公司研发储备及现有产品具备切入脑机接口产业的基础，相关芯片包括信号采集的24位sigma-delta结构高精度ADC，信号处理的低功耗MCU，双精度浮点MCU，高实时处理可编程CPLD/FPGA [5] - 公司微控制器芯片已形成低功耗、通用、高性能的低中高全系列产品体系，达到供货阶段 [6] 市场与竞争 - 行业整体面临价格下行压力，公司通过成本控制优势和适当控制利润率以获取更大的市场份额 [4] - 公司2024年前三季度毛利率保持稳定，主要由于深耕特种集成电路研发、设计，不断加强研发投入 [4] - 公司主要采用直销模式，设置了市场总部，下设若干销售片区，全面覆盖国内下游主流特种集成电路产品应用客户 [6] - 现有销售及支持体系人员近百人，可以实现客户需求的快速响应 [6] 合作与研发 - 公司参加第二届脑机接口大会暨脑机接口产业联盟第四次全会，探讨脑机接口技术的未来发展方向以及潜在合作机会 [5] - 公司加入由中国通信建设集团有限公司发起的零碳通信实验室，参与信息通信网络超低功耗芯片研发、设计、检测与检验、维护等相关标准的编制 [6] 投资者关系 - 投资者关系活动类别为特定对象调研和现场参观 [2] - 参与单位包括国盛证券、西部证券、中航证券、博时基金、诺安基金、青骊投资、青岛旅投、中航租赁、金科投资 [2] - 上市公司接待人员包括董事会秘书李春妍女士、综合管理部主任李江陵先生、证券事务代表周文明先生、证券事务代表蔡进先生 [2]

核查意见 华泰联合证券有限责任公司 关于成都华微电子科技股份有限公司 新增 2024 年度日常关联交易预计的核查意见 作为成都华微电子科技股份有限公司（以下简称"成都华微"、"公司"或"发 行人"）首次公开发行股票并在科创板上市持续督导阶段的保荐人，根据《证券 发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券 交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，华泰联 合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"或"保荐人"）对公司新增 2024 年度日常关联交易预计事项进行了核查，核查情况如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 公司董事会审计委员会对本次新增 2024 年度日常关联交易预计事项进行了 事先审核：本次公司预计新增 2024 年度日常关联交易为公司正常生产经营所需， 不会对公司及公司财务状况、经营成果产生不利影响，不会损害公司及全体股东 特别是中小股东利益，公司主营业务不会因此类交易而对关联方形成依赖。我们 同意本次关联交易事项，并且同意将《关于预计新增 2024 年度日常关联交易的 议案》提交公司董事会审议。 公司召开了独立董 ...

公司治理 - 2024年10月29日召开第二届董事会第三次会议[1] - 会议审议通过若干公司治理制度议案[1] - 修订18项制度，制定《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》[1][2] 公告信息 - 公告于2024年10月31日发布[3] - 《信息披露管理制度》等内容详见同日上交所网站文件[2]

关联交易 - 2024年10月29日审议通过新增2024年度日常关联交易议案[4] - 2024年度采购预计额度增至2800万元，占比8.13%，已发生652.86万元[6] 关联方情况 - 公司持有芯火微测34%股份，使其成关联方[8] - 2023年芯火微测营收388.49万元，净利润亏损106.44万元[10] 交易评估 - 关联交易对公司无不利影响，保荐人认为合规[2][13]

会议信息 - 公司第二届监事会第三次会议于2024年10月29日20:30召开[2] - 会议通知于2024年10月23日发出[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议事项 - 审议通过《关于公司<2024年第三季度报告>的议案》[3] - 审议通过《关于预计新增2024年度日常关联交易的议案》[5] - 审议通过《关于调整2024年度筹资预算的议案》[6] 报告披露 - 《成都华微电子科技股份有限公司2024年第三季度报告》于2024年10月31日披露[4] - 《成都华微电子科技股份有限公司关于新增2024年度日常关联交易预计的公告》于2024年10月31日披露[5]

营业收入 - 2024年第三季度营业收入为143,135,357.36元，同比下降17.65%[2] - 年初至报告期末营业收入为422,751,566.62元，同比下降32.78%[2] - 公司2024年前三季度营业总收入为422,751,566.62元，同比下降32.8%[15] 净利润 - 2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为14,674,060.41元，同比下降69.54%[2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为87,958,374.75元，同比下降54.98%[2] - 2024年第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11,529,377.94元，同比下降68.52%[2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为58,010,329.86元，同比下降67.22%[2] - 公司2024年前三季度营业利润为91,329,854.25元，同比下降56.4%[16] - 公司2024年前三季度净利润为93,490,420.98元，同比下降53.4%[16] - 公司2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为87,958,374.75元，同比下降54.9%[16] - 综合收益总额为93,490,420.98元，较上年同期的200,474,645.35元有所下降[17] - 归属于母公司所有者的综合收益总额为87,958,374.75元，较上年同期的195,390,432.84元有所下降[17] 每股收益 - 2024年第三季度基本每股收益为0.02元，同比下降77.78%[2] - 年初至报告期末基本每股收益为0.14元，同比下降61.11%[2] - 基本每股收益为0.14元/股，较上年同期的0.36元/股有所下降[17] - 稀释每股收益为0.14元/股，较上年同期的0.36元/股有所下降[17] 研发投入 - 2024年第三季度研发投入为47,841,404.18元，同比下降29.68%[3] - 年初至报告期末研发投入为121,252,635.32元，同比下降19.62%[3] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为14,427[8] - 中国振华电子集团有限公司持股285,575,825股，占比44.84%[8] - 华大半导体有限公司持股115,707,282股，占比18.17%[8] - 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙）持股48,776,536股，占比7.66%[8] - 成都创新风险投资有限公司持股26,909,133股，占比4.23%[8] 资产负债情况 - 货币资金为863,617,164.52元，较2023年12月31日的165,353,309.32元增加[10] - 应收账款为1,080,528,791.51元，较2023年12月31日的915,834,043.89元增加[10] - 存货为421,905,544.89元，较2023年12月31日的336,281,998.94元增加[12] - 资产总计为3,442,649,125.63元，较2023年12月31日的2,274,217,612.93元增加[12] - 短期借款为100,000,000.00元，较2023年12月31日的330,223,361.08元减少[12] - 公司2024年第三季度末流动负债合计为584,408,769.44元，同比下降20.5%[13] - 公司2024年第三季度末非流动负债合计为75,912,234.24元，同比下降64.5%[13] - 公司2024年第三季度末负债合计为660,321,003.68元，同比下降30.4%[13] - 公司2024年第三季度末所有者权益合计为2,782,328,121.95元，同比增长110%[14] - 公司2024年第三季度末负债和所有者权益总计为3,442,649,125.63元，同比增长51.4%[14] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-77,455,921.33元，较上年同期的-41,356,170.71元有所减少[18] - 投资活动产生的现金流量净额为-258,665,508.16元，较上年同期的-19,461,059.40元有所增加[18] - 筹资活动产生的现金流量净额为1,034,385,284.69元，较上年同期的137,160,984.19元大幅增加[19] - 现金及现金等价物净增加额为698,263,855.20元，较上年同期的76,343,754.08元大幅增加[19] - 期末现金及现金等价物余额为863,617,164.52元，较上年同期的272,478,339.63元大幅增加[19] 会计准则调整 - 2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表，但未适用调整[20]

证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2024-040 成都华微电子科技股份有限公司 第二届董事会第三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 成都华微电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第三次会 议于2024年10月29日19:00以现场结合通讯方式召开。本次会议通知已于2024年 10月23日以书面及电子邮件等方式通知全体董事。会议由董事长李烨先生主持， 会议应出席董事7人，亲自出席董事6人，委托出席董事1人，其中独立董事刘莉 萍女士因个人安排冲突委托独立董事李越冬女士代为出席并行使表决权。本次会 议的召集和召开、表决方式符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科 创板股票上市规则》等相关法律法规、规范性文件及《成都华微电子科技股份有 限公司章程》的相关规定，会议决议合法有效。 二、董事会会议审议情况 与会董事认真审议本次会议相关议案，以书面记名投票表决方式作出如下决 议： （一）审议通过《关于公司<2024 年第三季度报告>的议案》 表 ...

信息披露制度 - 公司制定信息披露管理制度规范披露行为[2] - 董事会秘书组织培训并通报持股5%以上股东[4] - 公司应披露业务、技术、财务等重大信息及风险因素和投资价值[5] - 筹划重大事项分阶段披露进展并提示风险[5] - 公司和义务人可自愿披露信息但应审慎客观[6] - 公告文稿应重点突出、逻辑清晰、语言浅白[6] - 子公司重大事项视同公司重大事项[6] - 参股公司重大事项可能影响股价时应披露[7] - 公司和义务人可申请暂缓、豁免或调整披露[7] - 股票停牌和复牌遵守相关规定[9] 信息披露流程 - 持股5%以上股东等主体重大事项当日书面通知公司[10] - 对外发布信息按“先审查、后公开，谁公开、谁负责”原则审查[15] - 选择有保密条件中介机构并签保密协议[15] 违规处理 - 相关义务人违规造成损失应赔偿[18] - 内部人员违规董事会可视情节处分[18] - 外部机构和人员违规公司诉讼追究责任[18] - 公司信息披露违规董事会组织检查并更正[18] 年报差错处理 - 年报信息披露重大差错含多种情形[19] - 出现差错追究相关人员责任分直接和领导责任[21] - 特定情形对责任人从重或加重惩处[21] - 差错责任追究结果纳入年度绩效考核指标[23] - 主要负责人员承担责任方式包括责令改正等[22] - 其他问题审计部与董秘调查提交董事会审议[23] - 涉及董秘由董事长指定董事处理[24] - 存在重大遗漏或不符及时补充更正并披露问责[24] - 董事会对差错责任认定及处罚决议临时公告披露[24] - 季度、半年度报告差错责任追究参照执行[25] - 重大会计差错等标准董事会确定[25] 制度相关 - 制度由董事会办公室制订经审议通过生效[27] - 制度由董事会负责解释[27]

信息披露制度 - 公司制定信息披露暂缓与豁免业务管理制度[2] - 符合特定情形可暂缓或豁免披露信息[3][4] - 处理需符合条件、填写表格并经董事长签字归档[4][6] - 出现异常及时核实披露，原因消除或期限届满须公告[6] - 制度经董事会审议通过生效，由其负责解释修订[9]

公司概况 - 成都华微电子科技股份有限公司是一家专注于特种集成电路领域的高科技公司[2] - 公司建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果[3] - 公司拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队[3] - 公司形成了以CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU为核心的"3+N+1"产品体系，其中CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU均处于国内领先地位[3] 经营情况 - 2024年上半年公司营业收入同比有所下降，主要是受行业整体环境影响，部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓所致[3] - 2024年1-6月，公司研发支出占营业收入的比例为26.25%[3] - 截至2024年6月30日，公司共拥有境内发明专利108项，境外发明专利5项，集成电路布图设计权203项，软件著作权29项[3] - 公司研发人员共计388人，占员工总数的41.15%[3] 竞争优势 - 公司具有深厚的技术积累与完善的研发体系，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项[4] - 公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力[4] - 公司在特种CPLD和FPGA领域以及24-31位超高精度ADC产品领域始终位于国内前列[4] - 公司拥有国家级检测中心认证，并建立了完善的质量控制体系，获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书[4] - 公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等[4] 未来发展 - 公司积极参与国拨项目产品开发及验证工作，力求与国际顶尖产品和技术保持同步，响应国内自主化趋势[5] - 公司紧密跟踪客户的个性化需求，迅速调整研发策略，以提高研发效率，确保满足行业实际需求[5] - 公司致力于加强销售网络建设，组建了一支拥有丰富专业经验的技术支持团队，为客户提供技术验证和应用服务支持[5]