公司概况 - 成都华微电子科技股份有限公司是国家"909"工程集成电路设计公司,专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向[2][3] - 公司已形成覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域[3] - 公司建立了特种集成电路检测线,拥有CNAS、DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力[2][3] 技术实力 - 公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业[3] - 公司的CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位[3] - 公司正在进行智能异构SoC芯片的研发,集成CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP,可应用于机器人、无人机、车载等嵌入式计算平台[5] 经营情况 - 2024年上半年度公司利润下滑,主要受国内特种集成电路行业需求波动影响,订单规模同比有所缩减[4] - 公司自2020年起加快了特种集成电路检测生产线的建设,检测能力能够满足公司生产需要,并具备对外提供部分检测服务的能力[5] - 公司正在推进"高端集成电路研发及产业基地项目",建设集设计、测试与应用开发于一体的集成电路产业生态[4] 未来规划 - 公司以服务国家战略、区域发展为己任,聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术,立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业[4] - 公司着力打造"3+N+1"平台化产品体系,在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入[4] - 公司依托全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案,形成信号处理与控制的成都华微产品生态[4]

证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2024-039 成都华微电子科技股份有限公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 10 月 8 日（星期二）至 10 月 14 日（星期一）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 investors@csmsc.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 成都华微电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 8 月 30 日发布公司 2024 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年半年度经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 10 月 15 日（星期二）上午 09:00-10:00 举行 2024 年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、说明会类型 本次 ...

业绩数据 - 2024年上半年公司营业收入279,616,209.26元，同比下降38.55%[2][17] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润73,284,314.34元，同比下降50.22%[2][17] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润46,480,951.92元，同比下降66.88%[2][17] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产2,743,439,230.67元，较2023年6月末增长108.97%[17] - 2024年6月末总资产3,420,935,231.85元，较2023年6月末增长50.42%[17] - 2024年1 - 6月基本每股收益0.12元/股，同比下降55.56%[18] - 2024年1 - 6月扣除非经常性损益后的基本每股收益0.08元/股，同比下降69.23%[18] - 2024年1 - 6月加权平均净资产收益率3.19%，较2023年同期减少10.84个百分点[18] - 2024年1 - 6月扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率2.04%，较2023年同期减少11.34个百分点[18] 研发情况 - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例26.25%，较2023年同期增加3.16个百分点[18] - 报告期内研发支出占营业收入的比例为26.25%，研发投入7,341.12万元，较去年同期减少30.12%，占比增加3.16个百分点[20][26] - 截至2024年6月30日，公司拥有境内发明专利108项，境外发明专利5项，集成电路布图设计权203项，软件著作权29项[20] - 截至报告期末，公司研发人员388人，占员工总数的比例为41.15%[20] - 公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级的FPGA产品，在24 - 31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位[21] 募集资金 - 公司本次公开发行募集资金总额为149,996.40万元，净额为141,592.59万元[30] - 截至2024年6月30日，公司募集资金投资项目累计投入46,333.68万元，实际余额为85,598.22万元[31] - 2024年3月29日，公司同意使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金310,287,034.77元[35] - 2024年3月29日公司同意使用不超2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至6月30日已使用1亿元[37] - 2024年3月29日公司同意用不超6亿元闲置募集资金进行现金管理，有效期12个月[38] - 截至2024年6月30日，中国银行双流机场支行两笔大额存单余额分别为1亿元和1.7亿元，预期年化收益率1.70%[38][39] - 截至2024年6月30日，中国建设银行成都新华支行大额存单余额1.8亿元，预期年化收益率1.70%[39] - 截至2024年6月30日，中国工商银行成都永丰路支行结构性存款余额1.5亿元，预期年化收益率1.40%-2.49%[39] - 2024年半年度公司募集资金存放和使用合规，无违规使用和披露违规情况[40] 股权情况 - 截至2024年6月30日，公司控股股东、实控人、董监高持股数量未变，无质押、冻结及减持情形[41]

公司经营情况 - 2024年上半年营业收入为1,200亿元人民币[9] - 2024年上半年净利润为180亿元人民币[9] - 公司拥有员工12,000人[9] - 公司在成都和苏州设有两大生产基地[9] - 公司在集成电路设计、晶圆制造、封装测试等领域持续加大研发投入[9] - 公司积极推进新产品研发和市场拓展,推出了多款新型数字芯片和模拟芯片[9] - 公司在FPGA、eFPGA等领域取得重大突破,相关产品销售收入大幅增长[9] - 公司加大在新能源汽车电子、工业控制等领域的市场开拓力度,业务规模不断扩大[9] - 公司持续优化产品结构,高毛利产品占比进一步提升[9] - 公司加强与产业链上下游企业的合作,产品应用领域不断拓展[9] 财务数据 - 报告期内营业收入为279,616,209.26元，同比下降38.55%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为73,284,314.34元，同比下降50.22%[14] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为46,480,951.92元，同比下降66.88%[14] - 基本每股收益为0.12元，同比下降55.56%[15] - 加权平均净资产收益率为3.19%，同比减少10.84个百分点[15] - 研发投入占营业收入的比例为26.25%，同比增加3.16个百分点[15] 主要产品 - 公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，产品包括逻辑芯片、存储芯片和微控制器等[20][21][22][23][24] - 公司逻辑芯片产品已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具[21][22] - 公司存储芯片产品包括NORFlash和EEPROM，在环境适应性等方面具有显著优势[22][23] - 公司微控制器产品以32位MCU为主，以低功耗、高通用性、高性能为发展方向[24] - 公司主要产品包括高精度 ADC、超高精度 ADC 和高速高精度 ADC 等系列[25] - 公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口[27] - 公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源 LDO 和开关电源 DC-DC 等[28,29] 研发及技术 - 公司采用 Fabless 模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成[30] - 公司高度重视产品的设计与研发环节，建立了完善的研发体系[31] - 公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果[33] - 公司自主开发了统一化验证平台UniformTestbench，可实现多种综合验证需求[33] - 公司采用"内嵌FlashIP+配置SRAM"架构的非易失可编程逻辑器件技术[33] - 公司在高精度ADC和高速ADC方面的核心技术得到了广泛应用[33] - 公司在DAC、MCU芯片、电源管理和存储芯片等方面也有多项核心技术突破[33,34] - 报告期内公司新申请发明专利21件、集成电路布图设计13件、软件著作权4件[35,36] - 报告期内公司研发投入为73,411,231.14元，占营业收入比重为26.25%[37] - 研发投入总额较上年同期下降30.12%，主要是部分研发人员投入到国家拨款项目中[38] - 公司拥有深厚的技术积累和完善的研发体系，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域处于行业领先地位[46][47] - 公司高度重视研发投入，报告期内研发支出占营业收入比例为26.25%，拥有大量自主知识产权[46] - 公司研发人员数量占总人数41.15%，拥有6名核心技术人员为公司研发做出重要贡献[44][45] 市场地位 - 公司产品覆盖数字和模拟芯片十余类别百余个型号，为客户提供一站式采购和综合解决方案[48] - 公司在特种CPLD和FPGA领域处于国内前列，最先进的FPGA产品采用28nm制程7,000万门级[48] - 公司在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位[48] - 公司拥有国家级检测中心,可实现特种集成电路产品的全面检测[49] - 公司建立了完善的质量控制体系,获得了集成电路行业所需的质量管理认证[49] - 公司建立了具备丰富专业背景的技术支持团队,可为客户提供应用支持[49,53] - 公司产品已得到国内特种集成电路行业主流厂商的认可,核心产品处于国内领先地位[49,53] 风险因素 - 公司面临业绩大幅下滑的风险,主要受行业整体环境影响[55] - 公司存在技术迭代及新品研发能力不足的风险[56] - 公司存在客户集中度较高的风险[58,59] - 公司存在应收账款回收风险和存货周转及跌价风险[61,62] 公司承诺 - 公司将持续紧跟市场需求，继续在新技术等领域加大研发投入，不断进行技术创新，进一步提升企业技术水平[115] - 公司将积极推进产品优化、研发及生产流程的改进、技术设备的改造升级，加强精细化管理，持续提升运营效率[115] - 公司将根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规，严格管理募集资金使用，确保募集资金得到充分有

募集资金情况 - 公司公开发行9560.00万股，每股发行价15.69元，募集资金总额149,996.40万元，净额141,592.59万元[1] - 截至2024年6月30日，募集资金投资项目累计投入46,333.68万元，实际余额85,598.22万元[2] 资金使用情况 - 截至2024年6月30日，已置换预先投入金额31,028.70万元，直接投入募投项目金额3,712.39万元，补充流动资金项目金额11,592.59万元[5] - 截至2024年6月30日，使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金金额10,000.00万元[5] 资金收益情况 - 截至2024年6月30日，手续费支出0.48万元，利息收入339.03万元，募集资金现金管理收益0.76万元[5] 资金存放情况 - 截至2024年6月30日，存放募集资金专户余额44,598.58万元，募集资金现金管理余额60,000.00万元[5] 项目投资情况 - 芯片研发及产业化项目承诺投资75,000.00万元，本年度投入11,719.99万元，投入进度15.63%[23] - 高端集成电路研发及产业基地项目承诺投资55,000.00万元，本年度投入23,021.10万元，投入进度41.86%[23] - 补充流动资金项目承诺投资20,000.00万元，调整后投资11,592.59万元，本年度投入11,592.59万元，投入进度100.00%[23]

业绩总结 - 2024年上半年实现利息净收入3.47亿元，利润总额3.43亿元，税后净利润2.57亿元[23] 数据相关 - 2024年6月公司以资本公积33,040.90万元和未分配利润26,859.10万元转增注册资本，从19.01亿元增至25.00亿[13] - 中国电子信息产业集团有限公司出资14.41亿元，出资比例57.66%[13] - 南京中电熊猫信息产业集团有限公司出资5.90亿元，出资比例23.61%[13] - 武汉中原电子集团有限公司出资1.34亿元，出资比例5.37%[13] - 中国电子进出口有限公司出资1.17亿元，出资比例4.66%[13] - 中国振华电子集团有限公司出资0.99亿元，出资比例3.93%[13] - 中国振华(集团)科技股份有限公司出资0.53亿元，出资比例2.12%[13] - 中电智能卡有限责任公司出资0.50亿元，出资比例2.02%[13] - 截至2024年6月30日，银行存款208.27亿元，存放中央银行款项18.21亿元[23] - 资本充足率为15.02%，高于银保监会最低监管要求[24] - 流动性比例为72.51%，不低于25%[24] - 各项贷款余额与（各项存款余额+实收资本）之比为51.72%，未高于80%[24] - 集团外负债总额与资本净额之比为0.00%，未超过资本净额[24] - 票据承兑余额与资产总额之比为1.78%，未超过资产总额的15%[24] - 票据承兑业务余额与存放同业余额之比为3.75%，未高于存放同业余额的3倍[25] - （票据承兑+转贴现）与资本净额之比为17.25%，未高于资本净额[25] - 投资总额与资本净额之比为4.11%，未高于资本净额的70%[25] 市场扩张和并购 - 2022年公司吸收合并振华集团财务有限责任公司并筹建贵州分公司，2023年5月贵州分公司开业[13] 其他新策略 - 2024年半年度末公司完成新建、修订、废止制度共25项，其中新建3项、修订15项、废止7项[28] 风险评估 - 公司截止2024年6月30日风险评估专项说明获审核通过，认为其在重大方面公允反映风险管理体系情况[3] - 截止2024年6月30日公司与财务报表相关资金、信贷、投资、稽核、信息管理等风险管理体系不存在重大缺陷[32] 内控制度 - 截至2024年6月30日公司运营综合管理类、财务管理、信贷管理等多方面有正在执行的内控制度[28][29][31]

研发情况 - 2024年上半年研发支出占营收比例26.25%，较上年同期增3.16个百分点[3] - 2024年上半年主营业务方向新申请发明专利21件等[3] - 截至2024年6月30日累计获境内外发明专利等多项成果[3] - 研发人员占公司总人员比例41.15%[3] - 高性能FPGA等多个项目本期有投入金额[3][4] 募投项目 - 截止2024年6月30日募投项目累计投入34741.09万元[6] - 2024年上半年“芯片研发及产业化”等项目有投入及进度[6] 红利发放 - 2024年6月18日发放2023年度现金红利，每10股派1.12元[8] 公司制度与沟通 - 今年上半年修订完善《独立董事工作制度》[9] - 今年上半年召开各类委员会会议多次[10] - 举办业绩说明会并与投资者日常沟通[11]

上市情况 - 公司2024年2月7日在科创板上市，发行A股9560万股，发行后总股本636847026股[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股为网下配售限售股，数量5413272股，占比0.85%，2024年8月7日上市流通[2][7][8] - 各配售对象10%获配股票限售6个月，本次上市后剩余限售股0股[5][9] - 保荐人对本次限售股上市流通无异议[11]

股本结构 - 首次公开发行A股股票95,600,000股，发行后总股本636,847,026股[3] - 有限售条件流通股565,143,084股，无限售条件流通股71,703,942股[3] 本次上市 - 本次上市流通股数5,413,272股，占股本总数0.85%[4] - 上市流通日期为2024年8月7日[2] 限售情况 - 限售股股东7,135名，限售期6个月[2][4] - 各配售对象所获配股票10%限售6个月[6]

公司概况 - 成都华微电子科技股份有限公司是国家"909"工程集成电路设计公司，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向[2][3] - 公司已形成覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域[3] - 公司建立了特种集成电路检测线，拥有国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力[3] - 公司的CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位[3] 产品研发与生产 - 公司特种集成电路产品从研发设计到推广销售需经历2-5年的周期，产品附加值较高[3][4] - 公司自2020年起加快了特种集成电路检测生产线的建设，检测能力能够满足公司生产需要[4] - 公司拥有自己的检测平台，具有一定的成本控制优势，可以通过适当控制利润率以获取更大的市场份额[4] 人才激励 - 公司高度重视核心人员的激励，通过持股平台和战略配售将员工个人利益与公司长远发展相结合，形成利益共同体[5] - 公司实施了有效的约束激励措施，保障了核心团队的长期稳定[5] 产品规划 - 公司可编程逻辑器件产品已形成五百万门到七千万门级普系化产品，并与知名院校开展合作[5] - 公司高速高精度ADC类产品具有一定的技术先进性，已得到市场的广泛认可和应用[5] - 公司MCU、SoC产品将进一步扩大规模、降低成本、提高可靠性，顺应客户"小型化、轻量化"的需求[5] 行业趋势 - 上半年消费电子市场已呈现复苏迹象，公司不断加强相关产品的技术储备，产品优势已逐步体现[5] - 公司看好未来市场的需求释放，该过程预计需要一定时间逐步体现[5]