成都华微公告，2025年第一季度营收为1.56亿元，同比增长11.86%；净利润为2188.18万元，同比下降 62.68%。 ...

新产品和新技术研发 - 公司发布HWDSF700T型射频直采RFFPGA[2] - 产品集成8通道12位2.6G高性能ADC等[2] - 产品可用于高速通信等高端装备[3] 未来展望 - 公司将加大集成电路研发投入推新品[4] 业绩影响 - 产品未规模化销售，影响无法预测[5] - 产品存在市场需求等风险[5]

文章核心观点 - 成都华微与具身科技签署战略合作协议，共同推进智能机器人核心部件国产化研发与应用落地 [1] 合作内容 - 芯片与算法协同开发，依托成都华微核心技术和具身科技算法积累，联合开发适配多场景的智能机器人“大脑”与“神经网络” [1] - 国产化硬件平台共建，针对关键模块联合攻关硬件产品，实现从芯片到终端全链路国产化 [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖并给予“买入”评级 [1][6][7][107] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为特种集成电路领域领军企业，持续前瞻性布局，加大研发投入与技术储备，基本盘航空航天业务随下游需求好转边际改善，叠加人形机器人及汽车智能化业务渗透率提升，有望打开长期成长空间 [6][7][107] - 预计公司2024 - 2026E年的归母净利润分别为1.2/3.1/4.6亿元，2024 - 2026E年PE分别为192/75/51倍，2025年PE低于行业平均水平，考虑到下游需求景气度回升叠加公司高性能产品持续推进，未来业绩有望快速增长 [6][7][107] 根据相关目录分别进行总结 公司：特种集成电路领军企业，拓展新兴民品市场 - 历经四大发展阶段，奠定特种集成电路领先地位：公司为中国电子旗下核心企业，主营特种集成电路研产销及提供整体解决方案，业务涵盖数字及模拟集成电路两大板块，产品谱系丰富，技术水平位于行业前列；实控人为中国电子集团，第一大股东为中国振华电子集团，高管多为技术人员出身，保障产品前瞻战略布局 [14][16] - 产品盈利能力稳定，带动业绩稳健增长：2019年以来营收及利润快速增长，数字及模拟集成电路产品为主要营收及毛利来源；毛利率维持高位，净利率提升显著，高端产品塑造强盈利能力；营收体量增加叠加费用管控带动费用率下降 [20][24][28] - 募投加大高端产品研发，保障长期竞争力：募投项目重点关注核心业务建设，预计2027年可投入使用；在研项目整体技术水平较高，预计应用于高端工业领域，有助于提高核心产品竞争力和盈利水平 [31][34] 产品：聚焦数字及模拟芯片，打造三大核心产品 - FPGA/ADDA/SoC为核心，产品线持续拓展：战略主推多线发展，核心产品包括FPGA、ADDA和SoC等芯片，数字集成电路以FPGA为主，模拟集成电路以数据转换芯片为主，SoC预计在嵌入式计算平台领域应用 [36] - 数字芯片：CPLD/FPGA产品成熟，具备较强竞争力：FPGA是半定制电路，具有高度灵活性等优势，被广泛应用，国内市场需求旺盛；公司逻辑芯片以可编程逻辑器件为代表，形成完善产品体系并配套自主开发工具；国产FPGA已形成28nm产品系列，公司跻身第一梯队，未来进军高端制程 [39][42][45] - 模拟芯片：ADDA产品种类齐全，具备较强技术优势：数据转换芯片包括ADC和DAC芯片，应用领域广泛；公司ADC产品覆盖超高精度、高精度和高速高精度类型，技术积累深厚，性能指标国际前列；DAC芯片配套齐全，完善产品链条，实现自主安全 [46][49][55] - 新品布局：智能SoC降本增效引领未来，公司完成前瞻布局：SoC集成多种功能模块，具有体积小等特点；公司2020年承接国家重点研发计划，在技术研发、设计制度和组织架构方面积极推动智能SoC领域突破 [56][57] 市场：军民用需求持续增长，带动国产集成电路发展 - 全球数字及模拟芯片需求持续增长，国产替代市场空间巨大：数字集成电路方面，逻辑芯片市场规模随信息化智能化推进而提升，FPGA市场规模预计持续提高，存储芯片市场规模在供需波动中维持长期增长；模拟集成电路下游应用广泛，市场规模年均复合增长率达7.97%，电源管理芯片占主要地位 [59][65][69] - 特种：航空航天赛道高景气，特种领域需求提升：我国国防预算稳步增长，装备费用增速有望加快，保障装备升级换代；先进装备需求释放叠加耗材属性，驱动特种电子行业需求提升，预计2025E年市场规模突破5000亿元；公司深耕相关领域，形成多项核心技术成果并实现产业化 [74][79][81] - 民用：芯片国产替代加速，多维驱动打开成长空间：多领域驱动下，我国集成电路产业和工业芯片市场规模显著增长；全球人形机器人市场规模持续增长，公司与四川具身科技在芯片层面达成深度合作意向；汽车智能化推动汽车芯片需求增速不断提升，预计2025年国内车规级芯片市场规模达1323亿元，2030年达3442亿元 [86][89][100] 盈利预测与估值 - 预计公司2024 - 2026E年的营业收入分别为6、9.4、13.8亿元，同比增速依次为 - 35%、55%、47%，毛利率分别为75%、74%、72% [101] - 数字集成电路预计2024 - 2026E年营收为2.7亿元、4.2亿元、6.2亿元，同比增速分别为 - 37%、55%、48%，毛利率分别为75%、74%、72% [8][102] - 模拟集成电路预计2024 - 2026E年营收为2.8亿元、4.5亿元、6.6亿元，同比增速分别为 - 37%、58%、47%，毛利率分别为80%、78%、77% [8][104] - 技术服务预计2024 - 2026E年营收为0.3、0.4、0.6亿元，同比增速分别为5%、44%、47%，毛利率分别为45%、45%、43% [8][104] - 其他业务预计2024 - 2026E年营收为0.3、0.4、0.5亿元，同比增速分别为5%、40%、46%，毛利率分别为53%、52%、52% [9][104]

营业相关财务指标变化 - 2024年营业总收入60388.99万元，同比下降34.79%[3][5] - 2024年营业利润13452.33万元，同比下降59.52%[3] - 2024年利润总额13516.92万元，同比下降59.32%[3] 净利润相关财务指标变化 - 2024年归属于母公司所有者的净利润12138.63万元，同比下降60.98%[3][5] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7971.47万元，同比下降71.19%[3][5] 每股相关财务指标变化 - 2024年基本每股收益0.20元，同比下降64.91%[3] - 报告期末归属于母公司所有者的每股净资产4.41元，较期初增长81.48%[4] 资产与权益相关财务指标变化 - 报告期末总资产366890.73万元，较期初增长61.33%[4][5] - 报告期末归属于母公司的所有者权益280853.15万元，较期初增长113.93%[4][5] 股本相关财务指标变化 - 报告期末股本63684.70万股，较期初增长17.66%[4]

上市信息 - 公司于2024年2月7日上市，发行9560万股，发行后总股本为636847026股[5] 限售股信息 - 本次上市流通限售股为首发部分限售股及部分战略配售限售股，数量140805037股，占股本总数22.1097%[5] - 战略配售限售股份数量为14658786股，对应5名股东；其他限售股数量为126146251股，对应6名股东[5] - 本次股票上市流通日期为2025年2月7日[3] 股东承诺 - 成都华微众志共创等4家企业承诺自2025年2月7日起6个月内不转让或减持87237118股，占总股本13.6983%[3] - 持有公司5%以上股份的成都华微众志共创，锁定期满后两年内每年转让股份不超上年末持有总数的25%[7] - 持有公司5%以下股份的成都华微展飞伙伴等3家企业，锁定期满后两年内每年转让股份不超上年末持有总数的25%[9] - 成都华微上市后六个月内，若股票连续二十个交易日收盘价均低于发行价等情况，部分股东锁定期自动延长六个月[7][10] - 若股东违反承诺，造成公司损失需赔偿，收益归公司，未上缴所得则暂不分配现金分红[8][10][13] 其他承诺 - 四川省国投资产托管有限责任公司承诺所持成都华微首次公开发行前股份限售12个月或36个月（以孰晚者为准）[14] - 华泰证券资管等资管计划和国家产业投资基金等企业承诺获配证券持有期限为12个月[15][16] - 通过员工持股平台间接持股的董事、高管锁定期12个月，期满后每年转让不超前一年末持股总数25%，离职后6个月内不转让[17] - 通过员工持股平台间接持股的核心技术人员锁定期12个月，期满后两年内每年转让不超前一年末持股总数25%，第三年和第四年每年转让不超上市时首发前股份总数25%，离职后6个月内不转让[21] 股东持股 - 国家产业投资基金有限责任公司持有限售股1912045股，占公司总股本比例0.3002%[28] - 中兵投资管理有限责任公司持有限售股637348股，占公司总股本比例0.1001%[28] - 南方工业资产管理有限责任公司持有限售股637348股，占公司总股本比例0.1001%[28] - 三家公司合计持有限售股140805037股，占公司总股本比例22.1097%[28] - 本次三家公司持有的限售股全部上市流通，剩余限售股数量为0[28]

股本情况 - 公司首次发行9560万股A股，发行后总股本6.36847026亿股[1] - 有限售条件流通股5.65143084亿股，无限售条件流通股7170.3942万股[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股1.40805037亿股，占股本22.1097%[2][24][28] - 战略配售限售股1465.8786万股，占比2.3018%[2][24][28] - 其他限售股1.26146251亿股，占比19.8079%[2][26][28] 上市流通时间 - 本次限售股于2025年2月7日起上市流通[2][27][28] 股东承诺 - 成都华微众志共创等承诺锁定期满2年内每年转让不超前一年末25%[5][10] - 成都华微众志共创等承诺2025年2月7日起6个月内不转让减持[9][13] - 成都创新风险投资承诺上市12个月内不转让委托管理股份[14] 人员股份限制 - 间接持股董事高管锁定期满后每年转让不超25%，离职6个月内不转让[19] - 间接持股核心技术人员锁定期满2年内每年转让不超25%，3 - 4年不超首发前25%，离职6个月内不转让[22]

投资评级 - 报告公司投资评级为"买入" [3][4] 核心观点 - 报告看好公司在逻辑+模拟电路综合设计平台的技术积累，特别是在FPGA、ADC/DAC、MCU等领域的广泛应用 [1] - 公司在高性能计算、通信芯片领域的布局具有前瞻性，特别是在自适应智能SoC和高速高精度ADC方面的研发进展显著 [2] - 公司业绩短期承压，2024年归母净利润预计同比减少57.57%至65.28%，但长期看好其在研项目带来的估值和业绩弹性 [10][11] 公司业务与技术 - 公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品涵盖FPGA、ADC/DAC、MCU、Memory、PMIC等多种通用芯片及ASIC芯片 [1] - 公司产品广泛应用于特种领域，并具备向高性能计算、低空经济、汽车等领域扩展的潜力 [1] - 公司在研的智能异构系统(SoC)芯片拟集成CPU、GPU、NPU及eFPGA等核心IP，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台 [2] 财务数据与估值 - 公司2024年预计实现归母净利润1.16亿元，2025年预计为2.10亿元，2026年预计为3.27亿元 [11] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为144.94倍、80.46倍、51.60倍 [11] - 公司2024年营业收入预计为6.25亿元，2025年预计为7.60亿元，2026年预计为9.60亿元 [13] 行业与市场 - 公司参与信息通信网络超低功耗芯片技术标准的编制，聚焦5G/6G基站和数据芯片技术 [9] - 公司与零碳信息通信网络联合实验室合作，推动超低功耗芯片技术的研发和应用 [2]

净利润预测 - 预计2024年年度归属于母公司所有者的净利润为10,800.00万元至13,200.00万元，同比减少57.57%至65.28%[3] - 预计2024年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,633.00万元至9,033.00万元，同比减少67.35%至76.03%[3] 2023年财务数据 - 2023年营业收入为92,605.37万元[5] - 2023年归属于母公司所有者的净利润为31,106.53万元[6] - 2023年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为27,667.20万元[6] - 2023年每股收益为0.57元[7] 行业影响与市场策略 - 公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域，受国内特种行业周期影响，销售收入规模同比有所缩减[8] - 公司持续推进产品技术的研发与储备，深入开拓市场与客户资源[8]

股东会召集与召开 - 2024年12月9日董事会表决通过股东会召集议案[6] - 12月10日公告召开股东会通知[6] - 12月26日股东会现场会议如期召开[6] 参会情况 - 172名股东或代理人参会，代表股份544,226,979股，占比85.4564%[7] 议案审议 - 审议通过续聘会计师事务所等议案[11] - 所有议案均获有效表决通过[13]