市场表现 - 截至2025年8月22日10:38，集成电路ETF(562820)上涨5.54%，成分股中海光信息涨超16%，盛科通信-U涨近16%，寒武纪-U、杰华特、中芯国际等跟涨 [1] - 集成电路ETF盘中换手率达16.5%，成交1383.02万元，近1周日均成交1627.89万元，最新规模8045.45万元创近1年新高 [4] - 截至2025年8月21日，该ETF近1年净值上涨89.63%，在指数股票型基金中排名前4.58%，成立以来最高单月回报24.38%，最长连涨月数4个月，连涨期间涨幅55.65%，上涨月份平均收益率7.53% [4] 持仓结构 - 中证全指集成电路全收益指数前十大权重股合计占比50.35%，包括中芯国际(9.96%)、海光信息(7.45%)、寒武纪(7.13%)、豪威集团(6.17%)、澜起科技(5.32%)等 [4] - 当日权重股表现突出：海光信息涨17.63%(权重7.45%)、寒武纪涨13.13%(权重7.13%)、中芯国际涨7.86%(权重9.96%)、芯原股份涨7.28%(权重1.92%) [6] 行业前景 - SEMI报告显示全球半导体制造业产能预计以7%复合年增长率增长，2024年底至2028年将达到每月1110万片晶圆，主要受生成式AI应用激增需求驱动 [7] - 国内半导体制造获政策强力支持，政府通过产业政策、税收、人才培养等措施推进供应链安全与自主可控，7月计算机通信电子设备制造业增加值同比增长10.2% [7]

股价表现与资金流向 - 8月22日盘中股价上涨2.04%至82.09元/股 成交金额5.68亿元 换手率0.82% 总市值697.46亿元 [1] - 主力资金净流入3336.28万元 其中特大单净买入491.04万元（买入4402.99万元占比7.75% 卖出3910.95万元占比6.88%） 大单净买入2800万元（买入1.52亿元占比26.77% 卖出1.24亿元占比21.76%） [1] - 年内股价累计上涨27.94% 近5日/20日/60日分别上涨6.03%/19.86%/28.68% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近一次4月9日龙虎榜净买入3.57亿元（买入总额7.09亿元占比17.88% 卖出总额3.53亿元占比8.89%） [1] 股东结构与机构持仓 - 截至8月20日股东户数15.42万户 较上期减少7.04% 人均流通股5508股 较上期增加7.57% [2] - 香港中央结算有限公司位列第三大流通股东 持股1679.43万股 较上期增持59.70万股 [2] 财务业绩与分红 - 2025年1-6月营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [2] - A股上市后累计派现14.19亿元 近三年累计派现7.50亿元 [2] 公司基础信息 - 公司全称紫光国芯微电子股份有限公司 位于河北省唐山市玉田县 成立于2001年9月17日 2005年6月6日上市 [1] - 主营业务为集成电路芯片设计与销售 压电石英晶体元器件 [1] - 行业分类属于电子-半导体-数字芯片设计 概念板块涵盖EDA概念、军工信息化、ASIC芯片、航天军工、生物识别等 [1]

股东结构变化 - 截至8月20日股东户数为154193户 较8月10日减少11676户 环比降幅7.04% 连续第13期下降 [2] - 本期筹码集中期间股价累计上涨5.58% 期间出现4次上涨和5次下跌 当前收盘价80.45元（下跌1.72%） [2] 财务表现 - 上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [2] - 上半年净利润6.92亿元 同比下降6.18% [2] - 基本每股收益0.8206元 加权平均净资产收益率5.44% [2] 机构评级 - 近一个月获5家机构买入评级 [2] - 华泰证券8月19日给予目标价107.30元 为当前最高预期 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营收30.47亿元人民币 同比增长6.07% [1] - 扣非净利润6.53亿元人民币 同比增长4.39% [1] - 第二季度营收环比增长97% 同比增长17% [1] - 第二季度扣非净利润环比增长451% 同比增长39% [1] - 现金流净额环比增长420% [1] 特种集成电路业务 - 第二季度营收10.59亿元人民币 环比增长158% [1] - 逻辑与存储芯片收入占比近95% 业务结构稳定 [1] - 交换机芯片实现批量出货且用户范围拓宽 [1] - AI+视觉感知等新产品研发进展顺利 [1] - FPGA芯片上半年出货量与市场占有率保持高位 [1] - 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利且备货充足 [1] - 通过降低采购成本等措施应对毛利率下降压力 [1] - 无锡高可靠性芯片封装项目已投产 目前主要导入外协封装产品 [1] 智能安全芯片业务 - eSIM芯片具备全球批量出货能力 [1] - 国内手机市场因政策未开放暂未启动 [1] - 车载eSIM芯片规模低于手机端 车规级与消费级产品价差收窄 [1] 汽车电子业务 - 汽车安全芯片解决方案实现量产 年出货量达数百万颗 [1] - 域控芯片已导入多家头部车企 [1] - 车载MCU芯片销售规模较低 未全面启动量产销售 [1] 其他业务领域 - 石英晶体频率器件需求受消费电子市场推动持续上升 [1] - 公司在数字货币硬件载体领域有技术布局 [1] - 持续拓展重点与新兴市场以提升市场占有率与渗透率 [1]

特种集成电路业务 - 2025年订单整体偏乐观 但2026年及2027年订单情况难以预测 [1] - 第二季度特种集成电路业务营业收入10.59亿元 环比增长158% [1] - 逻辑芯片 存储芯片 总线驱动接口 电源等收入占比接近95% 其他产品占比约5% 各大产品系列增速基本持平且结构稳定 [1] - 以FPGA SOC SoPC DSP等核心主控芯片为主 搭配外围配套产品形成完整系统解决方案 [1] - 交换机芯片批量出货且用户拓宽 AI+视觉感知和中高端MCU研制顺利 [1] - FPGA芯片上半年出货量和市场占有率维持高位 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利且备货充足可满足2025年需求 [2] - 通过降低采购成本 优化过程控制 加强供应链管理 提升质量管控等措施降低生产成本 [2] - 无锡高可靠性芯片封装项目已投产 当前主要任务是将原外协封装产品大规模导入 [2] 财务表现 - 上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 扣非净利润6.53亿元 同比增长4.39% [1] - 第二季度营收环比增长97% 同比增长17% [1] - 第二季度扣非净利润环比增长451% 同比增长39% [1] - 现金流净额环比增长420% [1] eSIM业务 - eSIM具备批量出货能力 但受国内政策未开放影响 国内市场暂未正式启动 [1][2] - 若政策开放 国内手机市场将成为关键增长点 [3] - 车载eSIM芯片整体市场使用规模远低于手机端 车规级产品与消费级产品的价格差距已收窄 [3] 汽车电子业务 - 汽车安全芯片解决方案在多家头部Tier1和主机厂量产落地 年出货量数百万颗 [3] - 域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂 [3] - 车载MCU芯片销售规模处于较低水平 业务以提供样品 推进测试验证和市场导入为主 尚未规模化量产销售 [3] 其他业务布局 - 在数字货币和稳定币相关硬件载体方面已有技术布局 未来发展取决于政策导向 市场需求和用户使用习惯 [3] - 石英晶体频率器件需求持续上升 业务呈现稳健发展态势 [3] - 布局网络通信 车用电子 工业控制等重点市场 同时积极拓展空天信息 人工智能和低空经济等新兴市场 [3]

财务表现 - 2025年上半年归母净利润6.92亿元 同比下滑6.18% [1] 特种集成电路业务 - 宇航用FPGA和存储器等高端产品实现批量交付 技术壁垒巩固市场地位 [1] - 完成新一代高性能FPGA和宇航用系统级芯片等关键产品迭代 形成完整宇航解决方案 [1] 智能安全芯片业务 - eSIM产品实现批量供货头部手机厂商 [1] - 全球首款开放式架构安全芯片E450R完成银行卡试点首发 [1] - 传统产品价格承压 [1] 石英晶体器件业务 - 推出SMD2016/2520型高基频差分振荡器 技术指标达行业领先水平 [1] 公司战略 - 通过技术升级与产品结构调整巩固在特种芯片和安全芯片等战略领域的领先地位 [1] - 通过资本运作增强发展动能 [1]

募集资金使用违规事件 - 公司以募集资金置换自有资金垫付的募投项目支出未履行审议程序及信息披露义务 [1][2] - 违规行为导致公司于2025年7月30日收到河北证监局出具的警示函(行政监管措施决定书〔2025〕23号)并被记入证券期货市场诚信档案 [2] 募投项目变更情况 - 2023年1月变更募投项目 投资总额由10.5亿元变更为7.5亿元 具体包括高速射频模数转换器系列芯片项目2.05亿元 新型高性能视频处理器系列芯片项目2.4亿元 深圳国微科研生产用联建楼建设项目3.05亿元 [1] - 项目投资差额部分3亿元及其利息2842.92万元共计3.28亿元永久补充流动资金 [1] 募集资金具体使用方式 - 通过普通账户垫付设备款 材料款 知识产权费后由募集资金专户转款置换 [2] - 人工费 房租 物业费等公共分摊类费用按工时比例或房屋面积比例确定分摊数额后由募集资金专户置换 [2] 整改措施实施 - 公司于2025年7月29日召开董事会及监事会 审议通过《关于使用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》 [4] - 允许全资子公司深圳国微电子在募投项目实施期间先行使用自有资金支付 后续定期以募集资金等额置换 [4] - 2025年7月30日在《中国证券报》及巨潮资讯网披露相关公告 [4] 保荐机构监管措施 - 渤海证券于2025年8月7日开展专项现场检查 [2] - 建立募集资金置换管理台账 逐笔记载专户转款时间 金额 账户等信息并定期汇总通知保荐机构 [3] - 对董事 监事 高级管理人员及实际控制人进行募集资金使用现场培训 [3]

业务结构 - 特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50% [1] - 模拟芯片业务增长速度约在18%至20% [1] 订单展望 - 2025年特种集成电路业务订单整体偏向乐观 [1] - 目前难以预测2026年及2027年的订单情况 [1]

核心观点 - FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持高位 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利且备货充足 可满足2025年市场需求 公司正筹划新一代产品市场推广以实现可持续发展 [1] 产品表现 - FPGA芯片上半年出货量和市场占有率维持高位 [1] - 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展比较顺利 [1] 供应链与产能 - 新一代FPGA及RF-SOC芯片备货比较充足 [1] - 当前备货可满足2025年市场需求 [1] 战略规划 - 公司统筹各方面资源筹划新一代FPGA及RF-SOC芯片未来市场推广工作 [1] - 市场推广目标为实现可持续高质量发展 [1]

业务结构 - 特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50% [1] - 模拟芯片业务增长速度约在18%至20% [1] 订单展望 - 2025年特种集成电路业务整体订单情况偏乐观 [1] - 2026年及2027年订单情况目前难以预测 [1]