文章核心观点 公司2024年年报显示营收和归母净利下降，各产品表现不一，24年增长动能偏弱，但2025年业绩有望迎来拐点，且拟进行股权回购加速股权激励落地，同时公司聚焦核心主业优化资源配置 [1][2][3][4] 公司业绩情况 - 2024年实现营收55.11亿元（YoY -27.3%），归母净利11.79亿元（YoY -53.4%），24Q4营收12.48亿（YoY -35.2%，QoQ -10.2%），归母净利1.69亿（YoY -66.3%，QoQ 37.8%），营收下降因特种电路需求承压 [1] 分产品表现 - 集成电路受行业周期调整影响显著，收入25.77亿元（YOY -42.6%），毛利率71.7%，同比下降1.5pct [2] - 智能安全芯片业务收入26.38亿元（YOY -7.6%），毛利率44.2%，同比下降2.0pct，因新品种未形成规模效应 [2] - 石英晶体业务逆势增长，24年收入2.24亿元（YoY +20.9%），毛利率15.6%，同比增长6.5pct，受益于下游蓬勃发展 [2] 费用情况 - 24年公司期间费用率32.8%，YoY +6.4pct，主因收入快速下降而费用刚性，研发费用率22.4%，同比增加3.4pct，用于研发新品种产品 [2] 存货与合同负债情况 - 存货余额19.74亿元，较年初下滑21.5%，因紫光青函不再纳入合并范围及集成电路业务投产减少 [3] - 合同负债2.84亿元，较年初下滑63.1%，短期订单能见度降低 [3] 未来展望 - 2024年增长动能偏弱，2025年公司作为特种领域芯片核心供应商之一，预计业绩最早于Q2出现拐点 [3] 股权相关 - 董事长4月8日提议回购部分公司股份，总额1至2亿元，拟用于股权激励或员工持股计划，预计股权激励方案Q3落地 [3] 业务调整 - 公司聚焦芯片设计主业，与集团内制造、封测企业形成垂直整合体系，2024年完成三家业务公司股权调整和两家公司清算注销，明确管理总部职责定位 [4]

文章核心观点 2024年紫光国微面对不利因素仍实现研发投入逆势加码、核心技术持续突破，虽营收与净利润下滑但技术护城河巩固，未来多款产品将注入增长动能，公司重视投资者回报，各业务发展良好且不断完善业务与管理体系，获多项荣誉，2025年将围绕多方面推动发展 [1][2][5] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入55.11亿元，集成电路贡献营收52.15亿元，电子元器件营收同比增长20.93%至2.24亿元，归母净利润11.79亿元 [1] 利润分配 - 公司拟以843,227,456股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.10元（含税），共计派发现金1.77亿元 [2] 研发情况 - 全年研发投入12.86亿元，占营业收入比例23.33%，取得发明专利85项，实用新型专利19项，截至2024年底共拥有发明专利387项、实用新型专利225项 [2] 业务发展 特种集成电路业务 - 多措并举降低生产管理成本，自动化建设提升效率推动智能化，宇航用(耐辐照)产品推向市场，模拟产品研发推进，关键技术取得突破，无锡项目推动量产和新产品导入，系统级芯片等推进良好获订单，中高端MCU等产品研制进展顺利 [2][3] 智能安全芯片业务 - eSIM产品国内首家商用，防伪产品新市场出货，发布安全芯片E450R，汽车安全芯片解决方案量产，汽车域控芯片第一代产品上车量产，第二代产品开始导入 [3] 石英晶体频率器件业务 - 启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设，多款产品研发成功、实现开发与量产并通过车规级可靠性验证 [3] 业务与管理体系调整 - 梳理完善业务与管理体系，完成紫光青藤股权转让，注销两家公司，新设国芯晶源（岳阳），收购两家企业，梳理管理总部职责，调整部门设置和人员配置，新设投资管理部，优化管理与审批流程 [4] 荣誉情况 - 获深圳证券交易所信息披露考评A级评价，在多个排行榜中排名靠前，获评多项奖项，荣获“ESG综合治理标杆企业”奖 [5] 2025年规划 - 在董事会领导下优化业务及管理体系，推动全年经营目标达成，一方面推动核心业务发展，另一方面围绕重点工作提升核心竞争力保障高质量发展 [5]

会议基本信息 - 活动类别为业绩说明会，时间是 2025 年 4 月 23 日 15:00 - 16:00，采用线下+线上会议形式，线下地点为北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 B 座 16 层，线上平台为进门财经 [2][3] - 参与单位众多，包括兴业证券、中信建投等多家机构 [2][3] - 上市公司接待人员有董事长陈杰、董事总裁李天池等 [3] 2024 年度公司整体情况 经营情况 - 实现营业收入 55.11 亿元，较上年同期减少 27.26%；归属于上市公司股东的净利润 11.79 亿元，较上年同期下降 53.43%；经营活动产生的现金流量净额 14.67 亿元，较上年同期下降 17.07%；归属于上市公司股东的净资产 123.94 亿元，较年初增长 6.33% [3] - 全年研发投入 128,591.45 万元，占营业收入比例 23.33%；取得发明专利 85 项，实用新型专利 19 项 [3] 业务亮点 特种集成电路业务 - 加强质量体系和供应链管理，提升测试和产线自动化水平，保供能力增强 [3] - FPGA 和系统级芯片、特种存储器、网络与接口领域、模拟产品等保持领先或进展良好，获得更多订单 [3][4] 智能安全芯片业务 - 在产品技术和市场拓展取得突破，深耕电信 SIM 卡市场，eSIM 产品国内首家商用，防伪新产品批量出货 [4] - 汽车安全芯片解决方案完善，年出货量数百万颗，在多家头部企业量产落地 [4] 石英晶体频率器件业务 - 呈现稳健发展态势，布局新兴市场，扩展产品品类，实现新规格产品开发与量产，启动生产基地项目建设 [5] 市值管理 - 制定并落实“质量回报双提升”行动方案，制定和修订多项制度 [5] - 自 2005 年上市至 2024 年末，累计现金分红 18 次，回购股份 1 次；2024 年现金分红 5.73 亿元，拟 2024 年度分红 1.77 亿元 [5][6] - 计划回购 1 - 2 亿元公司股份 [6] 问答交流环节 战略方面 - 未来 3 - 5 年业绩增长点包括巩固三大业务基本盘、特种集成电路结合 AI、发展智能安全芯片汽车电子业务、关注其他领域 [7] - 收购北京紫光芯能和北京紫光安芯控股权强化业务发展，对财务数据影响小；新设国芯晶源（岳阳）电子扩大生产、服务客户 [9] - 转让北京紫光青藤微系统股权、注销无锡两家公司是为聚焦主业、优化资源 [10] 特种集成电路业务方面 - 2025 年初订单较 2024 年有较大变化，将跟踪订单情况；通过降成本和提升议价能力应对价格下行；中长期行业发展乐观 [10] - 各下游行业发展总体平稳 [12] - 2023 年推出特种图像 AI 智能芯片已被选用，计划推出其他 AI 视频处理器芯片；具备进入低空经济领域技术和产品储备 [12] - 凭借经验优势和加大研发投入应对高可靠市场竞争，主推 FPGA、存储器等产品 [12] - 部分存货会在二季度确认收入，采取滚动备货应对紧订单，保供能力强 [13] - 特种集成电路七大类产品以逻辑芯片等为主，数字和模拟比例约六四开 [14] 智能安全芯片业务 - 紫光同芯汽车 MCU 产品 2024 年推出，未大批量出货因行业导入周期长；已与多家 Tier1 建立合作 [14][15] - 国产芯片市场占有率上升，高端控制芯片国产化替代空间大 [15] 其他方面 - 通用产品 AI 布局先建立基础能力，关注边缘端应用 [15] - 2024 年因业绩下滑未推出股权激励方案，2025 年计划回购 1 - 2 亿元股票用于激励或持股计划，将推进回购和完善方案 [15] - 深圳国微和紫光同芯研发投入各占公司整体约 50%，2025 年将保持高研发投入 [15] - 无锡高可靠性芯片封装项目主体为无锡紫光集电科技，满足自身需求后向社会开放，拓展适航领域，降低封装外协依赖 [16] - 2024 年度信用减值损失近 9000 万元，主要受深圳国微特种集成电路业务影响 [17] - 2024 年度投资收益 - 3,138.03 万元，包括联营企业投资损失、股权处置收益和理财产品收益 [18]

文章核心观点 2024年紫光国微面对不利因素聚焦主业发展，虽营收和净利润下降但权益增长、负债率降低，公司深化业务、加大研发创新，未来将聚焦核心业务战略升级并拥抱AI时代 [1][4] 行业情况 - 全球半导体产业复苏，中国集成电路产业迎来新机遇，2025年全球半导体市场规模预计达7189亿美元，同比增长13.2%，人工智能带动高性能芯片应用和终端市场需求提升 [2][3] - 特种集成电路市场处于阶段性调整期，竞争激烈，但未来需求确定性高，长期前景向好 [5] 公司业务发展 特种集成电路业务 - 优化质量体系、组织结构和供应链管理，提升质量保证能力和生产效率，保持研发强度，缩短研发周期 [2] - 宇航用产品推向市场，关键技术取得突破，FPGA和系统级芯片领先获批量订单，网络与接口领域新研交换芯片批量供货 [2] - 系统级芯片等产品推广良好获订单，中高端MCU等领域产品研制进展顺利 [2] 智能安全芯片业务 - 深耕电信SIM卡市场，取得全球领先地位，eSIM产品国内首家商用，防伪产品在新市场出货 [6] - 发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R [6] - 在国产汽车芯片领域积累关键技术，汽车安全芯片解决方案量产，汽车域控芯片第一代产品上车量产，第二代产品开始导入 [6] 石英晶体频率器件业务 - 启动微型石英晶体谐振器生产基地项目建设，多款产品研发成功并量产，部分通过车规级可靠性验证 [7] 公司财务情况 - 2024年度实现营业收入55.11亿元，较上年同期减少27.26%；净利润11.79亿元，较上年同期下降53.43% [4] - 经营活动产生的现金流量净额14.67亿元，较上年同期下降17.07% [4] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益123.94亿元，较年初增长6.33%，资产负债率28.44%，较年初下降6.63个百分点 [4] 公司研发创新 - 2024年研发投入12.86亿元，占营业收入比例23.33%，取得发明专利85项，实用新型专利19项 [6] - 研发创新特点为需求导向、梯次布局、生态协同，形成系统化研发创新体系 [7] 公司未来规划 - 2025年聚焦核心业务发展与战略升级，各业务板块强化研发、拓展市场、提升效率等 [7] - 加大AI等新技术新产品研发投入，用AI赋能既有产品线，开拓新智能产品线 [8]

文章核心观点 公司发布2024年年度报告，营收和净利润下降但净资产增长，拟派发现金红利，同时在研发、业务和管理方面有进展 [1][2][3] 财务情况 - 2024年度公司实现营业收入55.11亿元，较上年同期减少27.26% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润11.79亿元，较上年同期减少53.43% [1] - 经营活动产生的现金流量净额14.67亿元，较上年同期减少17.07% [1] - 截至2024年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产123.94亿元，较年初增长6.33% [1] - 拟向全体股东每10股派发现金红利2.10元 [1] 研发情况 - 全年研发投入12.86亿元，占营业收入比例23.33% [2] - 全年取得发明专利85项，实用新型专利19项 [2] 业务进展 特种集成电路业务 - 多措并举降低生产管理成本，自动化建设驱动效率提升并推动智能化 [2] - 宇航用(耐辐照)产品成功推向市场 [2] - 模拟产品研发有序推进 [2] - 大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技术取得突破 [2] - 无锡高可靠性芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立，正推动量产产品上量和更多新产品、外型导入及流通 [2] 智能安全芯片业务 - eSIM产品实现国内首家商用 [2] - 防伪产品在全新市场出货 [2] - 发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R [2] - 汽车安全芯片解决方案已量产落地 [2] - 汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入 [2] 石英晶体频率器件业务 - 启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设 [2] - GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功 [2] - 新规格产品TSX产品、TF产品实现开发与量产 [2] - 多款产品通过AEC - Q200车规级可靠性验证 [2] 管理优化 - 对业务体系、管理体系进行梳理完善，聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织结构、提升管理效率、服务公司战略 [3] - 完成紫光青藤的股权转让，注销无锡紫光集电半导体技术有限公司、无锡紫光微电子有限公司两家公司 [3] - 新设国芯晶源(岳阳)，收购紫光安芯和紫光芯能两家同一控制下的企业，支持重要业务发展和管理需求 [3] - 梳理管理总部职责定位，调整部门设置和人员配置，新设投资管理部等部门，优化管理与审批流程，推动公司整体运营能力提升 [3]

董监高责任险 - 公司于2025年4月21日审议购买该险议案[2,4] - 投保人是紫光国芯微电子股份有限公司[3] - 被保险人包括公司及相关人员[3] - 赔偿限额不超20000万元[3] - 保险费用不超80万元[3] - 保险期限12个月[3] 后续安排 - 董事会拟提请股东会授权办理相关事宜[3] - 议案将提交2024年度股东会审议[2,4] 备查文件 - 第八届董事会第二十二次会议决议[5] - 第八届监事会第十三次会议决议[6]

审计机构续聘 - 公司2025年4月21日会议审议通过续聘信永中和为2025年度审计机构议案[2][7] - 续聘需提交2024年度股东会审议，通过后生效[7] 审计机构情况 - 信永中和2024年末合伙人259人，注会1780人，签过证券审计报告注会700人[2] - 2023年业务收入40.46亿，审计收入30.15亿，证券业务收入9.96亿[2] - 2024年上市公司客户364家，审计收费4.56亿，同行业客户238家[3] - 职业保险累计赔偿限额和职业风险基金之和超2亿[3] 监管情况 - 截至2024年末，近三年事务所受行政处罚1次、监管措施17次、自律措施8次[3] - 53名从业人员近三年受行政处罚5次等[3] 人员经验 - 项目合伙人刘景伟近三年签和复核上市公司审计报告4家[4] - 签字注册会计师王宏疆近三年签上市公司审计报告3家[4] - 项目质量控制复核人张吉文近三年签和复核超8家[4] 表决结果 - 董事会7票同意，监事会3票同意，均无反对和弃权[7]

股权交易 - 2024年1月12日公司审议通过调整子公司股权暨关联交易议案[9] - 2024年4月3日完成紫光安芯、紫光芯能股权交割及工商变更登记[9] - 交易完成后紫光同芯持有紫光安芯、紫光芯能各100%股权[9] 会计政策变更 - 公司对政府补助由净额法改按总额法核算，自2024年12月1日起执行[11] 财务数据追溯调整 - 2023年12月31日货币资金追溯调整前为3082073251.60元，调整后为3097716352.88元[14] - 2023年12月31日应收账款追溯调整前为4326673013.07元，调整后为4308083936.87元[14] - 2023年12月31日预付款项追溯调整前为248013614.16元，调整后为248034136.37元[14] - 2023年12月31日其他应收款追溯调整前为83701282.64元，调整后为83918550.91元[14] - 2023年12月31日存货追溯调整前为2513397546.21元，调整后为2513444540.74元[14] - 2023年12月31日流动资产合计追溯调整前为14090470848.80元，调整后为14088294496.64元[14] - 非流动资产合计追溯调整前为34.43亿元，调整后为39.77亿元，同一控制下企业合并调整315.41万元，政府补助会计政策变更影响5.31亿元[15] - 资产总计追溯调整前为175.34亿元，调整后为180.66亿元，同一控制下企业合并调整97.77万元，政府补助会计政策变更影响5.31亿元[15] - 流动负债合计追溯调整前为39.35亿元，调整后为39.32亿元，同一控制下企业合并调整 - 241.63万元[16] - 非流动负债合计追溯调整前为18.70亿元，调整后为24.03亿元，同一控制下企业合并调整208.20万元，政府补助会计政策变更影响5.31亿元[17] - 负债合计追溯调整前为58.05亿元，调整后为63.35亿元，同一控制下企业合并调整 - 33.43万元，政府补助会计政策变更影响5.31亿元[17] - 股东权益合计追溯调整前为117.29亿元，调整后为117.31亿元，同一控制下企业合并调整131.20万元[17] - 2023年度营业总收入追溯调整前为75.65亿元，调整后为75.76亿元，同一控制下企业合并调整1064.68万元[18] - 2023年度营业总成本追溯调整前为50.06亿元，调整后为50.66亿元，同一控制下企业合并调整1247.79万元，政府补助会计政策变更影响4800.19万元[18] - 固定资产追溯调整前为5.03亿元，调整后为5.43亿元，同一控制下企业合并调整69.79万元，政府补助会计政策变更影响3983.83万元[15] - 无形资产追溯调整前为3.20亿元，调整后为8.11亿元，政府补助会计政策变更影响4.91亿元[15] - 税金及附加追溯调整前为73818215.21元，调整后为73834783.71元[19] - 销售费用追溯调整前为288260162.10元，调整后为295059530.65元[19] - 管理费用追溯调整前为314617696.79元，调整后为323958100.13元[19] - 研发费用追溯调整前为1421455360.31元，调整后为1450897215.06元[19] - 营业利润追溯调整前为2719527763.83元，调整后为2720605849.85元[20] - 利润总额追溯调整前为2720216473.27元，调整后为2721291909.35元[20] - 净利润追溯调整前为2533649574.03元，调整后为2534626412.72元[20] - 综合收益总额追溯调整前为2537882575.30元，调整后为2538859413.99元[21] - 基本每股收益追溯调整前为2.9915元/股，调整后为2.9936元/股[21] - 销售商品、提供劳务收到的现金追溯调整前为6790135062.06元，调整后为6805904339.36元[22] - 经营活动现金流入小计追溯调整前为73.1065941085亿元，调整后为73.2678934646亿元，调整额为1612.993561万元[23] - 经营活动现金流出小计追溯调整前为55.3872697490亿元，调整后为55.5734015252亿元，调整额为1861.317762万元[23] - 经营活动产生的现金流量净额追溯调整前为17.7193243595亿元，调整后为17.6944919394亿元，调整额为 - 248.324201万元[23] - 投资活动现金流入小计追溯调整前后均为24.5450353177亿元[23] - 投资活动现金流出小计追溯调整前为47.5240739156亿元，调整后为47.5334485656亿元，调整额为93.7465万元[24] - 投资活动产生的现金流量净额追溯调整前为 - 22.9790385979亿元，调整后为 - 22.9884132479亿元，调整额为 - 93.7465万元[24] - 筹资活动现金流入小计追溯调整前后均为8.2851248705亿元[24] - 筹资活动现金流出小计追溯调整前为10.8917400357亿元，调整后为10.9011216348亿元，调整额为93.815991万元[24] - 筹资活动产生的现金流量净额追溯调整前为 - 2.6066151652亿元，调整后为 - 2.6159967643亿元，调整额为 - 93.815991万元[24] - 现金及现金等价物净增加额追溯调整前为 - 7756.6152706万元，调整后为 - 7800.2039398万元，调整额为 - 43.5886692万元[24]

业绩总结 - 2024年公司营业收入55.11亿元，较上年同期减少27.26%[3] - 2024年公司净利润11.79亿元，较上年同期下降53.43%[3] - 2024年公司经营活动现金流量净额14.67亿元，较上年同期下降17.07%[3] - 截至2024年底，公司总资产173.20亿元，较年初下降4.13%[3] - 截至2024年底，公司所有者权益123.94亿元，较年初增长6.33%[3] 研发成果 - 2024年公司研发投入12.86亿元，占比23.33%[4] - 2024年公司取得发明专利85项，实用新型专利19项[4] 公司治理 - 2024年董事会召开12次会议[5] - 2024年股东大会召开2次，审议通过11项议案[6] - 2023年度股东大会投资者参与比例34.99%，2024年第一次临时32.48%[7] - 2024年审计委员会召开6次会议，审议通过14项议案[9] - 2024年提名委员会召开1次会议，建议聘任罗永君、翟应斌[10][11] - 2024年薪酬与考核委员会召开1次会议，审议通过薪酬报告[11] - 公司董事会由7名董事组成，其中独立董事3名[12] - 2024年公司修订九项制度，制定2项制度[14][15] 荣誉与互动 - 2024年10月公司获深交所A级评级及《中国证券报》双项殊荣[16] - 2024年公司回复深交所投资者问题331条[17] - 公司组织并参与业绩说明会等活动[17] 未来展望 - 2025年董事会将提升治理能力和组织效能[18] - 2025年董事会将优化治理结构，完善制度和内控[18] - 2025年董事会将提升董事履职能力[19] - 2025年董事会将聚焦主业制定年度计划[21] - 2025年董事会将推进绩效评价管理[21] - 2025年董事会将制定市值管理制度[22] - 2025年董事会将提升信息披露质量[22] - 2025年董事会将加强投资者关系管理[22] - 2025年董事会将完善综合激励体系[23] - 2025年董事会将践行ESG理念[24]

业绩数据 - 2024年末公司总资产规模为173.20亿元[16] - 2024年度公司实现营业收入55.11亿元[16] - 2024年度公司实现净利润11.85亿元[16] - 2024年末应付账款（含应付票据）余额为13.54亿元，占总资产比重为7.82%；2023年末余额为14.36亿元，占总资产比重为7.95%[38] - 2024年研发投入12.86亿元，占营业收入比例为23.33%[78] 用户数据 - 子公司紫光同芯SIM卡芯片产品覆盖全球超150亿人次[65] - 特种系列产品为超1300家骨干科研院所及企业提供服务[67] - 汽车SE解决方案年出货量数百万颗[77] 未来展望 - 公司力争在2030年之前完成碳达峰[45][152] - 公司应在2026年4月30日前发布2025年度《可持续发展报告》[43] 新产品和新技术研发 - 子公司深圳国微电子攻克低纹波开关电源控制技术，填补国内技术空白[63] - 子公司紫光同芯推出的第二代汽车域控芯片取得重大技术突破[63] - 子公司紫光同芯推出中国首个实现eSIM WLCSP封装及支持GSMA SAS - UP Wafer级别个人化的解决方案[64] - 推出全球首颗同时具有开放式硬件 + 软件架构的安全芯片E450R[72][102] - 2021年推出第一代THA6系列芯片，2024年发布第二代THA6系列芯片[80] - 公司推进小型化、高频化、高精度石英晶体产品研发，GLASS 2016谐振器产品、SMD1612 Seam封装研发成功[75][82] 市场扩张 - 子公司唐山国芯晶源建有车规级晶振专用生产线，产品符合AEC - Q100/Q200标准[63] - 子公司唐山国芯晶源拥有国内外高端客户达30余家，出口量达42%以上[83] - 子公司唐山国芯晶源紧抓国产替代机遇，深耕重点市场，布局新兴市场[83] - 紫光同芯在全国多地建立14个实验室保障产品质量[88] 其他新策略 - 公司建立可持续发展（ESG）治理及管理体系，由董事会、可持续发展监督管理组及可持续发展工作组三级组成[41] - 《紫光国芯微电子股份有限公司可持续发展（ESG）管理制度》于2024年12月发布[43] - 2024年12月公司聘请第三方对治理层、管理层及员工进行ESG专题培训[45] - 公司发布新版《预算考核办法》，构建多指标分析模型[118] - 公司致力于构建透明、韧性且符合道德规范的全球供应链体系[108] - 公司将持续推动供应链ESG绩效与业务增长深度融合[109] - 公司为员工提供管理及技术双序列职业发展通道[111] - 公司建立了有效的绩效考核和激励机制[116] 荣誉与资质 - 公司位列世界集成电路协会“2024全球半导体企业综合竞争力百强”榜单50强[19] - 公司位列“2024中国半导体企业影响力百强”榜单第6位[21] - 公司获2023 - 2024年度深交所信息披露A级评价[23] - 深圳证券交易所主板上市公司2023 - 2024年度信息披露考核，公司获A级（优秀）评价[51] - 子公司深圳国微电子某型特种处理器研制技术获国家科技进步奖二等奖[67] - 子公司在高能效动态可重构计算及其系统芯片关键技术达国际领先水平，获国家技术发明奖二等奖[67] - 子公司唐山国芯晶源获评2024年度河北省省级绿色工厂“四星级”评价[161] 人员与研发 - 公司研发人员占比为52.44%[16] - 报告期末研发人员数量为1462人，占比达52.44%[78] - 公司报告期末研发人员占比达50%以上，其中硕士及以上学历占比达50%以上[76] - 截至报告期末，公司拥有发明专利387项、实用新型专利225项，报告期内取得发明专利85项、实用新型专利19项[75][78] 社会责任与活动 - 2024年12月7日深圳国微电子组织慰问养老院老人[135] - 2024年紫光国微残疾人就业人数保持稳定[141] - 2024年10月23日北京大学集成电路学院师生到深圳国微电子参观交流[145] - 2024年11月22日紫光同芯与同济大学举办课程建设与教学改革研讨会[148] - 唐山国芯晶源人力资源部联合高校组织学生开展科技创新主题活动[149] 环境与能源 - 2024年范围一温室气体排放量为100吨二氧化碳当量，范围二为18,232吨二氧化碳当量[160] - 2024年有害废弃物排放量为0.54吨，非有害废弃物为128吨，污水为17,251立方米[167] - 子公司唐山国芯晶源2024年电力消耗33,977兆瓦时，汽油消耗46,669升，总耗水量25,262吨，直接能源消耗51吨标煤，间接能源消耗4,176吨标煤[177] - 子公司唐山国芯晶源2024年能源使用密度为1.52吨标煤/人，水资源使用密度为9.06吨/人[177] - 子公司唐山国芯晶源2024年度绿电购买累计13,034兆瓦时[179] - 子公司唐山国芯晶源可再生能源使用占建筑总能耗比例大于10%，节水率不低于10%[183] - 子公司唐山国芯晶源主要材料专用IC、PCB板、片式阻容元件利用率为98 - 99%[183] - 子公司唐山国芯晶源厂房空调管道聚脂泡沫保温层节能20%以上[183] - 子公司深圳国微电子报告期内可回收废弃物循环利用量达26.48吨，占总量的26%[190]