公司业务进展 - 高端AI+视觉感知芯片目前主要应用于特种集成电路领域的目标识别和跟踪 [1] - 该产品处于比较偏前期阶段 需要结合下游需求进行落地 [1]

紫光国微车载MCU芯片业务进展 - 公司车载MCU芯片当前销售规模较低，仍处于市场导入阶段 [1] - 业务重点集中在向客户提供样品及推进产品测试验证工作 [1] - 规模化量产销售尚未全面启动 [1]

数字货币与稳定币硬件载体布局 - 公司在数字货币和稳定币相关硬件载体方面已有技术布局 [1] - 现有芯片产品的技术能力可覆盖此类应用场景的核心需求 [1] - 在数字人民币钱包领域已取得一定市场成果 [1] 实际应用案例验证 - 已有客户基于公司芯片产品开发出相关支付应用的实际案例 [1] - 验证了公司技术方案的可行性 [1] 未来发展关键因素 - 政策导向、市场需求以及用户使用习惯是未来发展的关键 [1] - 公司已在技术和产品层面做好准备 [1] - 具体应用的推广需依赖市场发展和产业链各方的合作 [1]

公司业务表现 - FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持高位 [1] - 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利 [1] - 备货充足可满足2025年市场需求 [1] 未来规划 - 统筹资源筹划新一代FPGA及RF-SOC芯片的市场推广工作 [1] - 目标为实现可持续高质量发展 [1]

公司业务进展 - 高端AI视觉感知芯片目前主要应用于特种集成电路领域的目标识别和跟踪 [1] - 该产品处于比较偏前期阶段 需要结合下游需求进行落地 [1]

宇航业务发展 - 推出耐辐照产品 [1] - 业务发展良好 [1] - 成为公司业绩新增长点 [1]

紫光国微特种集成电路业务 - 公司特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50% [1] - 模拟芯片增长速度约在18%至20% [1] - 2025年特种集成电路业务订单整体偏乐观 [1] - 2026年及2027年订单情况目前难以预测 [1] - 公司计划继续丰富产品品类并抢占下游市场以提升市场占有率 [1]

交换机芯片业务定位 - 公司交换机芯片产品暂不涉及AI数据中心应用场景 [1] - 公司持续关注AI数据中心市场发展方向 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营收30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.92亿元 扣非净利润6.53亿元 同比增长4.39% [1] - 研发投入6.55亿元 新增发明专利26项 实用新型专利6项 [5] 特种集成电路业务 - 营收14.69亿元 同比增长18.09% 成为核心增长驱动力 [1] - FPGA和系统级芯片保持行业领先 新一代高性能产品规模化供货 [1] - 自建封装线投产 交付周期缩短 特种存储器技术国内最先进 [1] - AI+视觉感知 中高端MCU研制进展顺利 高性能射频时钟技术指标领先 [2] - 宇航应用领域推出完整解决方案 获核心用户批量应用 [2] 智能安全芯片业务 - 营收13.95亿元 实现技术与市场双重突破 [3] - 全球SIM卡芯片地位稳固 eSIM产品导入头部手机厂商批量发货 [3] - 全球首款开放式架构安全芯片E450R银行卡试点首发 [3] - 汽车安全芯片年出货量数百万颗 在多家头部Tier1和主机厂量产落地 [3] - 域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂 [3] 石英晶体频率器件业务 - 营收1.51亿元 同比增长35.78% 呈现高速成长 [4] - 深耕网络通信 车用电子市场 布局空天信息 人工智能新兴领域 [4] - SMD2016型高基频差分晶体振荡器 SMD2520型温度补偿差分晶体振荡器研发成功 [4] - 多款车规级产品通过AEC-Q200/100认证 [4] - 热敏晶体谐振器 音叉晶体谐振器市场规模持续扩大 [4] 研发与人才体系 - 研发人员占比超50% 硕士及以上学历人员占比超50% [5] - 通过科学管理体制与多层次激励体系吸引顶尖人才 [5]

公司投资者关系活动 - 公司将于2025年8月19日下午15:00-16:00接受民生加银基金管理有限公司等投资者调研 [2] - 公司董事、总裁李天池，副总裁岳超，财务总监杨秋平，副总裁翟应斌，董事会秘书罗永君参与接待并回答问题 [2] 公司业务收入构成 - 2025年1至6月份公司营业收入中集成电路业务占比93.98% [2] - 电子元件制造业收入占比4.96% [2] - 其他业务收入占比1.06% [2]