证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-017 深南电路股份有限公司 关于在泰国投资建设工厂的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、对外投资概述 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年11月22日召开第三届董事会 第二十六次会议，审议通过了《关于投资建设泰国工厂的议案》，同意公司在泰国投 资建设工厂，总投资金额127,418万元人民币（或等值外币），包括设立泰国公司、购 买土地、工厂建设及设备投资等。具体内容详见公司于2023年11月24日在《证券时报》 和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于投资建设泰国工厂的公告》 （公告编号：2023-049）。 二、对外投资进展 截至本公告披露日，泰国工厂进展情况如下： 1、公司已办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收到国家发展和改革委 员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。 2、公司已完成泰国子公司的设立登记相关事宜，泰国子公司基本信息如下： （1）公司中英文名称：泰兴电路有限公 ...

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别包括特定对象调研和业绩说明会 [2] - 活动时间为 2024 年 3 月 27 日，地点在无锡深南电路会议室及网上业绩说明会平台 [2] - 上市公司接待人员包括董事长杨之诚等 [2] 无锡基地业务及产品布局 - 布局 PCB、封装基板、电子装联三项主营业务及子公司天芯互联半导体器件模组业务 [2] - 产品下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、汽车电子等市场 [2] PCB 业务情况 2023 年各主要下游领域经营拓展 - 通信领域订单整体规模同比下降，公司主动优化产品结构并采取成本优化举措，海外订单份额稳定 [3] - 数据中心领域订单整体同比微幅增长，因部分客户平台产品起量及新客户、新产品开发取得突破 [3] - 汽车领域订单整体同比增长超 50%，得益于把握新能源和 ADAS 增长机会，南通三期工厂提供产能支撑，海外 Tier1 客户开发顺利 [3][5] - 工控医疗、能源等其他领域规模占比相对较小，公司将继续优化产品结构 [3] AI 领域影响 - AI 发展驱动终端电子设备对相关 PCB 产品需求提升，公司相关领域 PCB 产品需求受影响 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高 [3] - 主要面向海外及国内 Tier1 客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 各领域占比 - 2023 年通信领域营收占比下降，汽车电子领域营收占比提升，目前以通信领域为主，重点布局数据中心、汽车电子等领域 [6] 封装基板业务情况 2023 年下游市场拓展 - 产品覆盖种类广泛，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 上半年行业景气弱，下半年部分领域需求修复，公司通过多种举措保障营收基本稳定 [4] - 存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA 封装基板部分产品完成送样认证，处于产线验证导入阶段 [4] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期已连线投产并开始产能爬坡，成本和费用增加影响利润 [4] 技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [4] - 2023 年 FC - CSP 封装基板产品样品能力达行业领先水平，RF 封装基板产品导入高阶产品 [4] - 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [4] 电子装联业务情况 - 产品分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信、数据中心等领域 [4] - 2023 年通过一站式解决方案平台提升营收和毛利率，将重点深耕数据中心、汽车等市场领域 [4][5] 工厂稼动率情况 - 近期 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度有所提升 [5] 其他问题回复 FCBGA 封装基板研发和生产进展 - 14 层及以下产品具备批量生产能力，部分客户完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以上产品具备样品制造能力，进入送样认证阶段 [5] 回购增持打算 - 如有相关计划，公司将按规定履行审批程序及信息披露义务 [5] 2024 年第一季度经营业绩 - 业务综合稼动率较去年第四季度有所提升，具体业绩留意公司定期报告 [5] 研发投入及新技术突破 - 2023 年研发投入 10.73 亿元，占营收比重为 7.93% [5][6] - 各项研发项目进展顺利，新增授权专利 95 项，新申请 PCT 专利 6 项，多项产品、技术达国内、国际领先水平 [6] 分红政策 - 2023 年度利润分配预案为以股权登记日股本总数为基数，每 10 股派发现金红利 9 元（含税），不转增股本，不送红股 [6]

国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司 关于深南电路股份有限公司 2023 年度持续督导培训情况的报告 国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司（以下简称"保荐机构"） 作为深南电路股份有限公司（以下简称"深南电路"、"公司"）非公开发行股 票的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所股票 上市规则》以及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》 等相关法律、法规及规范性文件的规定及深南电路的实际情况，认真履行保荐机 构应尽的职责，于 2024 年 3 月 13 日对深南电路董事、监事、高级管理人员及 董事会办公室等相关人员进行了培训。 一、培训主要内容 2024 年 3 月 13 日，培训小组对公司董事、监事、高级管理人员及董事会办 公室等相关人员进行了现场培训。 通过此次培训，深南电路董事、监事、高级管理人员及董事会办公室等相关 人员强化了其作为上市公司董事、监事、高级管理人员及董事会办公室等相关人 员在公司规范运作及信息披露等方面所应承担的责任意识和义务意识。本次培训 有助于进一步提高深南电路的规范运作水平。 （以下无正文） 2 （本页无正文，为《国泰君安 ...

公司治理 - 公司章程和公司治理制度完备、合规且有效执行[2] - 建立内部审计制度并设内部审计部门[3] - 审计委员会至少每季度审议内部审计工作[3] - 内部审计部门至少每季度向审计委员会报告工作[3] 合规情况 - 已披露公告与实际情况一致且内容完整[3] - 建立防占用资金或资源制度且无占用情形[4] - 关联交易审议程序合规、价格公允且无非关联化情形[4] - 募集资金到位一月内签三方监管协议并有效执行[4] 业绩表现 - 业绩无大幅波动或有合理解释[4] - 业绩与同行业可比公司无明显异常[5] 其他方面 - 公司和股东完全履行相关承诺[5] - 完全执行现金分红制度并如实披露[5] - 对外提供财务资助合法合规并如实披露[5] - 大额资金往来有真实交易背景及合理原因[5] - 重大投资或合同履行无重大变化或风险[5] - 生产经营环境无重大变化或风险[5] - 前期问题已按要求整改[5] - 现场检查未发现问题[5]

保荐机构工作情况 - 保荐机构查询公司募集资金专户2次[3] - 保荐代表人列席公司股东大会1次[3] - 保荐机构现场检查1次[3] - 保荐机构发表专项意见8次[4] - 保荐机构对公司培训1次，日期为2024年3月13日[4] 公司相关情况 - 公司10项承诺均已履行[7] - 公司募集资金项目进展与披露一致[3] - 现场检查报告按规报送，未发现主要问题[3] 信息披露与督导 - 保荐机构及时审阅公司信息披露文件，无未及时审阅情况[3] - 保荐机构督导公司建立健全并执行规章制度[3]

分组1：PCB业务下游领域经营情况 - 2023年通信领域订单规模同比下降，国内市场需求未改善，海外项目节奏放缓，公司优化产品结构并采取成本优化举措，海外订单份额稳定 [2] - 2023年数据中心领域订单同比微幅增长，全球服务器市场需求下滑背景下，下半年部分客户产品起量，新客户及新产品开发有突破 [2] - 2023年汽车领域订单同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会，新客户定点项目需求释放，高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外客户开发进展顺利 [2] - 2023年工控医疗、能源等其他领域规模占PCB业务比重较小，公司将优化产品结构，增强市场拓展能力 [2] 分组2：AI领域对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络等领域PCB产品需求受影响 [3] 分组3：PCB业务汽车电子领域情况 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 分组4：封装基板业务下游市场拓展情况 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端等领域，2023年上半年行业景气弱，下半年部分领域需求修复，公司保障营收基本稳定 [3] - 存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA封装基板部分产品完成送样认证，处于产线验证导入阶段 [3] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期2023年四季度连线投产，现开始产能爬坡，成本和费用增加影响报告期利润 [3] 分组5：封装基板业务技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [4] - 2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力，后续将加快技术突破和市场开发，引入人才 [4] 分组6：电子装联业务下游市场拓展情况 - 产品分为PCBA板级等，聚焦通信等领域，2023年通过一站式平台提供增值服务，加强运营及供应链管理，营收和毛利率提升 [4] - 未来以数据中心、汽车等市场为重点，深耕通信等领域 [4] 分组7：其他情况 - 近期PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [4] - 报告期内研发投入10.73亿元，同比增长30.94%，占营收比重7.93%，占比同比提升2.07个百分点，受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [4] - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，应用于部分中高端产品 [5]

公司概况 - 公司专注于电子互联领域，致力于打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商[9] - 深南电路拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了独特的“3-In-One”业务布局[9] - 公司历程中提出了“3-in-one”战略，围绕电子互联布局PCB、封装基板、电子装联以及设计、一站式服务[12] 业绩展望 - 公司2024年全球半导体销售额预计同比增长11.80%[59] - 预计公司2024-2026年实现营收151.28、171.40和194.57亿元，同比增长11.84%、13.29%和13.52%[63] - 公司PE（TTM）为32.62倍，预计公司估值仍有提升空间[64] 技术研发 - 公司技术研发实力领先，背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层[34] - 公司研发费用持续增长，2023年达到107.3亿元，同比增长30.94%，在总营收中占比达7.93%[35] - 公司长期保持较高研发投入，技术、生产加工能力位于行业领先水平，在AI浪潮中将深度受益[36] 市场趋势 - 全球PCB产值预计同比下降15.0%，但长期有望保持稳定增长，Prismark预计2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%[22] - 服务器领域PCB产值占比为12%，持续升级迭代带动PCB价值量提升，PCIe总线技术的演进推动PCB产值增长[23][25] - AI发展带动服务器领域PCB产值加速成长，Prismark预计2022-2027年PCB产值复合增速为7.6%，在所有应用中位列第一[26][27] 产品和市场 - 公司产品应用以通信设备为核心，专业从事中高端PCB生产加工，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域[27] - 公司在汽车领域订单同比增长超过50%，主要来自新客户定点项目需求的释放和ADAS相关高端产品的需求上量[32] - 公司生产的封装基板产品种类广泛，具有自主知识产权的生产技术和工艺，成为全球领先封测厂商的合格供应商[50]

业绩总结 - 公司2023年全年营收为135.26亿元，同比下降3.33%[1] - 公司2024/2025/2026年预计归母净利润分别为17.28/19.65/23.46亿元，对应PE分别为27.24/23.95/20.06X，给予“增持”评级[7] - 2026年预测营业收入为2072.8亿元，较2022年增长48.1%[9] - 2026年预测归属母公司股东净利润为234.6亿元，较2022年增长43.3%[9] - 2026年预测每股收益为4.57元，较2022年增长42.8%[9] 用户数据 - 公司PCB业务营收占比最大，为80.73亿元，同比下降8.52%[3] - 封装基板业务营收为23.06亿元，同比下降8.47%[3] - 电子装联业务营收为21.19亿元，同比增长21.5%[3] 未来展望 - 公司2026年预测ROE为13.08%，较2022年增长0.95个百分点[9] - 公司2026年预测ROIC为16.80%，较2022年增长0.80个百分点[9] - 2026年预测市盈率为20.06，较2022年下降30.64%[9] - 2026年预测市净率为2.62，较2022年下降31.77%[9] 其他新策略 - 投资评级系统中，买入评级表示投资收益率超越沪深300指数15%以上[10] - 投资评级系统中，卖出评级表示投资收益率落后沪深300指数10%以上[10]

分组1：PCB业务下游领域经营情况 - 2023年PCB业务通信领域订单整体规模同比下降，国内通信市场需求未改善，海外市场项目节奏放缓，公司优化产品结构和成本控制，海外订单份额稳定 [2] - 2023年PCB业务数据中心领域订单同比微幅增长，全球服务器市场需求下滑背景下，部分客户平台产品起量，新客户及新产品开发有突破 [2] - 2023年PCB业务汽车领域订单同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会，新客户定点项目需求释放，高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外客户开发进展顺利 [2] - 2023年工控医疗、能源等其他领域规模占PCB业务比重较小，公司将优化产品结构，增强市场拓展能力 [2] 分组2：AI领域对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司相关领域PCB产品需求受影响 [3] 分组3：PCB业务汽车电子领域情况 - 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域，聚焦新能源和ADAS方向，生产高频等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池等层面 [3] - 公司PCB业务汽车电子领域面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 分组4：封装基板业务下游市场拓展情况 - 2023年上半年全球半导体行业景气弱，下游客户库存调整周期拉长，下半年部分领域需求修复，公司通过深耕存量市场等保障营收稳定 [3] - 存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA封装基板部分产品完成送样认证，处于产线验证导入阶段 [3] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期2023年第四季度连线投产，开始产能爬坡，成本和费用增加影响利润 [3] - 公司将推进封装基板业务战略目标，推动无锡二期盈利，加快FC - BGA产品线竞争力建设，支撑广州项目爬坡 [3] 分组5：封装基板业务技术能力突破 - 公司具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [4] - 2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入高阶产品 [4] - 公司14层及以下FC - BGA封装基板具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力，后续将加快技术突破和市场开发，引入人才，加强研发团队培养 [4] 分组6：电子装联业务下游市场拓展情况 - 公司电子装联产品分PCBA板级等，业务聚焦通信等领域，2023年通过一站式平台提供增值服务，加强运营和供应链管理，营收和毛利率提升 [4] - 公司将以数据中心、汽车等市场为重点，深耕通信等领域 [4] 分组7：其他情况 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [4] - 报告期内公司研发投入10.73亿元，同比增长30.94%，占营收比重7.93%，占比同比提升2.07个百分点，增长受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [4]

公司业绩 - 公司2023年营收同比下滑3.33%[1] - 公司2023年归母净利润同比下滑14.81%[1] - 公司2023年毛利率为23.43%，同比下滑2.09pct[1] - 公司2023年净利率为10.33%，同比下滑1.39pct[1] - 公司2024/2025/2026年预计营业收入分别为164.33/186.58/212.61亿元[2] - 公司2024/2025/2026年预计归母净利润分别为16.66/20.06/23.15亿元[2] - 公司2023A至2026E年的营业收入、净利润、EPS和市盈率等数据预测[3] 公司业务 - 公司主要业务占比分别为印制电路板59.68%、封装基板17.05%、电子装联15.67%[1] 风险提示 - 公司风险提示包括下游需求不及预期、产能释放节奏不及预期、竞争加剧影响整体盈利能力[3] 公司财务指标 - 公司2023年ROE预计为10.60%[5] - 公司2023年ROIC预计为8.77%[5] - 公司2023年资产负债率预计为41.67%[5] - 公司2023年净负债比率预计为17.68%[5] - 公司2023年流动比率预计为1.34[5] 投资提醒 - 本报告提醒投资者投资存在风险，过去表现不代表未来回报[13] - 公司不对使用报告内容导致的损失承担责任，投资者需自行承担风险[14] - 报告版权归公司所有，未经授权不得复制、转发或公开传播[15] - 引用、刊发或转载需注明出处为东方财富证券研究所，不得修改内容[16]