分组1：2023年下半年营收及利润情况 - 2023年下半年公司实现营业收入74.93亿元，环比增长24.2%，归母净利润9.24亿元，环比增长95%，扣非归母净利润5.72亿元，环比增长34.4% [2] 分组2：2023年PCB业务各下游领域经营情况 - 通信领域：订单整体规模同比下降，公司主动优化产品结构并采取成本优化举措，海外项目开发及产品导入有进展，订单份额稳定 [2][3] - 数据中心领域：订单整体同比微幅增长，因部分客户平台产品起量及新客户、新产品开发有突破 [3] - 汽车领域：订单整体同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会、新客户定点项目需求释放、高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外Tier1客户开发顺利 [3] - 其他领域：工控医疗、能源等领域2023年规模占PCB业务比重相对较小，公司将优化产品结构和增强拓展能力 [3] 分组3：AI领域对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司相关领域PCB产品需求将受影响 [3] 分组4：PCB业务汽车电子领域情况 - 产品定位：以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 主要客户类型：面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 分组5：2023年封装基板业务下游市场拓展情况 - 业务营收基本稳定，存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA封装基板部分产品处于产线验证导入阶段 [3][4] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期已投产并开始产能爬坡，但成本和费用增加影响报告期利润 [4] 分组6：封装基板业务技术能力突破 - FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品导入部分高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [4] 分组7：2023年电子装联业务下游市场拓展情况 - 通过一站式解决方案平台提供增值服务，加强内部运营及供应链管理，营收和毛利率均提升 [4] - 以数据中心、汽车等市场领域为重点，深耕通信、工控、医疗等领域 [4] 分组8：近期工厂稼动率情况 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [5] 分组9：研发投入情况 - 报告期内研发投入10.73亿元，金额同比增长30.94%，占营收比重为7.93%，占比同比提升2.07个百分点，增长受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [5] 分组10：技术研发体系或模式 - 公司坚持自主创新，设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别设研发部、产品研发部和技术部，推动技术能力提升 [5]

业绩总结 - 公司2023年全年营业收入为135.26亿元，同比下降3.33%[1] - 公司2023年全年归母净利润为13.98亿元，同比下降14.81%[1] - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为15.48/19.08/24.31亿元，EPS分别为3.02/3.72/4.74元[4] - 公司财务报表显示，2026年预计营业收入将达到20899百万元，较2022年增长约49.5%[7] - 预计2026年归属母公司净利润将达到2431百万元，较2022年增长约48.3%[7] - ROE预计在2026年达到13.8%，较2022年增长约3.6个百分点[7] - 资产负债率预计在2026年降至38.3%，较2022年下降2.6个百分点[7] - 预计2026年每股收益将达到4.74元，较2022年增长约48.1%[7] 其他 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[11] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[11] - 长城证券版权所有并保留一切权利[11]

业绩总结 - 深南电路2023年四季度收入同比下降3.3%，达到135亿人民币，净利润同比下降14.8%，达到14亿元人民币[1] - 深南电路四季度收入同比增长15.9%，达到41亿元人民币，净利润同比增长6.6%，达到4.9亿元人民币，毛利率连续三个季度提升[1] - 深南电路2023年下半年业绩表现更为强劲，PCBA销售额同比增长21.5%，PCB和封装基板业务毛利率分别为26.6%和23.9%[1] - 2024年预计公司营业收入将持续增长，从2023年的13,526百万人民币增长至2024年的15,212百万人民币[5] - 预计2024年公司净利润将达到1,538百万人民币，较2023年增长10.0%[5] 未来展望 - 深南电路预计2024年收入将增长12.5%，净利润增长预期为10%，维持"持有"评级，目标价调整为79元人民币[1] - 招银国际预测2024年至2026年深南电路销售收入、净利润、每股收益、毛利率和净利率的数据[4] - 深南电路2024年至2026年的销售收入预测分别为15212、17461和19850百万人民币，净利润预测分别为1538、1971和2468百万人民币[3] - 深南电路2024年至2026年的每股收益预测分别为3.0、3.8和4.8人民币，市盈率预测分别为29.7、23.2和18.5倍[3] - 深南电路2024年至2026年的股本回报率预测分别为10.8%、12.5%和14.0%[3] 其他新策略 - 公司2024年的现金流量净额预计为2,825百万人民币，较2023年增长9.7%[6] - 报告内容仅供特定客户和专业人士参考，不构成证券买卖邀约或最终操作建议[11] - 客户应注意前瞻性预测与实际情况可能存在显着差异，公司已确保预测假设基础公平合理[12] - 公司可能持有报告提及公司的证券头寸，存在客观性和利益冲突情况，投资者需注意[13]

业绩总结 - 2023年深南电路营业收入135.26亿元，同比-3.33%[1] - 4Q23营业收入40.6亿元，同比+15.9%[1] - 归母净利润13.98亿元，同比-14.81%[1] - 归母净利润4.9亿元，同比+6.7%[1] - 2023年全年研发费用10.7亿元，同比增长31%[2] 业务分布 - PCB业务收入80.73亿元，同比-8.52%[3] - 封装基板业务收入23.06亿元，同比-8.47%[4] - 电子装联业务收入21.19亿元，同比+21.50%[4] 市场趋势 - 汽车PCB订单同比增长超过50%[5] - 新能源和ADAS机会值得关注[5] 公司展望 - 深南电路是国内领先的处理器芯片封装基板供应商[6] - 公司上调2024/25年归母净利润预测，维持买入评级[7] 风险提示 - 通信需求复苏不及预期、CCL材料成本上涨、IC载板国产化不及预期[8] 投资评级 - 证券的投资评级分为买入、增持、中性和减持四个等级[13] - 行业的投资评级分为看好、中性和看淡三个等级[14] 报告提醒 - 公司提醒投资者不同研究机构采用不同的评级术语和标准[15] - 报告采用沪深300指数作为基准指数[16] - 客户应自主作出投资决策并承担投资风险[19]

2023年下半年营收与利润情况 - 2023年下半年实现营业收入74.93亿元，环比增长24.2% [2] - 2023年下半年归母净利润9.24亿元，环比增长95% [2] - 2023年下半年扣非归母净利润5.72亿元，环比增长34.4% [2] 2023年PCB业务各下游领域情况 通信领域 - 2023年订单整体规模同比下降，国内市场需求未改善，海外市场项目节奏放缓 [2] - 公司主动优化产品结构并采取成本优化举措，海外项目开发及产品导入有进展，订单份额稳定 [3] 数据中心领域 - 2023年订单整体同比微幅增长，因部分客户Eagle Stream平台产品起量及新客户、新产品开发有突破 [3] 汽车领域 - 2023年订单整体同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会，新客户定点项目需求释放，ADAS高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外Tier 1客户开发顺利 [3] 其他领域 - 2023年工控医疗、能源等领域规模占PCB业务比重相对较小，公司将优化产品结构，增强市场拓展能力 [3] AI领域对PCB业务的影响 - AI发展使ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络等领域PCB产品需求受影响 [3] PCB业务汽车电子领域情况 - 以新能源和ADAS为聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 2023年封装基板业务情况 市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等封装基板，应用于移动智能终端等领域 [3] - 2023年上半年行业景气弱，下半年部分领域需求修复，公司通过深耕存量市场等保障营收稳定，存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA部分产品送样认证，处于产线验证导入阶段 [3][4] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期2023年第四季度连线投产，开始产能爬坡，成本和费用增加影响报告期利润 [4] 技术突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场领先 [4] - 2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板导入高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [4] 2023年电子装联业务情况 - 产品分为PCBA板级等，聚焦通信等领域，通过一站式解决方案平台提供增值服务，加强内部运营及供应链管理，营收和毛利率提升 [4] - 未来以数据中心、汽车市场为重点，深耕通信等领域 [4] 研发投入情况 - 报告期内研发投入10.73亿元，同比增长30.94%，占营收比重7.93%，占比同比提升2.07个百分点，受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [5] 近期工厂稼动率情况 - 近期PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [5]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入135.26亿元，同比下降3.33%[1] - 公司2023年净利润13.98亿元，同比下降14.81%[1] - 公司2024-2025年归母净利润预测为17.89/21.26亿元[1] - 公司2026年预计营业收入将达到207.82亿元，较2022年增长48.6%[3] - 2026年预计每股收益为4.70元，较2022年增长47.2%[3] 数据中心领域 - 公司2023年数据中心领域收入微幅增长[1] 汽车领域 - 公司2023年汽车领域订单同比增长超过50%[1] 财务展望 - 公司2024年预计营业收入为155.16亿元，净利润为17.89亿元[2] - 公司2023年EPS为2.73元，2024年预计为3.49元[2] - 公司2023年ROE为10.60%，2024年预计为12.33%[2] - 公司2023年P/E为33，2024年预计为25[2] - 公司2023年P/B为3.5，2024年预计为3.1[2] 股票信息 - 公司2026年预计PE为19，PB为2.6，EV/EBITDA为10.6[3] - 公司2026年预计股息率为1.6%[4] 其他信息 - 光大证券股份有限公司是中国证监会批准的首批三家创新试点证券公司之一[8] - 光大证券研究所编写的报告基于合法获得的信息，但不保证信息的准确性和完整性[8] - 报告中的资料、意见、预测反映了光大证券研究所的判断，可能随时调整且不构成投资建议[8]

业绩数据 - FY23年度收入为135亿人民币，比预测高5%，市场共识高2%[1] - FY23年度净利润为14.8亿人民币，比预测高11%，市场共识高5%[1] - 预计2024年收入增长率为12.5%，考虑到PCB和基板业务的利用率提高[1] - PCB/基板收入在FY23年度同比下降8.5%，PCBA销售增长21.5%[1] - PCB和基板业务的毛利率分别为26.6%和23.9%，较上半年有所改善[2] - 预计2024年净利润增长率为10%，受铜价潜在上涨影响[4] - 2024年预计公司营收为15212百万元，2025年为17461百万元，2026年为19850百万元，与市场预期相比，2024年相同，2025年下降2%，2026年相同[7][7] - 2024年预计公司净利润为1538百万元，2025年为1971百万元，2026年为2468百万元，与市场预期相比，2024年下降2%，2025年增长3%，2026年相同[7][7] - 2024年预计每股收益为2.99元，2025年为3.83元，2026年为4.80元，与市场预期相比，2024年下降10%，2025年下降4%，2026年相同[7][7] - 2024年预计净利润为1,538亿人民币，较2023年有所增长[8] - 2024年预计营收为15,212亿人民币，较2023年有所增长[8] - 2024年预计总资产为24,448亿人民币，较2023年有所增长[8] - 2023年度税前利润为1398百万人民币，2024年度预计为1538百万人民币[9] - 2023年度现金净流入为2574百万人民币，2024年度预计为3466百万人民币[9] 评级和目标价 - 维持持有评级，目标价调整至79人民币，基于2024年预期市盈率27倍[1] 公司发展 - 公司在FC-BGA生产线方面取得重要进展，有望实现未来增长[3] 风险提示 - 评级和目标价无法达成的风险是受铜价潜在上涨影响[4]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入135.26亿元，同比下降3.33%[1] - 公司2023Q4实现收入40.65亿元，同比增长15.91%[1] - PCB业务收入80.73亿元，同比下降8.52%[2] - 公司2023年毛利率为23.43%，同比下滑2.09pct[3] - 公司2023全年销售、管理、研发费用率同比分别变化+0.18pct、-0.37pct和+2.07pct[5] 未来展望 - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为16.96、20.25和23.74亿元，对应PE为25.3、21.2和18.1倍，维持“增持”评级[8] - 公司2026年预计营业收入将达到214.11亿元，营业利润为247.3亿元[9] - 营业收入增长率分别为-3.3%、18.5%、18.2%、13.0%[9] - 归母净利润增长率分别为-14.8%、21.3%、19.3%、17.3%[9] - 公司2026年预计每股收益为4.63元，每股净资产为34.34元[9] 其他新策略 - 报告中提到的信息和意见仅供客户参考，不构成证券买卖的出价或征价邀请或要约[14] - 公司不保证报告中所含信息的准确性或完整性，也不对使用报告所造成的任何损失承担责任[14] - 公司可能持有报告中提及公司发行的证券头寸并进行交易，存在潜在利益冲突[15]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间为 2024 年 3 月 15 日 - 3 月 17 日，地点是电话及网络会议 [2][3] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书张丽君等 [3] 2023 年度经营业绩 - 营业总收入 135.26 亿元，同比下降 3.33%；归属于上市公司股东的净利润 13.98 亿元，同比下降 14.81% [3] - PCB 业务主营业务收入 80.73 亿元，同比下降 8.52%，占营业总收入 59.68%，毛利率 26.55%，同比下降 1.57 个百分点 [3] - 封装基板业务主营业务收入 23.06 亿元，同比下降 8.47%，占营业总收入 17.05%，毛利率 23.87%，同比下降 3.11 个百分点 [3] - 电子装联业务主营业务收入 21.19 亿元，同比增长 21.50%，占营业总收入 15.67%，毛利率 14.66%，同比增加 1.51 个百分点 [3] 2023 年下半年情况 - 营业收入 74.93 亿元，环比增长 24.2%；归母净利润 9.24 亿元，环比增长 95%；扣非归母净利润 5.72 亿元，环比增长 34.4% [4] PCB 业务下游领域经营拓展 - 通信领域订单规模同比下降，公司优化产品结构和成本，海外项目有进展，订单份额稳定 [4] - 数据中心领域订单同比微幅增长，部分客户平台产品起量，新客户及新产品开发有突破 [4] - 汽车领域订单同比增长超 50%，把握汽车电子增长机会，新客户定点项目需求释放，南通三期工厂提供产能支撑，海外客户开发顺利 [4] 封装基板业务情况 - 产品覆盖多种类型，应用于多领域，2023 年上半年行业景气弱，下半年部分领域需求修复，业务营收基本稳定，存储与射频产品订单同比增长 [4][5] - FC - BGA 封装基板部分产品完成送样认证，处于产线认证导入阶段 [5] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期 2023 年四季度连线投产，开始产能爬坡，但成本和费用增加影响利润 [5] 封装基板业务技术突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [5] - FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先，RF 封装基板导入高阶产品 [5] - 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [5] 电子装联业务下游市场拓展 - 产品分多种形态，聚焦多领域，2023 年通过一站式平台提供增值服务，营收和毛利率提升，未来重点关注数据中心、汽车等市场 [5] 研发投入情况 - 研发投入 10.73 亿元，同比增长 30.94%，占营收比重 7.93%，占比同比提升 2.07 个百分点，受 FC - BGA 封装基板平台能力建设等项目影响 [6] 其他情况 - 近期 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度有所提升 [6] - AI 发展驱动终端电子设备对相关 PCB 产品需求提升，公司 PCB 业务部分领域产品需求受影响 [6] - 泰国工厂涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，需履行相关审批程序，利于开拓海外市场 [6]

业绩总结 - 深南电路2023年全年实现营收135.26亿元，同比-3.33%[1] - 2023Q4单季度实现营收40.65亿元，同比+15.91%[2] - 预计2024-2026年深南电路归母净利润分别为16.36/19.56/22.98亿元[2] - 深南电路2022-2026年营业收入、归母净利润、EPS和P/E等指标逐年增长[6] - 公司2026年预计营业收入为21176百万元，较2022年增长51.1%[7] - 2026年预计净利润为2298百万元，较2022年增长40.2%[7] - ROE预计在2026年达到12.5%，较2022年提升了1.1个百分点[7] - 营业利润率预计在2026年达到16.4%，较2022年提升了9.8个百分点[7] - 每股收益预计在2026年达到4.48元，较2022年增长40%[7] 产品业务 - 深南电路汽车产品维持高增长，新一代服务器平台及AI产品推动数据中心业务上行[3] - 深南电路数据中心领域2023年全年同比微幅增长，主要系2023H2 Eagle Stream平台产品逐步起量[4] - 深南电路汽车领域订单同比增长超50%，主要系前期导入的新客户定点项目需求释放[4] - 深南电路BT载板需求逐步回暖，FC-BGA产品与产能推进顺利[4] 其他 - 本报告提供的信息仅供开源证券客户参考使用，不构成对任何人的投资建议[16][17] - 开源证券可能参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，存在业务关系并无需通知客户[19] - 本报告的版权归本公司所有，未经授权不得复制或再次分发给他人[20]