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宇晶股份(002943)
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宇晶股份:控股股东、实际控制人杨宇红8月4日减持178.72万股
新浪财经· 2025-08-05 19:16
宇晶股份控股股东减持情况 - 公司控股股东、实际控制人、董事长杨宇红于2025年8月4日通过集中竞价交易方式减持公司股份1,787,200股 [1] - 减持股份占剔除公司回购专用证券账户股份后总股本比例的0.88% [1] - 减持后杨宇红及其一致行动人持股比例由39.39%下降至38.51% [1]
宇晶股份股价下跌2.73% 董秘计划减持14.79万股
金融界· 2025-07-31 02:55
公司股价表现 - 截至2025年7月30日收盘,公司股价报27.10元,较前一交易日下跌2.73% [1] - 当日成交额1.45亿元,换手率4.02% [1] - 7月30日主力资金净流出2338.88万元,占流通市值的0.65% [1] 公司业务概况 - 主要从事精密数控机床设备的研发、生产和销售 [1] - 产品应用于消费电子、汽车制造、半导体等领域 [1] - 属于通用设备行业,涉及工业母机、半导体等概念 [1] 公司高管减持 - 7月29日公告显示,副总经理兼董事会秘书周波评计划减持不超过14.79万股 [1] - 拟减持股份占公司总股本的0.0720% [1] - 减持原因为个人资金需求 [1]
宇晶股份(002943)7月30日主力资金净流出2338.88万元
搜狐财经· 2025-07-30 21:46
股价表现与交易数据 - 2025年7月30日收盘价27.1元 单日下跌2.73% 换手率4.02% 成交量5.33万手 成交金额1.45亿元 [1] - 主力资金净流出2338.88万元 占成交额16.14% 其中超大单净流出989.27万元(占比6.83%) 大单净流出1349.61万元(占比9.31%) [1] - 中小单资金流向分化 中单净流出853.29万元(占比5.89%) 小单净流入1485.59万元(占比10.25%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入1.22亿元 同比大幅减少65.67% [1] - 归属净利润3956.39万元 同比下滑230.92% 扣非净利润4269.16万元 同比减少267.78% [1] - 流动比率1.521 速动比率1.073 资产负债率达72.55% [1] 公司基本情况 - 成立于1998年 位于湖南省益阳市 主营业务为通用设备制造业 [1] - 注册资本20396.0584万元人民币 实缴资本7500万元人民币 法定代表人杨宇红 [1] - 对外投资19家企业 参与招投标项目40次 [2] - 知识产权储备丰富 拥有商标信息22条 专利信息215条 行政许可43个 [2]
宇晶股份: 关于高级管理人员减持计划的预披露公告
证券之星· 2025-07-30 00:43
股东减持计划 - 公司副总经理兼董事会秘书周波评持有591,500股股份 占公司总股本比例0.2879% 占剔除回购账户后总股本比例0.2902% [1][2] - 计划通过集中竞价方式减持不超过147,800股 占公司总股本比例0.0720% 占剔除回购账户后总股本比例0.0725% [1][2] - 减持期间为公告披露后15个交易日起3个月内(2025年8月至11月) 期间需遵守监管规定的禁止减持时段 [2][3] 股份来源与合规性 - 拟减持股份来源为2022年股票期权激励计划行权及资本公积金转增股本 [2] - 本次减持符合《证券法》《上市公司股东减持股份管理暂行办法》及深交所相关监管规定 [2][4] - 股东不存在深交所《减持股份监管指引》第五条至第九条规定的禁止减持情形 [3] 承诺履行情况 - 股东曾于2023年作出6个月内不减持承诺 截至目前均严格履行未出现违反承诺情形 [3] - 本次减持计划与此前披露的持股意向及承诺保持一致 [3] 计划实施影响 - 减持计划实施后公司控股股东不会发生变化 不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [5] - 公司将持续关注减持进展并督促股东依法合规实施 [5]
宇晶股份:周波评计划减持公司股份不超过约15万股
每日经济新闻· 2025-07-29 23:34
公司业务构成 - 2024年1至12月份公司营业收入中金属加工机械制造占比68.42% [1] - 硅片及切片加工服务收入占比24.88% [1] - 热场系统系列产品收入占比4.72% [1] - 超硬材料制品收入占比1.98% [1] 高管持股变动 - 公司副总经理、董事会秘书周波评持有约59万股 [3] - 持股占公司总股本比例0.2879% [3] - 占剔除回购股份后总股本比例0.2902% [3] - 计划在公告后15个交易日起3个月内减持不超过约15万股 [3]
7月29日增减持汇总:巨星农牧等3股增持 景旺电子等21股减持(表)
新浪证券· 2025-07-29 21:43
增持情况总结 - 巨星农牧控股股东获得2500万元人民币增持资金贷款支持 [2] - 安通控股股东中外运集运及其一致行动人持股比例增至15% [2] - 盐湖股份实际控制人中国五矿增持公司股份达1% [2] 减持情况总结 - 21家A股上市公司披露减持计划 涉及股东类型包括控股股东、实际控制人、董事及高管等 [1][2] - 减持比例最高为苏州规划股东拟合计减持不超过4.5%公司股份 [2] - 联想控股减持拉卡拉535.96万股 权益比例从26.67%降至25.86% 减持0.81个百分点 [2] - 国家集成电路基金减持赛微电子1.06%公司股份 [2] - 宇晶股份高管计划减持数量具体为14.79万股 [2] - 单个股东减持比例较低案例包括科博达实际控制人拟减持不超过0.79% 漫步者董事拟减持不超过0.96% [2]
宇晶股份(002943) - 关于高级管理人员减持计划的预披露公告
2025-07-29 20:48
高管持股及减持 - 副总经理周波评持股591,500股,占总股本0.2879%[3] - 拟减持不超147,875股,不超总股本0.0720%[3][6] - 减持期为2025年8月21日至11月20日[8] 减持相关说明 - 减持因个人资金需求,来源为激励计划行权及转增股本[6] - 减持方式为集中竞价,价格依市场定[6][7][8] - 本次减持与承诺一致,无不得减持情形[8][9] 影响 - 减持不影响公司治理及持续经营,控股股东不变[10]
宇晶股份(002943.SZ):高管周波评拟减持不超过14.79万股
格隆汇APP· 2025-07-29 20:47
公司高管持股变动 - 公司副总经理兼董事会秘书周波评持有公司股份591,500股 占公司总股本比例0.2879% 占剔除回购专用账户股份后总股本比例0.2902% [1] - 周波评计划通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过147,875股 占公司总股本比例不超过0.0720% 占剔除回购专用账户股份后总股本比例不超过0.0725% [1] - 减持计划实施时间为公告披露日起15个交易日后的3个月内 [1]
2025年中国半导体封装设备行业相关政策、产业链、发展现状、竞争格局及未来趋势研判:半导体产业蓬勃发展,一季度半导体封装设备销售额约75亿元[图]
产业信息网· 2025-07-22 09:21
半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备,核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上,实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备(晶圆制造)和后道设备(封装测试),后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型,各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元,同比增长18.93%,2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元,同比增长10.16%,其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏,组装和封装设备销售额增长25%,测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元,年复合增长率为30.31%,其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》,强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育,聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群,山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统,包括轴承、传感器、石英等核心部件,中游为设备生产制造,下游面向专业封装测试厂商(OSAT)、垂直整合制造商(IDM)及晶圆代工厂(Foundry) [11] - 传感器作为关键零部件,2024年中国市场规模达4061.2亿元,其中压力传感器占比17.6%,图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等,通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元,同比增长41.28%,盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元,同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展,先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式,通过传感器和边缘计算实现预测性维护,"设备即服务"模式重构价值链 [29]
宇晶股份(002943) - 关于公司控股股东及其一致行动人部分股份质押和股份解除质押的公告
2025-07-17 16:45
股份质押与解除质押 - 控股股东杨宇红2025年7月14日质押800万股,占其所持股份17.21%,占总股本3.89%[2] - 杨宇红2025年7月16日解除质押870万股,占其所持股份18.72%,占总股本4.24%[3] 股权结构 - 截至2025年7月16日,公司总股本205,429,262股[3][4] - 控股股东杨宇红持股46,478,991股,比例22.63%,变动后质押比例47.44%,占总股本10.73%[4] - 杨佳葳持股33,800,000股,比例16.45%,质押比例49.70%,占总股本8.18%[4] - 控股股东及其一致行动人合计持股80,278,991股,比例39.08%,变动后质押比例48.39%,占总股本18.91%[4] 其他情况 - 已质押股份中16,800,000股被标记,占已质押股份43.24%[4] - 未质押股份17,000,000股,占未质押股份41.03%[4] - 质押和解除质押与公司生产经营无关,不构成重大影响,不导致控制权变更[6]