股权激励 - 2025年12月15日审议通过2025年股票期权激励计划议案[1] - 公司具备实施股权激励计划主体资格[1] - 激励对象不涉及特定人员且主体资格合法[3] - 激励计划制定及实施合规，无财务资助安排[3][4] - 董事会薪酬与考核委员会同意实施该计划[4]

公司股权激励计划 - 公司披露2025年股票期权激励计划草案，拟向激励对象授予股票期权总量不超过220万股，其中首次授予200万股 [1] - 激励对象总人数共计10人，股票期权行权价格为26.95元/股 [1] - 激励计划有效期自首次授权日起最长不超过60个月 [1]

激励计划规模与比例 - 拟授予股票期权总量不超220万股，占公司股本总额1.07%[6][26] - 首次授予200万股，占公司股本总额0.97%，占拟授予权益总额90.91%[6] - 预留授予20万股，占公司股本总额0.10%，占拟授予权益总额9.09%[6] 激励对象 - 激励对象总人数共计10人，为公司（含子公司）核心骨干员工[7][21] - 激励对象不包括单独或合计持有公司5%以上股份的股东或实际控制人及其配偶等[21][22][27] 行权价格与有效期 - 股票期权（含预留）行权价格为26.95元/股[6][37] - 激励计划有效期自首次授权日起至全部行权或注销之日止，最长不超60个月[7][28] 时间安排 - 自股东会审议通过激励计划之日起60日内完成相关程序，否则终止实施[9][29][64] - 预留权益须在激励计划经股东会审议通过后的12个月内授出[9][29] 行权比例与考核 - 首次授予股票期权第一个行权期行权比例为40%，第二个行权期为30%，第三个行权期为30%[32][33] - 若预留授予于2026年三季报披露后授出，第一个行权期行权比例为50%，第二个行权期为50%[33] - 首次授予股票期权行权考核年度为2026 - 2028年，2026年营收目标12.00亿元、净利润目标1.92亿元，2027年营收目标15.60亿元、净利润目标2.50亿元，2028年营收目标20.28亿元、净利润目标3.24亿元[44] 调整公式 - 资本公积转增股本等情况调整股票期权授予/行权数量及行权价格有对应公式[52][53][54] 成本与公允价值 - 假设2026年1月末首次授权，授予200.00万股股票期权，预计确认激励成本1999.22万元，2026 - 2029年分别摊销1146.06万元、588.86万元、245.95万元、18.35万元[58] - 2025年12月16日预测200.00万股股票期权公允价值，标的股价35.80元/股等[57] 终止与变更 - 公司最近一个会计年度财务报告或内控报告被出具否定或无法表示意见审计报告等情况，激励计划即行终止[76] - 公司在股东会审议激励计划前变更，须经董事会审议通过；审议后变更，须经股东会审议通过且不得有导致提前行权等情形[67]

证券简称：宇晶股份 证券代码：002943 湖南宇晶机器股份有限公司 2025 年股票期权激励计划 （草案）摘要 湖南宇晶机器股份有限公司 二零二五年十二月 声明 本公司董事会及全体董事保证本激励计划及其摘要不存在虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性依法承担法律责任。 本公司所有激励对象承诺，公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，导致不符合授予权益或权益行权安排的，激励对象应当自相关信 息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划 所获得的全部利益返还公司。 I 特别提示 一、《湖南宇晶机器股份有限公司 2025 年股票期权激励计划（草案）》（以 下简称"本激励计划"）系依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证 券法》《上市公司股权激励管理办法》等法律、法规、规范性文件以及《湖南宇 晶机器股份有限公司章程》的有关规定而制订。 二、本激励计划采取的激励工具为股票期权。股票来源为湖南宇晶机器股份 有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）向激励对象定向发行公司 A 股普 通股股票。 三、本激励计划拟向激励对象授予的股票期权总量不超过 2, ...

证券简称：宇晶股份 证券代码：002943 中泰证券股份有限公司 关于 湖南宇晶机器股份有限公司 2025 年股票期权激励计划（草案） 之 独立财务顾问报告 （一）本独立财务顾问报告所依据的文件、材料由宇晶股份提供，本计划所 涉及的各方已向独立财务顾问保证：所提供的出具本独立财务顾问报告所依据的 所有文件和材料合法、真实、准确、完整、及时，不存在任何遗漏、虚假或误导 性陈述，并对其合法性、真实性、准确性、完整性、及时性负责。本独立财务顾 问不承担由此引起的任何风险责任。 二零二五年十二月 | | | 一、释义 | 宇晶股份/公司/本公司/ | 指 | 湖南宇晶机器股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 上市公司 | | | | 财务顾问/独立财务顾问 | 指 | 中泰证券股份有限公司 | | 股票期权激励计划/本激 | 指 | 湖南宇晶机器股份有限公司 年股票期权激励计划 2025 | | 励计划/本计划 | | （草案） | | 股票期权 | 指 | 公司授予激励对象在未来一定期限内以预先确定的条件 | | | | 购买本公司一定数量股票的权利 | | 激励对象 | 指 | 按照本激励 ...

| （3）拟授出的权益数量，股权激励计划拟授出权益 | | | --- | --- | | 涉及的标的股票种类、来源、权益数量及占上市公 | | | 司股本总额的比例百分比；若分次实施的，每次拟 | | | 授出的权益数量，涉及的标的股票数量及占上市公 | | | 司股本总额的比例百分比；设置预留权益的，拟预 | 是 | | 留的权益数量及占股权激励计划权益总额的比例百 | | | 分比；所有在有效期内的股权激励计划所涉及的标 | | | 的股票总数累计是否超过公司股本总额的 10%及其 | | | 计算过程的说明 | | | （4）除预留部分外，激励对象为公司董事、高级管 | | | 理人员的，应披露其姓名、职务、各自可获授的权 | | | 益数量、 占股权激励计划拟授予权益总量的比例； | | | 其他激励对象（各自或者按适当分类）可获授的权 | 是 | | 益数量及占股权激励计划拟授出权益总量的比例； | | | 单个激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划 | | | 获授的公司股票累计是否超过公司股本总额 1%的说 | | | 明 | | | （5）股权激励计划的有效期，股票期权的授权日或 | | ...

2025 年股票期权激励计划（草案） 之 法律意见书 ·湖南启元律师事务所· HUNANQIYUANLAWFIRM 湖南启元律师事务所关于 湖南启元律师事务所 关于 湖南宇晶机器股份有限公司 湖南宇晶机器股份有限公司 2025 年股票期权激励计划（草案）之 法律意见书 致：湖南宇晶机器股份有限公司 湖南启元律师事务所（以下简称"本所"）接受湖南宇晶机器股份有限公司（以 下简称"公司"或"宇晶股份"）的委托，作为特聘专项法律顾问为公司本次股票期 权激励计划项目（以下简称"本次激励计划"、"本激励计划"或"本计划"）提供法 律服务。本所根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公 司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）等法律、法规及规范性文件， 就《湖南宇晶机器股份有限公司 2025 年股票期权激励计划（草案）》（以下简称 "《股票期权激励计划（草案）》"）出具本法律意见书。 为出具本《法律意见书》，本所特作如下声明： （一） 本所依据我国法律、法规、地方政府及部门规章、规范性文件及中 国证监会、证券交易所的有关规定以及本《法律意见书》出具日以前已经发生或 者存在的事实发表法律意见。 （ ...

公司业务与战略定位 - 公司是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业 [1] - 公司构建了以高精密数控切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务的“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵 [1] - 公司业务深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道 [1] 行业机遇与增长驱动 - 消费电子行业景气度回暖，高端化趋势驱动设备需求 [1] - 半导体硅片国产替代进程加速，公司的切割设备精准卡位 [1] - AI浪潮打开了碳化硅（SiC）新蓝海，公司全环节覆盖的优势凸显 [1] 公司未来展望与预期 - 公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、消费电子切磨抛设备有望加速批量出货 [1] - 预计公司毛利率以及净利率有望提升 [1]

公司业务概览 - 公司是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业 [1] - 公司构建了“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵，核心为高精密数控切、磨、抛设备，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务 [1] - 公司业务深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道 [1] 消费电子市场机遇 - 2024年全球智能手机出货量迎来反弹，同比增长6.4% [2] - 折叠屏手机和AI手机是两大增长引擎，高端机型普遍采用3D玻璃盖板 [2] - 2023年全球3D玻璃盖板市场规模达267.6亿元，中国市场规模增长至788.6亿元人民币 [2] - 公司的多线切割机和研磨抛光机等设备能精准适配折叠屏UTG玻璃、陶瓷后盖等高端场景 [2] - 公司设备已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商的供应链，将直接受益于此轮高端化浪潮 [2] 半导体硅片国产替代机遇 - 2024年全球半导体硅片销售额达115亿美元，其中300mm大硅片是主流 [2] - 该领域的国产化率仍处于较低水平，国内厂商正加速扩产 [2] - 在硅片制造成本中，切割设备占比约12%，是国产替代的关键环节之一 [2] - 公司正积极研发用于12英寸大硅片的专用多线切割机，其翘曲小于8μm，技术实力对标国际巨头 [2] 碳化硅（SiC）市场机遇 - 受益于新能源汽车和AI服务器的强劲需求，SiC衬底市场预计在2030年将超过百亿美元 [3] - 中国厂商在全球产能竞争中奋起直追，预计2025年全球6英寸碳化硅衬底产能将突破300万片 [3] - 公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖 [3] - 公司多线切割机专为碳化硅设计，设备已获得三安光电等头部客户的认可，有望在SiC产能扩张大潮中占据有利位置 [3] 公司财务预测 - 预测公司2025-2027年收入分别为10.52、16.50、22.20亿元 [4] - 预测公司2025-2027年EPS分别为0.14、1.41、1.99元 [4] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为266.0、26.5、18.8倍 [4] - 考虑到公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备有望加速批量出货，预计毛利率以及净利率有望提升 [4]

公司业务与产品 - 公司生产的多线切割机设备广泛应用于单晶硅、多晶硅、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、水晶、磁性材料等硬脆材料及非金属材料的切割 [1] - 公司拥有专用于太阳能硅片切割的多线切割机设备 [1] 产品技术参数与性能 - 专用于太阳能硅片切割的多线切割机设备切割尺寸可达230毫米×230毫米×950毫米 [1] - 该设备切割厚度可小于100微米 [1] - 该设备切割总厚度变化小于5微米 [1] - 公司多线切割机设备的切割精度在同行业处于先进水平 [1]