股东减持计划 - 杭州雀石私募基金管理有限公司-雀石泉鲤1号私募证券投资基金计划减持宇晶股份不超过428万股 占总股本2.0831% [1] - 减持期间为2025年10月27日至2026年1月26日 通过集中竞价或大宗交易方式实施 [1] - 集中竞价减持90日内不超过总股本1% 大宗交易减持90日内不超过总股本2% [1] 减持实施细节 - 减持价格根据减持时市场价格及交易方式确定 [1] - 减持原因为股东自身资金需求 [1]

股东减持计划 - 股东杭州雀石私募基金管理有限公司-雀石泉鲤1号私募证券投资基金持有公司股份1430万股 占总股本比例约6.96% 占剔除回购股份后总股本比例7.0147% [1] - 计划减持不超过428万股 占总股本比例2.0831% 占剔除回购股份后总股本比例2.0995% [1] - 通过集中竞价方式减持时 任意连续90日内减持不超过股份总数1% 通过大宗交易方式减持时 任意连续90日内减持不超过股份总数2% [1] 股本结构 - 公司总股本约2.05亿股 [1] - 剔除回购专用证券账户股份后总股本约2.04亿股 [1] 业务构成 - 2025年1至6月营业收入构成：金属加工机械制造占比81.96% 硅片及切片加工服务占比14.89% 热场系统系列产品占比2.28% 超硬材料制品占比0.88% [1] 市值数据 - 公司当前市值77亿元 [2]

股东减持计划 - 杭州雀石私募基金管理有限公司通过雀石泉鲤1号私募证券投资基金持有宇晶股份6.96%股权 [1] - 计划通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过428万股 占公司总股本2.08% [1] - 减持主体为持股5%以上重要股东 减持比例达到公司总股本三分之一以上 [1]

股东减持计划 - 杭州雀石私募基金管理有限公司旗下雀石泉鲤1号私募证券投资基金计划减持宇晶股份不超过428万股 [1] - 减持股份占公司总股本比例2.0831% 占剔除回购专用账户股份后总股本比例2.0995% [1] - 减持期间为2025年10月27日至2026年1月26日 方式包括集中竞价交易或大宗交易 [1]

股东减持计划 - 杭州雀石私募基金管理有限公司旗下雀石泉鲤1号私募证券投资基金计划减持宇晶股份不超过428万股 [1] - 减持股份占公司总股本比例2.0831% 占剔除回购账户后总股本比例2.0995% [1] - 减持期间为2025年10月27日至2026年1月26日 通过集中竞价或大宗交易方式实施 [1] 减持方式细则 - 通过集中竞价交易方式减持时 任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数1% [1] - 通过大宗交易方式减持时 任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数2% [1] - 减持计划将在公告日起15个交易日后启动 [1]

股东减持计划 - 杭州雀石私募基金管理有限公司-雀石泉鲤1号私募证券投资基金计划减持宇晶股份不超过428万股 [1] - 减持股份占公司总股本比例2.0831% 占剔除回购专用账户股份后总股本比例2.0995% [1] - 减持期间为2025年10月27日至2026年1月26日 通过集中竞价或大宗交易方式实施 [1]

股权结构 - 公司总股本205,458,161股，剔除回购后为203,857,501股[2][5] - 雀石泉鲤1号持股14,300,000股，占比6.9601%（剔除后7.0147%）[2][5] 减持计划 - 雀石泉鲤1号拟减持不超4,280,000股，占比2.0831%（剔除后2.0995%）[2][7] - 集中竞价90日内减持不超1%，大宗交易不超2%[2][7] - 减持期为2025年10月27日至2026年1月26日[2][9] 其他信息 - 减持因自身资金需求，来源为协议转让受让股份[6][7] - 减持方式为集中竞价或大宗交易，价格依市场定[7][8][9] - 减持后控股股东不变，不影响治理和经营[11]

股东减持计划 - 股东杭州雀石私募基金管理有限公司-雀石泉鲤1号私募证券投资基金持股比例为6.9601% [1] - 计划减持不超过428万股 占总股本比例2.0831% 占剔除回购股份后总股本比例2.0995% [1] - 减持期间为2025年10月27日至2026年1月26日 方式包括集中竞价和大宗交易 [1] 股本结构 - 公司总股本为2.05亿股 剔除回购专用证券账户后总股本为2.04亿股 [1] 减持规则限制 - 通过集中竞价方式任意连续90日减持总数不超过总股本1% [1] - 通过大宗交易方式任意连续90日减持总数不超过总股本2% [1]

半导体业务 - 碳化硅衬底材料加工设备成果显著 6至8英寸高精密数控切磨抛设备已实现批量销售 成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一 [1] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料广泛应用于5G通信 国防军工 航空航天等射频领域及新能源汽车等功率领域 [1] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 碳化硅衬底行业正处于从6英寸8英寸向大尺寸升级阶段 [1] 消费电子业务 - 高精密多线切割机 研磨抛光机及配套金刚线产品在消费电子玻璃 蓝宝石 陶瓷等硬脆材料加工工序中获行业知名企业认可 [2] - 产品深度应用于智能手机 穿戴式智能设备等领域 消费电子领域新工艺新技术产业化应用带来新机遇 [2] - 2025年第二季度全球智能手机出货量增长1%达2.952亿部 连续第8个季度增长 终端厂商创新与场景拓展带来产业机遇 [2] 磁性材料业务 - 磁性材料作为基础性材料应用于风电 电子 计算机 通信 医疗 家电 军事等领域 在新能源汽车 光伏发电 通信基站和机器人产业等新兴领域需求增长 [3] - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆 增长34.4%和35.5% 工业机器人产量达55.6万套增长14.2% [3] - 磁性材料切割机设备及配套金刚线产品获客户高度认可 行业景气度回升带来发展机遇 [3]

半导体设备业务 - 碳化硅衬底加工设备已实现6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备批量销售，成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一 [2] - 碳化硅衬底行业正处于尺寸升级阶段，由6英寸、8英寸向大尺寸发展 [3] - 半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 [3] 消费电子业务 - 高精密多线切割机及配套金刚线产品和研磨抛光机广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工 [3] - 2025年第二季度全球智能手机出货量达2.952亿部，同比增长1.0%，连续8个季度增长 [3][4] - 深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，客户包括蓝思科技等行业知名企业 [3][4][6] - 消费电子产业受AI技术推动景气度持续回暖，新产品类型和应用场景不断拓展 [3][4] 磁性材料业务 - 磁性材料是工业和信息化发展基础性材料，广泛应用于风电、电子、通信、医疗、家电、军事等领域 [4][6] - 开始大量应用于新能源汽车、光伏发电、通信基站和机器人产业等新兴领域 [4][6] - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5% [4] - 2024年中国工业机器人产量达55.6万套，同比增长14.2% [4] - 公司研发的磁性材料切割机设备及配套金刚线产品受到客户高度认可 [6]