鼎龙股份向不特定对象发行可转债申请文件 募集说明书 股票简称：鼎龙股份 股票代码：300054 湖北鼎龙控股股份有限公司 Hubei Dinglong Co., Ltd. （武汉市经济技术开发区东荆河路1号） 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书 （申报稿） 保荐机构（主承销商） 二零二四年九月 鼎龙股份向不特定对象发行可转债申请文件 募集说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请 文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的 盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 1-1-1 一、关于本次可转换公司债券发行符合发行条件的说明 根据《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《可转换 公司债券管理办法》等法律、法规及规范性文件的有关规定，公司对本次申请向 不特定 ...

CMP抛光垫业务 - 公司CMP抛光垫产品在国内核心晶圆厂客户端的覆盖程度及渗透水平持续提升，包括硬垫产品在逻辑晶圆厂客户的技术节点、制程占比及客户范围持续扩大，以及软垫产品生产、销售持续稳定爬坡提升[1] - 公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力[1] - 公司CMP抛光垫产品品质稳定可控，同时不断提升产品的潜在盈利空间，生产工艺持续进步，良率、效率提升，损耗减少，降低成本[1] - 公司CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升[1] 半导体显示材料业务 - 公司半导体显示材料业务实现快速增长，今年上半年实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%[2] - 公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商[2] - 公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心"卡脖子"材料布局，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向[2] CMP抛光液和清洗液业务 - 公司CMP抛光液、清洗液业务实现快速增长，今年上半年实现产品销售收入7,641万元，同比增长189.71%[3] - 公司已有多款CMP抛光液产品在晶圆厂客户端稳定供货，订单量不断增长，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线也开始在客户端规模供应[3] - 公司铜CMP后清洗液也在国内多家客户持续形成规模销售[3] 高端晶圆光刻胶业务 - 公司高端晶圆光刻胶业务快速推进，整体测试进展顺利，已有部分产品进入加仑样验证阶段[3] - 公司已打造全流程开发模式，自主解决部分核心原材料供应问题，从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主开发[3] - 公司已初步搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，并建立起先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室[3] - 公司潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中[3] 半导体封装材料业务 - 公司半导体封装PI方面已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入[3] - 公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接[3]

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2024-067 湖北鼎龙控股股份有限公司 关于两家控股子公司分别被认定为国家专精特新重点"小巨人"企业 和国家专精特新"小巨人"企业的公告 二、入选子公司主营业务介绍 鼎汇微电子作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术 的CMP抛光垫的国产供应商，率先将抛光垫应用制程突破至国内领先水平，不 断扩展抛光垫新的配方体系，确立了CMP抛光垫国产供应龙头地位。其产品深 度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客 户评为优秀供应商。 柔显科技是新型显示前沿技术的创新材料支持商，围绕柔性OLED显示屏幕 制造用的上游核心"卡脖子"材料进行布局，目前已有YPI、PSPI、TFE-INK三 款产品在客户端实现规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、 PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。 三、对公司的影响 本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、基本情况 根据湖北省经济和信息化厅发布的《关于2024年拟支持专精特新重点"小巨 ...

报告公司投资评级 - 公司维持增持评级 [5] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司业绩同比高增,24Q2抛光垫收入创历史单季新高。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展 [6] - 公司半导体材料布局逐渐完善,新产品研发及导入持续推进,略上调盈利预测 [14] 公司2024年上半年财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收15.19亿元,同比增长31.01%;实现归母净利润2.18亿元,同比增长127.22% [4] - 2024年第二季度公司实现营收8.11亿元,同比增长32.25%,环比增长14.52%;实现归母净利润1.36亿元,同比增长122.88%,环比增长67.04% [4] - 2024年上半年公司毛利率45.19%,同比提升11.35个百分点;净利率18.85%,同比提升8.75个百分点 [4] - 2024年上半年公司经营性现金流量净额3.41亿元,现金流情况良好 [4] - 2024年上半年公司研发投入2.19亿元,占营收的14.42%,为新产品及配套资源的快速布局提供支撑 [4] 半导体业务发展情况 - 2024年上半年公司半导体业务(含半导体材料及芯片设计应用)实现收入6.34亿元,同比增长106.56%,占比从2023年32%提升至42% [4] - CMP抛光垫方面,2024年上半年实现收入2.98亿元,同比增长99.79%;2024年第二季度实现收入1.63亿元,同比增长92.03%,环比增长21.23%,创历史单季新高 [4] - CMP抛光液及清洗液方面,2024年上半年实现收入7,641万元,同比增长189.71%;2024年第二季度实现收入4,048万元,同比增长177.03%,环比增长12.68%,进入产品订单放量阶段 [4] - 显示材料方面,2024年上半年实现收入1.67亿元,同比增长232.27%;2024年第二季度收入9,707万元,同比增长160.53%,环比增长38.24% [4] - 光刻胶和半导体先进封装材料业务进展顺利,新产品研发和导入持续推进 [4]

报告公司投资评级 报告给予"增持"投资评级 [14] 报告的核心观点 1) 公司上半年业绩高增,半导体材料业务收入占比显著提升 [6][8] 2) CMP抛光垫、抛光液及清洗液、半导体显示材料等业务高速增长 [9][10][11] 3) 高端晶圆光刻胶和先进封装材料等新产品线布局进展顺利 [12][13] 4) 公司持续成长潜力较强,预计未来3年收入和利润将保持快速增长 [14] 公司业务情况总结 1) CMP抛光垫业务:国内逻辑晶圆厂客户批量订单增加,自主研发新产品获得客户认可 [9] 2) CMP抛光液及清洗液业务:订单放量,新产品持续验证 [10] 3) 半导体显示材料业务:YPI、PSPI等产品市场份额提高,新产线投产 [11] 4) 高端晶圆光刻胶和先进封装材料:新产品开发进展顺利,客户验证及量产导入工作基本完成 [12][13]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - 新材料业务收入贡献过半,产品结构持续改善 [2] - 拟发行可转债,着力攻克高端 KrF/ArF 光刻胶自主化难关 [3] - 对标国际一流,向新型显示创新材料支持商迈进 [4] - 股权激励目标指引高成长 [5] 公司业绩表现 - 2024H1 共实现营业收入 15.19 亿元,同比+31.01%;实现归母净利润 2.18 亿元,同比+127.22% [1] - 2024Q2 公司共实现营业收入 8.11 亿元,环比+14.52%,同比+32.35%;实现归母净利润 1.36 亿元,环比+67.04%,同比+122.88% [1] 业务板块分析 - 半导体材料:实现收入 6.34 亿元,同比+106.56%,占比从 2023 年全年的 32%提升至 42% [2] - 显示材料:公司仙桃产业园 PSPI 产线开始批量供货,2024H1 实现收入 1.67 亿元,同比+232.27% [2] - 通用耗材:持续进行降本控费,2024H1 贡献收入 8.67 亿元,同比+4.05%,盈利水平提升 [2] 未来发展展望 - 公司拟募资 9.2 亿元,其中 4.8 亿元用于建设 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产能,加速光刻胶国产化进程 [3] - OLED 显示材料市场快速崛起,公司已前瞻布局 PI 类、TFE-INK 等多款产品,确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位 [4] - 公司 2024-2026 年归母净利润目标值分别为 5、7、10 亿元,未来将实现净利润倍数级增长 [5]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%；扣非归母净利润1.97亿元，同比增长188.64% [1] - 公司持续拓展半导体业务市场,提升产品在国内主流晶圆厂和显示面板厂的渗透水平,推动销售收入快速增长 [1] - CMP抛光垫营收创新高,CMP抛光液放量销量增长 [1] - 半导体显示材料营收大幅增长,公司保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位,光刻胶有望成为新增长点 [1] 公司投资亮点 半导体材料业务 - CMP抛光垫营收2.98亿元,同比增长99.79% [1] - CMP抛光液及清洗液营收0.76亿元,同比增长189.71% [1] - 半导体显示材料营收1.67亿元,同比增长232.27% [1] - 光刻胶方面,公司已布局20款产品,9款已完成内部开发并送样测试,其中5款进入加仑样验证阶段 [1] 财务数据 - 预计2024/2025/2026年公司实现归母净利润4.79/6.60/9.31亿元 [2] - 对应当前股价PE分别为38/28/20倍 [2]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[10] 报告的核心观点 半导体材料规模效应显现，带动公司盈利能力持续增强 1) 2024年上半年公司实现营收15.19亿元(+31.01%YoY)，实现归母净利润2.18亿元(+127.22%YoY)。主要系公司持续进行半导体业务的市场开拓工作,提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平,同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显。[6] 2) 2024H1公司整体毛利率和净利率分别是45.19%(+11.36pct YoY)和18.85%(+8.75pct YoY)。从费用端来看,2024H1公司期间费用率为26.72%(+0.06pct YoY)。[6] 3) 2024Q2单季度,公司实现营收8.11亿元(+32.35%YoY,+14.52%QoQ),实现归母净利润1.36亿元(+122.88%YoY,+67.04%QoQ),毛利率和净利率分别为45.99%(+12.88pct YoY,+1.73pct QoQ)和21.22%(+8.47pct YoY,+5.09pct QoQ),盈利能力持续提升。[6] 半导体材料各业务线稳步放量,毛利率大幅提升 1) 半导体材料(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营收6.34亿元,同比增长106.56%,营收占比从2023年全年的32%持续提升至上半年的42%。[7] 2) 半导体制造用CMP工艺材料中,抛光垫实现销售收入2.98亿元(+99.79%YoY),抛光液及清洗液实现销售收入7641万元(+189.71%YoY)。[9] 3) 半导体显示材料实现销售收入1.67亿元(+232.27%YoY),并于6月首次实现单月销售额突破4000万元,创单月收入新高。[9] 4) 半导体先进封装材料方面,公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业,在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入,并取得了首张批量订单。[9] 财务数据总结 1) 2024年预计公司实现营收32.48亿元(+21.8%YoY),归母净利润4.64亿元(+109.2%YoY),EPS为0.49元。[4][10] 2) 2024年预计公司毛利率为45.5%,净利率为14.3%,ROE为9.5%。[4] 3) 2024年预计公司资产负债率为20.2%,流动比率为4.9,速动比率为3.6。[14]

报告公司投资评级 - 维持增持评级，目标价30.0元 [3] 报告的核心观点 - 公司发布半年度业绩报告，受半导体材料加速导入拉动，业绩增量显著，受益于下游复苏及国产化率提升，业绩有望持续高增 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年上半年营业收入15.19亿元，同比+31.01%；归母净利润2.18亿元，同比大增127.22% [3] - 2024年二季度实现营收8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比大增122.88% [3] - 半导体材料占比从2023全年32%提升至42%，半导体材料毛利率达到67%，同比+8.27pcts，打印机耗材毛利率29%，同比+4.24pcts [3] 业务布局 - 抛光垫方面，拥有武汉本部一、二期30万片/年、潜江三期20万片/年，共计50万片/年产能，2024年5月首次抛光硬垫销量突破2万片/月，预计8月有望达到2.5万片/月，软垫产品已实现批量销售 [3] - 抛光液已进入放量期，2024年上半年实现收入0.76亿元，同比+189.7%，已稳定向下游晶圆厂客户供货 [3] - 显示材料方面，维持YPI、PSPI行业领先地位，TFE - INK市场份额进一步提升，仙桃产业园PSPI开始批量供货 [3] - 平台化布局高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域，已开发20款光刻胶产品，其中9款已送样验证，5款进入加仑验证阶段，潜江一期年产30吨产线已试运行，二期300吨产线推进中，上半年获得首张封装PI批量订单 [3] 财务预测 |年份|营业收入（百万元）|营业收入(+/-)%|净利润（归母，百万元）|净利润(+/-)%|每股净收益（元）|净资产收益率(%)|市盈率(现价&最新股本摊薄）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2022A|2,721|15.5%|390|82.7%|0.42|9.3%|46.93| |2023A|2,667|-2.0%|222|-43.1%|0.24|5.0%|82.46| |2024E|3,224|20.9%|470|111.6%|0.50|10.7%|38.96| |2025E|3,958|22.8%|647|37.6%|0.69|13.0%|28.31| |2026E|4,708|19.0%|859|32.8%|0.92|15.0%|21.32| [9] 交易数据 - 52周内股价区间16.36 - 24.88元，总市值18,306百万元，总股本/流通A股938/728百万股，流通B股/H股0/0百万股 [6] 资产负债表摘要 - 股东权益4,178百万元，每股净资产4.45元，市净率4.4，净负债率8.02% [7] 升幅情况 |时间|绝对升幅|相对指数| | ---- | ---- | ---- | |1M|-14%|-7%| |3M|-15%|0%| |12M|-9%|12%| [8]

会议主要讨论的核心内容 公司业绩情况 - 公司上半年实现营业收入15.19亿元,同比增长31% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润为2.18亿元,同比增长127% [3] - 新材料业务收入占比提升至42%,对公司利润贡献超过60% [3][4] - 传统打印耗材业务保持稳定增长,全年目标有望实现 [4] - 公司整体毛利率达到45.9%,同比提升13个百分点 [4][5] 重点业务板块情况 - 显示材料业务上半年收入增长超过2.3倍,二季度环比增长35% [9][10] - 公司在OLED显示材料领域具有较强竞争优势,YPI和PSPI产品在下游客户中占据主导地位 [38][39] - 先进封装材料如PI和临时建合胶正在进行客户验证,未来市场空间较大 [40][41] - 抛光液和清洗液业务在存储和逻辑芯片领域占据主要市场份额 [42][43] 研发投入情况 - 上半年研发投入2.19亿元,同比增长25%,占营收14.42% [12][13] - 研发投入主要集中在半导体新材料领域,占比超过60% [12][13] - 未来研发投入规模有望保持在4亿元左右的水平 [13] 资金运营情况 - 上半年经营性现金流3.4亿元,同比增长70% [15][16] - 资产负债率维持在35%左右的较低水平 [15] - 公司拟发行可转债募集9.2亿元,主要用于产能扩张和原材料国产化 [29][30][31] 问答环节重要的提问和回答 显示材料业务 - 提问:显示材料业务的毛利率情况 [8] - 回答:公司自产材料一般毛利率不低于50%,具体显示材料毛利率未披露 [9] 研发投入 - 提问:研发投入的具体分布情况 [12] - 回答:60%以上投入在半导体新材料,其他如显示材料、打印耗材等占比15%左右 [12][13] 先进封装材料 - 提问:先进封装材料的市场空间和收入贡献情况 [40] - 回答:先进封装材料市场空间几百亿美元,公司目前切入PI和临时建合胶两个细分领域,未来有望成为新的利润增长点 [40][41] 抛光液业务 - 提问:抛光液业务的客户结构和未来产能规划 [32][33][34] - 回答:目前存储和逻辑芯片客户各占比50%左右,未来将继续保持两大领域均衡发展,产能规划达到1万吨级 [32][33][34] 现金流和应收账款 - 提问:公司现金流和应收账款的管控情况 [45][46] - 回答:上半年现金流受到股权回购等特殊事项影响呈现负值,但经营性现金流较好,应收账款管控较为稳健 [45][46]