项目投资与产能建设 - 公司年产1000吨硅碳负极项目已签订投资协议 首期投资1.5亿元[3] - 现有300吨年产能正在建设中 预计2025年底落地[3] - 项目可根据市场需求动态扩大至年产5000吨规模[3] 技术进展与客户合作 - 硅碳负极已累计向30余家客户送样 涵盖消费、数码和动力电池领域[3] - 部分客户实现批量出货 与多家企业开展评测合作[3] - 研发突破和技术成熟推动产业化进程[3] 战略意义与市场前景 - 项目有助于完善固态电池材料产业布局和扩大业务规模[3] - 下游客户需求持续快速增长 市场发展空间可观[3] - 项目获当地政府高度认可与支持 为提升盈利能力和综合实力奠定基础[3]

项目投资与产能规划 - 公司与恩平政府签订年产1000吨硅碳负极材料项目投资协议 [1] - 项目后续可根据市场需求动态扩大至年产5000吨规模 [1] - 另有300吨年产能正在建设中 预计2025年年底率先落地 [1] 技术布局与产业协同 - 硅碳负极材料项目是公司在固态电池材料领域的重要前瞻性布局 [1] - 项目落地将完善公司固态电池材料产业布局并扩大业务规模 [1] 客户合作与市场进展 - 已向消费、数码和动力电池等领域的30余家客户送样测试 [1] - 与众多企业开展评测和送样合作 其中部分客户实现批量出货 [1]

股价与交易表现 - 9月8日股价下跌0.12% 成交额达36.17亿元 [1] - 当日融资买入5.86亿元 融资偿还3.31亿元 融资净买入2.56亿元 [1] - 融资融券余额合计16.86亿元 其中融资余额16.80亿元占流通市值8.84% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券动态 - 融券方面当日偿还200股 卖出2000股 卖出金额4.86万元 [1] - 融券余量23.61万股 融券余额573.96万元 超过近一年90%分位水平 [1] - 融资余额与融券余额均处于历史高位 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数7.41万户 较上期减少0.52% [2] - 人均流通股9273股 较上期增加3.51% [2] - 十大流通股东中多家ETF增持 包括南方中证1000ETF增持205.58万股至722.09万股 香港中央结算增持78.62万股至710.11万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入36.54亿元 同比减少11.64% [2] - 同期归母净利润2.30亿元 同比增长108.16% [2] - A股上市后累计派现6.78亿元 近三年累计派现3.85亿元 [3] 主营业务构成 - 公司主营业务涵盖建筑陶瓷釉面材料、新能源材料、商业保理等 [1] - 收入构成：其他业务47.44% 锂电材料34.70% 碳材料9.00% 陶瓷材料8.85% [1] - 注册地址广东省佛山市 2014年12月3日上市 [1]

有色金属板块活跃表现 - 板块多股上涨，涵盖资源布局、高端粉体材料及电池材料等环节 [1][2][3] 博迁新材领涨表现 - 全球领先高端金属粉体材料生产商，核心产品包括纳米级、亚微米级镍粉及铜粉，镍粉主要用于MLCC生产 [1] - 技术研发成果包括60nm、80nm、120nm、180nm镍粉新产品，80nm镍粉粒径达全球顶尖水准，技术壁垒奠定高端供应链优势 [1] - 股价斩获首板，最新价48.72元，涨幅10.00%，于10:31封停 [1] 道氏技术资源与技术布局 - 通过香港道氏和印尼子公司布局海外镍资源，拟在印尼建设年产2万吨高冰镍项目 [1] - 专利"多孔硅基单晶型高镍正极前驱体"技术指标行业领先，可应用于固态电池三元正极 [1] - 最新价24.02元，涨幅8.84% [1] 当升科技高镍材料合作 - 全球领先高镍动力多元材料供应商，与中伟股份合作开发印尼红土镍矿，首期拟建年产6万吨镍产品产线 [2] - 通过绑定海外镍资源与产能，夯实高镍材料供应基础，受益动力电池高镍化趋势 [2] - 最新价52.30元，涨幅8.37% [2] 东方电热锂电池材料切入 - 预镀镍材料应用于圆柱形电池，"年产2万吨预镀镍锂电池钢基带项目"已投产并产出合格产品 [2] - 成功切入锂电池材料环节，受益动力电池产能扩张带来的需求释放 [2] - 最新价5.61元，涨幅7.06% [2] 寒锐钴业新能源金属拓展 - 全资子公司寒锐香港与华鑫投资在印尼设立合资公司，拓展新能源金属领域业务 [2] - 最新价46.30元，涨幅6.61% [2] 兴业银锡镍资源储备 - 子公司建唐时代保有镍矿资源量9754.90万吨，镍金属量32.84万吨，平均品位0.34% [3] - 在建铜镍矿330万吨/年采选工程，为镍产业链延伸提供资源保障 [3] - 最新价23.35元，涨幅6.04% [3]

行业投融资动态 - 脑机接口领域投融资活跃度显著提升 上海脑韵科技完成数千万元天使轮融资[1] - 广东道氏技术通过控股子公司参股浙江强脑科技 后者专注于脑机接口技术研发[1] - 北京智冉医疗完成超3亿元A轮融资 资金用于技术研发与大规模临床试验[5] - 上半年投融资数量已超去年全年 下半年增势更猛[4] - 多方资金涌入赛道 包括国家大基金 产业资本以及一二级市场资金[4] 技术发展与应用 - 技术从概念走向现实应用 覆盖医疗康复 神经疾病治疗 认知增强与人机协同等多领域[2] - 脑机接口直接解读神经信号 实现意念到指令的无缝转换 打破传统交互对生理条件的依赖[2] - 国内首例侵入式脑机接口前瞻性临床试验成功实施[2] - 非侵入式设备在疲劳监测 专注力训练等消费级应用中快速兴起[2] - 技术具备广泛适用性 既可用于功能修复 也能实现能力增强[2] 政策支持与行业规范 - 北京 上海 四川等地推出专项行动方案 打造产业集聚区和重点实验室[3] - 上海市提出到2030年实现高质量控脑 脑机接口产品全面临床应用[3] - 国家药监局批准脑机接口医疗器械行业标准制修订项目立项[3] - 国家医保局将脑机接口手术纳入收费项目[3] - 工信部等七部门联合发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》[3] 商业化进展与资本认可 - 政策利好与技术落地推动资本投资热情持续攀升[4] - 智冉医疗融资成功说明市场对侵入式脑机接口发展潜力的认可[5] - 关键技术不断突破 包括柔性电极 无线供能等技术[5] - 医保覆盖范围扩大助力多场景应用 包括医疗 消费电子 工业制造等领域[5]

担保额度 - 2025年公司为子公司提供担保额度不超78亿元[3] - 芜湖佳纳及其子公司不超53亿元，佛山格瑞芬及其子公司不超10亿元，其他子公司不超15亿元[3] - 公司为合并报表范围内子公司授予的担保额度总金额为78亿元，占最近一期经审计净资产的比例为115.58%[24] 具体担保情况 - 为道氏陶瓷2025年8月11日至2028年8月10日向招行佛山分行最高2亿元授信提供担保，为续期且金额未变[5] - 为广东佳纳2025年8月11日至2028年8月10日向招行佛山分行最高2.5亿元授信提供担保，2亿为续期，0.5亿为新增[6] - 为广东佳纳2025年8月1日至2026年7月31日向中行清远分行最高3.736亿元授信提供担保，为续期，金额由3.998亿变为3.736亿[7] - 为广东佳纳2025年9月3日至2026年12月30日向上海银行深圳分行最高1亿元授信提供担保，为新增[8] - 为广东佳纳2025年9月3日至2030年9月2日向广发银行清远分行最高0.9亿元授信提供担保，为新增[9] 担保余额与可用额度 - 截至公告日，公司对芜湖佳纳及其子公司担保余额38.582599亿元，可用额度14.417401亿元[10] - 截至公告日，公司对佛山格瑞芬及其子公司担保余额2.3284亿元，可用额度7.6716亿元[10] - 提供担保后，公司对各子公司担保余额52.154999亿元，剩余可用额度25.845001亿元[10] - 本次提供担保后，公司对子公司提供的担保总余额为52.154999亿元，占最近一期经审计净资产的比例为77.28%[24] - 子公司之间提供的担保总余额为3.8233亿元，占最近一期经审计净资产的比例为5.67%[25] 其他要点 - 公司对外担保总额超最近一期经审计净资产100%，担保均为合并范围内，风险可控[2] - 本次担保无需另行召开董事会及股东大会审议[23] - 本次担保有助于被担保子公司资金筹措和使用良性循环[23] - 被担保子公司经营稳定，担保风险处于公司可控范围[23] - 公司及子公司不存在对合并报表范围外主体担保及逾期担保等情况[25]

投资交易 - 道氏技术控股子公司香港佳纳出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股以获得少数股东权益 [1] - 认购定价基于行业特点、研发实力、未来潜力及同轮次投资人估值协商确定 [1] - 优先股享有清算、表决、回购等优先权利并可1:1转换为普通股 [1] 被投公司概况 - 强脑科技为全球领先脑机接口技术公司 核心团队多毕业于哈佛大学、麻省理工学院等顶尖学府 [1] - 公司拥有超过460项授权专利 核心产品通过FDA、CE等国际权威认证 [1] - 商业化应用覆盖医疗康复、教育科技、消费健康及人机交互等高价值领域 [1] 战略意义 - 投资旨在把握AI时代机遇 依托材料领域经验完善"AI+材料"布局 [1] - 借助脑机接口技术增强生态赋能与商业化落地能力 [1] - 推进碳材料在电子皮肤等领域应用以提升核心竞争力 [1]

投资交易 - 道氏技术控股子公司香港佳纳以自有资金3000万美元（约2.13亿人民币）认购强脑科技Pre-B轮优先股，获得少数股东权益 [1] - 强脑科技目前处于Pre-B轮融资阶段，市场传闻其正以超13亿美元估值洽谈约1亿美元IPO前融资，可能为后续在香港或内地IPO做准备 [4][5] 公司业务与技术 - 强脑科技成立于2015年，专注于非侵入式脑机接口技术研发，通过头皮表面采集信号，安全性更高、适用范围更广 [3] - 公司已推出智能仿生肢体和脑机智能安睡仪等产品，技术正从实验室走向商业化应用 [3] - 道氏技术主营新材料研发，包括固态电池材料、碳材料和陶瓷材料，其石墨烯和碳纳米管产品具备优异导电性、机械强度和柔韧性，适用于电子皮肤等先进制造 [7] 战略协同 - 道氏技术入股强脑科技旨在借助其在医疗康复、教育消费和人机交互领域的脑机接口技术经验，增强"AI+新材料"生态赋能与商业化落地能力 [7] - 道氏技术的碳材料产品与强脑科技在仿生肢体等设备研发中的需求高度契合，可推进碳材料在电子皮肤等关键零部件领域的应用 [7] 财务数据 - 道氏技术2025年上半年营业收入36.54亿元，同比下降11.64%；营业成本29.04亿元，同比下降15.08% [9] - 研发费用为88.68百万元，同比大幅减少41.39%，主要因直接研发材料投入及人员费用减少 [7][9] - 管理费用同比增长11.14%至2.36亿元，财务费用增长4.50%至2497万元，所得税费用增长34.21%至5259万元 [9] 融资历史与估值 - 强脑科技自2016年以来完成多轮融资，包括2016年天使轮、Pre-A轮550万美元、2019年A轮、2020年B轮（跻身独角兽）、2023年7月浙江东方领投2亿美元、2025年6月募集6.5亿美元 [10] - 公司累计融资超过10亿美元，当前估值可能达50亿美元 [10] 行业现状 - 脑机接口行业属于新兴行业，截至2024年底强脑科技尚未盈利 [9] - 行业在技术成熟度、商业化落地进度和市场发展格局方面存在不确定性 [10]

纪要涉及的行业或公司 * 道氏技术 一家从陶瓷墨水材料转型至新能源和人工智能领域的上市公司 投资了长脑科技并布局AI加材料战略[1][3][12] * 长脑科技 专注于非侵入式脑机接口技术的公司 由哈佛大学脑科学中心博士韩必成于2015年创立 产品包括智能仿生手 仿生腿 脑电波监测仪器 神经信号解码仪器等[4] * 新培森 道氏技术AI布局中的关键组成部分 专注于算力芯片研发 致力于解决数学方程描述物理事物和复杂数据处理两类人工智能问题[2][5][6] 核心观点和论据 * 道氏技术以3000万美元参股长脑科技 旨在通过AI赋能脑机接口技术 提升产品研发效率和迭代速度 并探索在机器人皮肤 手臂等领域的合作 提升导电性能和传感精度[2][4] * 新培森通过AI算力发现新材料并提升现有材料性能 在人形机器人 特种机器人及传感器材料上提供计算支持 实现性能提升[2][5] * 新培森在应对维度灾难方面取得突破 通过存算一体技术 其APU芯片在分子动力学和密度泛函理论计算中 速度显著提升 功耗大幅降低[8] * 新培森的APU芯片通过模拟薛定谔方程 已在原子尺度上应用于军工 化工 锂电池 光伏 半导体 化妆品等材料科学领域 预测反应过程及结果[9][10] * 人工神经网络擅长处理无法用方程描述的复杂问题 如大语言模型 图像识别等 当前AI领域的大语言模型训练和推理主要依赖GPU技术[2][7] 其他重要内容 * 道氏技术自2018年转型进入新能源赛道 并结合人工智能机会进行发展 展现了敏捷的市场反应能力[3][12] * 新培森的研究成果已获国内外专家认可 包括中国工程院院士李国杰和孙凝晖 以及DeepMind首席科学家哈萨比斯[6] * 新培森未来计划开发EPU芯片 拓展至更大尺度的有限元分析 如气象模拟 风洞实验及车辆风阻模拟等 通过高速低功耗方式解决复杂物理过程模拟问题[8][11] * 道氏技术致力于成为AI加材料的平台型企业 通过AI与各种材料结合 实现跨领域合作[4]

公司重大事项 - 道氏技术于2025年9月3日召开2025年第三次临时股东大会 [2] - 股东大会审议通过《关于变更部分募集资金用途的议案》 [2]