公司业务布局 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为战略性业务，围绕相关产业开展投资服务主业 [2] - 为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [2][3] 瑞典 MEMS 产线情况 产能 - 2017 - 2020 年资本投入超 3 亿元，2020 年 9 月 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线扩产，产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30%，且因客户需求仍在进行资本投入 [3] 产能利用率和良率 - 产能利用率 80 + %，良率 70 + %，属业内领先水平，随着升级扩产完成、生产稳定，未来仍有提升空间 [3] 许可结果 - 2020 年 11 月提交许可申请，原预计 5 月底前取得结果，但需以瑞典 ISP 最终正式通知为准，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，若通过将利于其运营 [3][4] 客户情况 - 客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，生物医疗、通讯领域需求增长更明显 [4][5] 北京 MEMS 产线情况 客户合作 - 2020 年 9 月底建成投产，2021 年 6 月 10 日首批 MEMS 麦克风芯片通过认证并量产，与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同 [4] 产能情况 - 建设总产能 3 万片/月，一期 1 万片/月已建成，2021 年下半年预计实现 50%产能（5000 片/月），2022 年实现一期 100%产能（10000 片/月），2023 - 2026 年逐步提升至 3 万片/月，若订单及需求增长超预期，产能爬坡进度可能加快 [5] GaN 业务情况 产能情况 - GaN 外延片一期产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] 整体布局 - 子公司参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成产线并做好投产准备，完善 IDM 布局 [5][6] MEMS 光学器件业务 - 公司是专业 MEMS 代工厂商，瑞典产线掌握多项先进工艺技术，生产过多种 MEMS 产品，包括光学器件 [6] - MEMS 光学器件包括微镜、硅光子器件等，公司看好其未来应用及发展前景 [6][7] MEMS 先进封装技术 发展趋势 - MEMS 封装比 IC 封装更复杂、多样化，成本占比更高，先进封装技术可实现三维异质/异构集成，减少封装面积、降低信号传输损耗、提高性能、提高封装效率、降低成本 [7] 技术储备及方向 - 拟推进研发分立器件的系统级集成封装技术、多样化 TSV 技术、扇出型晶圆级集成技术、多个异质晶圆永久键合技术等 [7] 研发技术介绍 微空腔同轴结构技术 - 在晶圆衬底上用 MEMS 工艺制造高传输频率、低传输损耗的电连接同轴传输线，目标是实现超厚铜柱电镀等，用于制造微天线等 [8] 晶圆级异质异构集成技术 - 对半导体器件在整个制造过程中在晶圆状态下完成制造，目标是实现高频器件晶圆级集成，控制损耗与噪音，适用于多种器件制造及电测 [8]

公司业务格局与战略 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2] 特种电子业务剥离 - 2020年初至今公司近一年来已/正在对外转让或关闭超15家子公司 [3] - 2021年3月决议剥离最后一家特种电子业务全资子公司，5月经批复同意，目前在交易执行阶段，完成后MEMS与GaN业务在主营业务中占比预计超97% [3] 北京MEMS代工产线情况 产能规划 - 建设总产能为3万片/月，一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，2021年Q1开始晶圆验证，本季度预计正式生产，下半年预计实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10000片），2023年月产1.5万片，2024年月产2万片，2025年月产2.5万片，2026年月产3万片，若订单及需求增长超预期，2022年起产能爬坡进度可能加快 [3] 折旧摊销 - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧，截至2020年末静态预计每年归母折旧金额在6000 - 7000万元区间，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [3][4] 瑞典与北京MEMS产线分工定位 - 瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能规模在MEMS代工市场处于中等水平，无法消化大规模量产订单，北京产线运转稳定后可承接规模较大订单并提供工艺开发及大规模量产代工服务 [4] - 北京产线成熟后，继续保持瑞典产线运营，可跟踪国际技术、保持领先地位，协助解决小批量、高工艺难度订单，二者合作有利于增强公司MEMS业务面向全球客户的整体服务能力 [4] MEMS业务定价与结构 - MEMS产业高度差异化、定制化，工艺开发和晶圆制造定价不同，结算节点是晶圆交付，代工厂商收费依据是技术积累、知识产权及市场竞争程度，可靠的工艺开发及晶圆制造能力是核心话语权 [4] - 2020年公司MEMS业务中工艺开发和晶圆制造产值构成约四六开，因瑞典产能有限，工艺开发客户多于晶圆量产制造客户，工艺开发业务平均单价更高，晶圆制造交付数量更多，未来北京产线投产后，晶圆制造贡献的产值绝对额及占比预计显著提高 [4][5] 瑞典产线情况 产能提升 - 2017 - 2020年瑞典产线进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月原有6英寸产线升级为8英寸，原有8英寸产线扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月，较2019年末提升30%，目前因重点客户需求仍在进行资本投入 [5] 扩产规划 - 从长期发展战略和产线定位考虑，瑞典产线未来扩充空间有限，业务发展增量主要取决于北京产线 [5] 良率情况 - MEMS代工良率一般低于传统IC制造，瑞典产线80 + %的产能利用率和70 + %的良率属业内领先水平，随着新增产能投入及生产稳定，产能利用率及良率仍有提升空间 [5] 其他业务相关问题 瑞典ISP许可 - 瑞典子公司Silex自2020年11月提交许可申请，原预计5月底前取得结果，但非瑞典ISP承诺时间，需继续等待通知，北京FAB3生产运营不以该许可为前提 [5][6] 客户领域 - MEMS业务客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，疫情刺激了生物医疗客户需求，公司过去产能有限，收入与订单结构不能完全反映市场需求，静态看生物医疗、通讯领域需求增长更明显，看好各领域未来需求 [6] 芯片晶圆价格 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，价格上涨持续且快速 [6] 设备采购 - 北京MEMS产线设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备以海外采购为主，未来将逐步提高国内设备采购比例，采购未受中美贸易关系太大影响 [7] 竞争优势 - 公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，竞争优势包括突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、丰富的开发及代工经验、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [7] FAB3竣工验收 - 北京FAB3设计总产能3万片/月，一期产能1万片/月于2020年9月建成并达投产条件，持续进行调试和验证，昨日完成竣工验收，是启动量产的必要不充分条件 [8] 定增情况 - 公司3月收到定增批复，对定增感兴趣的投资机构及投资者较多，持续与相关资本和投资者沟通，相关工作进行中，后续会履行程序及信披义务 [8]

公司业务布局 - 形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [2] - 为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [2] 疫情影响与产线情况 瑞典子公司 Silex - 采取措施防范疫情风险，产线整体保持正常运转，订单正常执行，未受显著冲击 [3] 北京 MEMS 代工产线 - 建设总产能为 3 万片/月，一期 1 万片/月已建成，预计今年 2 季度正式生产，今年下半年实现 50%产能（月产 5000 片），2022 年实现 100%产能（月产 10000 片），2023 - 2026 年逐步提升至月产 3 万片 [3] - 自建设起与瑞典产线及国内潜在客户交流，建成通线后与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同 [4] 瑞典产线 - 产能利用率 80 + %，良率 70 + %，属业内领先水平，未来仍有提升空间 [4] GaN 业务情况 产能 - 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同 [4] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同 [4] 布局 - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标在 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备 [5] 业绩与定增情况 业绩 - 过去业务结构复杂，整体业绩未完全反映半导体业务发展，2021 年二季度起业绩将充分反映半导体业务变化，具体业绩以定期报告为准 [5] 定增 - 2021 年 3 月 11 日收到定增注册批复，与看好产业发展的资本和投资者保持沟通，工作仍在进行中 [5] 竞争与市场情况 MEMS 业务竞争优势 - 突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化工艺模块、丰富的开发及代工经验、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [6] MEMS 纯代工模式 - 随着市场发展，MEMS 产业走向设计与制造分立，纯 MEMS 代工市场份额有望扩大，头部厂商竞争优势将进一步提升 [6] MEMS 行业市场规模 - 预计从 2018 年的 116 亿美元增长至 2024 年的约 180 亿美元，CAGR 超过 8%，通讯、工业科学将成最大应用领域 [6][7] - 预计到 2024 年，射频 MEMS（44 亿美元）、MEMS 惯性器件（42 亿美元）等细分领域规模超 8 亿美元 [7]

公司业务概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 为战略性业务，并围绕相关产业开展投资布局 [4] - 为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [4][5] MEMS 业务情况 竞争优势 - 突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块 [5] - 覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验、产业长期沉淀且优秀稳定的人才团队 [5] - 丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局且陆续实现的规模产能与供应能力 [5] 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，目前一期 1 万片/月已建成，2021 年 6 月 10 日正式生产，下半年预计实现 50%产能（5000 片/月） [5] - 2022 年实现一期 100%产能（10,000 片/月），2023 - 2026 年分别实现月产 1.5 万片、2 万片、2.5 万片、3 万片晶圆 [5] 价格与毛利率 - 北京 FAB 厂与瑞典产线同类产品定价同等，未覆盖或订单量少的产品基于商业谈判确定 [6] - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，整体毛利率预计有所下降但保持行业正常水平 [6] 客户合作 - 2021 年 6 月 10 日，北京 MEMS 产线代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过客户认证，正式启动量产 [6] - 与多领域客户沟通需求、合作协议并推进验证，已与部分客户签署并履行商业合同 [6][7] 下游行业占比 - MEMS 产品主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，过去几年业务收入占比均衡，各领域需求均增长 [7] - 2020 年以来，疫情刺激生物医疗客户需求，通讯产品 MEMS 芯片代工需求自 2019 年起增长明显 [7] 光刻制程 - MEMS 产线主要拼工艺、结构与功能，瑞典及北京产线线宽范围大部分在 0.25um - 1um 之间，代表业界先进水平 [7] - 随着产业发展，可应用更精密制程和更大晶圆尺寸，但资本投入需下游支持，符合商业规律与生态 [7] 产线分工 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作的互补关系，北京产线稳定后可承接大规模订单，提供工艺开发及量产代工服务 [8] - 保持瑞典产线运营，可跟踪国际技术、保持领先，协助解决小批量、高工艺难度订单 [8][9] 折旧摊销 - 北京 MEMS 产线机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，相关资产 2020 年 10 月转固并计提折旧 [9] - 截至 2020 年末，静态预计每年归母折旧金额约 6000 - 7000 万元，后续产能扩张该金额将增长 [9] 核心团队 - 注重汇聚 MEMS 与 GaN 领域顶尖领军人才，招聘、训练与培养核心骨干工程师团队 [9] - 海外子公司人员增长迅速、人才梯队良好，境内子公司加快骨干中层团队建设 [9] 制造难度与门槛 - MEMS 产品种类丰富、功能各异，工艺开发呈现“一类产品，一种制造工艺”特点，量产率和良率低 [10] - 高度依赖独特专有设备开发，工艺开发对设备要求敏感，各因素相互影响，对工程师要求高 [10] - 多品种、差异化生产，高度定制化设备与长期资本投入，基于实践的专利与 Know - how，与客户密切联结的工程师团队，工艺开发不确定性等构成高门槛 [10] 市场竞争格局 - MEMS 代工市场参与者有纯 MEMS 代工厂商（如 Silex 等）、IDM 企业代工厂商（如意法半导体等）、涉足 MEMS 的传统 IC 代工厂商（如台积电等） [11] - 随着消费电子和物联网兴起，MEMS 产业走向设计与制造分立，纯 MEMS 代工市场份额有望扩大，头部厂商竞争优势将增强 [11] 技术转移许可 - 瑞典 Silex 向北京 FAB3 技术转移需取得 ISP 许可，2020 年 10 月瑞典 ISP 要求取得出口授权许可 [12] - 瑞典 Silex 2020 年 11 月提交申请，原预计 2021 年 5 月底前取得结果，需等待瑞典 ISP 通知 [12] - 北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，已启动量产首款 MEMS 芯片产品，许可通过将带来有利因素 [13] 应用与市场前景 - MEMS 是未来传感器发展方向，是万物互联与人工智能时代感知层与执行层的核心基础器件，应用将更广泛 [13] - 全球 MEMS 行业市场规模预计从 2018 年的 116 亿美元增长至 2024 年的约 180 亿美元，CAGR 超过 8% [13] - 预计 2024 年，通讯、工业科学成为最大应用领域，其次为生物医疗、消费类电子 [13] - 2024 年，8 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS、光学类 MEMS 等 [13][14] - MEMS 产业专业分工趋势明显，将给专业晶圆制造厂和封装测试厂带来机遇 [14] GaN 业务情况 产能与布局 - GaN 外延片一期产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付 [8] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [8] - GaN 外延晶圆和功率器件订单金额合计超 3000 万元，将体现在后续业务收入中 [8] - 子公司聚能创芯参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并投产，完善 IDM 布局 [8] 融资情况 - GaN 业务平台公司聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [8]

公司业务格局与战略 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2] 北京 MEMS 代工产线情况 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，目前一期产能 1 万片/月已建成，2020 年 Q4 内部调试，2021 年 Q1 开始晶圆验证，6 月 10 日正式生产，下半年预计实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10,000 片晶圆），2023 年月产 1.5 万片，2024 年月产 2 万片，2025 年月产 2.5 万片，2026 年月产 3 万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3] 客户合作情况 - 2020 年 9 月底建成并达投产条件，此后持续调整优化产线，与客户开展产品验证等工作，自建设起与瑞典产线及国内潜在客户开展预热交流，2021 年 6 月 10 日，代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司认证，正式启动量产，且已与部分客户签署并履行商业合同 [3] 价格情况 - 北京 FAB 厂对于与瑞典产线同类产品定价同等，对于瑞典产线未覆盖或订单量少的产品基于商业谈判确定，价格商谈综合多种要素，单纯晶圆定价对比意义不大 [4] 毛利率情况 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司 MEMS 业务整体毛利率预计有所下降但保持芯片代工行业正常水平 [4] 分工定位 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作互补关系，瑞典产线产能规模在 MEMS 代工市场处于中等水平，无法消化大规模量产订单；北京 MEMS 产线运转稳定后可承接规模较大的通信、工业、消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，北京产线成熟后，继续保持瑞典产线运营，可跟踪国际技术、保持领先，协助解决小批量、高工艺难度订单，二者合作增强整体服务能力、丰富客户及产品组合 [4][5] 氮化镓（GaN）业务情况 产能情况 - GaN 外延片方面，已建成的 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] 业务布局 - GaN 外延晶圆和功率器件订单金额合计超 3000 万元人民币，将体现在后续业务收入中；子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备，完善 IDM 布局；聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [5] 技术转移许可问题 - 公司收购瑞典 Silex 后推动其与北京新建 MEMS 产线技术交流合作，虽知识产权等为公司所有，但需遵守两国法律法规，2018 年签订相关协议，2020 年 10 月瑞典 ISP 要求取得出口授权许可才能将某些两用物项相关技术出口到赛莱克斯北京，公司瑞典子公司 2020 年 11 月提交许可申请，此前预计 5 月底前取得最终结果，目前仍需等待通知，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提条件，本月已启动量产首款 MEMS 芯片产品，若许可通过将为北京 FAB3 运营带来有利因素 [6][7] MEMS 业务相关概念及优势 业务区别 - MEMS 工艺开发业务是根据客户芯片设计方案开发产品制造工艺流程；MEMS 晶圆制造业务是在工艺开发完成、产品设计和生产流程固化后提供批量晶圆制造服务 [7] 竞争优势 - 包括突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、广泛丰富的开发及代工经验、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [7]

公司业务概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 为战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [1] - 公司为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [1] MEMS 业务情况 收入占比 - MEMS 产品包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，过去几年在业务收入中占比均衡，各领域需求均增长，生物医疗、通讯领域需求增长更明显 [3] 北京产线产能建设与规划 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 1 万片/月已建成，预计本季度正式生产，今年下半年实现 50%产能（5000 片/月），2022 年实现一期 100%产能（10000 片/月），2023 - 2026 年逐步提升至 3 万片/月，若订单及需求超预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3] 产线折旧摊销 - 北京 MEMS 产线机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，相关资产 2020 年 10 月转固并计提折旧，截至 2020 年末，静态预计每年归母折旧金额 6000 - 7000 万元，后续随产能扩张该金额将增长 [4] 晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，今年上半年单价待结算统计 [4] 毛利率情况 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，MEMS 业务整体毛利率预计下降但保持行业正常水平 [5] 公司其他业务情况 业绩指引 - 2021 年二季度开始，公司业绩将充分反映半导体业务变化，预计 MEMS 与 GaN 业务在主营业务中占比超 97%，具体经营业绩以定期报告为准 [5] 瑞典 ISP 许可 - 瑞典子公司 2020 年 11 月提交许可申请，原预计 5 月底前取得结果，目前需等待瑞典 ISP 通知，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，若通过将利于其运营 [5][6] 定增情况 - 3 月收到定增注册批复，公司与看好 MEMS、GaN 产业的资本和投资者就非公开发行事项保持沟通，相关工作进行中 [6] GaN 业务情况 - GaN 外延片方面，6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方限制，公司已签订批量流片合同缓解瓶颈；子公司参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备 [6]

公司业务介绍 - 2021年半年度报告重点介绍非半导体业务剥离进展、瑞典MEMS产线运行情况、北京MEMS产线运行情况、GaN业务发展情况等 [2] 股权激励计划 - 2020年初以来公司战略转型聚焦半导体业务，人才架构随之调整，积极汇聚顶尖人才，注重核心骨干团队建设；未来将根据业务发展完善管理体系与制度，调整薪酬结构，适时研究实施长期激励方案 [2][3] 北京MEMS代工产线产能 - 建设总产能3万片/月，一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，2021年Q1开始晶圆验证，6月10日正式生产，下半年计划实现一期50%产能（月产5000片晶圆），2022年实现一期100%产能（月产10000片晶圆）；二、三期产能（合计2万片/月）提前安排建设，若订单及需求增长超预期，2022年起产能爬坡进度可能加快 [3] MEMS纯代工领域竞争壁垒 - MEMS产品种类丰富、功能各异，工艺开发“一类产品，一种制造工艺”，无标准工艺，量产需前端研发投入，开发周期长，量产率和良率低；高度依赖独特专有设备开发，工艺开发对设备要求敏感，依赖丰富产品经验和对影响因素的理解；工程师需高等教育和长期工作经验；多品种、差异化生产，高度定制化设备与长期资本投入，基于实践的专利与Know - how，与客户密切联结的工程师团队，工艺开发结果与周期的不确定性构成高门槛，对成本控制及生产安排提出高要求和挑战 [3][4] MEMS芯片晶圆价格 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约3600美元/片；不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异；MEMS行业符合半导体行业变化规律，处于发展初期，预计长期有增量市场，供需取决于产能增加及供给情况 [4] MEMS业务竞争优势及国内地位 - 竞争优势：突出的全球市场竞争地位；先进的制造及工艺技术；标准化、结构化的工艺模块；覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；丰富的知识产权；中立的纯晶圆厂模式；前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力；国内定位为商业量产线，同等体量级别的厂商不多，MEMS属新兴行业，厂商均有发展机会 [5] 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）区别 - 都属第三代半导体，在宽禁带和击穿电场方面特性相同，适合功率电子应用；氮化镓具有高导通能力和异质结，在速率和效率方面有优势；碳化硅起步早、更成熟，有成本优势，良率、热导率更好，在超高压大功率有更强散热优势；功率系统里，大于10KW以上的汽车逆变器、轨道交通、发电等应用领域，碳化硅更有优势，10KW以下的快充、智能家电、无线充电、服务器等应用领域，氮化镓有更多优势；公司在碳化硅基氮化镓（GaN - on - SiC）材料及制造方面有技术储备，8英寸硅基氮化镓（GaN - on - Si）方面技术储备与竞争力更突出，具体取决于客户需求 [5] 聚能创芯未来发展规划 - 是公司目前GaN业务的一级发展平台，业务包括GaN外延材料设计生产、GaN芯片设计，正参股投资建设GaN芯片制造产线，公司在8英寸硅基氮化镓的材料生产与芯片设计方面具备突出优势；公司当前在GaN业务中权益比例较低，未对聚能创芯股权做大的变动；待其收入、利润达一定规模后，可基于核心团队及各股东意愿研究选择独立IPO或并购重组道路，当前以控股子公司架构持续运营，过程中股权结构可能因融资、激励等事项变化 [6] MEMS代工领域市场竞争格局 - 主要有三类参与者：纯MEMS代工厂商，如Silex、Teledyne Dalsa、IMT等；IDM企业代工厂商，如意法半导体、德州仪器等；涉足MEMS的传统IC代工厂商，如台积电、Global Foundries等；随着消费电子和物联网应用兴起，MEMS产业将走向设计与制造环节分立，代工市场增长，纯MEMS代工生产市场份额有望扩大，头部代工厂商竞争优势将进一步扩大 [6][7] 产线毛利率情况 - 2020年及2021年上半年，瑞典产线MEMES业务综合毛利率均超过45%，净利率均超过25%，预计现在和未来维持较高水平；北京MEMS产线因新建有较大折旧摊销压力，运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，后期随着良率提升预计与瑞典产线晶圆制造业务趋同，也受未来业务结构影响；随着业务体量增长，公司MEMS业务整体毛利率预计有所下降，但仍保持芯片代工行业正常水平 [7] 业绩指引 - MEMS业务中，瑞典产线业绩与产能扩充及运行情况强相关，北京产线业绩取决于产线运行状态；GaN业务已签订千万级销售合同并安排生产及交付，后续体现在财务数据上，但具体经营业绩以定期报告为准；公司处于战略转型、新扩产能、新业务发展关键时期，近两年整体业绩较难准确预测 [8] 大基金减持计划 - 取得正式书面通知前，公司未知5%以上股东的增减持计划；大基金当前持股来自2019年参与公司定增，所持股份锁定期36个月，解禁时间为2022年2月 [8]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研，时间是 15:00 - 16:15，地点是年中报解读电话会（线上交流）[2][3] - 参与单位众多，包括天风证券、诺德基金、东吴基金等多家机构 [2] - 上市公司接待人员为董事、副总经理、董事会秘书张阿斌 [3] MEMS 业务相关情况 产能与产品 - FAB3 定位规模量产线，初期产能由滤波器构成，后续将增加惯性、压力等 MEMS 器件 [3] 毛利率与净利率 - 2020 年及 2021 年上半年，瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率超 45%，净利率超 25%，预计维持较高水平 [4] - 北京 FAB3 运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，后期随良率提升预计与瑞典产线晶圆制造业务趋同，业务整体毛利率预计下降但保持正常水平 [4] 晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片 [7] 收入分类与客户占比 - 2021 年半年报 MEMS 业务收入分类延续过往做法，后续考虑增加分析与披露维度 [7] - MEMS 产品主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，过去几年收入占比均衡，各领域需求均增长，生物医疗和通讯领域需求增长更明显 [7][8] 产线折旧与客户合作 - 北京 MEMS 产线（FAB3）固定资产折旧按政策和惯例执行，静态预计每年归母折旧金额约在 6000 万元 - 7000 万元区间，后续产能扩张该金额将增长 [8] - 2021 年 6 月，北京 MEMS 产线代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过认证启动量产，已与部分客户签署并履行商业合同 [8] 业务模式与市场前景 - 公司 MEMS 业务以 Pure Foundry 模式运营，不考虑 IDM 模式 [9] - 全球 MEMS 行业市场规模将从 2020 年的 121 亿美元增长至 2026 年的约 182 亿美元，CAGR 达 7.2%，通讯领域增长率最高 [9] 竞争优势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，具有全球市场竞争地位、先进制造及工艺技术等八大竞争优势 [10] 产能规划与收购计划 - 公司拟扩建北京 FAB3 二、三期产能，将当前 1 万片/月提升至 3 万片/月 [10] - 不排除适时在境内外新建 FAB4、FAB5 产线，若有合适标的会考虑收购 [10] GaN 业务相关情况 应用方向与客户情况 - 氮化镓材料及芯片可应用于 5G 通讯等领域，公司瞄准快充市场，已推出多款 GaN 功率器件产品及快充方案，与知名企业合作并签订批量销售合同 [4][5] - 公司 GaN 业务也在开拓工业级应用场景及市场 [5] 整体布局 - GaN 外延片方面，已建成的 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同 [5] - GaN 器件设计产能受供应方限制，公司已签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并投产 [5] 聚能创芯发展规划 - 聚能创芯是公司 GaN 业务一级发展平台，当前以控股子公司架构运营，待收入、利润达一定规模后，可研究独立 IPO 或并购重组 [6] 竞争优势 - 公司 GaN 业务具有领先技术团队、自主创新研发、高端人才、资质、优质客户资源等五大竞争优势 [6] 瑞典 ISP 许可情况 - 公司瑞典子公司 Silex 自 2020 年 11 月提交许可申请，目前仍需等待结果，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提 [4]

公司业务布局 - 形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [2] - 为全球客户提供高标准的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局GaN产业链，提供GaN外延材料、器件及配套应用方案 [2] 产线情况 瑞典产线 - 2017 - 2020年进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月，原有6英寸产线升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线完成扩产，MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，较2019年末提升30%，因重点客户需求仍在持续资本投入 [3] - 2020年MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来维持较高水平 [3] 北京产线 - 建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，2021年Q1开始晶圆验证，6月10日正式生产，下半年预计实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10,000片），2023 - 2026年逐步提升至月产3万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022年起产能爬坡进度可能加快 [6] - 运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，MEMS业务整体毛利率预计有所下降但保持芯片代工行业正常水平 [3] - 固定资产折旧政策按财政税务部门相关政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧，截至2020年末静态预计每年归母折旧金额约6000 - 7000万元，后续随产能扩张该金额相应增长，预计产能在5000 - 10000片之间可实现盈亏平衡 [5] 产品价格 - 2017 - 2020年MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，工艺开发晶圆单价远高于晶圆制造，2020年均价约为5500美元/片，部分产品超1万美元/片 [3] - 消费电子MEMS晶圆平均售价较低，生物医疗MEMS晶圆平均售价较高，各类别晶圆均有高低分布，北京产线Wafer售价因类别而异，量产阶段产品价格一般低于中试阶段 [4] 技术合作 - 2018年瑞典Silex与北京产线签订技术服务与专利授权协议，2020年10月瑞典ISP要求瑞典Silex取得出口授权许可才能将某些两用物项相关技术出口到赛莱克斯北京，公司瑞典子公司自2020年11月提交许可申请后持续跟踪，目前仍需等待通知 [4][5] - 北京FAB3生产运营不以瑞典ISP许可为前提条件，6月已启动量产首款MEMS芯片产品，若许可通过将为北京FAB3运营带来有利因素 [5] 客户合作 - 2021年6月10日，北京MEMS产线代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司认证，正式启动量产 [6] - 北京MEMS产线自建成通线以来与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，已与部分客户签署并履行商业合同 [6] 竞争优势 - 突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、覆盖广泛积累丰富的开发及代工经验、产业长期沉淀优秀且稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局陆续实现的规模产能与供应能力 [7] 氮化镓业务 - GaN外延片方面，已建成的6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产及交付 [7] - GaN器件设计方面，产能受供应方制造商产能限制，已对外签订批量流片合同缓解产能瓶颈 [7] - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是2021年内建成GaN产线并做好投产准备，完善IDM布局 [7] 行业看法 - MEMS芯片代工在半导体芯片代工中是较小分支领域，难以预测整个半导体行业产能供需状况，MEMS芯片代工领域产能较为紧张但未达夸张程度 [7] - 传感器芯片化是长期发展趋势，国产替代背景下本土代工厂商面临较好且持续的发展窗口 [7] 产业链价值分布 - 当前MEMS产业链中，设计端占约30% - 35%，制造端占约25% - 30%，封测端占约35% - 40%，随着产业发展，产业链价值分布将与IC领域趋同，制造与封测环节厂商将优胜劣汰，头部厂商更受益 [8] - 公司提供MEMS芯片制造时可提供晶圆级测试服务，服务价格反映在晶圆售价中 [8]

收购背景与安排 - 赛微电子全资子公司瑞典 Silex 收购德国汽车芯片产线，交易双方为瑞典 Silex 和德国 Elmos [3] - Elmos 是车规级半导体公司，运营模式从 IDM 转变为轻资产芯片设计公司，可避免资本投入，赛微电子收购产线后继续为其提供制造服务 [3] - 赛微电子可拓展半导体制造主业至汽车芯片领域，缓解境外 MEMS 产能紧张问题，安排瑞典 Silex 收购是为提高交易及审批效率 [3] 技术转移与审批 - 瑞典 Silex 向国内转移 MEMS 制造技术需额外审批，德国产线向国内转移芯片制造技术是否需德国政府部门审批尚不明确 [4] - 汽车芯片产线 350nm 工艺流程的产品开发套件（PDK）2025 年所有权归 SPV 及瑞典 Silex 所有，两地产线均可使用 [4] - 收购需欧盟和德国政府相关部门审批，资产交割过渡最长时间为 6 个月，若顺利，德国 FAB5 自 2022 年 7 月起纳入公司并表范围 [4] 合作与产能 - 赛莱克斯北京（FAB3）与武汉敏声合作正常开展，相关设备订单已陆续发出 [4][5] - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，一期产能 1 万片/月已于 2021 年 6 月正式生产，2021 年下半年计划实现一期 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 1 万片晶圆），二期产能建设已进行，产能爬坡进度可能加快 [5] 盈利与影响 - 收购的德国产线目前是产线资产，后续装入 SPV，原利润取决于内部定价机制，收购后订单为市场化定价，可享受汽车芯片制造环节正常利润水平 [5] - 瑞典 Silex 专项出口许可申请被瑞典 ISP 否决，对公司短期运营及财务状况无重大不利影响，对北京 FAB3 中长期发展构成不利影响，公司将与瑞典政府沟通，争取降低不利影响，北京 FAB3 部分产品良率已超瑞典产线 [5][6]