大族数控(301200)

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大族数控:中信证券股份有限公司关于深圳市大族数控科技股份有限公司全资子公司增资扩股实施股权激励暨关联交易的核查意见
2024-12-30 21:19
中信证券股份有限公司 关于深圳市大族数控科技股份有限公司 本次微电子股权激励拟通过设立有限合伙企业作为员工持股平台,激励对象通过 员工持股平台认购大族微电子新增注册资本人民币1,125 万元;同时,公司董事长兼总 经理杨朝辉以直接持股方式认购大族微电子新增注册资本人民币 375 万元。除上述微 电子股权激励外,大族数控亦向大族微电子增资人民币2,500 万元(与微电子股权激励 统称"本次增资")。鉴于大族微电子自设立以来,未实际开展经营,参考大族微电子 本次增资前的财务情况,各方协商一致确定本次增资定价为人民币1 元/注册资本。 1 本次增资完成后,大族微电子注册资本由1,000 万元增加至5,000 万元,公司对大 族微电子的持股比例将由100%降至70%,大族微电子仍属于公司合并报表范围内的控 股子公司。 本次微电子股权激励设置 5 年服务期,服务期内大族微电子实现增资协议约定的 业绩指标时,大族数控或大族数控指定的第三方可以(但无义务)回购激励对象持有 的全部或部分大族微电子股权,前提是该等回购交易符合届时大族数控适用的证券监 管规则。届时大族数控应聘请独立第三方对大族微电子进行审计或评估,并基于审计 ...
大族数控:第二届董事会第九次会议决议公告
2024-12-30 21:19
会议信息 - 公司第二届董事会第九次会议于2024年12月30日召开[1] - 董事会拟定于2025年1月15日召开2025年第一次临时股东大会[6] 议案表决 - 《关于全资子公司增资扩股实施股权激励暨关联交易的议案》6票同意待股东大会审议[3][5] - 《关于提议召开公司2025年第一次临时股东大会的议案》7票同意[7] 审核情况 - 独立董事认可增资扩股议案并同意提交审议[2] - 本事项已通过薪酬与考核委员会会议审议,保荐机构发表意见[2]
大族数控:关于全资子公司增资扩股实施股权激励暨关联交易的公告
2024-12-30 21:19
股权激励增资 - 大族微电子拟增资扩股,激励对象认购1125万元,董事长认购375万元,大族数控增资2500万元[3] - 增资后大族微电子注册资本由1000万元增至5000万元,大族数控持股降至70%[3] 股权结构 - 大族数控高级管理人员通过族芯创智间接持大族微电子2.8200%股权[11] - 激励对象以1500万元认购增资后30%股权[17] 激励规则 - 股权激励设5年服务期,达标时大族数控可回购股权[4] - 首期授予21%股权,预留9%股权[17] 审批情况 - 2024年12月相关会议审议通过增资议案,尚需股东大会审议[5][28][29] - 保荐机构认为增资合规,不构成重大资产重组[32][33]
大族数控:第二届监事会第八次会议决议公告
2024-12-30 21:19
会议情况 - 公司第二届监事会第八次会议于2024年12月30日通讯表决举行[1] - 应出席监事3人,实际出席3人[1] 议案审议 - 审议通过全资子公司增资扩股实施股权激励暨关联交易议案[1][3] - 审议通过补选第二届监事会非职工代表监事议案,提名袁杨博先生为候选人[5][6] 后续安排 - 两议案均需提交公司2025年第一次临时股东大会审议[4][6]
大族数控:关于补选非职工代表监事的公告
2024-12-30 21:19
证券代码:301200 证券简称:大族数控 公告编号:2024-052 深圳市大族数控科技股份有限公司 关于补选非职工代表监事的公告 本公司及监事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,不存在任何虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 附件: 监事候选人简历 袁杨博先生,1986年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科。2010 年9月至2013年5月,任中山广盛运动器材有限公司会计;2013年5月至2014年8月 任广东明阳风电产业集团有限公司高级精算会计;2015年7月至2021年8月,任大 族激光科技产业集团股份有限公司子公司管理部管理会计,2021年8月至今,任 大族激光科技产业集团股份有限公司战略预算管理部部门负责人;同时在大族激 光科技产业集团股份有限公司下属子公司深圳市汉狮精密自控技术有限公司兼职。 袁杨博先生未持有本公司股份,除在公司控股股东大族激光科技产业集团股 份有限公司中担任战略预算管理部部门负责人及上述兼职情况以外,与公司实际 控制人及公司其他董事、监事、高级管理人员不存在关联关系,且不存在以下情 形:(1)《公司法》第一百七十八条规定的情形之一;(2)被中国证监会采取 证券市场禁入 ...
大族数控:关于召开2025年第一次临时股东大会的通知
2024-12-30 21:19
股东大会信息 - 大族数控拟于2025年1月15日14:30召开2025年第一次临时股东大会[1] - 股权登记日为2025年1月8日[2] - 会议审议两项议案[4] 投票信息 - 网络投票时间为2025年1月15日,交易系统和互联网投票系统有不同时段[1][22][23] - 股东投票代码为351200,投票简称为数控投票[21] 登记信息 - 会议登记时间为2025年1月10日9:00 - 11:30、14:00 - 17:00[7] - 登记方式为现场、信函或传真,不接受电话登记[7]
大族数控:关于变更签字注册会计师的公告
2024-12-23 16:57
审计机构相关 - 2024年4月10日公司续聘容诚会计师事务所为2024年度审计机构[1] - 原签字注册会计师更换为田景亮、陈佳佳[1] 人员信息 - 项目合伙人田景亮1998年成注会,1996年开始审计工作[2] - 签字注册会计师陈佳佳2024年成注会,2018年开始上市公司审计业务[2] 影响说明 - 田景亮、陈佳佳近三年无执业处罚处分[3] - 变更事项不影响2024年财报和内控审计工作[4]
大族数控(301200) - 2024年12月3日投资者关系活动记录表
2024-12-03 18:01
公司基本信息 - 证券代码 301200,证券简称大族数控,全称深圳市大族数控科技股份有限公司 [1] - 主营业务为 PCB 专用设备研发、生产和销售,产品覆盖所有细分 PCB 产品关键工序,是全球 PCB 专用设备行业产品线最广泛企业之一,还提供一站式 PCB 加工解决方案,业务拓展至刀具领域并提供 PVD 纳米涂层服务 [2] - 深耕 PCB 行业 20 余年,形成多维协同,市场地位领先,获多项荣誉,与众多龙头客户有良好合作 [3] 投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访等多种形式 [2] - 参与单位有国海证券、华泰资管、中泰证券等多家机构,时间为 2024 年 10 月 30 日 - 12 月 3 日,地点为公司会议室、苏州、北京 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东,证券事务代表周鸳鸳 [2] 2024 年前三季度业绩增长原因 - 得益于消费类电子市场回暖、新能源汽车电子技术升级、算力产业链需求强劲,拉动下游客户资本支出,同时创新产品竞争力攀升,促进专用加工设备销售显著增长 [3] 传统 PCB 市场业务情况 - 在多层板市场,公司推出第二代钻房自动化方案等自动化、数字化、智能化解决方案,降低客户人力成本,提升设备稼动率及产品品质,获客户高度认可,将持续深挖市场价值 [3] 高技术附加值 PCB 产品发展趋势及公司布局 - 长期来看,AI 算力产业链发展带动大尺寸封装基板、高多层板及 HDI 板等产品需求增加,促进专用加工设备市场成长 [3][4] - 高多层板市场,公司推出钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机等系列产品,满足大厚板高品质加工需求,提升营收水平 [5] - 传统及任意层 HDI 市场,公司升级四光束 CO2 激光钻孔机等产品性能,提供新型激光加工方案,满足高精度加工要求 [6] - 大尺寸 FC - BGA 先进封装基板市场,公司创新运用新型激光加工技术,开发成套加工方案,相关设备及工艺获头部客户认证及订单,未来高附加值 PCB 加工设备销售占比将提升 [7]
大族数控:关于非职工代表监事辞职的公告
2024-11-22 17:21
人事变动 - 大族数控非职工代表监事胡志毅因个人工作原因申请辞职,原定任期至2026年11月7日[1] - 辞职报告将自公司股东大会选举产生新任监事后生效,补选前胡志毅继续履职[1] - 公司将尽快完成非职工代表监事补选工作[1] 其他情况 - 截至公告披露日,胡志毅未持股,无应履行未履行承诺事项[1] - 公告发布于2024年11月22日[3]
大族数控(301200) - 2024年10月22日投资者关系活动记录表
2024-10-22 17:56
公司经营情况 - 2024年前三季度公司实现营业收入234,358.46万元,较上年同期增长105.55%[2] - 归属于上市公司股东的净利润20,302.90万元,较上年同期增加27.35%[2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54万元,较上年同期增加35.56%[2] 行业发展情况 - 随着消费电子终端库存逐步消化,电子产业走出低谷,算力需求爆发推动PCB产业重回成长通道[2] - 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展,对高性能服务器、大型数据中心等基础设施及AI相关电子终端产品需求增加,带动PCB行业发展[2][3] - 受电动化、智能化驱动,汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车PCB需求量[3] 多层板及高多层板业务 - 推出自动化、数字化、智能化的解决方案,可大幅降低下游客户人力成本支出,提升客户设备稼动率及产品品质[3] - 针对AI服务器、高速交换机等终端推出高性能加工设备,满足高速PCB的信号完整性要求[3] HDI及封装基板业务 - 持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能,满足HDI板特征尺寸微缩的技术要求[3] - 针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板特点,开发出多制程成套加工方案,获得行业头部客户认证及订单[3] 发展战略 - 持续加大技术创新投入,开发具有行业领先水平的创新型产品[4] - 深挖多层板市场价值,拓宽产品矩阵,提升在该市场的价值[4] - 聚焦HDI板、IC封装基板等高技术门槛领域,实现对国外技术的赶超[4]