核心观点 - AI服务器需求驱动PCB行业进入新一轮资本开支扩张周期，预计将持续两年以上 [4] - 本轮扩产周期与2017-2022年不同，主要受AI服务器、自动驾驶算力模块等高端需求驱动 [4][25] - PCB设备及耗材供应商将显著受益，重点关注钻孔、电镀、曝光等高端设备领域 [4][5] - 高多层PCB将带动钻针耗材量价齐升，钻针龙头有望受益 [4][47] 行业周期分析 上轮周期(2017-2023) - 全球PCB产值从2016年542亿美元增长至2022年817亿美元，CAGR 6.1% [8] - 主要驱动因素：新能源汽车(车用PCB市场规模从52亿增至94亿美元，CAGR 10.37%)和5G消费电子 [18][19] - 中国大陆PCB市场规模从2016年271亿美元增至2022年436亿美元，CAGR 8.25% [19] 本轮周期(2023-) - 主要驱动因素：AI服务器(2024年出货量预计同比增长46%)和高性能计算需求 [25] - 东南亚地区PCB产值2024年60.81亿美元(占全球8.27%)，预计2029年达108.98亿美元，CAGR 12.4% [26] - 全球40大PCB厂商2025年Q1资本开支同比增长22% [26] 设备市场分析 市场规模与结构 - 2025年全球PCB设备市场规模77亿美元，其中钻孔21%、曝光17%、检测15%、电镀7% [5] - 预计2029年达108亿美元，2024-2029年CAGR 8.7% [44] 关键设备领域 1. 钻孔设备 - 国内龙头大族数控全球市场份额领先，2024年营收33.43亿元 [35] - 5G产品钻孔直径80%在0.3mm以下，对精度要求提升 [34] 2. 电镀设备 - 高端HDI三合一设备被安美特垄断(2024年特种工业营收11.66亿美元) [36] - 东威科技实现国产突破，2024年营收7.5亿元 [36] 3. 曝光设备 - 直写成像技术成为主流，HDI板最小线宽降至25μm [38] - 海外企业Orbotech、SCREEN占据技术优势 [39] 技术创新趋势 - MSAP工艺推动钻孔和电镀设备升级，单台填孔电镀设备价值量超千万元 [37] - CoWoP封装技术减少信号损耗，推动mSAP工艺需求 [27] - AI算法赋能检测设备，提升高密度PCB检测精度 [43] 耗材市场 - 2024年全球PCB钻针市场规模9.4亿美元，预计2031年达12.7亿美元(CAGR 4.4%) [48] - 高多层PCB增加钻针消耗，HDI板推动微钻需求(0.2mm及以下) [47] - 竞争格局：鼎泰高科(26.5%)、金洲精工(18%)、日本佑能(13%)、尖点科技(9%) [52]

股价表现 - 截至2025年8月4日15时22分，公司股价报73.12元，较前一交易日下跌0.61元，跌幅0.83% [1] - 当日开盘价为71.76元，最高触及73.88元，最低下探69.20元，振幅6.35% [1] - 成交量为95408手，成交金额达6.79亿元 [1] - 早盘时段出现快速反弹走势，在9点37分前的5分钟内涨幅超过2%，成交额达到1.57亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出1290万元，占流通市值比例为0.28% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流入1.26亿元，占流通市值比例为2.77% [1] 公司业务 - 主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售 [1] - 产品涵盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB制造关键工序设备 [1] - 隶属于专用设备制造业，业务涉及工业母机、PCB产业链等领域 [1]

报告行业投资评级 - 维持机械行业“推荐”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 货币及财政政策加码推出，内需提振措施多样，“两新”政策加力扩围实施，装备行业有望开启新一轮复苏周期 [6] - 关注AI设备及耗材，伴随AI大模型与智能硬件应用迭代，算力基础设施需求激增，驱动相关设备及耗材需求增长 [6] - 国产机器人加速发展，利好相关供应链，国产机器人本体厂商快速迭代，关注相关产业链公司 [6] 分组1：行情回顾 板块行情回顾 - 本周上证综指涨幅0.7%，深证成指涨幅2.0%，沪深300涨幅1.1%，机械（中信）板块涨幅2.8% [10] - 机械各子板块中，服务机器人涨幅最大为11.7%，核电设备涨幅最小为 -5.0% [11] - 本周涨幅最大的行业是通信涨幅7.0%，涨幅最小的是房地产涨幅 -2.1%，机械行业涨幅2.8% [13] 个股行情回顾 - 本周涨幅前五名依次为德固特（51.5%）、潍柴重机（45.3%）、华宏科技（37.1%）、中大力德（30.6%）、德马科技（26.6%） [16] - 本周涨幅后五名依次为紫天科技（ -36.0%）、云内动力（ -22.0%）、大叶股份（ -14.1%）、豪森股份（ -11.7%）、厚普股份（ -11.6%） [17] 分组2：行业与公司投资观点 机械行业深度研究报告 - 检测环节贯穿半导体产业链始终，集成电路测试对设计、制造良率和品质控制至关重要 [19] - 集成电路产业趋向专业化分工，第三方实验室检测空间广阔，预计2031年全球半导体测试服务市场规模达210.2亿美元，2025 - 2031年CAGR为6.9%，第三方实验室检测分析市场规模2031年将达109.2亿美元，2025 - 2031年复合增长率为14% [20] - 第三方实验室检测重点标的有胜科纳米、苏试试验、广电计量、华测检测 [21] - 给予第三方半导体检测市场“推荐”评级 [22] 福斯达（603173）2025年半年度业绩预告点评 - 2025半年度公司归母净利润2.25 - 2.60亿元，同比 +115.36% - 148.86%；扣非归母净利润2.23 - 2.58亿元，同比 +154.59% - 194.64% [23] - 产能释放叠加海外交付顺利，盈利能力大幅提升，综合竞争力快速提升，大空分技术成熟，前瞻性布局海外市场，订单进入兑现期 [24][25] - 调整盈利预测，预计2025 - 2027年收入分别为29.4、34.9、41.3亿元，归母净利润分别为3.9、4.9、6.0亿元，给予2025年20倍PE，对应目标价约48.6元，维持“强推”评级 [26] 海天精工（601882）跟踪点评 - 7月1日相关会议和发文强调“反内卷”，成为制造业核心方向之一 [27] - 25Q1公司盈利能力下滑，反内卷下机床行业盈利能力有望修复，公司拓展产品线，提升产能，加速海外布局 [28][29] - 下调盈利预测，预计2025 - 2027年收入分别为37.32、42.85、48.89亿元，归母净利润分别为6.20、7.30、8.48亿元，给予2025年22倍PE，对应目标价26.18元，维持“强推”评级 [29] 分组3：重点数据跟踪 宏观数据 - 涉及制造业PMI指数、固定资产投资完成额累计同比增速、全部工业品PPI当月同比、工业企业产成品存货同比等数据图表 [30][31] 中观数据 - 涉及我国挖掘机月度销量及同比变化、叉车销量、工业企业产成品存货及利润同比、中国小松开机小时数、我国挖掘机当月开工小时数、我国工业机器人月产量、OPEC原油产量及同比变化、美国活跃钻机数、我国新能源汽车销量及同比变化、我国动力电池装机量及同比变化、我国金属切削机床产量及同比变化、我国金属成形机床产量及同比变化、日本出口中国大陆机床金额、我国铁路客运量累计值及当月值、我国铁路货运量累计值及当月值等数据图表 [38][40][45]

公司战略规划 - 公司正在研究论证境外发行证券(H股)并上市事项 旨在推进全球化战略进程和加速境外资本平台建设 [1] - 该事项将严格遵守境内外监管要求 目前正与相关中介机构商讨具体细节 [1] - 公司致力于成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商 [1] 资本市场表现 - 公司于2022年2月28日在深交所创业板上市 发行价格为76 56元/股 [1] - 上市首日盘中最高价报76 56元 此后股价始终低于发行价 目前处于破发状态 [1] 募资情况 - 首次公开发行募集资金总额321 552 00万元 扣除发行费用后净额为308 177 83万元 [2] - 实际募资净额比原拟募资多137 524 63万元 原计划募资170 653 20万元用于PCB专用设备生产改扩建和技术研发中心建设项目 [2] 中介机构 - 保荐机构为中信证券 保荐代表人为吴斌 熊科伊 [2] - 公开发行新股发行费用合计13 374 17万元 其中中信证券获得承销及保荐费11 527 60万元 [2]