公司上市计划 - 公司收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书 拟发行不超过8862万股境外上市普通股并在香港联合交易所主板上市 [1] - 本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准 该事项仍存在不确定性 [1] 公司业务与市场地位 - 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售 [3] - 按2024年收入计 公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商 [3] 公司财务与业绩表现 - 2025年前三季度 公司实现营业收入39.02亿元 同比增长66.53% [3] - 2025年前三季度 公司实现归母净利润4.92亿元 同比增长142.19% [3] - 2022年至2024年 公司境外销售收入从3535万元增长至3.62亿元 [3] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长主要得益于AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长 带动了对高技术附加值专用加工设备的需求 [3] - 公司针对AIPCB提供的一站式专用设备解决方案 获得了行业龙头客户的认可 [3] 募资用途 - 此次赴港上市募资将用于提升研发及营运能力 [3] - 募资将用于提升PCB专用设备产能 [3] - 募资将用于补充运营资金 以支持公司日常运营与未来业务发展 [3]

深圳科创企业密集冲刺港股 - 12月首周（1日至5日）有7家深圳科技创新企业集中推进港股IPO，涵盖机器人、AI芯片、半导体等前沿领域 [2] - 乐动机器人于12月1日递表，为全球领先的感知智能全栈式智能机器人企业，2024年搭载视觉感知技术的智能机器人出货量已超600万台，此次为第二次申请 [2] - 传音控股于12月2日递表，拟实现“A+H”两地上市，其2024年智能手机全球市场占有率达8.6%，位列全球第四，在非洲、巴基斯坦等核心市场出货量稳居第一 [2] - 尚鼎芯于12月2日递表，是一家专业功率半导体供应商，专注于定制化器件开发，此次为再次申请 [2] - 曦华科技于12月3日递表，是端侧AI芯片领军企业，2024年按出货量计在全球scaler行业排名第二，在ASIC scaler行业排名第一 [2] - 大族数控同期推进上市，为全球PCB专用设备龙头，2024年收入规模在中国PCB专用生产设备制造商中位居首位，市占率达10.1% [2] - 华曦达科技同期推进上市，深耕智慧家庭解决方案，2024年营收排名全球第八、中国大陆第三，市场份额为2.7%，此次为第二次冲击 [2] - 基本半导体同期推进上市，为中国第三代半导体功率器件行业标杆企业，专注碳化硅器件，2024年在中国碳化硅功率模块市场排名第六（本土企业中位列第三），市场份额为2.9% [2] 海洋新质生产力发展 - “海洋新质生产力大会”于12月6日在深圳海洋大学过渡校区举办，发布合作倡议推动海洋科技、产业与传播融合发展 [3] - 大鹏新区管委会、南科大海高院/深圳海洋大学（筹）、深圳科创学院现场签约，聚焦海洋人才培养与产学研合作 [3] - 南科大海高院与7家企业签约，合作方向包括海洋智能装备、深海监测等关键技术领域 [3] 区域产业合作与平台建设 - 深圳市罗湖区亚太中小企业合作区入选工信部2025年度中外中小企业合作区，为广东省唯一入选单位 [4] - 该合作区依托罗湖金融、商贸等产业基础，重点布局人工智能、新材料等领域，已与多个APEC经济体及香港建立深度合作 [4] 先进制造产业动态 - 拓竹科技与汇纳科技合作，计划于2026年一季度前在深圳部署15000台3D打印设备，打造全球规模最大的3D打印生产基地 [5] - 目前已有近5000台设备开始部署 [5] - 2024年全球3D打印市场规模约246亿美元，中国市场需求增长显著，前三季度设备产量同比增长40.5% [5]

公司上市进程 - 大族数控于12月2日第二次向港交所递交上市申请 由中金公司担任独家保荐人 其首次申请已于11月30日失效 [1] - 若此次港股上市成功 将是创始人高云峰继大族激光、大族数控（深交所）之后收获的第三个IPO [4][11] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人高云峰白手起家 1967年出生 拥有北京航空航天大学飞行器设计专业本科学历和北京大学工商管理硕士学位 曾于南京航空航天大学执教 [5] - 1996年 高云峰在深圳创办大族激光 通过研发国产首台商品化激光打标机并以低于进口设备一半的价格打开市场 完成原始积累 [5] - 2002年 高云峰主导设立大族数控 主营PCB专用设备 开启“激光主业+细分赛道”扩张模式 [5] - 2004年 高云峰带领大族激光在深圳证券交易所上市 [2][6] - 2008年 公司成功切入苹果产业链 实现腾飞 自2009年起按收入计算市占率国内第一 [2][6] - 2020年和2022年 大族激光宣布分拆大族数控、大族封测、大族富创得上市计划 目前仅大族数控于2022年2月在深交所创业板上市成功 [7] 公司经营与财务表现 - 2025年前三季度 大族数控实现营业收入39.02亿元 同比增长66.53% 归母净利润4.92亿元 同比增长142.19% 二者均创上市以来同期新高 [3][8] - 2025年前三季度 母公司大族激光实现营业收入127.13亿元 同比增长25.51% 但归母净利润为8.63亿元 同比下降39.46% [9] - 截至2025年9月末 大族激光货币资金为63.43亿元 资产负债率为50.71% 大族数控货币资金为10.78亿元 资产负债率为38.58% [11] 行业地位与市场拓展 - 大族数控是中国最大的PCB专用生产设备制造商 按2024年收入计 中国市占率为10.1% [10] - 自2009年以来 按收入计 公司已连续16年位列CPCA专用设备和仪器榜单第一名 [10] - 公司客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜中80%的企业 [10] - 公司持续开拓海外市场 截至2025年6月底 共设立四家境外子公司并维持三家分销商 产品覆盖10多个国家及地区 2025年上半年实现外销收入2.35亿元 同比增长86.51% [9] 公司治理与资本运作 - 高云峰坚持“不用亲友及同行跳槽者”原则 目前大族激光及大族数控的业务主要交由以杨朝辉为首的职业经理人团队管理 [8] - 杨朝辉于1999年进入公司 担任过高云峰助理 自2003年5月起担任大族数控董事兼总经理 并于2020年11月公司股改后出任董事长 [8] - 母公司大族激光在技术研发、管理经验和资金上为子公司提供支撑 子公司则通过专业化经营和独立上市反哺母公司价值 [8]

公司股价与基本面 - 11月3日公司股价上涨5.56%至123.75元/股，成交额5.38亿元，换手率1.08%，总市值526.57亿元 [1] - 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，钻孔类设备是核心产品，占主营业务收入71.02% [1] - 公司成立于2002年4月22日，于2022年2月28日上市 [1] 基金持仓情况 - 浙商证券资管旗下基金浙商汇金转型成长（000935）三季度持有公司股票1.82万股，占基金净值比例3.43%，为第七大重仓股 [2] - 该基金于11月3日因公司股价上涨实现约11.87万元的浮盈 [2] - 浙商汇金转型成长基金最新规模为5178.85万元，今年以来收益率为41.51% [2]

行业整体趋势 - AI发展浪潮驱动下，PCB作为电子设备的神经中枢，市场需求显著提升，行业进入新一轮扩产高峰 [1] - 随着AI技术普及和新能源车抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长重要驱动力 [4] - 2024年全球PCB市场规模约为880亿美元，预计2025年将达到968亿美元 [4] - 2024年中国PCB市场规模约为4121.1亿元，预计2025年将回暖至4333.21亿元 [4] - PCB行业市场需求提升已增厚相关公司业绩，10多家PCB产业链上市公司三季报业绩大增 [4] 公司业绩与产能扩张 - 鹏鼎控股2025年前三季度实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%，归母净利润24.07亿元，同比增长21.23% [1] - 鹏鼎控股报告期内资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元，积极推进淮安、泰国等地新产能建设 [1] - 德福科技拟新增投资10亿元，用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [2] - 大族数控将PCB专用设备生产改扩建项目产能规划从年产2120台提升至年产3780台 [2] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能，扩产速度行业领先 [2] 产品与技术升级 - 市场对PCB的性能、精密度提出更高要求，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快 [3] - AI算力基础设施建设提速，PCB需求爆发，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求 [3] - 东山精密扩产提升高端PCB产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景的中长期需求 [2] - 广合科技技改扩产规划主要针对数通类高端PCB产品，以支持业务发展需要 [3] 投资与市场展望 - 预计中国头部PCB公司2025-2026年将形成项目投资额419亿元 [3] - 鹏鼎控股未来几年新产能陆续释放，算力领域将成为公司发展的重要支柱 [1] - 金禄电子清远生产基地PCB扩建项目分三期建设，边建设边投产，正加快项目一期建设 [3] - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩超预期，盈利能力显著提升，AI PCB扩产、高端化及平台化布局将推动公司持续成长 [2][5][11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营收39.03亿元，同比增长66.53%；归母净利润4.92亿元，同比增长142.19%；扣非归母净利润4.76亿元，同比增长181.89% [2][5] - 2025年第三季度单季营收15.21亿元，同比增长95.19%；归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%；扣非归母净利润2.26亿元，同比增长406.06% [2][5] - 第三季度整体毛利率达到33.99%，同比提升8.6个百分点，环比提升3.3个百分点；净利率达到14.90%，同比提升7.2个百分点，环比提升4.7个百分点 [11] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.0亿元、12.8亿元、19.6亿元，对应市盈率分别为67倍、37倍、24倍 [11] 行业趋势与驱动因素 - AI算力推动高多层板及高多层HDI板市场规模增长，技术难度提升带动高技术附加值设备需求上升 [11] - PCB板材向低介电系数、低损耗因子方向演进，加工技术持续升级，设备精度提升带动价值量增长 [11] - 钻孔环节为AI PCB设备最大价值量和最大增量环节，价值量占比超过20%，兼具量增与新技术迭代逻辑 [11] - 针对M9材料、正交背板、高多阶HDI等高端场景的技术壁垒更高，设备环节在下游扩产阶段有望迎来量、价、利齐升 [11] 公司战略与竞争优势 - 公司作为PCB设备龙头，平台化布局优势显著，产品覆盖全面，在高端市场引领国产并逐步替代进口 [11] - 在IC载板、HDI板领域实现国产领先，同时积极拓展海外市场，东南亚PCB扩产加速，CCD六轴钻孔机等高技术设备需求旺盛 [11] - 公司计划扩大募投项目产能规划，租赁超大面积单体厂房用于钻孔类设备集中化生产，项目年满产产值预计从19.65亿元提升至25.20亿元，预计2026年中旬达产 [11] - 现有产能较为紧张，扩产计划旨在有效满足下游客户需求 [11]

财务表现 - 2025年前三季度公司总营业收入为39.03亿元，同比增长66.53% [1] - 2025年前三季度营业利润为5.58亿元，同比增长163.33%，归属于母公司净利润为4.92亿元，同比增长142.19% [1] - 单季度营业收入呈现逐季加速增长态势，Q1至Q3分别为9.6亿元（同比+27.89%）、14.22亿元（同比+74.72%）、15.21亿元（同比+95.19%）[2] - 单季度归母净利润同样逐季大幅提升，Q1至Q3分别为1.17亿元（同比+83.6%）、1.46亿元（同比+84%）、2.28亿元（同比+281.94%）[2] - 公司盈利能力持续增强，前三季度毛利率为31.73%，净利率为12.51%，单季度毛利率从Q1的29.62%提升至Q3的33.99% [2] 行业驱动因素 - 电子产业链发展驱动因素已迅速聚焦到人工智能，AI正取代个人电脑、智能手机等成为核心驱动力 [3] - 用于智算中心服务器及交换机的18层及以上AI PCB市场增速显著，2024至2029年复合成长率预计超过22.5% [3] - AI PCB具有层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺等技术特点，对机械钻孔机的加工效率和精度要求更高 [3] - 技术升级导致单位面积PCB生产所需的钻孔设备数量增加，从而驱动高技术附加值加工设备需求上升 [2][3] 公司产能与战略 - 公司当前产能已显现交付压力，现有及原计划新增产能均无法有效满足客户需求 [3] - 公司正进行战略性产能扩张，新增一处超大面积单体厂房用于钻孔类设备的集中化生产 [3] - 新产能项目预计明年6月竣工，完全达产后生产能力将从2120台提升至3780台，年产值将从19.65亿元提升至25.2亿元 [3] - 公司是全球PCB专用设备领域的领军企业，市场份额达6.5%，产品线广泛覆盖PCB生产多个核心环节 [4] 未来展望 - 公司新募投项目预计于2026年中达产，届时其业绩与市场地位有望迈上新台阶 [4] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为6.79亿元、10.35亿元、14.31亿元 [4]

公司财务业绩 - 第三季度实现营业收入15.21亿元，同比增长95.19%，归母净利润2.28亿元，同比增长281.94% [1] - 前三季度实现营业收入39.02亿元，同比增长66.53%，归母净利润4.92亿元，同比增长142.19%，营收和净利均创上市以来同期历史新高 [1] 公司业务与市场地位 - 主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名 [1] - 针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工等方案，满足客户大批量快速交付要求 [1] - 持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类及检测类设备性能和加工效率不断优化 [2] 行业驱动因素与需求 - AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度提升，对高技术附加值专用加工设备需求持续上升 [1] - 国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用，云解决方案提供商提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲 [2] - AI算力产业链从训练需求渗透到推理需求，AI PCB成为最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、先进封装载板等产能需求旺盛 [3] 行业前景与预测 - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲 [2] - 2024年至2029年，高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [2] - 2024年至2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元 [3] - 受电动化、智能化驱动，汽车电子零部件成本占比攀升，拉动整车PCB需求量增加，消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长 [3]

核心观点 - AI服务器需求驱动PCB行业进入新一轮资本开支扩张周期，预计将持续两年以上 [4] - 本轮扩产周期与2017-2022年不同，主要受AI服务器、自动驾驶算力模块等高端需求驱动 [4][25] - PCB设备及耗材供应商将显著受益，重点关注钻孔、电镀、曝光等高端设备领域 [4][5] - 高多层PCB将带动钻针耗材量价齐升，钻针龙头有望受益 [4][47] 行业周期分析 上轮周期(2017-2023) - 全球PCB产值从2016年542亿美元增长至2022年817亿美元，CAGR 6.1% [8] - 主要驱动因素：新能源汽车(车用PCB市场规模从52亿增至94亿美元，CAGR 10.37%)和5G消费电子 [18][19] - 中国大陆PCB市场规模从2016年271亿美元增至2022年436亿美元，CAGR 8.25% [19] 本轮周期(2023-) - 主要驱动因素：AI服务器(2024年出货量预计同比增长46%)和高性能计算需求 [25] - 东南亚地区PCB产值2024年60.81亿美元(占全球8.27%)，预计2029年达108.98亿美元，CAGR 12.4% [26] - 全球40大PCB厂商2025年Q1资本开支同比增长22% [26] 设备市场分析 市场规模与结构 - 2025年全球PCB设备市场规模77亿美元，其中钻孔21%、曝光17%、检测15%、电镀7% [5] - 预计2029年达108亿美元，2024-2029年CAGR 8.7% [44] 关键设备领域 1. 钻孔设备 - 国内龙头大族数控全球市场份额领先，2024年营收33.43亿元 [35] - 5G产品钻孔直径80%在0.3mm以下，对精度要求提升 [34] 2. 电镀设备 - 高端HDI三合一设备被安美特垄断(2024年特种工业营收11.66亿美元) [36] - 东威科技实现国产突破，2024年营收7.5亿元 [36] 3. 曝光设备 - 直写成像技术成为主流，HDI板最小线宽降至25μm [38] - 海外企业Orbotech、SCREEN占据技术优势 [39] 技术创新趋势 - MSAP工艺推动钻孔和电镀设备升级，单台填孔电镀设备价值量超千万元 [37] - CoWoP封装技术减少信号损耗，推动mSAP工艺需求 [27] - AI算法赋能检测设备，提升高密度PCB检测精度 [43] 耗材市场 - 2024年全球PCB钻针市场规模9.4亿美元，预计2031年达12.7亿美元(CAGR 4.4%) [48] - 高多层PCB增加钻针消耗，HDI板推动微钻需求(0.2mm及以下) [47] - 竞争格局：鼎泰高科(26.5%)、金洲精工(18%)、日本佑能(13%)、尖点科技(9%) [52]

股价表现 - 截至2025年8月4日15时22分，公司股价报73.12元，较前一交易日下跌0.61元，跌幅0.83% [1] - 当日开盘价为71.76元，最高触及73.88元，最低下探69.20元，振幅6.35% [1] - 成交量为95408手，成交金额达6.79亿元 [1] - 早盘时段出现快速反弹走势，在9点37分前的5分钟内涨幅超过2%，成交额达到1.57亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出1290万元，占流通市值比例为0.28% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流入1.26亿元，占流通市值比例为2.77% [1] 公司业务 - 主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售 [1] - 产品涵盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB制造关键工序设备 [1] - 隶属于专用设备制造业，业务涉及工业母机、PCB产业链等领域 [1]