公司股价与基本面 - 11月3日公司股价上涨5.56%至123.75元/股，成交额5.38亿元，换手率1.08%，总市值526.57亿元 [1] - 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，钻孔类设备是核心产品，占主营业务收入71.02% [1] - 公司成立于2002年4月22日，于2022年2月28日上市 [1] 基金持仓情况 - 浙商证券资管旗下基金浙商汇金转型成长（000935）三季度持有公司股票1.82万股，占基金净值比例3.43%，为第七大重仓股 [2] - 该基金于11月3日因公司股价上涨实现约11.87万元的浮盈 [2] - 浙商汇金转型成长基金最新规模为5178.85万元，今年以来收益率为41.51% [2]

行业整体趋势 - AI发展浪潮驱动下，PCB作为电子设备的神经中枢，市场需求显著提升，行业进入新一轮扩产高峰 [1] - 随着AI技术普及和新能源车抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长重要驱动力 [4] - 2024年全球PCB市场规模约为880亿美元，预计2025年将达到968亿美元 [4] - 2024年中国PCB市场规模约为4121.1亿元，预计2025年将回暖至4333.21亿元 [4] - PCB行业市场需求提升已增厚相关公司业绩，10多家PCB产业链上市公司三季报业绩大增 [4] 公司业绩与产能扩张 - 鹏鼎控股2025年前三季度实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%，归母净利润24.07亿元，同比增长21.23% [1] - 鹏鼎控股报告期内资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元，积极推进淮安、泰国等地新产能建设 [1] - 德福科技拟新增投资10亿元，用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [2] - 大族数控将PCB专用设备生产改扩建项目产能规划从年产2120台提升至年产3780台 [2] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能，扩产速度行业领先 [2] 产品与技术升级 - 市场对PCB的性能、精密度提出更高要求，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快 [3] - AI算力基础设施建设提速，PCB需求爆发，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求 [3] - 东山精密扩产提升高端PCB产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景的中长期需求 [2] - 广合科技技改扩产规划主要针对数通类高端PCB产品，以支持业务发展需要 [3] 投资与市场展望 - 预计中国头部PCB公司2025-2026年将形成项目投资额419亿元 [3] - 鹏鼎控股未来几年新产能陆续释放，算力领域将成为公司发展的重要支柱 [1] - 金禄电子清远生产基地PCB扩建项目分三期建设，边建设边投产，正加快项目一期建设 [3] - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩超预期，盈利能力显著提升，AI PCB扩产、高端化及平台化布局将推动公司持续成长 [2][5][11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营收39.03亿元，同比增长66.53%；归母净利润4.92亿元，同比增长142.19%；扣非归母净利润4.76亿元，同比增长181.89% [2][5] - 2025年第三季度单季营收15.21亿元，同比增长95.19%；归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%；扣非归母净利润2.26亿元，同比增长406.06% [2][5] - 第三季度整体毛利率达到33.99%，同比提升8.6个百分点，环比提升3.3个百分点；净利率达到14.90%，同比提升7.2个百分点，环比提升4.7个百分点 [11] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.0亿元、12.8亿元、19.6亿元，对应市盈率分别为67倍、37倍、24倍 [11] 行业趋势与驱动因素 - AI算力推动高多层板及高多层HDI板市场规模增长，技术难度提升带动高技术附加值设备需求上升 [11] - PCB板材向低介电系数、低损耗因子方向演进，加工技术持续升级，设备精度提升带动价值量增长 [11] - 钻孔环节为AI PCB设备最大价值量和最大增量环节，价值量占比超过20%，兼具量增与新技术迭代逻辑 [11] - 针对M9材料、正交背板、高多阶HDI等高端场景的技术壁垒更高，设备环节在下游扩产阶段有望迎来量、价、利齐升 [11] 公司战略与竞争优势 - 公司作为PCB设备龙头，平台化布局优势显著，产品覆盖全面，在高端市场引领国产并逐步替代进口 [11] - 在IC载板、HDI板领域实现国产领先，同时积极拓展海外市场，东南亚PCB扩产加速，CCD六轴钻孔机等高技术设备需求旺盛 [11] - 公司计划扩大募投项目产能规划，租赁超大面积单体厂房用于钻孔类设备集中化生产，项目年满产产值预计从19.65亿元提升至25.20亿元，预计2026年中旬达产 [11] - 现有产能较为紧张，扩产计划旨在有效满足下游客户需求 [11]

财务表现 - 2025年前三季度公司总营业收入为39.03亿元，同比增长66.53% [1] - 2025年前三季度营业利润为5.58亿元，同比增长163.33%，归属于母公司净利润为4.92亿元，同比增长142.19% [1] - 单季度营业收入呈现逐季加速增长态势，Q1至Q3分别为9.6亿元（同比+27.89%）、14.22亿元（同比+74.72%）、15.21亿元（同比+95.19%）[2] - 单季度归母净利润同样逐季大幅提升，Q1至Q3分别为1.17亿元（同比+83.6%）、1.46亿元（同比+84%）、2.28亿元（同比+281.94%）[2] - 公司盈利能力持续增强，前三季度毛利率为31.73%，净利率为12.51%，单季度毛利率从Q1的29.62%提升至Q3的33.99% [2] 行业驱动因素 - 电子产业链发展驱动因素已迅速聚焦到人工智能，AI正取代个人电脑、智能手机等成为核心驱动力 [3] - 用于智算中心服务器及交换机的18层及以上AI PCB市场增速显著，2024至2029年复合成长率预计超过22.5% [3] - AI PCB具有层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺等技术特点，对机械钻孔机的加工效率和精度要求更高 [3] - 技术升级导致单位面积PCB生产所需的钻孔设备数量增加，从而驱动高技术附加值加工设备需求上升 [2][3] 公司产能与战略 - 公司当前产能已显现交付压力，现有及原计划新增产能均无法有效满足客户需求 [3] - 公司正进行战略性产能扩张，新增一处超大面积单体厂房用于钻孔类设备的集中化生产 [3] - 新产能项目预计明年6月竣工，完全达产后生产能力将从2120台提升至3780台，年产值将从19.65亿元提升至25.2亿元 [3] - 公司是全球PCB专用设备领域的领军企业，市场份额达6.5%，产品线广泛覆盖PCB生产多个核心环节 [4] 未来展望 - 公司新募投项目预计于2026年中达产，届时其业绩与市场地位有望迈上新台阶 [4] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为6.79亿元、10.35亿元、14.31亿元 [4]

行业侧面，2025年以来，国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提 升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受 益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。 行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交 换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024年至2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。 从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，AI PCB成为行业发展的最大增长点，包 含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的 规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车 的PCB需求量增加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动PCB产业长期向 好发展。 据Prismark预测，2024年至2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB产业规模在 2029年将分 ...

核心观点 - AI服务器需求驱动PCB行业进入新一轮资本开支扩张周期，预计将持续两年以上 [4] - 本轮扩产周期与2017-2022年不同，主要受AI服务器、自动驾驶算力模块等高端需求驱动 [4][25] - PCB设备及耗材供应商将显著受益，重点关注钻孔、电镀、曝光等高端设备领域 [4][5] - 高多层PCB将带动钻针耗材量价齐升，钻针龙头有望受益 [4][47] 行业周期分析 上轮周期(2017-2023) - 全球PCB产值从2016年542亿美元增长至2022年817亿美元，CAGR 6.1% [8] - 主要驱动因素：新能源汽车(车用PCB市场规模从52亿增至94亿美元，CAGR 10.37%)和5G消费电子 [18][19] - 中国大陆PCB市场规模从2016年271亿美元增至2022年436亿美元，CAGR 8.25% [19] 本轮周期(2023-) - 主要驱动因素：AI服务器(2024年出货量预计同比增长46%)和高性能计算需求 [25] - 东南亚地区PCB产值2024年60.81亿美元(占全球8.27%)，预计2029年达108.98亿美元，CAGR 12.4% [26] - 全球40大PCB厂商2025年Q1资本开支同比增长22% [26] 设备市场分析 市场规模与结构 - 2025年全球PCB设备市场规模77亿美元，其中钻孔21%、曝光17%、检测15%、电镀7% [5] - 预计2029年达108亿美元，2024-2029年CAGR 8.7% [44] 关键设备领域 1. 钻孔设备 - 国内龙头大族数控全球市场份额领先，2024年营收33.43亿元 [35] - 5G产品钻孔直径80%在0.3mm以下，对精度要求提升 [34] 2. 电镀设备 - 高端HDI三合一设备被安美特垄断(2024年特种工业营收11.66亿美元) [36] - 东威科技实现国产突破，2024年营收7.5亿元 [36] 3. 曝光设备 - 直写成像技术成为主流，HDI板最小线宽降至25μm [38] - 海外企业Orbotech、SCREEN占据技术优势 [39] 技术创新趋势 - MSAP工艺推动钻孔和电镀设备升级，单台填孔电镀设备价值量超千万元 [37] - CoWoP封装技术减少信号损耗，推动mSAP工艺需求 [27] - AI算法赋能检测设备，提升高密度PCB检测精度 [43] 耗材市场 - 2024年全球PCB钻针市场规模9.4亿美元，预计2031年达12.7亿美元(CAGR 4.4%) [48] - 高多层PCB增加钻针消耗，HDI板推动微钻需求(0.2mm及以下) [47] - 竞争格局：鼎泰高科(26.5%)、金洲精工(18%)、日本佑能(13%)、尖点科技(9%) [52]

股价表现 - 截至2025年8月4日15时22分，公司股价报73.12元，较前一交易日下跌0.61元，跌幅0.83% [1] - 当日开盘价为71.76元，最高触及73.88元，最低下探69.20元，振幅6.35% [1] - 成交量为95408手，成交金额达6.79亿元 [1] - 早盘时段出现快速反弹走势，在9点37分前的5分钟内涨幅超过2%，成交额达到1.57亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出1290万元，占流通市值比例为0.28% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流入1.26亿元，占流通市值比例为2.77% [1] 公司业务 - 主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售 [1] - 产品涵盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB制造关键工序设备 [1] - 隶属于专用设备制造业，业务涉及工业母机、PCB产业链等领域 [1]

报告行业投资评级 - 维持机械行业“推荐”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 货币及财政政策加码推出，内需提振措施多样，“两新”政策加力扩围实施，装备行业有望开启新一轮复苏周期 [6] - 关注AI设备及耗材，伴随AI大模型与智能硬件应用迭代，算力基础设施需求激增，驱动相关设备及耗材需求增长 [6] - 国产机器人加速发展，利好相关供应链，国产机器人本体厂商快速迭代，关注相关产业链公司 [6] 分组1：行情回顾 板块行情回顾 - 本周上证综指涨幅0.7%，深证成指涨幅2.0%，沪深300涨幅1.1%，机械（中信）板块涨幅2.8% [10] - 机械各子板块中，服务机器人涨幅最大为11.7%，核电设备涨幅最小为 -5.0% [11] - 本周涨幅最大的行业是通信涨幅7.0%，涨幅最小的是房地产涨幅 -2.1%，机械行业涨幅2.8% [13] 个股行情回顾 - 本周涨幅前五名依次为德固特（51.5%）、潍柴重机（45.3%）、华宏科技（37.1%）、中大力德（30.6%）、德马科技（26.6%） [16] - 本周涨幅后五名依次为紫天科技（ -36.0%）、云内动力（ -22.0%）、大叶股份（ -14.1%）、豪森股份（ -11.7%）、厚普股份（ -11.6%） [17] 分组2：行业与公司投资观点 机械行业深度研究报告 - 检测环节贯穿半导体产业链始终，集成电路测试对设计、制造良率和品质控制至关重要 [19] - 集成电路产业趋向专业化分工，第三方实验室检测空间广阔，预计2031年全球半导体测试服务市场规模达210.2亿美元，2025 - 2031年CAGR为6.9%，第三方实验室检测分析市场规模2031年将达109.2亿美元，2025 - 2031年复合增长率为14% [20] - 第三方实验室检测重点标的有胜科纳米、苏试试验、广电计量、华测检测 [21] - 给予第三方半导体检测市场“推荐”评级 [22] 福斯达（603173）2025年半年度业绩预告点评 - 2025半年度公司归母净利润2.25 - 2.60亿元，同比 +115.36% - 148.86%；扣非归母净利润2.23 - 2.58亿元，同比 +154.59% - 194.64% [23] - 产能释放叠加海外交付顺利，盈利能力大幅提升，综合竞争力快速提升，大空分技术成熟，前瞻性布局海外市场，订单进入兑现期 [24][25] - 调整盈利预测，预计2025 - 2027年收入分别为29.4、34.9、41.3亿元，归母净利润分别为3.9、4.9、6.0亿元，给予2025年20倍PE，对应目标价约48.6元，维持“强推”评级 [26] 海天精工（601882）跟踪点评 - 7月1日相关会议和发文强调“反内卷”，成为制造业核心方向之一 [27] - 25Q1公司盈利能力下滑，反内卷下机床行业盈利能力有望修复，公司拓展产品线，提升产能，加速海外布局 [28][29] - 下调盈利预测，预计2025 - 2027年收入分别为37.32、42.85、48.89亿元，归母净利润分别为6.20、7.30、8.48亿元，给予2025年22倍PE，对应目标价26.18元，维持“强推”评级 [29] 分组3：重点数据跟踪 宏观数据 - 涉及制造业PMI指数、固定资产投资完成额累计同比增速、全部工业品PPI当月同比、工业企业产成品存货同比等数据图表 [30][31] 中观数据 - 涉及我国挖掘机月度销量及同比变化、叉车销量、工业企业产成品存货及利润同比、中国小松开机小时数、我国挖掘机当月开工小时数、我国工业机器人月产量、OPEC原油产量及同比变化、美国活跃钻机数、我国新能源汽车销量及同比变化、我国动力电池装机量及同比变化、我国金属切削机床产量及同比变化、我国金属成形机床产量及同比变化、日本出口中国大陆机床金额、我国铁路客运量累计值及当月值、我国铁路货运量累计值及当月值等数据图表 [38][40][45]

公司战略规划 - 公司正在研究论证境外发行证券(H股)并上市事项 旨在推进全球化战略进程和加速境外资本平台建设 [1] - 该事项将严格遵守境内外监管要求 目前正与相关中介机构商讨具体细节 [1] - 公司致力于成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商 [1] 资本市场表现 - 公司于2022年2月28日在深交所创业板上市 发行价格为76 56元/股 [1] - 上市首日盘中最高价报76 56元 此后股价始终低于发行价 目前处于破发状态 [1] 募资情况 - 首次公开发行募集资金总额321 552 00万元 扣除发行费用后净额为308 177 83万元 [2] - 实际募资净额比原拟募资多137 524 63万元 原计划募资170 653 20万元用于PCB专用设备生产改扩建和技术研发中心建设项目 [2] 中介机构 - 保荐机构为中信证券 保荐代表人为吴斌 熊科伊 [2] - 公开发行新股发行费用合计13 374 17万元 其中中信证券获得承销及保荐费11 527 60万元 [2]