行业涨价动态 - CCL行业迎来涨价潮，建滔积层板宣布自8月15日起对CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 [1] - 二线厂商威利邦因铜价上涨同步调价，对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元，宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元 [1] 产业链成本结构 - CCL占PCB原材料成本30%，为PCB成本结构中占比最高的材料 [2] - 覆铜板上游原材料成本占比达90%，其中铜箔占42.1%、树脂占26.1%、玻纤布占19.1% [3] AI驱动需求增长 - AI服务器需求强劲成为PCB需求主要增长动能，推动GPU主板由高多层板向高阶HDI产品升级 [4] - 技术升级带动上游高性能材料需求放量，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等高端材料 [4][5] 上游材料供应状况 - 高性能电子布市场供不应求，低介电电子布（Low DK/Low Df）和低膨胀电子布（LowCTE）为主要品类 [5] - 高端铜箔中低轮廓铜箔（RTF/VLP/HVLP）应用最广泛，HVLP铜箔产能面临紧缺 [5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）因高频高速应用需求崛起 [6] 细分材料技术演进 - 超纯球形二氧化硅成为高速基板主流填料，以保证更低介质损耗 [7] - 沉铜和电镀专用化学品需满足PCB高可靠性要求，铜球占PCB成本6% [7] - 电子级氧化铜粉主要应用于高精度线宽线距的PCB产品 [7] 重点标的梳理 - 电子布领域关注宏和科技（低介电电子布稳定供应商）和中材科技（第二代低介电玻纤量产） [8] - 铜箔领域涉及铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）、德福科技（HVLP系列量产）、隆扬电子（HVLP5验证阶段）等5家企业 [8] - 电子树脂领域覆盖东材科技（碳氢树脂供应英伟达）、圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）等4家厂商 [8] - 功能性填料以联瑞新材为主（高频高速覆铜板用粉体龙头） [8] - PCB化学品关注天承科技（水平沉铜线市占率国内第二） [9] - 铜球/氧化铜粉领域重点标的为江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%） [9]

AI产业链电子布与铜箔龙头表现 - 电子布和铜箔龙头中报超预期 AI已贡献利润 原主业环比改善 龙头公司坚定投入AI方向 市场份额优势显著[1][2] - 中材科技AI电子布包括lowdk一代、二代、Q布、low-cte布出货量提高 主业风电叶片Q2量价齐升 Q3预计继续环比改善[2] - 铜冠铜箔hvlp系列产品批量出货 锂电池铜箔明显减亏 毛利率修复[2] - 电子布和铜箔单位价值量增值领先 持续保持AI产业链主线品种地位 市场关注度向液冷、电源、发电机等环节扩散[1][2] 非洲建材及出海机遇 - 科达制造半年度预告高增 验证非洲建材高景气 公司为非洲建材及建材出海第一股 产销本土化龙头[2] - 非洲更需要打造本土制造 保护本地薄弱供应链 产销一体化、本土化企业更受当地认可 同步出海非洲和南美洲的包括部分水泥龙头[2] 量子计算技术进展 - 2025年4月微观纪元引入志特新材作为战略股东 推进量子计算+AI干湿结合实验和生产平台落地[3] - IBM发布2025量子路线图 预计2029年交付大规模容错量子计算机IBM Quantum Starling 支持200个逻辑量子比特运行1亿个量子门电路[3] - 清华大学团队实现支持任意两比特量子门直接编程的指令集架构AshN 研究成果发表于《自然·物理》[3] - 上海专家建议建立量子计算应用示范中心 以应用场景牵引技术迭代和产品熟化[3] 传统建材公司转型动态 - 深圳东创拟收购震安科技控股股东华创三鑫100%股权[4] - 帝欧家居实际控制人变更为朱江、刘进、陈伟、吴志雄 拟变更公司名称为"帝欧水华" 拟投资5亿元设立全资子公司拓展生成式AI业务[4] 周期品价格与库存变动 - 水泥全国高标均价343元/吨 同比降36元 环比涨2元 平均出货率45.7% 库容比64.6% 环比降1.8个百分点[5] - 浮法玻璃均价1205.78元/吨 环比跌29.88元/吨 跌幅2.42% 重点监测省份库存天数27.85天 环比增0.14天 2.0mm镀膜面板主流价11元/平方米 环比涨2.33%[5] - 混凝土搅拌站产能利用率6.86% 环比降0.03个百分点[5] - 玻纤2400tex无碱缠绕直接纱均价3521.25元/吨 电子布报价4.1-4.2元/米 均环比持平[5] - 电解铝需求疲软价格弱势运行 钢材累库或进入末期 煤炭、原油、PE价格环比上涨 沥青、有机硅价格环比下跌[5] 公司经营与事件动态 - 兔宝宝、北新建材、天山股份、西藏天路、中材科技、广东宏大、青龙管业、麦加芯彩、鸿路钢构、力诺药包、再升科技、山东玻纤、长海股份发布2025年半年度报告[6] - 中国建筑、中国电建发布2025年1-7月主要经营情况公告[6] - 2025年上海合作组织峰会8月31日至9月1日在天津举行 多国领导人将参会[6]

根据提供的行业研报内容，以下是总结的关键要点： 报告行业投资评级 - 报告对AI材料-特种玻纤和高阶铜箔维持"高景气"评级，对非洲建材和民爆（新疆、西藏地区）给予"稳健向上"评级 [18][19] - 对水泥、浮法玻璃、光伏玻璃、传统玻纤、碳纤维和消费建材（开工端、施工端）的评级为"景气度承压"或"下行趋缓" [18][19] 报告的核心观点 - AI产业链的电子布和铜箔龙头公司中报超预期，AI已贡献利润，原主业环比改善，龙头公司市场份额稳固 [13] - 非洲建材出海龙头科达制造半年度预告高增，产销本土化模式受非洲市场认可 [14] - 量子计算产业化处于关键窗口期，国内外技术进展显著，应用落地加速 [15] - 传统建材公司加快主业转型，通过收购、变更实控人、投资AI业务等方式寻求新增长点 [16] - 周期类建材价格整体弱势，但部分品种如水泥价格稳中偏强，玻纤价格以稳为主 [17] 根据相关目录分别进行总结 一周一议 - 中材科技AI电子布（lowdk一代、二代、Q布、low-cte布）出货量提高，主业风电叶片Q2量价齐升，预计Q3继续环比改善 [13] - 铜冠铜箔hvlp系列产品批量出货，锂电池铜箔明显减亏，毛利率修复 [13] - 科达制造作为非洲建材及建材出海第一股，产销本土化模式受非洲市场认可，半年度预告高增 [14] - 量子计算进展显著：IBM预计2029年交付大规模容错量子计算机IBM Quantum Starling（200个逻辑量子比特，1亿个量子门）[15]；清华大学实现支持任意两比特量子门直接编程的指令集架构AshN [15]；上海计划建立量子计算应用示范中心 [15] - 传统建材公司转型案例：深圳东创拟收购震安科技控股股东华创三鑫100%股权 [16]；帝欧家居实际控制人变更，拟更名"帝欧水华"并投资5亿元设立AI业务子公司 [16] 周期联动 - 水泥：全国高标均价343元/吨，同比-36元，环比+2元；出货率45.7%，环比-0.1pct；库容比64.6%，环比-1.8pct [17] - 玻璃：浮法均价1205.78元/吨，环比下跌29.88元/吨（-2.42%）；库存天数27.85天，环比+0.14天；2.0mm镀膜面板价格11元/平方米，环比+2.33% [17] - 混凝土搅拌站：产能利用率6.86%，环比-0.03pct [17] - 玻纤：2400tex无碱缠绕直接纱均价3521.25元/吨，环比持平；电子布报价4.1-4.2元/米，环比持平 [17] - 其他：电解铝价格弱势运行；钢材累库或进入末期；煤炭、原油、PE价格环比上涨，沥青、有机硅价格环比下跌 [17] 景气周判（0818-0822） - AI材料-特种玻纤：高景气维持，Low-DK二代良率提升，一代增产价格稳定，Low-CTE紧缺，Q布起量预期渐浓 [18] - AI材料-高阶铜箔：高景气持续，8月海外hvlp铜箔提价，国内9-10月有望跟随提价 [18] - 非洲建材：景气度稳健向上，人均消耗建材低于全球平均，美国降息预期下新兴市场机会突出 [19] - 民爆：新疆、西藏地区高景气维持（新疆生产总值+24.6%，西藏+36.0%），全国大部分地区承压 [19] - 水泥/玻璃/光伏玻璃：景气度持续承压，需求疲软，库存压力大 [18] 本周市场表现（0818-0822） - 建材指数周涨幅5.27%，跑赢上证综指（4.35%）[20] - 子板块表现：玻纤（+15.17%）、耐火材料（+6.71%）、消费建材（+5.07%）、玻璃制造（+4.36%）、管材（+2.26%）、水泥制造（+1.58%）[20] 本周建材价格变化 - 水泥：全国均价环比+0.7%，库容比64.63%（环比-1.81pct）[28] - 浮法玻璃：均价1205.78元/吨（环比-2.42%），库存5636万重量箱（环比+0.50%）[36][37] - 光伏玻璃：2.0mm镀膜面板价格11元/平方米（环比+2.33%），3.2mm镀膜主流价18.5-19元/平方米（环比持平）[56] - 玻纤：2400tex直接纱均价3521.25元/吨（环比持平），电子布报价4.1-4.2元/米（环比持平）[62][63] - 碳纤维：均价83.75元/千克（环比持平）[69] - 能源原材料：动力煤709元/吨（环比+6元），沥青4680元/吨（环比-70元），有机硅DMC 11100元/吨（环比-200元），布伦特原油68.48美元/桶（环比+0.50美元）[74]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - CCL迎来涨价潮 建滔积层板8月15日起CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 威利邦同期对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元 宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元[5] - AI需求爆发推动PCB景气度持续向上 上游电子布/铜箔/树脂出现供给紧张[5] - PCB行业呈现量价齐升态势 AIPCB上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布/HVLP铜箔等面临产能紧缺[5] 产业链成本结构 - PCB原材料成本占比60% 其中覆铜板占比达总成本30%[5] - 覆铜板上游原材料成本占比约90% 具体构成：铜箔42.1%/树脂26.1%/玻纤布19.1%[5][12] - 铜球在PCB成本中占比6% 主要用于电镀工序[8] 关键材料供需分析 - 高性能电子布主要由日企/台企和部分中国大陆企业供应 日东纺为头部企业 LDK一代布（NE-Glass）用于AI服务器/交换器主板 LDK二代布（NER-Glass）专用于AI服务器/交换器[5] - 高端铜箔主要包含RTF/VLP/HVLP类型 国产替代空间巨大[5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）逐步替代传统环氧树脂材料[8] - 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板主流填料[8] 重点关注公司 - 电子布领域：宏和科技（低介电电子布稳定供应商）/中材科技（第二代低介电玻纤量产）[8] - 铜箔领域：铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）/德福科技（HVLP系列多款量产）/隆扬电子（HVLP5客户验证阶段）/嘉元科技（HVLP铜箔突破）/方邦股份（带载体可剥离超薄铜箔）[8] - 电子树脂领域：东材科技（碳氢树脂供应英伟达供应链）/圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）/宏昌电子（阻燃型环氧树脂）/同宇新材（中高端电子树脂）[8] - 功能性填料：联瑞新材（高频高速覆铜板用超纯球形二氧化硅）[8] - PCB电子化学品：天承科技（水平沉铜线市场份额国内第二）[8] - 铜球/氧化铜粉：江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%）[8]

市场行情表现 - 上证指数收于3825.76点，上涨1.45%，深证成指收于12166.06点，上涨2.07%，创业板指收于2682.55点，上涨3.36% [6] - 沪深两市全天成交额2.55万亿元，较上一交易日放量1227亿元 [6] - 超2800只个股上涨，市场热点集中在算力、芯片、半导体、CPO、证券等板块 [6] 算力与芯片行业动态 - DeepSeek-V3.1发布，采用UE8M0 FP8 Scale参数精度，适配下一代国产AI芯片设计，推动软硬件协同优化 [7][8] - 国产AI芯片供应商在政策支持下加速自主化，2025年市占率预计提升至40%，外购比例降至42% [9] - 摩尔线程、沐曦等厂商IPO助力国产算力生态建设 [9] 相关公司市场表现 - 海光信息、寒武纪、科德教育收获20%涨停，华东重机涨停 [10] - 中科曙光涨停，拓维信息上涨5.59% [13] - 云天励飞上涨20% [14][16] - 芯原股份上涨7.94% [19][20] - 华工科技上涨8.4% [21] HBM产业链机会 - AI算力需求驱动HBM行业增长，2025-2030年全球HBM市场规模复合年增长率约33%，2030年达980亿美元 [23] - 2026年ASIC需求或激增50%以上，高端产品迭代推动价格上行 [23] - 存储制造端涉及长江存储、长鑫存储，存储芯片设计涉及兆易创新、聚辰股份、东芯股份等公司 [23] - 兆易创新上涨10%，聚辰股份上涨3.71%，东芯股份上涨6.65%，澜起科技上涨8.70% [24] 数字货币板块动态 - 2025年中国国际服务贸易交易会金融服务专题将打造数字人民币潮流集市，规划近1000平方米沉浸式数字人民币生态体验展区 [7][25] - 中油资本涨停，因数字金融布局突出，昆仑数智参与数字人民币支付，昆仑银行完成数字人民币平台建设 [29][30][31] - 中科金财上涨6.96%，因公司是北京区块链技术应用协会会长单位 [32][33] 证券行业景气度提升 - 证券板块PB估值1.56倍，处于五年67.6%分位及十年44.7%分位，估值处于历史中低水平 [35] - 指南针5日最高涨幅23.33%，股价突破历史新高 [35][36] 算力硬件需求爆发 - AI算力基础设施建设提速，带动PCB需求爆发，高多层板、HDI板、IC载板规划产值增长较快 [37] - 国内头部PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元 [37] - 铜冠铜箔上涨10.93%，因HVLP+RTF产量占比超30%，2025年上半年HVLP产量超2024年全年 [37] - 生益电子5日最高涨幅16.81%，因半年度营收37.69亿元（同比增长91%），净利润5.31亿元（同比增长452%） [41][42][43]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

电池板块市场表现 - 电池板块整体上涨2.47% 领涨个股为派能科技（涨幅12.30%）[1] - 上证指数上涨1.45%至3825.76点 深证成指上涨2.07%至12166.06点[1] - 板块内10只个股涨幅超4% 其中铜冠铜箔涨10.93% 安孚科技涨停[1] 个股交易数据 - 派能科技成交22.01万手 成交额达11.11亿元[1] - 道氏技术成交量最高达103.30万手 成交额22.60亿元[1] - 德福科技成交68.81万手 成交额26.75亿元居首[1] 资金流向 - 板块主力资金净流出4.22亿元 游资净流出9.0亿元[2] - 散户资金呈现净流入状态 金额达13.22亿元[2] - 资金流向分化明显 主力与游资撤离而散户接盘[2] 下跌个股情况 - 远航精密跌幅最大达3.13% 成交2.96亿元[2] - 天际股份跌2.65% 成交2.85亿元[2] - 纳科诺尔跌1.96% 成交3.15亿元[2]

股价表现 - 8月21日收盘价30.57元 较前一交易日下跌2.11元[1] - 当日开盘价32.40元 最高价33.42元 最低价30.31元[1] - 成交量486438手 成交金额15.26亿元[1] 盘中波动 - 早盘9点35分出现快速反弹 5分钟内涨幅超过2%[1] - 9点40分出现快速回调 5分钟内跌幅超过2%[1] 资金流向 - 当日主力资金净流出16117.97万元 占流通市值0.64%[1] - 近五个交易日主力资金累计净流出23306.29万元 占流通市值0.92%[1] 公司业务 - 主营业务为电子铜箔的研发、生产和销售[1] - 产品应用于电子信息、新能源等领域[1] - 所属行业为电子元件制造业[1]

股价与交易数据 - 最新股价32.68元，较前一交易日上涨0.40元 [1] - 盘中最高触及33.95元，最低下探30.09元 [1] - 成交量565687手，成交金额18.33亿元 [1] - 8月20日主力资金净流入1791.71万元，近五个交易日主力资金累计净流出32217.18万元 [1] 公司业务与产品 - 主营业务为高性能电子铜箔的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于电子信息产业 [1] - PCB铜箔产品主要供应覆铜板和印制线路板厂商 [1] - 与业内多家知名企业保持长期合作关系 [1] 股东与供应链 - 控股股东为铜陵有色金属集团 [1] - 向控股股东铜陵有色采购的铜原料供应稳定，品质较高 [1] - 采购价格参照市场公开报价 [1] - 截至7月31日股东总数为57050户 [1] 生产经营情况 - 铜箔产品订单充足，正在有序排产交货 [1] - 产品价格将根据市场情况调整 [1]

铜冠铜箔铜原料采购情况 - 公司向控股股东铜陵有色采购铜原料 [2] - 铜原料供应稳定且品质较高 [2] - 采购价格参照市场公开报价 [2] - 采购具有地域优势 [2]