现金管理额度 - 公司可使用不超5亿元闲置募集资金进行现金管理，期限自2025年3月20日起12个月内有效[1] 投资产品情况 - 购买华泰证券聚益第25532号（中证500）收益凭证，金额5000万元，起息日2025/12/23，到期日2026/3/16，预期年化收益率1.5 - 2.6%或1.8%[3] - 购买多笔收益凭证及结构性存款，部分已赎回获实际收益，如招商证券“搏金”304号实际收益40.07万元[5] - 中国银行池州分行结构性存款CSDPY202505金额20000万元未赎回[6] 资金合规情况 - 截至公告披露日，公司现金管理金额未超股东会审议通过范围[6]

市场行情表现 - 12月23日A股市场冲高回落，三大指数一度集体翻绿，创业板指盘中涨超1% [1] - 电池概念股集体异动，铜冠铜箔、华盛锂电涨超10%领涨，滨海能源、天际股份涨停，天赐材料涨超9%跟涨 [1] 碳酸锂期货价格动态 - 12月23日碳酸锂期货主力合约大涨5.67%，实现连续三日上涨，突破12万元大关，创下年内新高 [1] 碳酸锂市场供需分析 - 供应端新增产能释放与盐湖季节性减产预期并存 [1] - 需求端储能电芯开工率维持高位，对价格形成支撑 [1] 期货市场特征与风险 - 当前期货价格与现货贴水超过万元，盘面已显著脱离现货指引，市场情绪主导特征明显 [1] - 实际走势已突破原预测区间，短期资金推动力量较强，但高位波动风险加剧 [1] - 上方关注12万元附近压力，下方支撑参考11.2万元 [1]

行业增长前景 - 根据Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求，是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料，可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗等五大优势，是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元，期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证，未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]

公司股价与交易表现 - 12月18日，铜冠铜箔股价下跌5.02%，报收31.62元/股 [1] - 当日成交额为8.57亿元，换手率为3.21% [1] - 公司总市值为262.13亿元 [1] 公司基本情况 - 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司位于安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号 [1] - 公司成立于2010年10月18日，于2022年1月27日上市 [1] - 主营业务为各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成：PCB铜箔占56.84%，锂电池铜箔占37.92%，铜扁线等占4.45%，其他占0.79% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下南方中证1000ETF（512100）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金于第三季度减持5.36万股，截至三季度末持有227.49万股，占流通股比例为0.27% [2] - 根据测算，12月18日该基金因公司股价下跌浮亏约379.91万元 [2] 相关基金信息 - 南方中证1000ETF（512100）成立于2016年9月29日，最新规模为766.3亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为23.99%，同类排名2065/4197；近一年收益率为20.22%，同类排名2397/4143；成立以来收益率为9.73% [2] - 该基金基金经理为崔蕾，累计任职时间7年43天，现任基金资产总规模1227.6亿元，任职期间最佳基金回报174.77%，最差基金回报-15.93% [2]

行业投资评级 - 领先大市-B（维持）[1] 核心观点 - AI服务器与算力需求爆发式增长，驱动PCB产业链向高频高速方向升级，拉动上游核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）向低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）方向发展，为行业带来结构性增长机会 [2][37] - 服务器/数据存储是PCB下游增速最快的领域，预计2024-2029年复合年增长率（CAGR）达11.6% [2][23] - PCIe 5.0服务器平台进入量产，AI服务器及交换机加速放量，对PCB层数、介电性能提出更高要求，推动高端覆铜板（CCL）及原材料需求 [2][27][28] 行业趋势与市场预测 - **全球PCB市场**：预计2024年产值736亿美元，2029年将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [18] - **中国PCB市场**：2024年产值412.13亿美元，预计2029年达497.04亿美元，2024-2029年CAGR为3.8% [18] - **AI服务器市场**：预计2024年全球市场规模382.41亿美元，2028年将增长至955.99亿美元，CAGR达25.74% [28][33] - **PCB原材料成本结构**：覆铜板占PCB成本27.3%，其三大核心原材料铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的42.10%、26.10%、19.10% [37] 核心原材料升级趋势 高频高速树脂（PPO及碳氢树脂） - **性能与需求**：PPO树脂和碳氢树脂具备优异的低Dk/Df性能，是满足M6-M8级别CCL要求的理想高频高速树脂 [3][40] - **市场规模**：预计2025年全球电子级PPO树脂需求量达4558吨，同比增长41.89%；AI服务器碳氢树脂需求量达1216吨，同比增长41.62% [3][49] - **供给格局**：全球市场由沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业主导；国内圣泉集团、东材科技等企业加速追赶，已实现批量供货 [3][47][49] 低介电电子布（Low-DK） - **性能与迭代**：Low-Dk电子布是M7及以上等级CCL的必需材料，分为三代产品，分别适配M7、M8、M9级别覆铜板，性能逐代提升 [4][61] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模12亿美元，2033年将达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [4][62] - **供给格局**：全球供给集中在日企、中国台企和国内企业；国内中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代产品的稳定供应并快速扩产，国产替代加速 [4][63][65] 极低轮廓铜箔（HVLP） - **性能与优势**：HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗、高密度集成等五大优势，是高频高速PCB主流产品 [5][75] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模20亿美元，2032年将提升至59.50亿美元，2024-2032年CAGR达14.6% [5][80] - **供给与替代**：高端市场长期由三井、古河、索路思等日韩企业主导，2024年外资在国内市场份额超90%；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，进口替代进展顺利 [6][81] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有PPO树脂产能1300-1800吨/年，计划2025年底扩产至2000吨以上，并启动碳氢树脂等项目扩产 [7][86] - **东材科技**：自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂等材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂产能 [7][88] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货，产品性能媲美国际厂商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [7][92] - **宏和科技**：部分高端电子布性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应低介电一代、二代及低热膨胀系数电子布 [7][96] - **国际复材**：相继推出低介电电子产品LDK一代、二代，产品性能优异，已实现对下游CCL客户的批量供给 [7][97] - **德福科技**：深化高频高速技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP 1-5铜箔处于小批量供货至客户测试阶段，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司以强化高端竞争力 [7][98][100] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已批量供货，2024年HVLP铜箔销量突破千吨，产量同比增长217.36%，2025年上半年在高频高速PCB铜箔驱动下成功扭亏为盈 [7][102] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术研发出HVLP 5铜箔，已向多家头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [7][105]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业的投资评级，但明确推荐了“出海非洲”和“AI新材料”等具体方向 [1][12][13] 报告的核心观点 * 政策层面，2025年中央政治局会议将扩大内需列为首要任务，相关措施（如整治“内卷式”竞争、加紧拖欠企业账款）有望利好建材行业长期发展 [1][11] * 宏观层面，美联储降息有助于缓解非洲国家外债压力、提振其货币和投资，为建材企业出海非洲提供了有利的宏观环境，该方向是报告持续推荐的重点 [2][12] * 产业趋势层面，AI新材料是重要方向，面对下游技术路线快速变化，建议关注产品线齐全的“材料超市”型公司（如中材科技）和技术领先的“领跑者”（如铜冠铜箔） [3][13] * 传统周期建材（如水泥、玻璃）需求整体仍显疲弱，价格以震荡为主，但部分细分领域（如民爆中的新疆、西藏地区）景气度突出 [14][15][17][103] 根据相关目录分别进行总结 一周一议 * **内需政策利好**：2025年中央政治局会议将“坚持内需，建设强大国内市场”列为八项重点任务之首，明确制定增收计划、整治“内卷式”竞争、加紧拖欠企业账款，这些措施有助于解决建材行业面临的竞争和回款问题，利好板块长期发展 [1][11] * **出海非洲机遇**：美联储再次降息25个基点，通过缓解非洲国家外债压力、降低其融资成本、提振本币需求和大宗商品价格等路径，为建材出海非洲创造有利条件，尼日利亚奈拉和埃及埃磅已结束贬值趋势并开始升值，例如美元兑奈拉从2024年11月20日的1:1688.28升至2025年11月12日的1:1453.91 [2][12] * **AI新材料投资策略**：面对AI材料升级趋势确定但下游需求变化快的局面，报告建议采取“以稳应变”策略，推荐关注产品品类覆盖广的“大满贯”或“材料超市”型公司（如中材科技覆盖low-dk一代/二代/cte布、Q布），以及技术领先、已获海外供应链认可的“领跑者”（如铜冠铜箔的HVLP铜箔） [3][13] * **关注公司列举**：报告列举了多个值得关注的公司，包括内需方向的【三棵树】【兔宝宝】【北新建材】等，出海非洲方向的【科达制造】【中国巨石】【中材国际】等，以及AI新材料方向的【中材科技】【铜冠铜箔】【菲利华】等 [11][12][13] 周期联动 * **水泥**：本周全国高标水泥均价为355元/吨，同比下跌70元/吨，环比上涨5元/吨，全国平均出货率43.9%，环比下降0.7个百分点，库容比64.8%，环比下降1.6个百分点 [3][14] * **玻璃**：本周浮法玻璃均价1165.05元/吨，环比上涨1.19元/吨，涨幅0.10%，重点监测省份生产企业库存天数为29.08天，较上周减少0.69天，光伏玻璃方面，2.0mm镀膜面板主流订单价格约为11.8元/平方米，环比下降4.08% [3][14] * **混凝土与玻纤**：本周混凝土搅拌站产能利用率为7.85%，环比下降0.30个百分点，国内2400tex无碱缠绕直接纱均价3535.25元/吨，电子布主流报价4.2-4.65元/米，价格均环比持平 [3][14] * **其他原材料**：煤炭、有机硅价格环比持平，沥青、原油、LNG、PE价格环比下降 [3][14] 景气周判 * **水泥与玻璃**：水泥市场需求延续低迷，浮法玻璃价格环比涨幅收窄至0.10%，库存环比减少2.34%，南北需求存差异，光伏玻璃价格因下游组件企业开工率下降而承压，2.0mm镀膜面板价格环比下降4.08%，行业供给同比减少7.32% [15] * **AI材料**：Low-Dk二代布和Low-CTE布在2026年紧缺确定性高，HVLP铜箔涨价持续性可期，预计2025年第四季度至2026年第一季度可能迎来下一轮提价，国产龙头企业HVLP4代产品处于即将放量阶段，HBM材料需求受海内外扩产拉动 [15] * **传统玻纤与碳纤维**：传统玻纤景气度略有承压，主要亮点在风电需求，预计短期价格以稳为主，2026年供给压力弱于今年，碳纤维龙头虽已满产满销并在第二季度业绩扭亏，但尚未见到需求拐点 [15][16] * **消费建材与民爆**：消费建材中竣工端材料需求疲软，开工端材料略有企稳，零售品种（如涂料、板材）景气度稳健向上，民爆行业在新疆、西藏地区维持高景气，但全国大部分地区承压 [16][17] 本周市场表现 * 报告期内（1208-1212），建材指数整体表现（-0.01%），跑输上证综指（0.35%），子板块中玻纤表现最好（4.49%），管材表现最差（-4.01%），其他如玻璃制造（-1.06%）、消费建材（-2.23%）、水泥制造（-0.58%）均有不同程度下跌 [18] 本周建材价格变化 * **水泥**：全国水泥市场价格环比微涨0.05%，河南和广东价格上涨20-30元/吨，四川、云南和陕西价格回落10-20元/吨，全国水泥库容比为64.81%，环比下降1.63个百分点 [30] * **浮法玻璃**：国内浮法玻璃均价为1163.86元/吨，较上周上涨16.02元/吨，涨幅1.40%，重点监测省份生产企业库存总量为5542万重量箱，较上周减少133万重量箱，减幅2.34%，库存天数29.08天，较上周减少0.69天 [41][42] * **光伏玻璃**：2.0mm镀膜面板主流订单价格区间为11.5-12元/平方米，环比下降4.08%，降幅较上周扩大2.08个百分点，3.2mm镀膜主流订单价格区间为18.5-19元/平方米，环比下降2.60% [58] * **玻纤**：国内2400tex无碱缠绕直接纱全国企业报价均价为3535.25元/吨，较上一周均价（3531.75元/吨）上涨0.1%，电子布（7628）主流市场报价在4.4-4.7元/米 [65][66] * **碳纤维**：国内碳纤维市场均价为83.75元/千克，价格维持平稳，原料丙烯腈华东港口主流自提价格为7875元/吨，较上周下跌125元/吨 [72][75] * **能源与原材料**：秦皇岛港动力煤(Q5500K)平仓价705元/吨，环比持平，齐鲁石化道路沥青(70A级)价格4250元/吨，环比下降100元/吨，有机硅DMC现货价13625元/吨，环比持平，布伦特原油现货价62.55美元/桶，环比下降2.23美元/桶 [79] * **民爆**：2024年民爆行业生产总值为417.0亿元，同比下降4.5%，但西藏（生产总值4.3亿元，同比+36.0%）和新疆（生产总值42.2亿元，同比+24.6%）增速突出，2024年12月粉状硝酸铵价格为2384元/吨，同比下降16.0% [103][104]

公司股东信息 - 截至2025年11月28日，公司股东总户数为63684户 [2]

安徽国企改革板块市场表现 - 2023年12月8日，安徽国企改革板块整体上涨0.13%，领涨个股为铜冠铜箔，涨幅达6.65% [1] - 当日上证指数上涨0.54%至3924.08点，深证成指上涨1.39%至13329.99点，市场整体表现积极 [1] 板块个股涨跌情况 - 涨幅居前的个股包括：铜冠铜箔（涨6.65%至32.86元）、晶合集成（涨5.18%至32.46元）、合肥城建（涨4.98%至12.22元）、全柴动力（涨3.21%至11.56元）、华安证券（涨3.09%至6.68元）[1] - 跌幅居前的个股包括：恒源煤电（跌2.22%至6.62元）、皖能电力（跌1.57%至8.16元）、淮北矿业（跌1.53%至11.60元）、铜陵有色（跌1.37%至5.76元）[2] 板块资金流向 - 当日安徽国企改革板块整体呈现主力资金和游资净流出，主力资金净流出2691.67万元，游资资金净流出1665.75万元，而散户资金净流入4357.42万元 [2] - 个股资金流向分化明显，晶合集成获得主力资金净流入2.671亿元，占成交额比例达15.43%，为板块内最高 [3] - 铜冠铜箔主力资金净流入8652.13万元，占比5.27%，但其游资净流出1.10亿元 [3] - 合百集团主力资金净流入6347.07万元，占比8.93% [3] - 部分个股如铜陵有色虽股价下跌，但仍获主力资金净流入4269.35万元，同时游资也净流入3598.36万元 [3] 重点公司成交情况 - 铜冠铜箔成交活跃，成交量达50.21万手，成交额为16.43亿元 [1] - 晶合集成成交量54.30万手，成交额17.28亿元，并获得显著主力资金流入 [1][3] - 国风新材成交量最大，达226.21万手，成交额21.23亿元 [1] - 铜陵有色成交量达409.99万手，成交额23.36亿元，为板块内成交额最高的公司 [2]

核心观点 - 市场对非金属建材板块中的出海、AI新材料、地产链内需三大方向反应理性克制 行情由偶发催化而非趋势变化驱动 表现为短期波动[1] - 在AI材料升级趋势中 建议采取“以稳应变”策略 优先选择产品线丰富如“材料超市”的公司 以应对下游客户需求快速变化[2] - 铜冠铜箔是国产AI铜箔领跑者 其自主研发技术获海外供应链认可并已批量供货 技术实力与成本是未来国产替代和扩大份额的关键[1][2] - 锂电铜箔与隔膜业务出现行业性改善 可能成为市场预期差[2] - 主要建材品种近期价格与需求呈现分化 水泥、玻璃、混凝土等周期品价格与出货率有涨有跌[2] AI新材料板块 - 当前市场对处于测试、打样、研发阶段的AI材料方案反应理性 未出现明显的估值和盈利预期上修[1] - AI材料升级趋势确定后 行业参与者众多 正负反馈高频[2] - 在AI电子布领域 建议关注产品品类齐全的“材料超市”型公司 如中材科技 其产品涵盖low-dk一代/二代/cte布、Q布 能更好应对下游如谷歌和英伟达等客户的不同需求[2] - 在HVLP铜箔领域 铜冠铜箔是国产领跑者 自主研发技术获海外供应链认可并已批量供货 未来国产替代和份额扩张取决于技术实力与成本 公司技术积累和低负债率为其定位提供支撑[1][2] - 与电子布相比 铜箔升级方向更明确 产品本身不存在类似二代布和Q布的主导权之争 向第四代铜箔升级的趋势较为明确[2] 锂电材料业务 - 铜冠铜箔的锂电铜箔业务与中材科技的锂电隔膜业务 自今年以来均出现了行业性改善 有望成为市场预期差[2] 周期品市场动态 - 水泥：本周全国高标均价为355元/吨 同比下降70元/吨 环比上涨5元/吨 全国平均出货率为44.6% 环比下降0.8个百分点 库容比为66.4% 环比下降1.7个百分点 同比上升0.8个百分点[2] - 玻璃：本周浮法玻璃均价为1163.86元/吨 环比上涨16.02元/吨 涨幅1.40% 截至12月4日重点监测省份生产企业库存天数为29.77天 较上周增加0.65天 截至11月27日 2.0mm镀膜面板主流订单价格约为12.3元/平方米 环比下降2.00%[2] - 混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为8.15% 环比提升0.46个百分点[2] - 玻纤：本周国内2400tex无碱缠绕直接纱均价为3535.25元/吨 环比持平 电子布市场主流报价在4.2-4.65元/米不等 环比持平[2] - 电解铝：美国失业数据未影响市场对本月降息的预期 铝价或维持高位震荡[2] - 钢铁：宏观预期升温 钢价有望迎来共振走强[2] - 其他材料：有机硅、煤炭价格环比上涨 沥青价格环比持平 原油、LNG价格环比下降[2] 公司重要动态 - 12月4日 中达安发布定增方案 用于补充流动资金[3] - 12月4日 中材国际公告签订《吉林省金山投资有限公司大石河钼矿采选工程PC总承包合同》 合同总金额暂定为27亿元人民币[3] - 12月5日 四川路桥公告其子公司以认购基金模式参与新建绵遂内铁路绵遂段站前工程项目 目前该基金已完成备案[3]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]