股份回购 - 2025年4月9日同意用2500万 - 4000万元自有资金回购股份[1] - 回购期限为方案通过日起三个月内[1] 回购进展 - 截至2025年4月30日回购3800股，占总股本0.00046%[2] - 最高成交价10.01元/股，最低9.96元/股[2] - 成交总金额37976元（不含交易费用）[2]

行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+1004%)、通鼎互联(+1002%)、兴森科技(+1002%)、浙文互联(+1001%)、上海电影(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括光大同创(+2001%)、创意信息(+1993%)、天源迪科(+889%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+1541%)、凌志软件(+1446%)、新致软件(+1339%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+309%)、SW横向通用软件(+301%) [1] 国内新闻 - 天岳先进扩产项目计划年产500吨碳化硅单晶，预计2025年5月进行设备安装调试，6月实现首批设备投产 [1] - 赛卓电子车规级半导体封测项目总投资5亿，已正式投产，进一步完善车规级芯片综合解决方案 [1] - 台积电亚利桑那州Fab 21三期工厂已开建，预计2028-2030年完工，将采用N2/N2P和A16工艺技术 [1] - 晶合集成55nm营业收入占比提升，主要得益于DDIC/CIS产品出货量增加，55nm车载显示驱动芯片已量产 [1] 公司公告 - 神思电子收到政府补助18210万元，占最近一期净利润的1117% [3] - 国家集成电路产业基金计划减持江波龙股份不超过4159815股（占总股本100%） [3] - 铜冠铜箔首次回购3800股，占总股本000046%，成交总金额37976元 [3] - 华大九天重大资产重组进展中，审计、评估及尽职调查等工作尚未完成 [3] 海外新闻 - 当前全球关税税率若保持不变，预计苹果在6月底季度成本增加9亿美元 [3] - 三星电子与Nvidia、Broadcom和Google讨论提供定制HBM4，目标交货日期为明年上半年 [3] - 三星电子将在第七代10nm级DRAM工艺后导入VCT技术，相关产品预计2-3年内问世 [3] - 2025年Q1全球AMOLED智能手机面板市场，韩国份额492%，国内厂商份额508%，环比上升26个百分点 [3]

回购方案 - 2025年4月9日通过回购股份方案，用2500万 - 4000万元自有资金回购[1] 首次回购情况 - 2025年4月29日首次实施回购，回购3800股，占总股本0.00046%[2] - 最高成交价10.01元/股，最低9.96元/股，成交总金额37976元[2] 合规情况 - 回购时间、价格等符合方案及规定，未在禁期回购[3][4] 后续计划 - 后续将在期限内继续实施回购，及时履行披露义务[5]

业绩说明会信息 - 公司将于2025年5月12日15:00至16:30举办2024年度网上业绩说明会[1][2] - 出席人员包括董事长等[2] - 投资者可通过“互动易”平台参与，可提前征集问题[2][3] 报告披露 - 公司于2025年4月22日披露《2024年年度报告》及摘要[1] 联系方式 - 联系人是证券部，电话0566 - 3206810，邮箱ahtgcf@126.com[5]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：铜箔行业 - 公司：铜冠铜箔 纪要提到的核心观点和论据 公司业绩情况 - 2024 年公司亏损超 1.5 亿元，因锂电池加工费倒挂，PCB 铜箔业务稳定；总产量超 5 万吨，PCB 铜箔占 60%，锂电池铜箔占 40%；高频高速铜箔显著增长，RTF 全年约 7000 吨，HYLP 超 1000 吨[1][3] - 2025 年第一季度扭亏为盈，单月平均产量 6000 吨，锂电池铜箔加工费环比小幅增长，PCB 高频高速 HYLP 铜箔加工费维持 6 万元以上；总出货量约 18000 吨，锂电池占比 55%，PCB 占 45%[1][4][5] - 2025 年总出货目标 6 万吨，从一季度单月情况看有望超额完成；2024 年高频高速铜箔超千吨，占 PCB 铜箔约 25%，预计 2025 年接近 30%[2][14] 资产减值情况 - 2024 年底按一年以内收入 5%计提应收账款信用减值损失 3000 万 - 4000 万元，存货减值集中在亏损的锂电池业务相关存货[1][6] - 应收账款减值可根据实际情况冲回，若毛利转正，锂电相关存货减值也可冲回[7] 高端产品进展 - 高端 DCB 产品中，高温高速 HIB 型号已批量供应台资 CCL 厂商，用于服务器领域；H12P2 订单充裕，H12P3 已批量供应，H12P4 预计今年获小订单；IC 封装正在客户认证[1][8][9] - IC 封装铜箔 2024 年基本开发结束，正在全流程测试，按平米销售，盈利能力远高于按吨销售的 HVLP 产品[28] 市场环境影响 - 短期关税和国际贸易摩擦对出货量和盈利能力影响不大，产品属高端，下游总量小，价格弹性和敏感度低，关税影响未传导至上游[10] - 2025 年第三季度后 4.5 微米和 5 微米铜箔订单需求预计增加，新建 2.5 万吨锂电池铜箔项目投产，预计 2024 下半年至 2025 年成本降低[1][11] 公司降本路线 - 通过适配不同型号阴极辊提高锂电池铜箔成品率；2025 年逐步推进老项目转产 PCB 铜箔，可提高生产效率和保障毛利[12][13] 产品相关情况 - HVLP 二代同步出货为主，加工费约 6 万以上；三代小订单加工费约 10 万左右；四代无订单；与普通 PCB 同步核心设备相同，成本稍高但变化不大[15] - HVLP 技术壁垒包括生产难度高和客户认证周期长；2024 年大陆进口 7.5 万吨，大部分为高端同步，用于 PCB 板高频高速同步[16][17] - 内资企业中 RTF 已完成认证并批量供货，HVLP 同博公司正在认证，内资公司可向下游批量供应[18] - 覆铜板在印刷电路板部门成本比例约 40% - 50%，因属高端产品，下游对价格敏感度低，加工费水平基本无大变化[20] - 普通 MRF 加工费承压，高端 HMT 加工费稳定；RTF 比高温高盐铜箔加工费多几千元，RTF3 更高，RTF5 可直接采购 HVLP1；出货以 RTF1 和 RTF2 居多[21][22] - 2024 年 6 微米及以下锂电铜箔占比约 94%，以电解铜箔为主；最大客户 B 公司需求仍以 6 微米为主，厂商有转向 4.5 或 5 微米意愿，预计 2025 年第三季度 4.5 和 5 微米比例提升 10 个百分点左右[23] 设备与投资情况 - 转产 PCB 只需在现有锂电池铜箔基础上增加处理产线，每条产线投资额小几千万，2025 年至少一到两条产线转做电解铜箔[24] - 一条生产线年处理能力约 2500 吨，2025 年计划转产一到两条，明年转产比例视情况而定[25] - 2025 年资本支出主要用于维持性投资，重点是转产准备，短期内无新增投资计划[26] 价格变化原因 - 6 微米锂电铜箔价格上涨因去年加工费报价过低致成本倒挂，客户今年一季度让步；4.5 微米和 5 微米铜箔加工费下降因市场需求增加，供给量相对较多[27] 产品对比与行业走势 - 公司 HYP 铜箔性能与台资、日资、韩资产品无差异，高端应用领域价格接受度高，因认证周期长，竞争者少，价格压力小[30] - 锂电铜箔行业供过于求严重，多数厂家收入无法覆盖成本，短期内难打破局面，需较长时间产能出清并稳定竞争格局；今明两年关注从 6 微米向 4.5 和 5 微米切换以加速淘汰部分厂商[31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 1G 瓦时锂离子电池约需 600 吨 6 微米铜箔，使用 4.5 或 5 微米铜箔用量稍低，能量密度可提升约 10%[29] - 产品放量主要来自原有客户如比亚迪、国轩等，也开拓了几家安徽锂电新客户并陆续供货[14]

内部控制评价 - 截至2024年12月31日公司不存在财务和非财务报告内部控制重大缺陷[3][4] - 纳入评价范围单位资产总额和营业收入占公司合并报表的100%[5] 公司治理 - 公司设立“三会一层”法人治理结构，董事会下设四个专门委员会[5] 管理政策 - 公司依据自身发展制定人力资源政策，重视员工培训[8] - 公司积极履行社会责任，实施相关政策措施[9] - 公司重视文化建设，培育积极价值观和社会责任感[10] 审计监督 - 公司设立审计部，对内部控制等进行审计监督[11] 风险控制 - 公司建立有效风险识别、评估和应对程序，控制企业风险[12] 制度建设 - 公司制定采购、销售等多方面内部控制实施细则和管理制度[14][15][16][18][19] - 公司成本费用核算按规定进行，强化事前、事中、事后管理[16][17] - 公司制定资金管理等多项内控细则及制度，涵盖资金、筹资、投资等业务[20][21][24] - 公司依据《募集资金管理制度》专户存放管理募集资金，并签三方监管协议[23] - 公司建立工程项目内控细则，明确各环节管理办法和岗位制约要求[25] - 公司制定研发内控细则，重视研发立项论证和过程管控[26] - 公司建立财务报告内控细则，明确多项财务报告相关具体内容[27][28] - 公司制定《关联交易管理制度》，确保关联交易公平公正[29] - 公司制定多项规章制度，建立担保决策程序[30] - 公司制定内部信息传递及信息系统内控细则，明确信息相关内容[31] 内部监督 - 公司监事会和审计部构成内部监督体系，分别履行监督职责[32][33] 缺陷认定 - 公司确定财务和非财务报告内控缺陷认定标准，含定量和定性标准[34][37] 报告结论 - 报告期内公司不存在财务报告内部控制重大缺陷和重要缺陷[41] - 报告期内未发现公司非财务报告内部控制重大缺陷和重要缺陷[42] - 公司无其他内部控制相关重大事项说明[43] - 截至2024年12月31日公司建立较完善内部控制体系，未发现重大缺陷[44] - 独立董事同意公司出具的内部控制自我评价报告[44] - 监事会认为公司内部控制自我评价报告真实客观，无异议[45] - 保荐人认为公司在重大方面保持有效内部控制[46] 缺陷分类 - 公司重大缺陷包括缺乏民主决策程序等[40] - 公司重要缺陷包括未落实“三重一大”政策要求等[40] - 一般缺陷指除重大、重要缺陷外的其他非财务报告内部控制缺陷[40]

审计机构相关 - 公司拟聘请天健为2025年度审计机构，需2024年度股东会审议[1] - 2025年4月18日董事会、监事会审议通过选聘议案[9] 费用相关 - 2024年度年报审计费50万元，内控审计费10万元，合计60万元[8] 审计机构情况 - 截至2024年末天健合伙人241人，注会2356人，904人签过证券审计报告[4] - 天健2023年收入34.83亿，审计业务30.99亿，证券期货业务18.40亿[4] - 天健承担707家上市公司2023年年报审计，收费7.20亿，同行业客户544家[5] - 截至2024年末天健职业风险基金和保险累计赔偿超2亿[6] 审计机构风险 - 2024年天健需在5%范围内对华仪电气证券案担责[6] - 天健近三年受行政处罚4次等[6] - 67名天健从业人员近三年受处罚等[6]

证券代码：301217 证券简称：铜冠铜箔 公告编号：2025-025 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 关于 2024 年度计提资产减值准备的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 18 日召开了第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于 2024 年度计提资产减 值准备的议案》，本次计提资产减值准备事项在董事会审议权限内，无需提交股 东大会审议，现将有关情况公告如下： 一、本次计提减值准备情况概述 1、本次计提减值准备的原因 为真实反映公司的财务状况、资产价值及经营情况，根据《企业会计准则》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》 以及公司会计政策的相关规定，基于谨慎性原则，对合并报表范围内截至 2024 年 12 月 31 日的各类应收款项、存货、固定资产、长期股权投资、在建工程、无 形资产等资产进行了全面清查，根据分析和评估结果，判断存在可能发生减值的 迹象，公司对可能发生减值损失的相关资产计提了减值准备。 2、本次计提减值准备的范围 ...

2024年情况 - 监事会召开4次会议，审议通过18项议案[2] - 列席6次董事会和5次股东大会[3] - 公司依法运营、财务规范、关联交易合理等[4][5][7] - 无对外担保，内控和信息披露制度完善[9][10][12] 2025年展望 - 监事会按规定履职维护公司及股东利益[13] - 监督董事会和高管履职及决议执行[13] - 参加培训提升技能和效率[13]

业绩总结 - 2024年铜箔产量54,011吨，销量55,087吨[3] - 2024年营业收入47.19亿元，净利润-15,634.49万元[3] - 2024年末总资产69.47亿元，净资产53.82亿元，资产负债率22.52%[3] - 2024年主营业务收入及产品产能创新高，但利润下滑[2] 未来展望 - 2025年围绕经营发展计划提升综合竞争力[12] - 2025年持续做好信息披露工作[12] - 2025年加强投资者关系管理工作[13] - 2025年优化内控体系，提升管理水平[13] 其他 - 2024年董事会召开6次会议，审议34项议案[4] - 2024年召开1次年度、4次临时股东大会，审议19项议案[6] - 2024年审计委员会召开4次会议审议定期报告等[6] - 2024年提名委员会召开1次会议审查董事候选人资格[6] - 2024年薪酬与考核委员会召开1次会议监督薪酬政策[7] - 2024年战略委员会召开1次会议审核募投项目延期[7] - 2024年独立董事召开4次会议审查重大事项[8] - 2024年累计公开披露100份公告[8] - 2024年董事会组织召开2023年度业绩说明会[9] - 2024年在深交所“互动易”平台回答78条投资者提问[9] 市场情况 - 人工智能浪潮下铜箔前景广阔[10][11] - 铜箔市场饱和、竞争加剧、行业分化，经营压力大[11]