财务表现 - 2025年第三季度营业收入17.37亿元，同比增长51.34% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2777.03万元，同比增长166.77% [1] - 2025年第三季度基本每股收益0.03元 [1]

公司运营与治理 - 公司于2025年10月23日以现场结合通讯方式召开第二届第十七次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了包括《关于公司<2025年第三季度报告>的议案》等文件 [1] - 公司2024年全年营业收入100%来自制造业 [1] 公司市值 - 公司当前市值为251亿元 [1] - 公司股票收盘价为30.27元 [1]

会议情况 - 公司第二届董事会第十七次会议于2025年10月23日召开[2] - 会议应出席董事9名，实际出席9名[2] 报告审议 - 会议审议通过《关于公司<2025年第三季度报告>的议案》[3] - 《2025年第三季度报告》表决结果为9票同意，0票反对，0票弃权[3] - 《2025年第三季度报告》提交董事会审议前已通过审计委员会审议[3]

收入和利润表现 - 第三季度营业收入为17.37亿元人民币，同比增长51.34%；年初至报告期末营业收入为47.35亿元人民币，同比增长47.13%[4] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为2777万元人民币，同比增长166.77%；年初至报告期末为6272万元人民币，同比增长162.49%[4] - 净利润为6272万元，相比上期净亏损1亿元实现扭亏为盈[22] - 营业总收入同比增长47.1%至47.35亿元，上期为32.18亿元[21] - 基本每股收益为0.08元，相比上期的-0.12元有所改善[23] - 稀释每股收益为0.08元，相比上期的-0.12元有所改善[23] 成本和费用 - 营业成本为45.55亿元，占营业总成本的96.9%[21] - 研发费用同比增长42.8%至6532万元[21] - 年初至报告期末财务费用为3296万元人民币，同比增长162.21%，主要因产能扩大导致融资需求及利息支出增加[10] - 财务费用同比增长162.2%至3296万元，主要因利息费用增加至3519万元[21] 现金流表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-4.04亿元人民币，同比下降24.87%[4] - 销售商品、提供劳务收到的现金为46.23亿元，相比上期的29.12亿元增长58.8%[23] - 收到的税费返还为1674万元，相比上期的5758万元下降70.9%[23] - 经营活动产生的现金流量净额为-4.04亿元，相比上期的-3.24亿元，净流出扩大24.9%[23] - 购买商品、接受劳务支付的现金为47.85亿元，相比上期的30.82亿元增长55.3%[23] - 年初至报告期末投资活动产生的现金流量净额为387万元人民币，同比转正增长100.90%，主要因现金管理产品投资金额减少[10] - 投资活动产生的现金流量净额为387万元，相比上期的-4.31亿元，由负转正[24] - 取得借款收到的现金为11.15亿元，相比上期的5.04亿元增长121.1%[24] - 现金及现金等价物净增加额为1.39亿元，相比上期的净减少5.69亿元，由负转正[24] - 期末现金及现金等价物余额为4.40亿元，相比上期的7.08亿元下降37.9%[24] 资产负债项目变化 - 报告期末存货为8.53亿元人民币，较年初增长35.00%，主要由于铜价增长及新产能释放[8] - 报告期末短期借款为5.84亿元人民币，较年初增长75.65%，主要因产能释放导致对外融资增加[8] - 报告期末在建工程为4956万元人民币，较年初增长764.13%，主要因技改项目投入增加[8] - 货币资金期末余额为4.397亿元，较期初增长约46.1%[18] - 交易性金融资产期末余额为4.022亿元，较期初下降约38.2%[18] - 应收账款期末余额为14.323亿元，较期初增长约11.4%[18] - 应收款项融资期末余额为5.639亿元，较期初增长约54.4%[18] - 存货期末余额为8.535亿元，较期初增长约35.0%[18] - 流动资产合计期末余额为41.946亿元，较期初增长约16.9%[18] - 资产总计增长8.1%至75.09亿元，上期为69.47亿元[19][20] - 短期借款增长75.7%至5.84亿元[19] - 一年内到期的非流动负债大幅增加498.2%至2.16亿元[19] - 长期借款增长52.6%至4.12亿元[19] - 归属于母公司所有者权益微增0.5%至54.11亿元[20] 其他收益 - 年初至报告期末其他收益为3949万元人民币，同比增长194.05%，主要为政府补助[10] 股东和股本信息 - 报告期末普通股股东总数为62,009户[12] - 控股股东铜陵有色金属集团持股比例为72.38%，持股数量为6亿股[12] - 公司完成股份回购299.99万股，占总股本0.36%，回购总金额为3,182.83万元[16] - 公司6亿股限售股于2025年7月28日解除限售，占公司总股本72.375%[14][16]

公司2025年中期权益分派方案 - 权益分派基准为公司现有总股本剔除已回购股份后的基数，总股本为829,015,544股，剔除已回购股份2,999,900股，基数为826,015,644股 [1] - 公司向全体股东每10股派发现金红利0.200000元人民币（含税） [1] - 本次权益分派的股权登记日为2025年10月27日，除权除息日为2025年10月28日 [1]

证券代码：301217 证券简称：铜冠铜箔 公告编号：2025-056 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 2025年中期权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、截至本公告披露日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称"公司"） 的回购专用证券账户股份数量 2,999,900 股，不参与本次权益分派。公司 2025 年中期权益分派方案为：以公司现有总股本剔除已回购股份 2,999,900 股后的 826,015,644 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.2 元（含税），预 计派发现金分红总额人民币 16,520,312.88 元（含税）不转增，不送股，剩余未 分配利润结转以后年度。 2、本次权益分派实施后计算除权除息价格时，按总股本（含回购股份）折 算的每 10 股现金股利（含税）=现金分红总额/总股本×10 股=16,520,312.88 元/829,015,544 股×10 股=0.199276 元（保留六位小数，最后一位直接截取， 不四舍五入）。本次权益分派实施后的除权除息参考价格=（除权除息日的前一 ...

公司合作关系 - 国轩高科是铜冠铜箔的重要客户之一 [2] - 铜冠铜箔向国轩高科供应锂电池铜箔产品 [2] - 双方在电池领域已建立稳定的合作关系 [2]

公司股价与交易表现 - 10月9日公司股价上涨1.63%，成交额达到9.51亿元 [1] - 当日融资买入额为9113.75万元，融资偿还8739.99万元，实现融资净买入373.76万元 [1] - 截至10月9日，公司融资融券余额合计为3.42亿元，融资余额占流通市值的1.30% [1] 融资融券情况 - 公司当前融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 10月9日融券偿还9900股，融券卖出1800股，卖出金额5.71万元 [1] - 融券余量2.01万股，融券余额63.80万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为安徽铜冠铜箔集团股份有限公司，成立于2010年10月18日，于2022年1月27日上市 [1] - 主营业务为各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成为：PCB铜箔56.84%，锂电池铜箔37.92%，铜扁线等4.45%，其他0.79% [1] 股东与股权结构 - 截至9月10日，公司股东户数为6.26万，较上期增加2.47% [2] - 人均流通股为13253股，较上期减少2.41% [2] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股275.15万股，较上期增加150.35万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入29.97亿元，同比增长44.80% [2] - 2025年上半年归母净利润为3495.40万元，同比增长159.47% [2] 分红与机构持仓 - 公司A股上市后累计派现2.57亿元，近三年累计派现1.33亿元 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第八大流通股东，持股232.85万股，较上期增加46.98万股 [3]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为“推荐”，并维持该评级 [3] 报告核心观点 - 回顾过去四个“五年规划”，机械设备行业的投资机会均具备鲜明的时代特征，展望“十五五”，“AI时代”将催生机械设备行业围绕AI的投资机会 [4][6] - AI对机械设备行业的影响主要从“AI基建”和“AI赋能”两大方向梳理投资机会 [4][15] - AI基建方向看好PCB设备、AIDC设备、液冷设备、半导体设备等 [4] - AI赋能方向看好具身智能机器人在工业物流、机构养老、特种环境等场景的应用落地，长期将走进家庭 [4] 机械十五五：AI时代，寻机智能 - 十一五期间（2006-2010年）机械设备指数涨幅642%，跑赢沪深300指数403个百分点，在28个一级行业中排名第2，受益于地产基建拉动的工程机械 [6][8] - 十二五期间（2011-2015年）机械设备指数涨幅37%，跑赢沪深300指数18个百分点，排名第21，受益于工业4.0趋势下的机器人及高铁时代的轨交装备 [6][8] - 十三五期间（2016-2020年）机械设备指数涨幅-21%，跑输沪深300指数61个百分点，排名第17，受益于第二轮工程机械大周期及新能源装备 [6][8] - 十四五期间（2021年至今）机械设备指数涨幅38%，跑赢沪深300指数47个百分点，排名第7，受益于AI驱动下的设备类如液冷及人形机器人 [6][8] - 历次五年规划对机械设备当期及下期产业发展具备指导意义，行业的发展具备明显的时代特征，下游行业的景气拉动其资本开支 [10][11] AI基建：催生PCB设备、AIDC、液冷、半导体设备等需求 AI驱动PCB设备景气上升 - AI算力革命驱动PCB需求结构性增长，Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% [19] - 2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2% [19] - 单台AI服务器PCB价值量达到500-800美元，是传统服务器（200-300美元）的2.5倍以上，其中载板占比超过50% [20] - PCB制造环节主要设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备，高端设备呈现明显溢价，激光钻孔机单价达800万元/台，是传统机械钻孔机的4倍 [24][27] - 预计2025-2027年，AI相关PCB设备需求将保持25%以上的年复合增长率 [27] AIDC设备电源：柴发、燃气轮机及核电 - AI技术驱动算力需求增长，成为AIDC建设最核心驱动力，中国智能算力规模到2026年将达到1460.3 EFlops，为2024年的两倍 [46] - 到2030年，我国数据中心用电负荷将达1.05亿千瓦，总用电量约为5257.6亿千瓦时，占全社会总用电量的4.8% [49] - 全球柴油发电机市场规模在2023年达到210亿美元，预计2025年增长至260亿美元，2030年突破350亿美元，2023-2030年复合年增长率为6.8% [52] - 2024年全球燃气轮机装机量达57GW，同比增长30%，未来五年预计保持持续增长 [55] - 核电领域，预计到2027年全球数据中心储能锂电池出货量将超过69GW，到2030年增长至300GWh，2024-2030年复合增长率超过80% [57] AI算力加速升级，液冷产业链空间广阔 - 2025年我国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，2028年达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年中国智能算力规模复合增速达46.2% [68] - 2024年全球AI数据中心IT能耗达到55.1 TWh，2025年将增至77.7 TWh，2027年增长至146.2 TWh，2022-2027年复合增速达44.8% [68] - AI服务器单机柜功率密度大幅提升，风冷散热逼近极限，当单机柜功耗超过25kW时推荐使用液冷技术 [70][74] - 政策要求到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，国家枢纽节点项目不得高于1.2，液冷技术可实现PUE小于1.25 [78][79] 半导体设备：受益于国产替代及AI发展 - AI需求及国产替代逻辑牵引下，半导体设备行业有望迎来高速发展期 [4] AI赋能：机器人走向具身智能，工业、物流、特种、养老先行 - 具身智能机器人应用落地主要考虑技术可实现性与成本效益，中短期看好其在工业物流、机构养老、特种环境等应用，长期走进家庭 [4] - 技术可实现性强调容错率高、执行速度/同步性要求不高、可重复纠错、易于收集数据 [4] - 成本效益强调能体现物体/任务/环境泛化性，能真正提高效率或降低死伤率 [4]

PCB行业核心观点 - AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器推动高多层板、HDI板等高端产品需求快速增长[1] - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增长率4.9%），预计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增长率4.6%）[1] - AI及高性能计算领域PCB市场增长显著，预计2029年市场规模达150亿美元（2024-2029年复合年增长率20.1%）[1] PCB行业规模与增长 - 高多层PCB需求快速提升，预计2029年市场规模达1710亿美元[1] - 高阶HDI板占全球HDI板市场比例从2024年47%升至2029年57%（规模96亿美元）[1] - 按产品类型划分，2024-2029年封装基板复合年增长率6.7%，HDI板5.7%，多层板3.8%，FPC 3.9%，单双层板2.6%[39][40] AI服务器带动技术升级 - 单台AI服务器PCB价值量远高于传统服务器，核心组件需14-30层高多层板及低损耗材料[1] - AI服务器需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛性能要求[1] - GPU加速卡、UBB底板等组件推动PCB向高多层、低损耗材料升级[1] 材料技术升级趋势 - 覆铜板广泛应用低粗糙度反转铜箔、极低轮廓铜箔以减少信号失真[1] - 电子布向低介电常数Q布升级，替代传统玻纤布[1] - 高速材料采用反转铜箔作为标准配置，应对趋肤效应导致的信号失真问题[27] 企业布局与产能建设 - PCB企业积极扩产高端产能：沪电股份推进高端PCB项目，胜宏科技具备100层以上高多层板及8阶HDI量产能力[1] - 东山精密、鹏鼎控股加速高阶HDI与服务器用板产能释放[1] - 设备企业芯碁微装、大族数控推出适配高端PCB加工的激光设备[1] 产业链协同发展 - 材料企业宏和科技、菲利华研发低介电电子布，铜冠铜箔、德福科技量产高端RTF/HVLP铜箔[1] - PCB产业链覆盖覆铜板、专用材料、制造设备到终端应用的全链条协同[28][29] - AI算力硬件形成芯片→加速卡→模组→服务器的四层硬件架构，每层均带动PCB需求[44][48] 应用领域拓展 - PCB广泛应用于通信设备、消费电子、服务器、汽车电子等领域，被誉为"电子产品之母"[1][31] - AI算力相关组件包括AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等均需高端PCB[35] - 服务器升级带动内存、SSD、PCB、电源等部件价值量实现数倍提升[52][53]