股东会信息 - 公司于2025年3月20日14:30召开2025年第一次临时股东会[2] - 会议股权登记日为2025年3月14日[3] 投票信息 - 网络投票时间为2025年3月20日，交易系统分时段投票，互联网9:15 - 15:00投票[2] - 提案3、4、5、6为特别决议事项，需三分之二以上有效表决权通过[6] - 投票代码为351217，投票简称为铜冠投票[14] 登记信息 - 登记时间为2025年3月18日9:00 - 17:00[8] - 已填妥参会股东登记表于3月18日17:00前邮寄或邮件送达[22]

会议信息 - 公司第二届监事会第九次会议于2025年3月3日现场召开[2] - 会议应到监事3名，实到3名[2] 审议事项 - 审议通过2025年度日常关联交易预计等4项议案，均3票赞成[3][4][6][7] 后续安排 - 3项审议事项将提交2025年第一次临时股东会审议[3][5][7]

资金情况 - 公司公开发行实际募集资金净额为343,012.47万元[5] - 公司拟使用不超过5亿元闲置募集资金进行现金管理[5] 会议与议案 - 第二届董事会第十二次会议于2025年3月3日召开，9名董事全出席[2] - 多个议案表决全通过，含关联交易、现金管理等[4][5][6][7][8] - 董事会同意2025年3月20日召开第一次临时股东会[11]

业绩相关 - 公司获政府补助资金353.80万元[3] - 补助占上年度归母净利润20.57%[3] - 补助预计增当期损益353.80万元[4]

业绩总结 - 2024年1 - 9月公司归属上市公司股东净利润为 - 10037.03万元，同比由盈转亏[5] - 2024年公司预计归属上市公司股东净利润亏损14600万元 - 18000万元[5] - 2024年1 - 9月诺德等多家同行业可比公司净利润由盈转亏或亏损收窄[7] 募集资金情况 - 公司在募集资金到位后一个月内签订三方监管协议且有效执行[3] - 募集资金不存在第三方占用等违规情形[3] - 募集资金使用与披露一致，项目无重大风险[3] 其他事项 - 2024年现场检查时间为2025年1月16日 - 1月17日[2] - 2024年4月公司对部分募投项目进行延期[9] - 保荐机构督促公司合理使用资金和披露信息[10]

培训概况 - 国泰君安于2025年1月17日对铜冠铜箔相关人员进行持续督导培训[2] - 培训对象包括公司董事、监事等相关人员[2] - 培训方式为线下和线上视频相结合[3] 培训内容 - 培训内容包括关联交易等规范运作事项及并购重组市场情况和监管政策[4] 培训效果 - 培训加强了相关人员对法律法规的理解[5] - 培训增强了公司及相关人员的规范运作意识[5]

文章核心观点 - 铜冠铜箔预计2024年归母净利亏损1.46 - 1.8亿元，上年同期盈利1720.02万元，因行业市场竞争加剧等致铜箔加工费收入降、产品价格承压、毛利下降影响利润 [1] 分组1：公司业绩情况 - 铜冠铜箔1月21日晚发布业绩预告，预计2024年归母净利亏损1.46亿元 - 1.8亿元，上年同期盈利1720.02万元 [1] 分组2：业绩变动原因 - 报告期内，受行业市场竞争加剧等因素影响，铜箔加工费收入大幅下降，产品价格持续承压，导致毛利下降，影响公司利润 [1]

2024年净利润情况 - 2024年预计净利润为负值，归属上市公司股东的净利润亏损1.46 - 1.8亿元，上年同期盈利1720.02万元[3] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润亏损1.71 - 2.05亿元，上年同期亏损2624.78万元[3] 2024年铜箔产量 - 2024年生产各类铜箔产品约5.5万吨[5] 利润影响因素 - 行业市场竞争加剧致铜箔加工费收入大幅下降，产品价格承压，毛利降低影响利润[5] 资产减值情况 - 因铜箔加工费收入下降，对存在减值迹象的资产计提减值准备[5] 信用减值损失情况 - 新增产能释放使销售规模和应收账款增加，对应收类款项计提信用减值损失[6]

行业与公司 - 行业：铜箔行业，特别是高频高速铜箔（HVLP）和 PCB 铜箔 - 公司：铜冠铜箔公司 核心观点与论据 1. **PCB 订单与加工费** - 2024 年 1 月 PCB 订单饱和，春节期间不停工生产，加工费小幅上涨，毛利增加[2][3] - PCB 产品加工费上涨 1,000-2,000 元[3][4] 2. **APPLP 产品进展** - 2024 年上半年月出货量达 100 吨，预计 2024 年底或 2025 年初实现突破[3][5] - 主要应用于基站服务器、数据中心和雷达等领域[3][5] - 生产难点包括极低粗糙度、高温稳定性和抗腐蚀性，验证周期约两年[3][6] 3. **SIP 产品出货进展** - 主要出货第一代和第二代 SIP 产品，应用于服务器领域[3][7] - 第三代小批量供应，第四代预计 2025 年送样认证，应用于毫米波雷达等领域[3][7] 4. **高频高速铜箔占比规划** - 2024 年高频高速铜箔占公司 PCB 铜箔总量的 20%-25%，预计 2025 年超过 30%[3][8] 5. **HVLP 市场竞争格局** - 全球 HVLP 铜箔市场份额最大的是日本三井公司，公司主要与台资厂商合作[3][9] - HVLP 铜箔加工费超过 6 万元，因国际市场参与者少、认证周期长，下游客户接受度高[3][12] 6. **2025 年出货目标** - 2025 年出货目标为 6-6.55 万吨，其中 PCB 铜箔预计 3.5 万吨，其余为锂电产品[3][14] - 公司已准备好产线，可根据市场情况快速切换锂电和 PCB 产能[3][15] 7. **AI 服务器与高频高速铜箔** - HVLP 铜箔加工费在 6 万元以上，因国际市场参与厂家少，下游客户对其价格接受度较高[12] - 公司计划 2025 年直接接触部分 PCB 厂商，减少 CCL 环节，缩短与终端客户的联系时间[3][13] 8. **HS 与 RTF 铜箔应用** - HS 铜箔主要用于基站和服务器领域[17] - RTF 表面粗糙度与低等级 HVLP 接近，但工艺不同，应用场景也有区别[3][16] 其他重要内容 - 公司主要与台资厂商合作，未与日韩厂商进行合作开发[10] - 高端产品研发中，下游覆铜板厂商会提出具体参数要求，公司根据要求改造设备生产符合性能标准的产品[11] - 锂电池产品加工费因招标落地而上涨[3][4] - 公司计划 2025 年直接接触部分 PCB 厂商，减少 CCL 环节，缩短与终端客户的联系时间[3][13]

行业与公司 - 行业涉及PCB（印刷电路板）和铜箔制造，特别是高频高速铜箔（RTF和HVLP）[1][2][3] - 公司专注于PCB铜箔的生产，特别是HVLP（高频低损耗铜箔）产品，且在国内市场份额较大[2][8] 核心观点与论据 1. **订单与生产情况** - 公司订单饱和，工厂春节期间可能不放假，全力生产[1] - 70币的订单较满，加工费有小幅增加，预计2024年仍会亏损，2025年有望转正[1] - 高频高速铜箔（RTF和HVLP）订单在一月份非常满，加工费相对稳定[2] 2. **HVLP产品** - HVLP产品主要用于基站、服务器、数据中心、雷达等对信号传输要求高的领域[3] - 生产难度较高，需耐高温、抗磁性等特殊处理[4] - 目前出货以第一代和第二代为主，第三代小量，第四代预计2025年送样认证[5] - 加工费随代际提升而增加，第四代加工费更高[5] 3. **市场份额与客户** - HVLP铜箔市场份额最大的是日本三景公司，国内以同万公司为主[8] - 主要客户包括台资和大陆的几家知名PCB制造商[8] 4. **研发与合作** - HVLP产品是与下游PCB厂商联合开发，根据客户需求改进设备和产品[9] - 公司计划2025年直接接触PCB厂商，以更好地满足终端需求[11] 5. **产能与市场策略** - 2025年产能目标为16到6.5万点，PCB铜箔占主要比例[12] - 公司考虑将部分锂电铜箔产能切换到PCB铜箔，以应对市场需求[13] - 高频高速铜箔中，RTF占绝大多数，主要用于服务器等领域[14][15] 其他重要内容 - **加工费溢价**：HVLP铜箔加工费较高，因国际市场参与者少且认证周期长[10] - **技术难度**：HVLP产品生产难度大，需耐高温、抗磁性等特殊处理[4] - **市场趋势**：随着AI服务器等高端需求增加，对HVLP性能要求更高[6] 数据与百分比 - 2024年上半年HVLP出货量预计每月100吨，2024年底或2025年初有望突破[3] - 2025年HVLP第四代产品计划送样认证[5] - 2025年产能目标为16到6.5万点，PCB铜箔占主要比例[12]