公司2025年度业绩预告 - 预计2025年归母净利润为5500万元至7500万元 扣非净利润为4500万元至6500万元 实现扭亏为盈 上年同期归母净利润和扣非净利润分别为亏损1.56亿元和亏损1.81亿元 [1][3] - 业绩增长得益于两大因素：一是扩建项目产能持续释放 高频高速铜箔供不应求 5um及以下高附加值锂电铜箔销量稳步提升带动营收增长 二是高附加值产品销量占比提高 叠加深化降本增效 成本有效压降 产品毛利率回升 [3] 公司股价表现 - 2025年公司股价从年初的11.06元/股涨至年末的34.28元/股 累计涨幅达210% 2026年以来股价在高位震荡 截至1月28日收盘报33.44元/股 [2] 公司业务与产品结构 - 公司主营各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售 主要产品是PCB铜箔、锂电池铜箔和铜扁线 [3] - 公司高频高速铜箔需求旺盛 HVLP系列铜箔已实现批量供货且订单饱满 [2][4] - 5um及以下高附加值锂电铜箔销量稳步提升 已通过宁德时代、比亚迪等头部厂商认证 [3][5] 公司高端化转型与技术突破 - 公司自2018年底启动高端铜箔攻坚计划 聚焦5G与AI领域所需的HVLP铜箔研发 于2022年掌握自主知识产权的HVLP铜箔成套制备技术 成功填补国内空白并实现量产 打破日本企业长期技术垄断 [5] - 2023年公司攻克HVLP2铜箔技术 将产品粗糙度降低20% 关键指标达到国际领先水平 同年研发费用达到7328.89万元 创上市以来新高 [5] - 2024年铜陵年产1万吨高端PCB铜箔项目完工 高性能电子铜箔技术中心同步投用 重点攻关HVLP3量产工艺与IC封装用载体铜箔技术 全年HVLP系列铜箔产能向1.2万吨冲刺 [6] - HVLP2铜箔顺利通过英伟达、华为等国际头部企业认证 实现出口突破 月销量突破百吨大关 [6][7] 公司近期经营与财务数据 - 2025年前三季度研发费用为6531.77万元 同比增长42.78% [7] - 截至2025年三季度末 公司合同负债较2024年末增长46.74% 存货达8.53亿元 较2024年末增长35% [7] - 2024年公司营业收入企稳回升至47.19亿元 [3]

公司股东信息 - 截至2026年1月20日，公司股东总户数为65,442户 [2]

经济观察网2026年1月27日，铜冠铜箔（301217）发布2025年度业绩预告，预计2025年净利润5500万元 至7500万元。扣除非经常性损益后的净利润4500万元至6500万元。 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：301217 证券简称：铜冠铜箔公告编号：2026-001 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏。一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间：2025年1月1日-2025年12月31日 2、业绩预告情况:预计净利润为正值且属于扭亏为盈情形 三、业绩变动原因说明 2025年公司积极把握市场机会，生产经营活动有序开展，经营业绩实现了扭亏为盈。报告期内，公司生 产各类铜箔产品合计约7.1万吨，业绩变动的主要原因如下： 1、报告期内，公司扩建项目产能持续释放，高频高速铜箔呈现供不应求态势，销量实现较快增长，且 5um及以下等高附加值锂电铜箔销量稳步提升，带动营业收入同比增长; 2、报告期内，公司高频高速铜箔等高附加值产品销量占比提升，带动加工费收入增长；同时公司持续 深化降本增效，不断提升运营效率与管理水平，相关成本有效压降，产品毛利率实现回升。 3、预计的业绩情况： 二、业绩预告审计情况 本期业绩预告相关财务数据为公司财务部门初步测算的结果，未经注册会师审计。公司已就业绩预告有 关事项与年报审计会计师事 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 ■ 二、业绩预告审计情况 本期业绩预告相关财务数据为公司财务部门初步测算的结果，未经注册会师审计。公司已就业绩预告有 关事项与年报审计会计师事务所进行了预沟通，公司与年报审计会计师事务所在业绩预告方面不存在重 大分歧。 证券代码：301217 证券简称：铜冠铜箔 公告编号：2026-001 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 2025年度业绩预告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏。 一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间：2025年1月1日-2025年12月31日 2、业绩预告情况:预计净利润为正值且属于扭亏为盈情形 3、预计的业绩情况： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 董事会 2026年1月27日 四、其他相关说明 2025年度业绩的具体数据将在本公司2025年年度报告中详细披露，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资 风险。 特此公告。 三、业绩变动原因说明 2025年公司积极把握市场机会，生产经营活动有序开展，经营业绩实现了扭亏为盈。报告期内，公司生 产各类铜箔产品合计约7.1万吨，业绩变动的主要原因如下： ...

核心观点 - 多家上市公司发布2025年度业绩预告，预计净利润将实现同比扭亏为盈，覆盖半导体、锂电、医药、汽车电子、新材料等多个行业 [1] 半导体与电子行业 - 赛微电子预计2025年净利润为14.14亿元至15.04亿元，同比扭亏为盈 [1] - 唯捷创芯预计2025年净利润为4500万元，同比扭亏为盈 [1] - 深科达预计2025年净利润为2000万元至2900万元，同比扭亏为盈 [1] - 国盾量子预计2025年净利润为500万元，同比扭亏为盈 [1] 锂电与新能源材料行业 - 赣锋锂业预计2025年净利润为11亿元至16.5亿元，同比扭亏为盈 [1] - 中稀有色预计2025年净利润为1亿元至1.3亿元，同比扭亏为盈 [1] - 铜冠铜箔预计2025年净利润为5500万元至7500万元，同比扭亏为盈 [1] 医药与生物科技行业 - 步长制药预计2025年净利润为3.20亿元至4.68亿元，同比扭亏为盈 [1] - 康希诺预计2025年净利润为2450万元至2900万元，同比扭亏为盈 [1] 工业与电气设备行业 - 智光电气预计2025年净利润为1.1亿元至1.6亿元，同比扭亏为盈 [1] - 高澜股份预计2025年净利润为2350万元至3050万元，同比扭亏为盈 [1] 汽车与科技行业 - 经纬恒润预计2025年净利润为7500万元至1.1亿元，同比扭亏为盈 [1] 信息技术与软件行业 - 常山北明预计2025年净利润为3500万元，同比扭亏为盈 [1]

2025年公司积极把握市场机会，生产经营活动有序开展，经营业绩实现了扭亏为盈。报告期内，公司生 产各类铜箔产品合计约7.1万吨，业绩变动的主要原因如下：1、报告期内，公司扩建项目产能持续释 放，高频高速铜箔呈现供不应求态势，销量实现较快增长，且5um及以下等高附加值锂电铜箔销量稳步 提升，带动营业收入同比增长;2、报告期内，公司高频高速铜箔等高附加值产品销量占比提升，带动加 工费收入增长；同时公司持续深化降本增效，不断提升运营效率与管理水平，相关成本有效压降，产品 毛利率实现回升。3、报告期内，受销售规模扩大及铜价上涨等因素影响，公司应收账款规模增加，根 据企业会计准则对应收类款项计提信用减值损失。 格隆汇1月27日丨铜冠铜箔(301217.SZ)公布，预计2025年归属于上市公司股东的净利润5,500万元-7,500 万元，同比扭亏为盈，扣除非经常性损益后的净利润4,500万元-6,500万元，同比扭亏为盈。 ...

公司业绩预测 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为5，500万元至7，500万元 [1] - 公司上年同期（2024年）归属于上市公司股东的净利润为亏损15，634.49万元 [1] 公司业绩变动趋势 - 公司预计2025年业绩将实现同比扭亏为盈 [1]

新京报贝壳财经讯1月27日，铜冠铜箔（301217）公告，预计2025年度净利润为5500万元-7500万元，上 年同期亏损1.56亿元。报告期内，公司扩建项目产能持续释放，高频高速铜箔呈现供不应求态势，销量 实现较快增长，且5um及以下等高附加值锂电铜箔销量稳步提升，带动营业收入同比增长；同时公司持 续深化降本增效，不断提升运营效率与管理水平，相关成本有效压降，产品毛利率实现回升。 ...

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力硬件发展对覆铜板提出更高性能要求，推动M8.5+乃至M9高端材料需求增加，并带动上游电子铜箔、电子布等原材料升级[1][5] - 高端原材料如HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布供应紧张，价格有望进一步走高[5][48] - 全球高端铜箔及电子布市场目前主要由日本企业垄断，但内资企业正加速技术突破与产能布局，有望受益于行业升级趋势[5][53] 根据相关目录分别总结 1. AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加 - 覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心材料，成本构成中电子铜箔、树脂、电子布占比分别为42.1%、26.1%和19.1%[12] - 电性能主要受介电常数（Dk）和介电损耗（Df）影响，AI算力硬件要求更低的Dk和Df以实现高速低损耗信号传输，覆铜板材料等级从M1到M9，M9的Df约为0.0010-0.0005[15] - 英伟达Rubin平台（如CPX NVL144机柜）预计将采用高阶HDI及更高等级覆铜板材料，并可能采用Midplane PCB中板替代线缆，Switch Tray也有望采用高多层高等级材料，显著提升PCB/覆铜板价值量[20] - Rubin Ultra机架采用正交背板技术，有望采用超高多层与M9材料等高规格设计，进一步推升工艺要求和产品价值量[23] 2. 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨 - 2024年全球电子电路铜箔产能约99万吨，占全球铜箔产能41%，中国大陆出货量占全球70.37%，但以中低端为主，高端依赖进口[32][36] - 2025年上半年中国电子铜箔进口均价约为16,618美元/吨，出口均价约为12,347美元/吨，存在价差[36] - AI服务器对信号完整性要求高，需采用表面粗糙度（Rz）更低的铜箔以降低“趋肤效应”带来的信号损耗，HVLP4铜箔的Rz仅为0.5μm，已成为AI覆铜板核心材料[40][43] - 据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品[5][43] - HVLP4生产门槛高、良率挑战大，据SemiAnalysis测算，从2026年第二季度开始全球HVLP4市场或将出现较大供需缺口[5][48] - 目前HVLP4加工费高达12-20万元/吨，预计2026年有望进一步突破20万元/吨[48] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨，日系企业占比60.56%，其中三井金属以7,000吨销量居首[53] - 内资企业如德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等正积极突破，部分产品已通过验证或实现批量供货[5][53][55] 3. 电子布：LowDK二代布及Q布需求加大 - 电子布是覆铜板核心增强材料，按厚度分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，越薄技术难度和附加值越高[56] - AI驱动下，低介电常数（LowDK）电子布需求增加，可分为一代布、二代布和石英电子布（Q布）[58] - 目前松下MEGTRON6产品已搭载LowDK电子布，MEGTRON8升级至Ultra LowDK/Df电子布，随着M8材料应用，二代布需求将加大[5][58] - Q布以石英电子纱为原料，二氧化硅含量达99.99%，具有极低的介电常数、介电损耗和热膨胀系数，有望成为下一代M9材料的主要电子布[5][58][61] - 高端电子布盈利能力强，2025年上半年中材科技LowDK电子布均价约25.83元/米，宏和科技高性能电子布均价约26.35元/米[65] - 高性能电子布毛利率高，例如宏和科技低介电电子布毛利率55.63%，低热膨胀系数电子布毛利率65.60%[67] - 全球近70%的电子纱和电子布产能集中在中国大陆，但高端市场被日本垄断，2024年全球低介电电子布市场份额中日东纺占55%，旭化成占31%[67] - 行业存在技术、认证和资金壁垒，如中材科技相关定增项目投资额分别达18.06亿元和17.51亿元[69] - 内资企业中材科技（泰山玻纤）已量产LowDK全品类产品并批量供货，2025年上半年销售特种纤维布895万米[70] - 宏和科技2025年上半年高性能电子布收入达7,412.13万元，占主营业务收入比例从2024年底的1.50%提升至13.54%[70][71] - 菲利华前瞻布局Q布全产业链，2025年上半年石英电子布销售收入1,312.48万元，产品处于客户测试认证阶段，并拟定增扩产石英电子纱[71] - 莱特光电也已公告拟通过控股子公司开展Q布的研发、生产与销售业务[72] 4. 投资建议 - 报告认为覆铜板行业升级将带动高端原材料需求，内资企业加速突破有望受益[5][73] - 相关推荐标的包括：德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电[5][73] - 报告对部分重点公司给出了盈利预测与“买入”评级，例如中材科技2026年预测EPS为1.55元，菲利华2026年预测EPS为2.06元[75]