铜冠铜箔(301217)

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铜冠铜箔(301217) - 关于召开2025年第三次临时股东会的通知
2025-09-12 19:45
证券代码:301217 证券简称:铜冠铜箔 公告编号:2025-054 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 关于召开 2025 年第三次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 1.股东大会届次:2025年第三次临时股东会。 2.股东大会的召集人:公司董事会。 3.会议召开的合法、合规性:本次股东大会的召集和召开符合《中华人 民共和国公司法》《上市公司股东大会规则》等法律、行政法规、部门规章 、规范性文件及《公司章程》《股东大会议事规则》的有关规定。 4.会议召开的日期、时间: (1)现场会议召开时间:2025年9月29日(星期一)下午14:30开始。 (2)网络投票时间:2025年9月29日(星期一)。 其中,通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为2025年 9月29日(星期一)上午9:15-9:25,9:30-11:30,下午13:00-15:00;通过 深圳证券交易所互联网投票系统投票的时间为2025年9月29日(星期一)上 午9:15至下午15:00期间的任意时间。 5.会议的召开方式:本次股东大会采用现场投票与网络投票相 ...
铜冠铜箔(301217) - 关于部分募集资金现金管理专用结算账户销户完成的公告
2025-09-10 17:02
募集资金情况 - 公司首次公开发行A股股票20,725.3886万股[2] - 每股发行价格为17.27元[2] - 募集资金总额为357,927.46万元[2] - 实际募集资金净额为343,012.47万元[2] 账户管理 - 公司开立募集资金现金管理专用结算账户[3] - 公司注销两个中国建设银行池州贵池支行账户[4][5] - 公司完成募集资金专用结算账户销户手续[5] 公告信息 - 公告日期为2025年9月10日[6]
铜冠铜箔(301217) - 关于参加2025年安徽辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的公告
2025-09-10 17:02
活动信息 - 公司将参加2025年安徽上市公司投资者网上集体接待日[2] - 活动于2025年9月15日15:00 - 17:00网络远程举行[2] - 投资者可通过“全景路演”网站等参与[2] 交流安排 - 公司高管将在线与投资者就业绩等问题交流[2]
铜冠铜箔股价跌5.03%,光大保德信基金旗下1只基金重仓,持有2800股浮亏损失4340元
新浪财经· 2025-09-08 11:31
公司股价表现 - 9月8日股价下跌5.03%至29.28元/股 成交额6.04亿元 换手率2.43% 总市值242.74亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为高精度电子铜箔研发制造销售 PCB铜箔占比56.84% 锂电池铜箔占比37.92% 铜扁线等占比4.45% 其他业务占比0.79% [1] 基金持仓情况 - 光大保德信多策略智选18个月混合基金二季度持有2800股 占基金净值比例0.22% 位列第五大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约4340元 最新规模1610.34万元 今年以来收益4.79% 近一年收益7.54% 成立以来收益40.31% [2] 基金经理信息 - 基金经理朱剑涛累计任职1年126天 管理资产总规模18.51亿元 任职期间最佳基金回报34.63% 最差回报4.81% [3]
ASIC已成为拉动AI材料+设备的重要力量 | 投研报告
中国能源网· 2025-09-08 09:41
AI ASIC行业高景气度 - 博通2025财年第三财季AI半导体收入达52亿美元 同比增63% 第四财季AI芯片业务收入指引62亿美元 环比增19% [2] - 博通获得新客户100亿美元定制AI加速器订单 成为第四大定制AI客户 预计2027财年全球AI ASIC市场规模达600-900亿美元 [2] - Meta计划到2028年投入至少6000亿美元建设数据中心 2025年AI领域资本支出预计660-720亿美元 同比增至少68% 2026年预计保持类似增幅 [2] ASIC出货量增长趋势 - 谷歌Gemini tokens月处理量超980万亿个 自2025年5月以来翻倍 持续拉动TPU出货量上修 [3] - 2025年谷歌TPU出货量预计150-200万台 亚马逊AWS T2预计140-150万台 英伟达AIGPU供应量超500-600万台 [4] - Google与AWS的AI TPU/ASIC总出货量达英伟达AI GPU出货量的40-60% 预计2026年ASIC总出货量超越英伟达GPU [4] 产业链传导效应 - ASIC对电子布/铜箔的拉动体现为PCB->CCL->电子布/铜箔的逐级传导 [1][5] - 电子布和铜箔龙头中报超预期 AI已贡献利润 龙头企业坚定投入AI方向 市场份额优势显著 [1][5] 细分领域产能与技术进步 - 中材科技25H1特种纤维布销售895万米 覆盖低介电一代/二代 低膨胀布及Q布全品类 完成扩产3500万米/年及Q布扩产2400万米/年 [6] - 铜冠铜箔25H1高频高速基板用铜箔产量占比突破30% HVLP铜箔产量已超2024年全年水平 HVLP4铜箔进行全性能测试 载体铜箔准备产业化 [6] 配套产业链机遇 - 2025年成为液冷元年 AI服务器率先快速渗透 ASIC将在2026-2027年贡献重要增量 [7] - 液冷领域关注液冷板 冷却液 铝材/铜材 泵等方向 AI PCB设备存在曝光机 激光钻等升级机遇 [7]
重磅!多家龙头企业固态电池技术突破,新一代动力电池革命即将引爆万亿市场!-股票-金融界
金融界· 2025-09-05 15:08
固态电池技术突破 - 亿纬锂能固态电池研究院成都量产基地正式揭牌,"龙泉二号"全固态电池成功下线,能量密度高达300Wh/kg,体积能量密度达700Wh/L,产品主要面向人形机器人、低空飞行器以及AI等高端装备应用领域,标志着公司固态电池产业化迈出关键一步 [1] - 赣锋锂业首款500Wh/kg级10Ah产品实现小批量量产,国轩高科首条全固态中试线正式贯通,铜冠铜箔成功开发出适用固态电池的高端锂电铜箔产品 [1] - 上游材料企业厦钨新能匹配氧化物路线固态电池的正极材料已实现供货,产业链逐步完善 [1] 产业影响分析 - 固态电池技术突破带动整个动力电池行业升级,有望带动相关企业估值提升,加速传统电池企业转型 [1] - 带动电解质、正负极材料等需求增长,催生新型材料研发和生产,提升相关企业盈利能力 [1] - 固态电池生产线建设带来新增长点,设备订单大幅增长,技术升级需求提升 [1] 重点上市企业进展 - 亿纬锂能固态电池研究院成都量产基地投产,技术领先 [1] - 赣锋锂业首款500Wh/kg固态电池实现小批量量产 [1] - 国轩高科全固态中试线已正式贯通,铜冠铜箔成功开发固态电池用铜箔产品 [1] - 先导智能固态电池设备订单激增,厦钨新能固态电池正极材料已实现供货 [1]
铜冠铜箔股价涨5.07%,南方基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有232.85万股浮盈赚取344.62万元
新浪财经· 2025-09-05 14:21
公司股价表现 - 9月5日股价上涨5.07%至30.66元/股 成交额达7.34亿元 换手率2.98% 总市值254.18亿元 [1] 主营业务构成 - PCB铜箔占比56.84% 锂电池铜箔占比37.92% 铜扁线等占比4.45% 其他业务占比0.79% [1] 机构持仓情况 - 南方中证1000ETF二季度增持46.98万股 现持有232.85万股 占流通股比例1.02% 当日浮盈344.62万元 [2] - 该ETF最新规模649.53亿元 今年以来收益19.41% 近一年收益56.23% [2] 基金经理信息 - 基金经理崔蕾任职6年304天 管理规模949.76亿元 任职期间最佳回报127.43% 最差回报-22.33% [3]
盘前公告淘金:均胜电子与智元机器人合作;福立旺开始出货交付机器人减速器;中微公司发布六款半导体设备新产品-股票-金融界
金融界· 2025-09-05 08:34
重要事项 - 中国船舶换股吸收合并中国重工 中国重工A股股票将于9月5日终止上市 [1] 业绩表现 - 宇通客车8月销量4260辆 同比增长16.78% [1] 增持计划 - 上海莱士部分董事及全体高级管理人员计划6个月内增持公司股份不低于600万元 [2] 技术突破 - 博威合金A公司首款AI手机高端机型将全面使用公司VC散热材料 [2] - 国芯科技新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片新产品内部测试成功 [2] - 先导智能成功打通全固态电池量产的全线工艺环节 [2] - 铜冠铜箔开发出适用固态电池和半固态电池的铜箔产品 [2] - 中微公司发布六款半导体设备新产品 [2] 业务合作 - 均胜电子与智元机器人等头部客户合作 定制化主控板已实现批量供货 [2] - 福立旺机器人减速器等金属零部件开始出货交付 [2] - 北京利尔与商汤科技、曦望科技签署战略合作协议 探索AI算力合作 [2] 项目进展 - 恒瑞医药获得HRS-4729注射液临床试验批准通知书 [2] - 宁波建工下属子公司合计中标11.17亿元施工项目 [2] - 建设银行建信金租拟向建信航运航空增资30亿元 [2]
铜冠铜箔:公司拥有多条HVLP铜箔完整产线,并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产
每日经济新闻· 2025-09-04 18:10
行业背景 - 5G通信和人工智能等新兴技术快速发展推动高端PCB铜箔需求持续增长 [2] 公司技术优势 - 较早布局高端铜箔市场并实现相关产品批量供应 [2] - 拥有多条HVLP铜箔完整产线 [2] - 实现规模化出口 [2] 产能扩充计划 - 新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产能力 [2] - 产能扩充旨在满足未来市场增长需求 [2]
铜冠铜箔:公司开发的高频高速铜箔可应用于不同传输速率的服务器、数据中心、交换机等5G通信技术等领域
每日经济新闻· 2025-09-04 17:54
公司产品应用领域 - 公司开发的高频高速铜箔可应用于不同传输速率的服务器、数据中心、交换机等5G通信技术领域 [2] - 公司产品可应用于物联网新智能设备等领域 [2] 技术开发方向 - 公司高频高速铜箔产品针对5G通信技术和物联网设备需求开发 [2] - 产品技术可支持不同传输速率要求的应用场景 [2]