股票交易异常波动情况 - 公司股票于2026年2月12日、2月13日、2月24日连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计超过30%，构成股票交易异常波动 [2] 公司核查情况说明 - 公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处 [3] - 除已披露公告外，未发现近期公共传媒报道可能对公司股价产生较大影响的未公开重大信息 [3] - 近期公司生产经营状况正常，内外部经营环境未发生重大变化 [4] - 公司、控股股东和实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项或处于筹划阶段的重大事项 [4] - 股票异常波动期间，不存在公司控股股东、实际控制人买卖公司股票的情况 [5] 信息披露状态 - 公司董事会确认，目前没有根据相关规定应予以披露而未披露的事项或相关筹划、商谈等 [6] - 董事会也未获悉其他应披露而未披露的、可能对股票交易价格产生较大影响的信息 [6] 其他相关事项 - 公司已预约于2026年4月18日披露《2025年年度报告》 [7] - 截至本公告披露日，公司2025年年度财务数据正在核算过程中，未向除审计会计师事务所以外的第三方提供 [7]

公司股票交易异常波动情况 - 公司股票在2026年2月12日、2月13日、2月24日连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计超过30% [1] - 根据深圳证券交易所规则，该情况属于股票交易异常波动 [1] 公司信息披露状态 - 公司董事会确认，目前没有根据相关规定应予以披露而未披露的事项或相关筹划、商谈、意向、协议 [1] - 董事会未获悉有其他应披露而未披露的、对公司股票交易价格产生较大影响的信息 [1] - 公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处 [1]

机构资金动向 - 今日龙虎榜上榜43只个股，机构净买入29只，净卖出13只 [1] - 机构买入金额前三的个股为：华工科技（净买入1.89亿元）、铜冠铜箔（净买入1.88亿元）、上海电影（净买入1.85亿元）[1] - 华工科技获3家机构净买入1.89亿元，股价涨停（+10.00%）[2] - 铜冠铜箔股价上涨14.49%[2] 华工科技 - 公司表示，各种类型的800G系列产品均已向北美头部厂家送样测试 [2] 油服行业 - 通源石油为油服复合射孔行业龙头，其美国控股子公司TWG是北美射孔领域龙头企业，拥有世界领先的页岩油气开发核心射孔分段技术及电缆测井技术 [2] - 中油工程是中国石油集团旗下国内最大的油气工程综合服务商，曾参与伊朗北阿扎德甘油田地面设施开发 [2] - 消息面上，WTI原油期货3月合约收涨1.9%，布伦特原油期货4月合约收涨1.86% [2] - 东方证券预计，国内油气资本开支有望逐渐恢复，海外方面，美国政府政策推动油气开发，EIA预测美国天然气发电装机量未来几年将上升，预计2026年海外油服开支需求有望回暖 [3] 玻纤及电子布行业 - 国际复材的电子级玻璃纤维主要应用于印制电路板 [4] - 据上证报报道，供应商和业内人士预计，由于成本上升和供应紧张，玻璃纤维制造商将掀起第二轮涨价潮，计划月度调价幅度为10%至15%，若按计划推进，年底价格可能翻倍 [5] - 此次预期涨价是在2025年以来累计年涨幅超过50%的基础上进行的 [5] - 国泰海通表示，传统布紧缺和AI电子布景气是一体两面，2026年是AI电子布进入兑现的年份 [5] - 织布机转产导致传统布紧缺，背后是AI特种布需求景气的兑现，进入2026年后AI特种布将进入量利兑现期 [5] - CTE布方面，1月以来国产CTE布持续提价，主要受益于AI芯片和消费电子共同驱动的封装载板需求景气，该需求受产品迭代影响小且批量供应玩家偏少，紧缺程度偏高 [5] - 低介电布方面，以谷歌TPU为代表的ASIC链条下，以M8级别覆铜板配套二代布确定性较高；英伟达Rubin和Ultra具体方案仍在落实，布的总体增量确定性高，但实际用布需求可能在二代布和Q布之间博弈 [5] - 总体来看，2026年是AI电子布量利兑现的一年，产品结构更全面、客户认证领先且在成本端有持续突破的企业将跑赢行业 [5]

机构资金流向总览 - 2024年2月24日龙虎榜数据显示，共有45只个股出现机构身影，其中30只呈现机构净买入，15只呈现机构净卖出 [1] - 当日机构净买入前三的股票分别为华工科技、铜冠铜箔、上海电影，净买入金额分别为1.89亿元、1.88亿元、1.85亿元 [1] - 当日机构净卖出前三的股票分别为税友股份、每日互动、视觉中国，净流出金额分别为3.2亿元、1.65亿元、9357万元 [1] 机构重点净买入个股分析 - **华工科技**：股价上涨10.00%，获机构净买入1.89亿元，为当日净买入额最高个股 [1][2] - **铜冠铜箔**：股价大涨14.49%，获机构净买入1.88亿元，净买入额排名第二 [1][2] - **上海电影**：尽管股价跌停（-10.00%），仍获机构逆势净买入1.85亿元，净买入额排名第三 [1][2] - **天润工业**：股价涨停（10.05%），获机构净买入1.62亿元 [2] - **三变科技**：股价上涨7.30%，获机构净买入1.55亿元 [2] - **阿拉丁**：股价大幅上涨18.85%，获机构净买入1.41亿元 [2] 机构重点净卖出个股分析 - **税友股份**：股价跌停（-10.00%），遭机构大幅净卖出3.2亿元，为当日净卖出额最高个股 [1][4] - **每日互动**：股价下跌16.88%，遭机构净卖出1.65亿元 [1][3] - **视觉中国**：股价跌停（-9.99%），遭机构净卖出9357万元 [1][3] - **博睿数据**：股价下跌15.42%，遭机构净卖出5035.85万元 [3] - **瑞可达**：股价上涨16.63%，但遭机构净卖出5584.38万元 [3] - **巨力索具**：股价下跌1.49%，遭机构净卖出7100.56万元 [3] 其他机构显著参与个股 - **沃尔德**：股价大涨19.19%，获机构净买入6493.37万元 [2] - **通源石油**：股价涨停（20.04%），获机构净买入4063.64万元 [3] - **四方达**：股价涨停（20.00%），获机构净买入3697.50万元 [3] - **国际复材**：股价大涨19.98%，获机构净买入2366.82万元 [3] - **潜能恒信**：股价涨停（20.01%），获机构净买入2326.77万元 [3] - **光线传媒**：股价跌停（-19.99%），遭机构净卖出2120.01万元 [3] - **万达电影**：股价跌停（-10.01%），遭机构净卖出2285.97万元 [3]

市场整体表现 - 2月24日，安徽国企改革板块整体表现强劲，较上一交易日上涨1.87% [1] - 当日市场主要指数均上涨，上证指数收于4117.41点，上涨0.87%，深证成指收于14291.57点，上涨1.36% [1] 板块内个股表现 - 在安徽国企改革板块中，铜冠铜箔领涨 [1] 板块资金流向 - 从资金流向看，当日安徽国企改革板块主力资金呈现净流出状态，净流出额为1.49亿元 [1] - 游资资金呈现净流入，净流入额为2793.67万元 [1] - 散户资金同样呈现净流入，净流入额为1.21亿元 [1]

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、股票交易异常波动的情况 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称"公司"）股票交易于 2026 年 2 月 12 日、2 月 13 日、2 月 24 日连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计超过 30%，根据《深圳证券交易所交易规则》规定：连续三个交易日内日收盘价涨幅 偏离值累计达到 30%的，属于股票交易异常波动。根据《深圳证券交易所上市规 则》规定：股票交易发生异常波动的，上市公司应当于次一交易日披露股票交易 异常波动公告。 证券代码：301217 证券简称：铜冠铜箔 公告编号：2026-002 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 关于股价异常波动的公告 公司董事会确认，公司目前没有根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》 等有关规定应予以披露而未披露的事项或与该事项有关的筹划、商谈、意向、协 议等；董事会也未获悉本公司有其他根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》 等有关规定应予以披露而未披露的、对本公司股票交易价格产生较大影响的信息； 公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。 二、公司核实相关情况的说明 ...

PCB概念股市场表现 - PCB概念股板块出现显著上涨行情，多只个股表现强势 [1] - 山东玻纤、天通股份股价涨停 [1] - 明阳电路、德龙激光股价涨幅超过10% [1] - 逸豪新材、菲利华、深南电路股价跟随上涨 [1] 个股价格异动 - 中材科技、江南新材、国际复材、宏和科技、中国巨石、铜冠铜箔盘中股价创下新高 [1]

锂电铜箔行业概述 - 锂电铜箔是锂离子电池负极集流体的核心材料，直接影响电池能量密度、循环寿命与安全性，其成本约占电池总成本的5%-10% [1][2] - 按厚度可分为≤6μm的极薄铜箔、6-12μm的超薄铜箔和12-18μm的薄铜箔，其中超薄款为当前市场主流 [3] - 按生产工艺可分为电解铜箔、压延铜箔和复合铜箔，电解铜箔占据全球市场90%以上份额，复合铜箔是下一代研发热点 [3] 产业链格局 - 中国锂电铜箔产业链呈现“上游约束成本、中游决定供给、下游牵引需求”的格局 [1][5] - 上游以电解铜和高端设备为核心，成本占比高且受铜价与进口依赖影响显著，国产替代正在加速 [5] - 中游是技术与规模竞争的核心，头部企业主导极薄铜箔市场，复合铜箔成为新赛道 [5] - 下游以动力电池和储能为核心增长极，驱动产品向超薄化升级 [5] 全球市场发展现状 - 2025年全球锂离子电池总体出货量达2280.5GWh，同比增长47.6%，为锂电铜箔奠定坚实需求基础 [6] - 其中，动力电池出货1495.2GWh（同比增长42.2%），储能电池出货651.5GWh（同比激增76.2%），小型电池出货133.9GWh（同比增长7.9%） [6] - 2024年全球锂电铜箔出货量达84万吨，同比增长21.74%，行业保持稳健增长 [7] 中国市场发展现状 - 中国锂电池行业全球领先，2025年出货量达1888.6GWh，同比增长55.5%，占全球总出货量的82.8% [7] - 中国锂电铜箔出货量占全球比重长期超50%，2024年占比进一步提升至82.14%，成为全球核心供应基地 [8] - 2025年国内锂电铜箔出货量同比增长超36%，达到94万吨 [8] - 预计2026年国内锂电铜箔全年出货量将达到115-120万吨，呈现量价齐升趋势 [8] 产品结构变化 - 受下游降本诉求驱动，5μm及以下超薄铜箔需求激增，2025年第四季度行业出现结构性产能不足 [9] - 2025年，8μm铜箔市场占比大幅收缩，6μm产品仍是主流，而5μm及4.5μm超薄产品占比已提升至25% [9] - 预计2026年，5μm及4.5μm超薄产品的市场占比将实现翻倍增长，超薄化成为核心发展主线 [9] 行业竞争格局 - 行业竞争格局呈现“集中度持续提升、尾部产能加速重塑”的特征，资源向优势企业聚集 [9] - 2025年中国锂电铜箔行业TOP10企业出货量集中度首次接近80%，较2024年提升近6个百分点 [9] - 2025年出货量TOP10企业依次为：德福科技、龙电华鑫、嘉元科技、诺德股份、华创新材、中一科技、铜冠铜箔、江西铜博科技、江西铜业及远东股份 [9] 未来发展趋势 - **超薄化深耕成核心主线**：下游降本提效诉求驱动超薄产品需求，技术研发向高精度、稳定量产突破，技术壁垒持续筑牢，优质产能稀缺性凸显 [10][11] - **供应链绑定常态化**：下游电池头部企业为保障供应链稳定，将扩大长期供货协议，“长单+预付”模式成为常态，推动技术协同研发，行业资源加速向头部聚集 [10][12] - **多元化布局破局**：头部企业将推进全球化布局以规避风险、贴近市场，同时延伸产品品类（如高端电子铜箔）并强化成本管控，以提升抗风险能力 [10][13] 相关上市及重点企业 - 主要上市企业包括：诺德股份、嘉元科技、德福科技、中一科技、铜冠铜箔、江西铜业、海亮股份、亨通股份、杭电股份、宝鼎科技 [2] - 其他相关重点企业包括：龙电华鑫、江西华创新材、江西铜博科技、江西新科锂电铜箔等 [2]

股价表现与驱动因素 - 2026年2月13日，铜冠铜箔收盘价为39.26元，单日上涨6.22%，盘中最高触及41.05元，股价突破了60日移动平均线(32.949元) [1] - 短期强势主要受AI服务器对高端铜箔(HVLP)需求激增的行业基本面驱动 [1] - 截至2月13日，股价5日涨幅达31.04% [3] 行业基本面与公司业务 - AI算力需求爆发带动高频高速铜箔(HVLP)供需格局趋紧 [2] - 公司HVLP铜箔产量占PCB铜箔总产量比例已突破30% [2] - 公司正将部分锂电箔产能转产HVLP以应对订单需求 [2] - 公司2026年AI铜箔产能预计突破3万吨 [2] - 公司的HVLP-4产品是国内唯一进入海外供应链的型号，稀缺性显著 [2] 资金与技术面分析 - 2月13日主力资金净流出3.09亿元，换手率9.15%，显示短期获利盘压力增大 [3] - 均线呈多头排列，5日、10日、20日均线分别为33.96元、32.20元、32.76元 [3] - 股价已突破布林带上轨压力位(37.37元)，需关注能否站稳 [3] 估值与市场环境 - 公司市盈率(TTM)达4821.95倍，处于高位 [4] - 客户集中度较高，前五大客户营收占比66.89% [4] - 原材料铜价波动可能影响利润稳定性 [4] - 2月13日电力设备板块下跌2.03%，板块整体表现偏弱 [4] 产业链与价格预期 - 日本半导体材料厂商Resonac于2026年3月起调涨铜箔基板售价30%以上，进一步强化高端材料涨价预期 [2] 未来展望与关注点 - 短期股价突破受行业景气度支撑，但资金流出和高估值表明市场分歧加大 [5] - 后续持续性需观察HVLP铜箔放量进度、下游AI需求强度及板块整体资金流向 [5]

行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57] 核心观点 * AI算力需求推动PCB（印制电路板）产业持续升级，其上游材料（电子布、铜箔、树脂）是此轮产业迭代中的“通胀环节”，具备显著的提价潜力和业绩弹性 [2][8][15] * 产业趋势明确，PCB板数量和价值量在增加，上游材料技术持续迭代以满足AI服务器等对高速传输和信号完整性的更高要求 [2][8][11] * 从市场角度看，PCB上游材料的产业趋势和利润释放节奏晚于PCB环节约0.5-1年，2026年潜在利润释放动力足，且其股价对材料价格敏感，凸显成本占比低和供给格局优的特点 [3][18][21][22] * 投资策略上，建议关注代表未来2年最广泛应用前景的“终局”技术，以及代表未来1年业绩上修空间最大的“升级”方向 [23] 上游材料产业趋势与市场逻辑 * **PCB数量与价值量提升**：以英伟达计划于2026年推出的Vera Rubin NVL144 CPX架构为例，新增Midplane和CPX主板等PCB板，单机柜/GPU对应的PCB价值量增加 [2][8] * **上游材料持续迭代**：AI服务器等应用对PCB性能要求提升，推动电子布、铜箔、树脂等上游材料技术升级 [2][11] * **上游是通胀环节**：上游材料因技术升级和供给格局优，具备提价能力。例如，电子布不同代际产品价差显著，Low-Dk一代布均价25.83元/米，Low-CTE布均价83.41元/米，而超低损耗的Q布均价超200元/米 [15] * **市场表现滞后但动力足**：PCB上游材料产业趋势晚于PCB环节0.5-1年，2025年下半年行业大规模扩产，预示着2026年利润释放潜力大 [3][21] * **对价格敏感，格局优良**：上游材料成本在终端产品中占比低，终端对涨价不敏感；同时供给端海外企业话语权强，国内企业替代空间大，导致其产业趋势和股价对材料价格变化敏感 [22] 电子布：高通胀环节 * **Q布（石英纤维布）**：性能最优，介电常数（Dk）可低至3.7，介电损耗（Df）可低至0.7‰，显著优于Low-Dk布。供给稀缺，目前主要由日本信越、旭化成及中国的菲利华、中材科技（泰山玻纤）等少数厂商量产。产业共识是2027年放量，2026年“小试牛刀” [26][33][34][35] * **Low-Dk二代布**：预计2026年存在明确供需缺口。随着谷歌V7及以上版本TPU大规模放量，将大面积拉动其需求。其生产工艺要求更高（熔融温度达1550℃），良率控制存在瓶颈 [4][36][37] * **Low-CTE布**：预计2026年继续涨价。主要用于芯片封装基板，目前已成为供给瓶颈。中国台湾地区IC载板厂商自2025年7月起陆续提价，部分Low-CTE布交期已达16-20周 [4][38] 铜箔：明确升级，提价动力强 * **HVLP（极低轮廓）铜箔**：是明确升级方向，AI服务器及ASIC平台（亚马逊、谷歌等）及英伟达高阶方案预计将大面积采用HVLP4（表面粗糙度Rz值<0.5μm）铜箔 [5][12][45] * **全球龙头扩产印证趋势**：全球龙头三井金属2025年11月HVLP出货量达620吨/月，并计划在2026-2028年9月分别扩产至840、1000、1200吨/月 [5][45] * **全系列提价预期强**：国产化率低，提价逻辑顺畅。2025年8月三井金属宣布HVLP铜箔涨价约1.4万元/吨；同期因产能转产导致RTF铜箔供应减少，中国台湾企业金居宣布RTF铜箔涨价约3500元/吨。报告看好2026年全系列PCB铜箔涨价趋势 [5][22][46] * **载体铜箔是第二增长极**：当前全球市场规模约50亿元，基本被日本三井金属垄断。AI发展推动先进封装需求，国内供应链加速本地化，利于国产替代 [5][49] 树脂：M8/M9等级推动碳氢树脂上量 * **碳氢树脂是主流体系**：高频高速CCL（覆铜板）中，碳氢树脂是M7-M8以上等级的主流树脂体系，具有优良电性能和热稳定性 [6][54] * **国产化加速**：目前市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技正在加速扩产，其眉山基地年产2万吨高速通信基板用电子材料项目预计2026年6月底前试车 [6][54]