业绩相关 - 公司获政府补助资金353.80万元[3] - 补助占上年度归母净利润20.57%[3] - 补助预计增当期损益353.80万元[4]

业绩总结 - 2024年1 - 9月公司归属上市公司股东净利润为 - 10037.03万元，同比由盈转亏[5] - 2024年公司预计归属上市公司股东净利润亏损14600万元 - 18000万元[5] - 2024年1 - 9月诺德等多家同行业可比公司净利润由盈转亏或亏损收窄[7] 募集资金情况 - 公司在募集资金到位后一个月内签订三方监管协议且有效执行[3] - 募集资金不存在第三方占用等违规情形[3] - 募集资金使用与披露一致，项目无重大风险[3] 其他事项 - 2024年现场检查时间为2025年1月16日 - 1月17日[2] - 2024年4月公司对部分募投项目进行延期[9] - 保荐机构督促公司合理使用资金和披露信息[10]

培训概况 - 国泰君安于2025年1月17日对铜冠铜箔相关人员进行持续督导培训[2] - 培训对象包括公司董事、监事等相关人员[2] - 培训方式为线下和线上视频相结合[3] 培训内容 - 培训内容包括关联交易等规范运作事项及并购重组市场情况和监管政策[4] 培训效果 - 培训加强了相关人员对法律法规的理解[5] - 培训增强了公司及相关人员的规范运作意识[5]

文章核心观点 - 铜冠铜箔预计2024年归母净利亏损1.46 - 1.8亿元，上年同期盈利1720.02万元，因行业市场竞争加剧等致铜箔加工费收入降、产品价格承压、毛利下降影响利润 [1] 分组1：公司业绩情况 - 铜冠铜箔1月21日晚发布业绩预告，预计2024年归母净利亏损1.46亿元 - 1.8亿元，上年同期盈利1720.02万元 [1] 分组2：业绩变动原因 - 报告期内，受行业市场竞争加剧等因素影响，铜箔加工费收入大幅下降，产品价格持续承压，导致毛利下降，影响公司利润 [1]

2024年净利润情况 - 2024年预计净利润为负值，归属上市公司股东的净利润亏损1.46 - 1.8亿元，上年同期盈利1720.02万元[3] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润亏损1.71 - 2.05亿元，上年同期亏损2624.78万元[3] 2024年铜箔产量 - 2024年生产各类铜箔产品约5.5万吨[5] 利润影响因素 - 行业市场竞争加剧致铜箔加工费收入大幅下降，产品价格承压，毛利降低影响利润[5] 资产减值情况 - 因铜箔加工费收入下降，对存在减值迹象的资产计提减值准备[5] 信用减值损失情况 - 新增产能释放使销售规模和应收账款增加，对应收类款项计提信用减值损失[6]

行业与公司 - 行业：铜箔行业，特别是高频高速铜箔（HVLP）和 PCB 铜箔 - 公司：铜冠铜箔公司 核心观点与论据 1. **PCB 订单与加工费** - 2024 年 1 月 PCB 订单饱和，春节期间不停工生产，加工费小幅上涨，毛利增加[2][3] - PCB 产品加工费上涨 1,000-2,000 元[3][4] 2. **APPLP 产品进展** - 2024 年上半年月出货量达 100 吨，预计 2024 年底或 2025 年初实现突破[3][5] - 主要应用于基站服务器、数据中心和雷达等领域[3][5] - 生产难点包括极低粗糙度、高温稳定性和抗腐蚀性，验证周期约两年[3][6] 3. **SIP 产品出货进展** - 主要出货第一代和第二代 SIP 产品，应用于服务器领域[3][7] - 第三代小批量供应，第四代预计 2025 年送样认证，应用于毫米波雷达等领域[3][7] 4. **高频高速铜箔占比规划** - 2024 年高频高速铜箔占公司 PCB 铜箔总量的 20%-25%，预计 2025 年超过 30%[3][8] 5. **HVLP 市场竞争格局** - 全球 HVLP 铜箔市场份额最大的是日本三井公司，公司主要与台资厂商合作[3][9] - HVLP 铜箔加工费超过 6 万元，因国际市场参与者少、认证周期长，下游客户接受度高[3][12] 6. **2025 年出货目标** - 2025 年出货目标为 6-6.55 万吨，其中 PCB 铜箔预计 3.5 万吨，其余为锂电产品[3][14] - 公司已准备好产线，可根据市场情况快速切换锂电和 PCB 产能[3][15] 7. **AI 服务器与高频高速铜箔** - HVLP 铜箔加工费在 6 万元以上，因国际市场参与厂家少，下游客户对其价格接受度较高[12] - 公司计划 2025 年直接接触部分 PCB 厂商，减少 CCL 环节，缩短与终端客户的联系时间[3][13] 8. **HS 与 RTF 铜箔应用** - HS 铜箔主要用于基站和服务器领域[17] - RTF 表面粗糙度与低等级 HVLP 接近，但工艺不同，应用场景也有区别[3][16] 其他重要内容 - 公司主要与台资厂商合作，未与日韩厂商进行合作开发[10] - 高端产品研发中，下游覆铜板厂商会提出具体参数要求，公司根据要求改造设备生产符合性能标准的产品[11] - 锂电池产品加工费因招标落地而上涨[3][4] - 公司计划 2025 年直接接触部分 PCB 厂商，减少 CCL 环节，缩短与终端客户的联系时间[3][13]

行业与公司 - 行业涉及PCB（印刷电路板）和铜箔制造，特别是高频高速铜箔（RTF和HVLP）[1][2][3] - 公司专注于PCB铜箔的生产，特别是HVLP（高频低损耗铜箔）产品，且在国内市场份额较大[2][8] 核心观点与论据 1. **订单与生产情况** - 公司订单饱和，工厂春节期间可能不放假，全力生产[1] - 70币的订单较满，加工费有小幅增加，预计2024年仍会亏损，2025年有望转正[1] - 高频高速铜箔（RTF和HVLP）订单在一月份非常满，加工费相对稳定[2] 2. **HVLP产品** - HVLP产品主要用于基站、服务器、数据中心、雷达等对信号传输要求高的领域[3] - 生产难度较高，需耐高温、抗磁性等特殊处理[4] - 目前出货以第一代和第二代为主，第三代小量，第四代预计2025年送样认证[5] - 加工费随代际提升而增加，第四代加工费更高[5] 3. **市场份额与客户** - HVLP铜箔市场份额最大的是日本三景公司，国内以同万公司为主[8] - 主要客户包括台资和大陆的几家知名PCB制造商[8] 4. **研发与合作** - HVLP产品是与下游PCB厂商联合开发，根据客户需求改进设备和产品[9] - 公司计划2025年直接接触PCB厂商，以更好地满足终端需求[11] 5. **产能与市场策略** - 2025年产能目标为16到6.5万点，PCB铜箔占主要比例[12] - 公司考虑将部分锂电铜箔产能切换到PCB铜箔，以应对市场需求[13] - 高频高速铜箔中，RTF占绝大多数，主要用于服务器等领域[14][15] 其他重要内容 - **加工费溢价**：HVLP铜箔加工费较高，因国际市场参与者少且认证周期长[10] - **技术难度**：HVLP产品生产难度大，需耐高温、抗磁性等特殊处理[4] - **市场趋势**：随着AI服务器等高端需求增加，对HVLP性能要求更高[6] 数据与百分比 - 2024年上半年HVLP出货量预计每月100吨，2024年底或2025年初有望突破[3] - 2025年HVLP第四代产品计划送样认证[5] - 2025年产能目标为16到6.5万点，PCB铜箔占主要比例[12]

行业与公司 - 公司：铜冠铜箔 - 行业：电子铜箔（PCB 铜箔、锂电池铜箔） 核心观点与论据 1 公司基本情况 - 铜冠铜箔是铜陵有色分拆上市的公司，主要从事电子铜箔业务，现有总产能 8 万吨，其中锂电池铜箔 4.5 万吨，PCB 铜箔 3000 多吨[2] 2 生产经营情况 - 2024 年生产量约 5.5 万吨，符合产能情况，下半年部分项目释放，处于爬坡期[1] - 2025 年排产量预计在 6 万吨以上，PCB 订单因国补和消费电子回暖情况较好，1 月订单已满，价格相对四季度有小幅上涨[3] 3 客户情况 - PCB 领域客户：稳定了内资的生益、台资的台光材料等客户，2025 年已正式接触沪电、深南、旗胜等国内知名 PCB 厂商[2] - 锂电池领域客户：主要客户为比亚迪、国轩等上市公司，正在开发新客户[2] 4 高速铜箔情况 - 2024 年 HVLP 铜箔月产量从上半年 100 吨增至下半年 200 吨，RTF 铜箔月产量从 2023 年三四百吨增至 2024 年 500 - 600 吨[6] - 2025 年高速铜箔在 PCB 铜箔中的占比将从 2023 年的 20% 出头提升至超过 30%，预计出货量达到 1 万多吨[6] - 需求增长原因：下游 5G、高基站服务器、雷达数据中心等建设的高速发展，带动了高频高速铜箔的需求增加[6] 5 PCB 铜箔情况 - 普通 PCB 铜箔走量最多的是 HT 高温高延铜箔，下游客户主要是消费电子领域[5] - 2025 年 PCB 铜箔出货量预计约 2.5 万吨，加工费相对于四季度有小幅度上涨[7] - PCB 铜箔一直有毛利，2024 年有毛利，2025 年加工费上涨，净利润还可以，加工费约 15000 元[7] 6 锂电铜箔情况 - 客户结构：比亚迪是最大客户，占比一半以上，上半年以比亚迪为主，同时在开发新客户，包括接触一些固态电池的客户[7] - 调价过程：先签半年度的量大的确认，每月还有一些零散的点价部分[7] - 价格情况：一季度或一月份订单价格相对于 Q4 有所上涨，小幅度上涨[7] - 盈利能力：PCB 铜箔的盈利能力可能更好一些，原因是锂电池铜箔裁切部分导致效率较低，影响加工成本[7] 7 产能及调整情况 - 实际产能：8 万吨为设计产能，锂电池铜箔实际有效产能做不到 4.5 万吨，约为 2.5 - 3 万吨[12] - 切换调整：可在锂电铜箔和 PCB 铜箔之间灵活切换，切换周期较快，约一个月左右[12] 8 原材料及成本控制 - 铜原料优势：铜冠铜箔的控股公司为铜陵有色，从铜陵有色拿铜有品质保证，运费几乎可忽略不计[12] - 铜冶炼供应链认证：部分终端客户对铜的来源有要求，公司在 2024 年做了铜的 UL 认证[12] 9 竞争优势及发展 - PCB 铜箔竞争优势：铜冠铜箔从 2007 年开始做 PCB 铜箔起家，是铜箔协会的生产单位，与客户交流和关系良好[11] - PCB 铜箔比锂电池铜箔多一道处理流程，生产线单体价格不便宜，生产难度增加，且客户认证周期长[13] 其他重要内容 - 2024 年锂电铜箔总体毛利为负，主要是锂电铜箔的拖累，新的 2.5 万吨锂电铜箔项目投产后，会改善成本过高的问题[8] - 2024 年总体出货量在 5 万到 5.5 万吨，下半年相对于上半年有所提高，约为 3.5 万吨以上[8] - 2025 年公司计划高频高速铜箔占总的 PCB 铜箔超过 30%，预计高频高速铜箔出货量在一万多吨[17] - 2024 年锂电铜箔量有所增加，目前最大客户是比亚迪，占比一半以上，随着量的增加，也在开发新客户[33] - 2024 年锂电铜箔价格走势：全年价格现在不好下定论，一月份给到的订单价格相对于 Q4 的价格有所小幅度上涨[39] - 2024 年锂电铜箔毛利总体是负的，主要是三季度和一季度受锂电拖累较大，PCB 铜箔毛利为正[42] - 2025 年公司增速基本在 50%，2024 年产量 8000 吨，今年会全负荷生产[51]

证券代码：301217 证券简称：铜冠铜箔 公告编号：2024-060 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 二、董事会会议审议情况 经与会董事认真审议，通过如下议案： 1、审议通过了《关于制订<会计师事务所选聘制度>的议案》 根据《中华人民共和国公司法》《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管 理办法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所股票上市规则》等相关法律法规、 规范性文件及《公司章程》的有关规定，并结合公司实际情况，公司制订《会计 师事务所选聘制度》。 第二届董事会第十一次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十一 次会议于 2024 年 12 月 17 日以现场结合通讯方式召开。会议通知已于本次董事 会召开 5 日前发出。本次会议由董事长甘国庆先生召集并主持，会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名，公司部分高管及监事列席了会议。会议的召集和召开 符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。 三、备查文件 1.第二届董事会第十一次会议决 ...

选聘流程 - 选聘需审计委员会审议同意，提交董事会审议，由股东会决定[3] - 可采用竞争性谈判、公开招标等方式[6] 评价要素 - 质量管理水平分值权重不低于40%，审计费用报价分值权重不高于15%[7] - 以满足要求的所有事务所报价平均值为选聘基准价[7] 费用与期限 - 审计费用较上一年度下降20%以上需说明情况[8] - 聘期一年可续聘，连续聘任同一所原则不超8年，最长不超10年[10] 资料保存 - 选聘、应聘等文件资料保存至少10年[15] 其他规定 - 特定情况应改聘，在第四季度结束前完成选聘[10][11][14] - 年度报告披露事务所信息及履职评估报告[13]