投资评级 - 维持买入评级 [4] 核心观点 - Q2营收69.46亿元创历史同期单季度新高 同比+19.8% 环比+14% [6] - Q2归母净利3.11亿元创历史同期单季度新高 同比+38.6% 环比+206% [6] - 深度绑定AMD大客户 受益于AI芯片增长红利 [8][13] - 2025年营收目标265亿元 同比增长10.96% 高于行业8.5%的增速预期 [12] 财务表现 - 2024年营收23,882百万元（+7%） 2025E营收26,857百万元（+12%） [4] - 2024年归母净利678百万元（+300%） 2025E归母净利1,048百万元（+55%） [4] - 2025E毛利率14.9% 2026E净利率5.7% [16] - 2025年计划资本支出60亿元 同比增长22.7% [12] 分工厂业绩 - 通富超威苏州厂25H1营收39.35亿元（+9.8%） 净利5.45亿元（+35.9%） [8] - 通富超威槟城厂25H1营收43.69亿元（+21.56%） 净利1.8亿元（-2.17%） [8] - 崇川工厂25H1净利1.3亿元（+173%） [9] - 南通通富25H1亏损2.3亿元（同比扩大） 合肥通富亏损0.41亿元 [9] 技术进展 - 大尺寸FCBGA已进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 [11] - 光电合封（CPO）技术取得突破性进展 通过初步可靠性测试 [11] 行业背景 - 2025年全球封测行业规模预计890亿美元 同比增长8.5% [12] - AMD客户端业务Q2营收25亿美元（+67%） 游戏业务营收11亿美元（+73%） [8]

对于英特尔来说，最近的好消息确实不多。不少海外媒体都在报道AMD的CPU零售量超过英特尔，特别是英特尔的传统优势领域——高端游戏CPU市场， 几乎已经成了AMD的天下，只能说X3D系列的游戏体验确实是目前独一档的，你几乎找不到其他代替品。 最近，英特尔首席财务官大卫・津斯纳在 2025 年德意志银行科技大会上也直言： "正如你所知道的，我们在桌面端，尤其是高性能桌面端，确实'失足踢了蹩脚球'。从营收份额看（与销量份额相比），我们的表现并不理想， 这主要是因为我们今年在高端桌面市场没有提供合适的产品。但 Nova Lake——这款即将推出的产品——将提供更为完整的一系列SKUs"， 毕竟曾经主导CPU市场十年以上时间的厂商，英特尔显然不会坐以待毙，除了在积极推动先进制程工艺的量产进程外，Nova Lake的公开也给了市场更多的 信心。作为与AMD Zen 6架构直接竞争的下一代架构，Nova Lake的有何特点？与Zen 6对比又如何？接下来就让雷科技为大家来解读吧。 接下来让我们先看看英特尔的Nova Lake，从目前公布的信息来看，桌面版 Nova Lake‑S的处理器最高可能配备28个核心，同样采用大小核 ...

AMD下一代GPU产品战略 - 基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列不直接挑战英伟达高端桌面GPU 其顶级型号RX 9070 XT对标英伟达中端显卡RTX 5070 Ti [2] - 高级研究员Laks Pappu负责数据中心GPU及Navi4x/Navi5x架构开发 工作涉及基于封装技术构建2.5D/3.5D芯片组和单片图形SoC [2] 技术开发与人员背景 - Laks Pappu于2022年8月加入AMD 此前在英特尔工作25年 负责DG1、Alchemist和Battlemage等独立显卡项目 [3] - 高端GPU开发周期通常为2.5到3.5年 涵盖架构定义、物理实现及硅片生产阶段 [3] - Pappu虽未直接负责RDNA 4/CDNA 4架构定义 但对Radeon RX 9000及Instinct MI350系列产品有重大影响 [3] 多芯片架构技术挑战 - 图形处理负载需超高速低延迟通信 多芯片设计面临同步开销、延迟损失及一致性要求等性能瓶颈 [4][5] - 多芯片架构需先进封装技术（如Infinity Fabric或CoWoS） 增加成本与功耗 [5] - 软件需将多芯片GPU呈现为单一设备 增加系统复杂性 [5] 多芯片设计应用前景 - AMD已在数据中心和消费级CPU中采用多芯片设计 Radeon RX 7900系列Navi 31处理器采用分解式设计（1个GCD+6个缓存/控制器芯片） [6] - 多芯片设计可提高硅片良率但增加封装成本 若解决计算分解问题 可能用于客户端GPU [5][6] - Laks Pappu在英特尔期间曾探索多芯片"光环"GPU 目前主导基于RDNA 5架构的2.5D/3.5D芯片组开发 [7] 产品发布周期规划 - RDNA 4架构产品预计2024年底或2025年3月发布 RDNA 5架构预计2026年底或2027年初发布 [7] - 截至2025年8月 RDNA 5（Navi 5x）处于流片或流片后早期阶段 硬件测试与性能评估正在进行中 [8]

超以太网（UE）技术概述 - 超以太网（Ultra Ethernet）1.0规范为AI和高性能计算（HPC）系统定义了一套变革性的高性能以太网标准 其核心创新是超以太网传输层（UET） 这是一种可完全通过硬件加速的协议 专为超大规模系统中的可靠、高速、高效通信而设计[2] - 超以太网充分利用以太网庞大的生态系统 相比InfiniBand实现每传输1比特数据带来千倍级计算效率提升 开启高性能网络新时代[2] 技术发展背景与动因 - 传统InfiniBand和RoCE协议存在明显局限性 包括要求网络提供无损传输能力、严格按序交付数据包 以及依赖优先级流控（PFC）机制导致拥塞扩散和队首阻塞问题[4][5][6] - 过去25年晶体管成本降低超过10万倍 而带宽仅从SDR提升至XDR 增幅仅为100倍 这使得网络架构设计人员在每传输1比特数据时可利用的计算资源增加1000倍以上 促使企业重新思考AI和HPC网络协议栈设计[7] - 2022年第一季度 AMD、博通、HPE、英特尔和微软等公司组建工作组 基于各企业内部研发成果打造下一代以太网开放标准 该项目最初名为HiPER 后更名为超以太网（UE）[8] 超以太网联盟（UEC）与核心原则 - 2023年7月 超以太网联盟（UEC）由AMD、Arista、博通、思科、Eviden、HPE、英特尔、Meta和微软联合正式宣布成立 作为Linux基金会联合开发基金会旗下的开放项目 截至2024年底 成员公司已超过100家 参与人数超过1500人[9] - 联盟核心原则包括：大规模可扩展性（支持数百万个网络端点）、高性能（通过高效协议实现 如无连接API建立耗时可低至纳秒级）、与现有以太网数据中心部署兼容性（仅需交换机支持ECMP和基础ECN功能）、厂商差异化（在确保互操作性的前提下支持厂商创新）[9][10][11] 网络架构与关键特性 - 超以太网将网络划分为三种基本类型：本地网络（纵向扩展型 连接CPU与加速器 传输距离达10米 延迟目标为亚微秒级）、后端网络（横向扩展型 连接计算设备的高性能网络）和前端网络（传统数据中心网络）[12] - 关键特性包括：高可扩展性无连接传输协议、原生支持逐包多路径传输（数据包喷洒）、支持可靠与不可靠两种传输模式、创新性拥塞管理方案、支持纯硬件/纯软件/软硬件混合部署、集成端到端加密与认证功能、链路层优化支持硬件加速[18] - 超以太网提供三个配置文件：HPC配置文件（最丰富功能集 针对MPI和OpenSHMEM工作负载优化）、AI Full配置文件（AI Base的超集 支持精确标签匹配）、AI Base配置文件（实现复杂度最低）[24] 技术实现细节 - 采用ECMP数据包喷洒技术实现负载均衡 通过为每个数据包分配不同熵值（EV）避免流量极化现象 实现统计意义上的均匀分布[16][21][22] - 传输语义子层（SES）采用受Portals 4规范启发的有线协议和语义 实现高效、轻量级的libfabric提供程序 支持两种地址解析模式（相对寻址和绝对寻址）[29][30][31] - 提供多种消息处理机制：会合协议（HPC配置文件）、可延迟发送（AI Full配置文件）和接收方发起（AI Base配置文件） 优化不同场景下的消息传输效率[38][40][41] - 数据包交付子系统（PDS）管理数据包可靠传输 支持四种传输模式：可靠无序交付（RUD）、可靠有序交付（ROD）、不可靠无序交付（UUD）和幂等操作可靠无序交付（RUDI）[49][50][51] - 拥塞管理子系统（CMS）提供两种互补算法：基于网络信号的拥塞控制（NSCC）和基于接收端信用的拥塞控制（RCCC） 分别针对不同拥塞场景（入向拥塞、出向拥塞和网络内拥塞）进行优化[65][70][71][72][73] - 传输安全子系统（TSS）采用零信任安全模型 提供端到端机密性和认证服务 支持多种密钥管理机制和防重放攻击方案[80][81][84][86] 物理层与链路层特性 - 物理层（PHY）基本未因UE而改变 保持与任何以太网部署兼容 首批UE产品支持100G/lane或200G/lane信令[27] - 链路层引入两项独立可选特性：链路层重试（LLR）和基于信用的流控制（CBFC） 通过LLDP与对等设备协商启用[87][88]

美股市场表现 - 美股上周五集体收跌 标普500指数跌0.64%报6460.26点 道琼斯指数跌0.20%报45544.88点 纳斯达克指数跌1.15%报21455.55点 [1] - 全周道琼斯指数跌0.19% 纳斯达克指数跌0.19% 标普500指数跌0.10% [1] - 8月道指累计上涨3.21% 纳指上涨1.58%连续第五个月上涨 标普500指数上涨1.91%连续第四个月上涨 [2] - 9月是标普500指数历史表现最差月份 过去35年平均下跌0.8% 其中18年录得下跌 [6] 科技股表现 - 英伟达跌3.32%至174.18美元 微软跌0.58%至506.69美元 苹果跌0.18%至232.14美元 [9] - 谷歌A涨0.60%至212.91美元 亚马逊跌1.12%至229.00美元 Meta跌1.65%至738.70美元 [9] - 台积电跌3.11%至230.87美元 特斯拉跌3.50%至333.87美元 超微半导体跌3.53%至162.63美元 英特尔跌2.33%至24.35美元 [9] 中概股表现 - 阿里巴巴大涨12.90%至135.00美元 百度涨4.76%至95.30美元 腾讯控股涨0.42%至596.50港元 [12] - 拼多多跌1.64%至120.22美元 网易跌1.07%至136.19美元 携程跌1.71%至73.75美元 [12] - 京东涨2.24%至31.07美元 理想汽车涨0.39%至23.35美元 小鹏汽车跌4.06%至21.02美元 蔚来跌2.00%至6.38美元 [12] 全球市场与大宗商品 - 欧洲股市普遍下跌 英国富时100指数跌0.32%报9187点 法国CAC40指数跌0.76%报7704点 德国DAX指数跌0.57%报23902点 [10] - 亚洲市场涨跌互现 恒生指数涨0.32%报25078点 国企指数涨0.35%报8948点 日经225指数跌0.26%报42718点 [10] - 伦敦金现收涨0.97%至3447.57美元/盎司 创4月以来最佳单月表现 伦敦银现涨1.77%至39.669美元/盎司 [14][15] - 国际原油回落 WTI原油收跌0.85%至64.05美元/桶 布伦特原油收跌0.76%至67.46美元/桶 月线自4月以来首次收阴 [15] 政策与监管动态 - 美国上诉法院裁定特朗普大部分全球关税政策非法 认为《国际紧急经济权力法》未赋予总统加征关税权力 [4][16] - 裁决不影响钢铝关税等其他关税措施 关税措施将维持至10月中旬以待最高法院审理 [4][5] - 特朗普与美联储法律纠纷升级 争议焦点在于解雇美联储理事的正当性 案件可能诉至最高法院 [17] 经济数据与事件前瞻 - 本周重点关注美国8月非农就业数据 将检验美联储降息预期 [5] - 美联储将发布《褐皮书》 同时公布ISM制造业和服务业调查数据 [5] - 美国政府将公布7月商品与服务贸易逆差数据 预计赤字大幅扩大 [5] 行业与企业动态 - 美联储主席热门人选沃勒支持数字资产发展 认为以太坊和稳定币是支付发展下一步 机构应该采用 [19] - Meta正考虑与谷歌或OpenAI合作 整合Gemini模型增强人工智能功能 [20] - Meta计划推出首款消费级智能眼镜 或配备平视显示器和手势操作功能 [21] - 本周财报重点关注蔚来、赛富时和拨通等公司业绩 [6]

芯片功耗增长趋势 - 英伟达B200芯片功耗达1200瓦，B300芯片提升至1400瓦，下一代Rubin芯片预计达1800瓦，2027年Rubin Ultra可能高达3600瓦，机柜总功率将是B300的14倍 [2] - AMD GPU功耗从MI300系列700-750瓦增至MI325系列1000瓦、MI355系列1400瓦，未来MI375系列预计达1600瓦 [2] - AMD和Intel的CPU功耗增长较温和，维持在400-600瓦之间 [3] 液冷系统核心部件升级 - GB200采用大冷板设计，含36个GPU冷板和9个CPU冷板共45块，单价600-700美元；GB300转向小冷板设计，总数增至117块（72个GPU冷板、36个CPU冷板、9个交换机冷板），单价降至200-300美元，总价值量提升 [4] - GB200使用OCP标准UQD04快接头，GB300升级为英伟达自研NVQD03，数量几乎翻倍且单价提高，总价值量约为GB200两倍 [4] - GB200管路使用PT/EPDM软管价值量1000-1500美元，GB300可能采用波纹管或不锈钢管价值量增至2000-3000美元 [4] - GB300液冷系统总价值量从GB200的78万美元增至90-100万美元，涨幅约20% [4] 冷却分配单元（CDU）市场差异 - 国内市场因电力成本低倾向高功耗CDU（1500-2000瓦），北美、欧洲和东南亚青睐分液器式CDU，主流规格70千瓦和150千瓦单台价值分别约3万美元和3.5-4万美元 [5] - 机柜式CDU最大容量达2000千瓦，可灵活适配高功耗机柜，如150千瓦CDU匹配120-130千瓦NBL72机柜 [5] - 国内GPU市场因单卡性能限制形成"密度堆量"策略，华为CloudMatrix384机柜功耗约为英伟达NVL72机柜4倍，推高液冷需求 [5] 华为与英伟达系统性能对比 - 华为Ascend 910C Cloud Matrix 384系统BF16密集计算性能300 PFLOPS，高于英伟达GB200 NVL72的180 PFLOPS，达1.7倍 [6] - 华为系统HBM容量49.2 TB，高于英伟达13.8 TB，达3.6倍；HBM带宽1229 TB/s，高于英伟达576 TB/s，达2.1倍 [6] - 华为系统总功耗559,378瓦，高于英伟达145,000瓦，达3.9倍；每TFLOPS功耗1.87瓦，高于英伟达0.81瓦，达2.3倍 [6] 国内液冷市场趋势 - 2024-2025年国内新建数据中心将大规模采用国产GPU卡，液冷系统几乎成为标配 [7] - 部分客户通过改造英伟达游戏卡堆叠算力构建高密度算力机群，进一步推高液冷需求 [7] - 冷板和快接头定制化需求突出，不同平台需不同设计；快接头标准受OCP UQD系列和英伟达NVQD标准影响，Intel正牵头兼容性测试推动行业标准化 [7] 台资与陆资厂商竞争格局 - 台资厂商（如酷冷大师、AVC、台达）凭先发优势在服务器和数据中心行业领先，液冷部件占机柜价值量20%-30%，客户因高风险维持高供应链粘性 [8] - 陆资厂商（如英维克）在成本和定制化具竞争力，CDU和柜内部件成本比台资低20%-30%，响应速度更快且愿接受高度定制化需求，核心设计能力不逊色 [8] 液冷技术挑战与创新 - 双向冷板处于试样阶段，存在压强增大、冷板变形和相变稳定性问题 [9] - 浸没式液冷氟化液成本高达其他冷却液3-4倍，年挥发量15%-20%，且存在环保和毒性问题，限制大规模应用 [9] - 市场正回归新型矿物油研究，通过优化配方提升流速和解热能力，平衡成本与性能 [9]

股价表现 - 超微半导体股价在8月29日下跌3.53% [1] 贸易环境影响 - 中美贸易摩擦加剧 美国政府调整关税政策并对中国产品加大关税施压 [1] - 美国政府要求英伟达和超微半导体等公司缴纳部分收入作为出口到中国的条件 对整体盈利形成压力 [1] - 受政策影响公司可能采取涨价措施应对盈利压力 [1] 行业政策干预 - 美国政府与科技公司达成协议 例如英特尔以股份换取尖端半导体和芯片领域发展机会 [2] - 政府对关键行业干预加剧 超微半导体需在新政策环境下寻找应对策略保持市场竞争力 [2] 投资关注点 - 需关注全球宏观经济环境及中美关系走向 [2] - 密切留意超微半导体财务表现及新产品开发动向 [2] - 科技股投资需多元化以降低单一风险 [2]

宏观经济数据与市场表现 - 第二季度GDP数据超预期 推动标普500指数和道琼斯工业平均指数创下收盘纪录[1] - 7月个人消费支出价格指数符合预期 但未能阻止周五的获利了结 三大主要指数周线下跌 为标普500指数和道琼斯工业平均指数三周来首次周度下跌[1] - 7月耐用品订单下降 同时特朗普总统解雇美联储理事丽莎·库克引发对央行独立性的担忧 但担忧迅速被市场搁置[2] 科技行业动态 - 英伟达财报虽最终下跌 但凸显人工智能增长令人印象深刻[1] - 美国政府宣布持有英特尔股份 奥卡塔财报前乐观情绪增长 克罗德斯特克准备公布业绩[3] - 超微半导体因人工智能前景获上调至"买入"评级 戴尔科技悲观预测掩盖其营收和盈利超预期表现[3] 零售行业表现 - 关税担忧使零售板块成为焦点 美国鹰服饰因评级下调而股价承压[4] - 阿伯克龙比&菲奇和科尔士季度财报后股价上涨 美元树和五美元以下财报后股价走势相反[4] - 百思买第二季度业绩超预期但股价未涨 盖璞盈利超预期但营收未达预期[4] - 西格内特珠宝因特拉维斯·凯尔西与泰勒·斯威夫特订婚使用价值67.5万至100万美元的戒指而股价大涨[4] 下周市场展望 - 因劳动节周一市场休市 但交易员回归后将面对大量就业、制造业和服务业数据[5] - 多家公司将于下周发布财报 包括美国鹰、阿萨纳、C3.ai、金宝汤、美元树、慧与科技、露露乐蒙、梅西百货、蔚来汽车、西格内特珠宝和Zscaler[5]

合作伙伴与生态系统 - 公司拥有包括微软、甲骨文、谷歌、戴尔、HPE、联想、IBM和超微在内的广泛且不断扩大的合作伙伴基础，这有助于加强其在人工智能基础设施市场的地位 [1] - 公司与HCLTech合作，通过人工智能、数字和云领域的先进解决方案加速全球企业数字化转型 [4] - 公司与IBM探索将AMD CPU、GPU和FPGA与IBM量子计算机集成，以高效加速新兴算法并开发下一代计算架构 [4] - 与KDDI和诺基亚的合作扩大了公司在电信行业的影响力 [4] 产品与技术进展 - 公司受益于EPYC处理器的强劲需求，这些处理器为云和企业工作负载提供动力，新兴的人工智能用例和代理式人工智能的快速采用正在产生对通用计算基础设施的需求 [2] - 最大的云超大规模企业采用EPYC的情况显著增加，在2025年第二季度推出了100多个新的基于AMD的云实例，包括谷歌和Oracle Cloud的多个Turin实例 [2] - HPE、戴尔科技、联想和超微在报告季度推出了28个新的Turin平台 [2] - 随着支持由AMD CPU、GPU和NIC驱动的部署的Instinct MI350系列的推出，公司的系统级能力得到加强 [3] - 甲骨文正在建设一个超过27,000个节点的AI集群，结合MI355X加速器、第五代EPYC Turin CPU和Pollara 400 SmartNIC [3] - 公司与HUMAIN签署了一项价值数十亿美元的合作，建设完全由其CPU、GPU和软件驱动的人工智能基础设施 [3] 财务表现与预期 - 公司预计2025年第三季度收入为87亿美元（正负3亿美元），按收入范围中点计算，同比增长28%，环比增长13% [5] - Zacks对2025年第三季度收入的共识估计为87.2亿美元，表明较去年同期增长27.9% [5] - Zacks对2025年第三季度每股收益的共识估计为1.17美元，过去30天上涨了6美分，表明同比增长21.2% [11] 市场竞争格局 - 公司在人工智能基础设施市场面临来自英伟达和博通的激烈竞争 [1] - 英伟达设计运行先进人工智能模型的强大GPU，而博通在网络芯片和定制ASIC方面发挥关键作用，使超大规模数据中心更高效 [6] - 英伟达处于人工智能计算的中心，其产品广泛应用于数据中心、游戏和自动驾驶汽车领域，其更新的Hopper 200和Blackwell GPU平台正被快速采用 [7] - 博通受益于其网络产品和定制人工智能加速器（XPU）的强劲需求，XPU是一种ASIC，对于训练生成式人工智能模型是必需的 [7] 股价表现与估值 - 公司股价年初至今上涨39.2%，表现优于Zacks计算机与技术行业13.3%的回报率和Zacks计算机集成行业26.6%的升值幅度 [8] - 公司股票被高估，其未来12个月市销率为7.46倍，而整个行业的市销率为6.7倍，公司价值得分为F [9] - 公司目前持有Zacks排名第3（持有） [12]

半导体行业股价表现 - 迈威尔科技股价下跌超过17% [1] - 英伟达两倍做多ETF下跌7.4% [1] - 超微电脑股价下跌4.9% [1] 半导体设备与材料公司 - 相干公司股价下跌4.8% [1] - 拉姆研究股价下跌4.2% [1] - Nova股价下跌4.2% [1] 主要芯片制造商 - 博通股价下跌4.4% [1] - 英伟达股价下跌3.7% [1] - 台积电ADR下跌2.9% [1] 半导体设计与技术公司 - AMD股价下跌3.3% [1] - Arm控股股价下跌3.1% [1] - 纳微半导体股价下跌3.5% [1] 行业ETF与相关企业 - 半导体ETF整体下跌2.9% [1] - 安费诺股价下跌3.3% [1]