行业趋势与市场需求 - 自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已从100万人增至10亿人，预计2030年将达到50亿人 [4] - 为了让AI无处不在，未来几年内需要将全世界的计算能力增加100倍，算力将进入Yotta Flops（每秒10^24次浮点运算）时代 [3][4] AMD的战略发布与产品路线图 - 公司展示了面向Yotta级AI时代的核心平台Helios，该平台基于OCP开放式机架宽标准，重量近7000磅，机架最多可搭载72块GPU，采用2nm和3nm工艺，并采用全液冷设计 [4] - 公司计划在2027年推出MI500系列芯片，该架构将采用2纳米工艺并搭载HBM4e内存，有望在4年时间内将AI芯片性能提升1000倍 [2][5] - 公司认为AI的普及是一个系统级工程，需要云端、PC端和边缘侧的协同，AI PC是下一代个人计算的基础设施，AI正在成为PC的“默认能力” [5] 全新AI芯片与数据中心产品 - 发布了全新一代AI芯片MI455X GPU，该芯片是公司史上最先进处理器，拥有3200亿个晶体管，相比上一代MI355增加了70%，采用2nm和3nm工艺，配备432GB的HBM4 [5] - 针对企业级市场，推出了新产品MI440X芯片，专为较小的企业数据中心设计，允许客户在本地设施部署硬件并保存数据 [5] - Helios平台由四款核心硬件驱动：Instinct MI455X GPU、EPYC "Veince" CPU、Pensando "Vulcano" 800 AI网卡以及Pensando "Salina" 400 DPU [4] PC与开发者端AI产品 - 正式推出Ryzen AI 400系列处理器，采用Zen 5 CPU架构与RDNA 3.5 GPU，集成最高60 TOPS的NPU算力，并全面支持Windows Copilot+生态，首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候发布，全年将推出超过120款设计 [6] - 发布了面向高性能开发者和创作者的Ryzen AI Max平台，其核心在于CPU、GPU与NPU之间高度整合的内存架构，以提升本地AI推理效率 [6] - 发布了AI开发平台Ryzen AI Halo，搭载旗舰Ryzen AI Max和128GB内存，并预装了开源工具和模型，预计今年第二季度上市 [6]

行业需求与增长动力 - 英伟达与超威半导体在CES主题演讲中均强调了爆发式的增长需求 [1] - 目前许多客户正面临算力受限的困境，急需更多产能 [1] - 2026年传统个人电脑和服务器的需求看起来相当稳健 [1] 关键市场机遇 - 英伟达与超威半导体均将“物理人工智能”视为一个巨大的、且在很大程度上尚未开发的机遇 [1] - “物理人工智能”指应用于机器人和自动驾驶领域的AI技术 [1] 公司竞争格局 - 与超威半导体相比，英伟达似乎在获取更大市场份额方面更具优势 [1] - 英特尔正利用其规模和生态系统优势，开发并推动从PC算力到广泛AI边缘设备的AI处理能力 [1]

US stocks tipped slightly higher on Tuesday, with investors continuing to weigh US moves on Venezuela as they brace for a flurry of fresh data this week to shed light on the health of the economy. The S&P 500 (^GSPC) nudged up 0.1%, while the tech-heavy Nasdaq Composite (^IXIC) rose about 0.3%. The Dow Jones Industrial Average (^DJI) was roughly flat on the heels of Monday's record-setting gain for the blue-chip index. Markets are regrouping after energy stocks outperformed in the wake of the US ouster ...

英伟达在CES 2026发布的核心产品与市场展望 - 英伟达推出专为自动驾驶打造的开放模型家族Alpamayo [1] - 英伟达下一代计算平台Vera Rubin（Grace Blackwell的继任者）已进入全面量产阶段 [1] - 韦德布什证券分析师团队认为，机器人与自动驾驶技术市场为英伟达创造的增量机遇，将推动其市值在短期内突破5万亿美元，并有望触及6万亿美元 [1] AMD在CES 2026发布的核心产品与市场定位 - AMD发布面向小型企业数据中心的全新MI440X芯片 [1] - AMD推出AMD Ryzen AI嵌入式处理器 [1] - 摩根士丹利分析师指出，AMD的MI455是领先产品，并拥有核心客户OpenAI的支持，预计在2026年第三、四季度将迎来强劲放量增长 [3] 华尔街对AI算力需求与行业趋势的分析 - 摩根大通分析师确信2026年AI算力需求仍将强劲增长，传统PC与服务器需求亦将保持稳健 [2] - 英伟达与AMD均强调，推理token的爆炸式增长是算力需求的核心驱动力，众多客户目前算力吃紧 [2] - 韦德布什证券分析师认为，未来三年全球企业将从3至4万亿美元的AI资本支出浪潮中受益 [2] - 摩根大通分析师指出，物理AI是一个巨大且尚待开发的机遇，英伟达相较AMD处于更有利地位 [2] 边缘AI与竞争对手动态 - 英特尔发布算力高达180 TOPS的Core Ultra3系列（Panther Lake），可运行700亿参数模型，推动AI处理能力在PC及边缘设备中落地 [2] - 摩根士丹利分析师指出，CES展会凸显了AMD在CPU领域相对英特尔的领先地位，但该市场正承受内存涨价带来的巨大压力 [3] - 摩根士丹利分析师表示，在谷歌TPU竞争背景下，英伟达对Vera Rubin的信心是积极信号，市场热情有望随着实际数据兑现而重新点燃 [3] 对特斯拉及其他公司的潜在影响 - 韦德布什证券分析师认为，英伟达专为自动驾驶汽车设计的新基础模型对特斯拉构成边际利好，因特斯拉正寻求加速自动驾驶技术落地并从中获利 [1] - 摩根士丹利分析师指出，AMD当前的成功更多受益于整体算力需求的持续旺盛，而非在总体拥有成本层面确立长期优势 [3]

LAS VEGAS--(BUSINESS WIRE)--Ventiva®, a leader in thermal solutions, today introduced its new AI- Ready Laptop reference design, powered by the latest AMD Ryzen series mobile processor, at CES 2026. AI workloads are reshaping laptop system architecture, with large language models (LLMs), sustained high-power operation, and increasing on-device inference generating concentrated heat that conventional fan-based cooling struggles to manage. Through this reference design, Ventiva is demonstrating ho. ...

人工智能行业技术进展 - 阿里巴巴升级其AI代码助手Qoder的补全功能，使AI生成的代码采纳率提升了65% [1] - 简智机器人公司正式开源了据称是具身智能行业内规模最大的无本体数据集 [1] 人工智能行业融资动态 - 脑机接口领域的“独角兽”公司强脑科技完成了20亿元人民币的融资 [1] 半导体行业产品发布 - AMD公司推出了下一代AI芯片MI455 GPU [1] - AMD公司计划在未来4年时间内，将其AI性能芯片的性能提升1000倍 [1]

文章核心观点 AI需求全面驱动存储行业进入上行周期，从HBM延伸至DRAM、NAND、HDD等传统存储领域，行业格局被重塑[3] 本轮周期的猛烈程度高于以往，以美光为例，其下季度毛利率指引达66-68%，创历史新高[1] AI服务器从训练向推理的重心转移，催生了“低延迟、大容量、高带宽”的差异化存储需求，而存储厂商资本开支向高附加值的HBM与DRAM倾斜，形成结构性供需失衡，推动产品价格大幅上涨[3] AI服务器带来的存储大周期 - AI需求彻底重塑存储行业格局，带动HBM、DRAM、NAND、HDD全品类进入全面上行周期[3] - AI服务器数据流动路线清晰：HDD的冷数据 -> SSD预热 -> DRAM中转 -> HBM配合计算，各部分在训练和推理服务器中均需要[12] - 当前AI服务器领域出现明显变化：重心从训练向推理迁移，推理服务器更注重DDR（并发任务）、SSD（快速响应）和HDD（大容量）[14] 各类存储在AI服务器中的角色 - **HBM**：与GPU芯片3D堆叠，是GPU的“专用显存”，具有高带宽、高功耗特点，决定单GPU可承载的模型规模与响应速度，是AI服务器的“性能天花板”[11] - **DRAM (DDR5)**：是数据交换枢纽，连接HBM与NAND的“桥梁”，速度比HBM慢但容量大很多倍，其容量决定单服务器可同时处理的任务数，是AI服务器的“内存基石”[12] - **NAND (SSD)**：是热数据仓库，高频访问数据的“快速持久层”，连接DRAM与HDD，作为AI数据中心的“性能-容量平衡者”，是训练数据“快速补给站”和推理服务“快速响应核心”[12] - **HDD**：海量冷数据的低成本容器，具有大容量、成本低特点，是AI数据中心的“容量基石”，决定整体数据存储规模[12] 当前AI存储的特点与“内存墙”瓶颈 - AI数据中心核心矛盾是“内存墙”瓶颈：算力增长速度远超数据传输速度，导致GPU等计算单元空置率高达99%[5] - 以H100为例，HBM带宽3.35TB/s，单Token计算时间10微秒，但加载模型权重（如10GB）和KV缓存（如20GB）需要约9毫秒，计算闲置时间占比近99%[16] - 应对“内存墙”的三大方法： 1. **HBM升级**：堆叠层数从12-Hi向16-Hi升级，传输速度有望从B300的8TB/s提升至16-32TB/s，减少数据排队等待时间[18] 2. **SRAM应用**：3D堆叠SRAM将KV缓存、模型轻量权重放在计算单元近端，量产后采用“SRAM+HBM”形式（SRAM负责“快”，HBM负责“多”），有望将延迟从100ns大幅缩短至2ns附近[19] 3. **存算一体**：将部分算力嵌入存储内部，彻底消除数据搬运速度问题，预计2027年及之后逐渐成为解决途径[19] - 英伟达收购Groq属于防御性收购，旨在获得其SRAM技术（LPU架构、TSP微架构等）和人才，以提升AI推理能力并防止技术落入竞争对手之手[21] HBM市场供需与升级 - HBM是AI需求带来的“从无到有”的直接增量需求，其需求量与AI芯片出货直接挂钩[23] - 当前主流AI芯片（英伟达、AMD、谷歌）基本搭载HBM3E，三大原厂已开始对HBM4进行送样，HBM4预计2026年开启量产[6][24] - **供给端**：三大原厂（三星、海力士、美光）资本开支重心投向HBM领域[27] 2025年四季度三家合计HBM月产能约39万片，预计到2026年四季度提升至51万片[29] 考虑产能爬坡和50%综合良率，预计2026年HBM供应量约为41.9亿GB[34][35] - **需求端**：HBM需求量通过“CoWoS -> AI芯片 -> HBM”路径估算，2026年全球CoWoS需求量约128万片，对应HBM需求量约42亿GB[36][39] - **供需格局**：2026年HBM市场呈现“供应紧平衡”状态，供应量（41.9亿GB）与需求量（42亿GB）基本匹配[6][39] - **竞争格局**：海力士占据当前HBM市场近一半份额，三星和美光份额接近[32] 随着三星HBM3E在2024年四季度获得英伟达认证，其出货份额有望回升并反超美光[32]

行业宏观趋势与愿景 - AMD首席执行官苏姿丰预测，未来五年内将有50亿人每天使用AI，超过世界人口的一半[3] - 自ChatGPT在2022年底发布以来，AI活跃用户已从100万暴涨至10亿以上，增长速度远超互联网早期阶段[3] - OpenAI联合创始人Greg Brockman指出，计算能力是AI走向通用智能的最大瓶颈，世界需要的GPU数量远超现有规模[7] - AI正从语言智能迈向具备空间理解与行动能力的生成式AI新阶段[37] AMD的AI战略与版图 - 公司旨在补齐AI普及所需的算力基础设施，让AI无处不在，算力人人可及[7] - 战略涵盖云端数据中心与本地终端（如AIPC）两大核心战场[9] - 公司提出“全球人工智能运行在云端，而云端运行在AMD平台上”的愿景[8] 数据中心与云端算力解决方案 - 推出下一代机架级平台Helios，单机架集成72块MI455 AI GPU，算力高达2.9 ExaFLOPS，并搭载31TB HBM4内存[7][14] - Helios采用开放OCP机架标准，强调模块化与可扩展性，可与Meta合作开发，数千个机架可互联成超大训练集群[13][15] - 核心芯片Instinct MI455 GPU采用2nm与3nm混合工艺及3D小芯片封装，晶体管数量超过3000亿个，相比MI300系列提升约70%[16][17][18] - MI455与EPYC服务器CPU、Pensando网络芯片深度集成，旨在解决大模型训练中的“内存墙”瓶颈[17][19] - 下一代MI500系列AI加速器计划于2027年推出，全面转向2nm工艺，目标在四年内（MI300到MI500）使AI计算性能提升1000倍[8][21][23] 终端与AIPC战略 - 推出Ryzen AI Max 400系列处理器（代号Strix Halo），面向AI开发者和高端创作者[25] - 该处理器最高配备12核CPU，集成专用AI引擎，最高算力达60 TOPS，并采用统一内存架构，CPU与GPU可共享最高128GB内存[27] - 演示显示，搭载Ryzen AI的设备可在完全离线情况下流畅运行700亿参数的医疗大模型[27] - 在高端笔记本形态下，其AI与内容创作应用表现快于最新一代MacBook Pro；在小型工作站场景中，成本明显低于英伟达DGX Spark[28] - 发布Ryzen AI Halo参考平台，称为“世界上最小的AI开发系统”，可在离线条件下运行多达2000亿参数模型[31] 空间智能与世界模型 - 与“AI教母”李飞飞同台探讨空间智能，认为这是连接“感知→推理→行动”的关键能力[5][36] - 李飞飞创立的World Labs已实现仅凭几张甚至单张图片，即可生成几何一致性、可导航的3D世界，将过去需数月的3D场景建模缩短至几分钟[37][38][39] - 世界模型需要实时响应与编辑，对算力提出极高要求，需极高的内存、大规模并行计算和快速推理速度[40] - World Labs的世界模型已运行在AMD MI325X GPU与ROCm软件栈上，并在几周内实现了超过4倍的推理性能提升[40] - 随着MI450等后续平台推出，更大规模世界模型的训练与实时运行将成为可能[41] 其他新品发布 - 发布消费级显卡Radeon RX 9070和RX 9070 XT，搭载RDNA 4架构及FSR 4等AI图像技术[43] - RX 9070 XT在30多款游戏中平均比RX 7900 GRE快42%；RX 9070在30多款游戏中平均比RX 7900 GRE快21%[45][47] - 发布下一代服务器CPU EPYC Venice，采用2nm工艺，最多集成256个Zen 6核心，内存与GPU带宽相比上一代实现翻倍，专为高效服务AI集群设计[49][50][51]

宏观与政策动态 - 中国新一轮找矿行动成果显著，“十四五”期间新发现10个大型油田、19个大型气田，辽宁大东沟金矿探明量达1444.49吨，2026年将继续开展新一轮找矿突破战略行动 [2] - 商务部表示将推动绿色消费各项政策措施落地见效，促进生产方式和生活方式绿色化 [3] - 2025年全国民航工作持续推进国产大飞机发展，C919安全载客突破400万人次，C909成功拓展越南、老挝等国际市场 [4] - 欧洲央行管委维勒鲁瓦担忧美元全球支付体系被武器化，正推动部分司法管辖区发展替代性支付系统 [5] - 德国总理表示德国经济形势在某些领域“非常严峻”，2026年应将提振经济作为首要任务 [6] 金融市场与数据 - A股市场表现强劲，沪指13连阳再创十年新高，1月6日沪深两市成交额达2.81万亿元，较上一交易日放量2602亿元，全市场超4100只个股上涨 [8] - 截至1月5日，上交所融资余额报12770.36亿元，深交所融资余额报12582.47亿元，两市合计25352.83亿元，较前一交易日增加190.95亿元 [9] - 香港恒生指数1月6日收涨1.38%，恒生科技指数涨1.46%，券商与有色金属板块领涨 [10] - 国投白银LOF基金将于2026年1月7日开市起至当日10:30停牌，若二级市场交易价格溢价幅度未有效回落，可能延长停牌时间 [11] 半导体与人工智能行业 - 美国银行预测全球半导体市场将突破万亿美元大关，2026年销售额预计同比增长约30%，并将英伟达、博通和AMD列为AI芯片“首选股” [7] - 市场预计三星电子2025年第四季度营业利润有望同比飙升160%，主要受AI热潮下存储芯片短缺涨价推动 [14] - AMD在2026年CES展会上发布多款新芯片及下一代平台Helios，其CEO预测AI行业将在五年内发展到每天有超过50亿人使用，并希望未来五年计算能力提升至10 YottaFLOPS以上 [15] 公司特定动态 - 药明康德公告，实际控制人控制的股东累计减持公司5967.51万股，占总股本的2%，减持价格区间为84.66至95.08元/股 [12] - 嘉美包装股票在2025年12月17日至2026年1月6日期间累计涨幅达230.48%，因价格涨幅较大已背离公司基本面，自1月7日起停牌核查 [13] - 思维列控与百花医药均公告，因交易双方未能就核心条款达成一致，决定终止筹划控制权变更事项，公司股票均自2026年1月7日起复牌 [16][17] - 阿里巴巴旗下达摩院研发的胰腺癌早筛AI模型DAMO PANDA，自2014年11月起已分析超过18万张CT片，帮助医生发现了24例胰腺癌，其中14例为早期 [18] - 航天环宇公告，公司股价连续三个交易日涨幅偏离值累计超30，目前股价处于历史最高点并已脱离基本面，预计2025年公司商业航天相关收入占比不足15% [19]

大盘与板块表现 - 主要股指普遍上涨，科创50指数领涨，涨幅为1.84%，北证50指数上涨1.82%，上证指数上涨1.50%，深证成指上涨1.40%，创业板指上涨0.75% [1] - TMT板块内部分化，领涨板块为SW面板（+5.21%）、SW半导体材料（+4.41%）和SW垂直应用软件（+3.86%） [1] - TMT领跌板块为SW通信网络设备及器件（-1.70%）、SW通信线缆及配套（-0.68%）和SW印制电路板（-0.60%） [1] 国内产业动态 - 立讯精密在虚拟现实（VR）领域扩大产能，其（云中）工厂将新增一条VR眼镜生产线，设计年产能达900万台，同时将VR眼镜充电盒年产能提升450万台，并新增带电池的VR眼镜充电底座制造工艺 [1] - 立川（苏州）半导体设备研发生产基地项目签约，总投资10.5亿元，一期将生产全自动探针台、晶圆研磨设备等，全部达产后预计实现年产值超10亿元 [1] - 深天马与UDC签署长期OLED材料供应及许可协议，UDC将供应其专有的UniversalPHOLED磷光OLED技术和材料，支持深天马的OLED显示器件生产 [1] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用，总投资40亿元，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域 [1] 海外科技与产业新闻 - 根据Appfigures数据，AI应用Manus在2025年累计下载约450万次，主要下载市场为巴西、埃及、印度等新兴市场，全年应用内收入约1300万美元，12月单月达200万美元，单次下载收入约2.9美元 [2] - AMD推出AI计算机架Helios平台，拥有2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB HBM4显存，提供43TB/s的横向扩展带宽，采用2nm和3nm工艺制造，拥有4600个“Zen 6”CPU核心和18000个GPU计算单元 [2] - 德州仪器（TI）发布采用5nm工艺打造的自动驾驶汽车芯片TDA5，该芯片可将每秒运算速度从10万亿次提升至高达1200万亿次，用于构建“边缘AI”环境 [2] - 日本经济产业省（METI）计划将其整体拨款增加约50%，达到约3.07万亿日元，其中半导体和人工智能领域的拨款大幅增加至约1.23万亿日元，几乎是之前的四倍 [2] AI领域资讯 - 英伟达正式推出“Vera Rubin”平台，其Vera CPU搭载88个定制化Olympus核心，Rubin GPU提供50千万亿次浮点运算/秒的算力，配备第三代Transformer引擎和第六代NVLink技术，单GPU数据传输速率达3.6TB/s，单机架聚合吞吐量高达260TB/s [3] - 微信启动“AI小程序成长计划”，计划全年投入资源扶持开发者，提供包括1亿token免费大模型算力、云开发资源、流量曝光及优惠变现费率，旨在激励AI及工具类小程序开发 [3] - 国家广电总局宣布自2026年1月1日起开展为期一个月的专项治理，针对部分网络账号滥用AI工具对经典影视、动画片等内容进行颠覆性篡改、魔性解构与低俗化改编的现象 [3] - X平台出现部分用户利用“格罗克”编辑图片和视频的现象，部分生成内容可以假乱真，有用户借此生成真实人物的虚假性暴露内容并散播，受害者包括数百名女性和未成年人 [3] “十五五”前沿行业追踪 - 脑机接口领域公司强脑科技完成约20亿元人民币融资，其产品可以帮助残疾人安装神经控制假肢，实现跑步、走路等高难度运动 [4] - 新时达发布行业首款“工规级”具身智能机器人SYNDA R1，身高1.78米，臂展2.05米，拥有24个自由度，作业范围可覆盖地面至2.1米高度，能够完成从地面搬运到高位装配的全场景作业任务 [4] - 东方锅炉圆满完成国家重点研发计划子任务项目“兆瓦级煤掺氢/掺氨燃烧器稳定清洁燃烧中试研究”的关键阶段验证，成功实现煤掺氨燃烧连续100小时稳定运行 [4] - 北京发布人工智能创新高地建设行动计划，拟两年内实现AI核心产业规模破万亿元，计划实施九大专项行动，启动建设海淀原点社区等4个AI创新街区，形成“一核多点”布局 [4] 高频数据：存储与半导体材料价格 - 01月06日国际DRAM颗粒现货价格多数上涨，其中DDR5 16Gb (2G×8) eTT涨幅为2.38%，盘均价为17.200美元；DDR5 16G (2G×8) 4800/5600涨幅为2.29%，盘均价为31.243美元 [6] - 01月06日百川盈孚监测的半导体材料价格（包括锌系粉体、高纯金属、晶片衬底）日度变化均为0，价格保持稳定 [7]