行业趋势：AI驱动产业重塑与平台迁移 - 当前正处于从云计算、移动互联网向全新AI平台迁移的重大变革时期，判断新平台的关键在于应用是否建立在全新的计算架构之上[4] - AI正成为基础性的底层架构，几乎等同于操作系统，大语言模型本质上就是未来应用的操作系统[4] - 这场平台变革正在重塑整个底层计算体系，从基于CPU的传统应用转向以GPU为核心的AI应用[5] - AI正在以前所未有的速度突破传统界限，从内容生成拓展至感知三维空间、学习复杂逻辑，并与现实世界深度互动[11] - AI正在重塑整个软硬件市场的格局[9] 市场机遇：万亿美元级别的改造与升级需求 - 过去三十年整个IT行业投入了大约10到15万亿美元，而现在这些投入都需要重新改造、升级，这带来了数万亿美元的市场机遇[5] - 可穿戴设备的市场规模，有望突破十亿台[11] 联想集团：作为系统集成者的战略定位与合作 - 联想将芯片四巨头共同推至舞台中央，其角色是能够整合多元算力、打通智能硬件场景落地的系统级玩家[1] - 联想作为“系统集成者”和“场景放大器”，其朋友圈非常重要，IT产业已进入开放生态、你中有我的环境[11] - 联想与英伟达立下新年合作目标——未来三年内，将双方的业务合作规模扩大至原来的四倍[4] - 联想与英伟达发布全新合作计划“联想人工智能云超级工厂”，旨在将联想在制造、安装、调试复杂系统方面的专业能力打包成标准化产品，把普通计算机转化为客户专属的AI工厂[5] - 联想打造了全球大部分的超级计算机，拥有制造复杂系统的规模优势以及将大型系统部署到超级计算数据中心的能力[5] - 联想的新一代海神液冷技术融入了“人工智能云超级工厂”系统[7] - 联想成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一，双方合作推出ThinkSystem SR675i推理服务器[8] - 联想与英特尔联合发布Aura Edition AI PC，以及FIFA联名游戏电脑拯救者Legion Pro 7i[9] - 联想与高通深化在可穿戴设备领域的合作，并展示了摩托罗拉最新可穿戴概念产品Maxwell[10] - 联想在终端生态、品牌和全球渠道上的积累，使“个人智能伴侣”的愿景具备了规模化落地的可能[10] 英伟达：以GPU加速计算为核心的企业AI蓝图 - 英伟达与联想过去三十年的合作涵盖了从个人电脑、工作站到高性能计算、GPU服务器、机器人等[4] - 英伟达与联想的“人工智能云超级工厂”合作计划，旨在通过标准化、可预测、可复制的AI基础设施，把以往高度定制化、充满不确定性的AI部署推向产业化阶段[5] - 该计划将帮助云服务提供商缩短“time to first token”AI部署的时间，同时可迅速扩展规模至十万枚GPU，支持万亿参数级别的智能体和大语言模型[7] AMD：强调系统级架构与机架级AI - AMD发布了机架级AI平台Helios，这一架构被认为是向英伟达发起挑战[8] - 随着推理需求的快速增长，企业面对的是如何构建能够支撑更大模型、更高吞吐量的系统级基础设施，机架级AI正在成为企业的必选项[8] - 企业需要的不是单一芯片的胜负，而是“可选、可组合、可持续演进”的算力体系[9] 英特尔：传统计算体系与AI新范式的融合 - 英特尔与联想联合发布的Aura Edition AI PC全线搭载英特尔刚刚发布的采用18A制程的酷睿Ultra 300系列处理器，该处理器被视为重塑AI PC体验的重要节点[9] - 英特尔与联想的合作，正在从传统PC延伸至数据中心和云计算领域[9] - 在GPU主导训练、ARM与x86竞争加剧的时代背景下，英特尔代表着传统计算体系与AI新范式之间的融合路径[10] 高通：聚焦AI原生终端与可穿戴设备 - 高通与联想把目光投向了AI原生终端，新一代可穿戴设备正在演变为“个人智能伴侣”，需要在极低功耗条件下，实现持续感知、实时推理和全天候连接[10] 产业共识：从算力到可用能力的价值转化 - 联想与四大芯片巨头的合作，拼合成一张混合算力版图[11] - 一个新的产业共识正在形成：AI的真正价值，不在于谁拥有最强的芯片，而在于谁能把算力变成可被企业和用户真正使用的能力[11]

市场表现与产品动态 - 截至2026年1月7日午间收盘，芯片ETF天弘(159310)成交1487.31万元，其跟踪的中证芯片产业指数一度涨超2%，成分股珂玛科技上涨11.94%，雅克科技上涨10.00%，中微公司上涨7.98% [1] - 截至1月6日，芯片ETF天弘(159310)近2周规模增长1705.24万元 [1] - 科创综指ETF天弘(589860)换手7.56%，成交2345.68万元，其跟踪的上证科创板综合指数上涨1.49%，成分股芯源微上涨20.00%，安达智能上涨18.67%，赛恩斯上涨17.82% [1] - 芯片ETF天弘(159310)跟踪中证芯片产业指数，旨在反映芯片产业上市公司证券的整体表现 [1] - 科创综指ETF天弘(589860)跟踪的上证科创板综合指数覆盖科创板97%的市值，行业分布均衡，几乎全部成份股属于战略性新兴产业，市值风格偏向中小盘 [2] 行业技术趋势与巨头动态 - AMD CEO苏姿丰在2026年CES展上指出，全球算力供给远不能满足AI发展需求，未来五年需实现100倍算力提升，以适应从工具级应用向基建级AI的跨越 [3] - 苏姿丰表示，AI推理Token数量在两年内已增长100倍，未来五年全球算力需从现有Zetta等级跃升至10YottaFLOPS，较2022年规模暴增一万倍 [3] - AMD下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载HBM4，下一代AI机架Helios将包含72个GPU [4] - AMD的MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺，随着该系列在2027年推出，公司有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍 [4] - 英特尔在2026年CES展上正式发布基于18A制程工艺的Core Ultra Series 3系列AIPC芯片，这是其首款大规模量产的2纳米级客户端芯片 [5] - 英特尔新一代Panther Lake架构芯片性能较前代Lunar Lake Series 2提升高达60%，搭载该芯片的笔记本电脑将于1月7日开放预订，1月27日全球同步上市 [5] 行业前景与材料市场 - 中银证券表示，在AI带动高性能计算和高带宽存储器发展的背景下，全球半导体材料市场规模稳步增长，预计2029年将超870亿美元 [6] - 我国半导体材料整体国产化率仍偏低，但在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体等关键环节已有企业加速布局产能和技术研发，在先进封装材料领域具备较大替代空间 [6] - 伴随下游需求复苏与技术迭代提速，本土材料企业在供应链安全诉求推动下有望实现规模与技术水平的双重突破 [6]

2026年CES展会核心观点 - 人工智能（AI）技术再次主导展会，但焦点从技术本身转向“以人为本”的AI落地应用及其对各行业的重塑趋势[1] - 展会规模预计与去年相当，超过3500家参展商将展示机器人、医疗保健、汽车、可穿戴设备、游戏等多个行业的发展[1] AI应用趋势 - 展会核心主题是“以人为本”的AI应用，AI将几乎嵌入所有领域，成为产品的主要卖点而非锦上添花的功能[1][2] - AI将改变多种硬件设备，在日常生活中提供更高程度的个性化体验，例如搭载AI的智能手机、电脑和电视[4] - 中国参展观众认为，相比去年，今年AI已成为全球科技创新的明确主线，各大厂商正全面拥抱AI[5][6] 机器人技术 - 展会将出现比以往任何时候都多的人形机器人产品，许多公司将测试消费者对AI驱动的人形机器人的接受度[2] - 展出的机器人既包括家庭设计型号，也包括用于制造业、物流和食品服务等企业用途的型号[2] - 来自中国和美国的智能清洁机器人生产商将展示能够在复杂室内空间导航的清洁、配送和服务机器人[4] 芯片与基础设施竞争 - AI芯片制造领域竞争激烈，英伟达与超威半导体（AMD）在展前上演隔空对话，发布最新产品[3] - 英伟达宣布其下一代AI超算芯片平台Vera Rubin已全面投产，计划于2026年晚些时候开始交付[3] - 英特尔和高通将发布下一代处理器，美国四大芯片制造商的CEO齐聚展会，预示着“芯片大战即将到来”[3] 汽车与移动出行 - 人工智能对自动驾驶等移动出行方式的影响成为展会重要内容[2] - 中国吉利汽车在展会期间举办媒体发布会，现场几乎坐满，美国媒体普遍对中国AI汽车感兴趣[5] - 吉利汽车已连续第三年参展，并感受到AI已成为全球科技创新的主线[5] 中国企业表现 - 中国企业占据展会更多高光区域，曾经由三星和LG主导的区域正越来越多地被中国科技和企业占据[5] - 中国企业的展示被列为值得一看的内容[5] - 有中国参展观众表示，国内科技消费品迭代速度非常快，CES上可能出现的“惊喜”在中国已见怪不怪[6]

AI行业竞争与趋势 - AI竞争进入白热化阶段，行业探讨焦点集中于“如何让AI向物理世界延伸”，即“物理AI”成为关键词 [2] - 英伟达CEO黄仁勋指出AI行业迎来拐点，AI变得更智能、具备推理能力且应用范围更广，实用性大幅提升，其开源物理AI模型“Cosmos”下载量已达百万次 [2] - AMD发布多款AI新品，包括MI455X GPU AI芯片、Ryzen AI 400系列处理器等，并计划在2027年推出采用2纳米工艺的MI500系列芯片，目标在未来4年内将AI性能芯片提升1000倍 [2] - 高通发布面向工业级自主移动机器人和人形机器人的高性能处理器“高通跃龙IQ10系列”，旨在为机器人提供高性能、高能效的“机器人大脑”能力 [2] - 行业分析师指出，投资者当前主要顾虑之一是端侧AI进展不足、场景落地存在瓶颈，但从CES 2026发布的新品来看，2026年AI在端侧的落地有望提速 [3] 中国智能产品出海动态 - 多家中国机器人公司携产品亮相CES 2026，包括帕西尼的人形机器人TORA-ONE、宇树科技、云深处、智元机器人、傅利叶及北京人形机器人创新中心的“天工”系列人形机器人，展示中国在具身智能机器人领域的技术突破与场景落地实力 [4][5][6] - 帕西尼展示的多维触觉传感器GEN3系列具备0.01N的精细力识别能力，全量程重复精度小于0.5%FS，采样频率高达1000Hz，可同步测量六维力、材质等15种感知维度 [4] - 松延动力携核心产品“小顽童N2”参展，计划在2026年第二季度于北美、中东、欧洲、东南亚、日韩五大核心区域实现千台量级规模的市场拓展，旨在向全球输出品牌认知 [5] - 围绕家居场景的垂类智能产品（如割草机、泳池清洁机器人）及AI可穿戴设备成为中国企业展示重点，追觅、石头科技、科沃斯、云鲸等企业均有核心产品或新品参展 [6] - 追觅首次在CES完整呈现“追觅全屋智能生态”，展出超过150款产品，包括H15ProHeat洗地机、H16ProSteam洗地机等创新产品 [6] - AI眼镜厂商Rokid推出超轻无屏AI眼镜Rokid AI Glasses Style，产品重量仅38.5克，支持ChatGPT、DeepSeek和Qwen等多平台AI大模型 [6] - 行业人士认为，中国家电产品因高智能化水平、高效研发迭代和优秀性价比已获全球认可，未来与AI技术结合并推向全球市场将是行业长期主线 [6] 自动驾驶技术进展 - 自动驾驶技术逐渐成熟，推动L4级自动驾驶越来越多地进入民众日常生活，例如参展者在CES场馆外试乘了Zoox Robotaxi [7] - 行业观察指出，自动驾驶已从“噱头”走向落地和快速扩张，随着AI技术成熟，智能汽车成为AI技术的重要承载物，其定义从交通工具外延为移动智能空间 [7] - 英伟达CEO黄仁勋宣布推出用于辅助驾驶的开源VLA推理模型“Alpamayo R1”，并认为自动驾驶将是首个大规模、主流的物理AI应用市场，从非自动驾驶到自动驾驶的转折点可能正在发生 [7]

公司战略与技术发布 - 联想集团在CES 2026期间提出“混合式AI”构想，旨在整合个人、企业与公共智能，以打造个性化AI并推动普及[1][2] - 公司发布三大核心技术构建混合式AI底座：智能模型编排、智能体内核与多智能体协作[2] - 联想发布面向海外市场的个人AI超级智能体Lenovo Qira，可连接协调多个智能体并在手机、电脑、平板及可穿戴设备间无缝衔接使用[2] - 公司高管现场展示了Lenovo Qira与新一代AI PC、motorola razr fold大折叠手机及Maxwell、智能眼镜等可穿戴概念产品间的协作[3] 企业级AI与算力战略 - 公司认为新一轮算力浪潮源于AI推理爆发，AI推理能力应用将成为影响企业竞争力的关键[4] - 联想将AI推理视为继企业信息化、云计算、AI训练后的第四次算力创新浪潮，目标是将AI能力部署到本地、边缘和用户端[4] - 公司发布推理优化服务器产品组合，包括与AMD合作的AI推理服务器ThinkSystem SR675i，以及SR650i和边缘计算服务器SE455i，旨在将AI模型部署到本地和边缘以提升效率、降低成本并强化数据安全[4][5] 关键合作伙伴关系 - AMD与联想宣布在企业AI落地方面合作，将推出搭载AMD EPYC处理器的AI推理服务器ThinkSystem SR675i[4] - 联想成为首批采用AMD最新机架级AI架构Helios的系统供应商之一[4] - 联想与英伟达发布“联想人工智能云超级工厂”合作计划，英伟达将提供包括Blackwell Ultra GB300及下一代Vera Rubin系统在内的加速计算平台支持[6][7] - 该合作计划旨在消除AI部署不确定性，帮助云服务提供商缩短部署时间并支持扩展至十万枚GPU及万亿参数级别模型[7] - 联想透露未来3到4年内与英伟达的业务合作规模目标为实现翻四番[7] - 联想与英特尔共同发布Aura Edition AI PC和FIFA联名款游戏电脑拯救者Legion Pro7i，并计划在PC、数据中心和云计算领域继续深化合作[7] - 联想与高通宣布深化战略合作，聚焦AI原生可穿戴设备领域创新，并共同开发了摩托罗拉可穿戴概念产品Maxwell[7] 行业趋势与市场预测 - 英伟达CEO认为企业AI落地需将先进模型与自身数据结合，构建专属智能体系统，并部署于企业级服务器及基础设施，逐步向边缘场景延伸[6] - AMD CEO认为全球企业都在思考如何让AI更贴近自身数据并保持灵活性[4] - 英特尔CEO认为AI正在重塑整个软硬件市场格局[7] - 联想CEO认为可穿戴设备是潜力巨大的新兴领域，市场规模有望突破十亿台[7] - 中信建投研报显示，2026年手机、PC的AI渗透率有望分别达到45%和62%[7] - 端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元人民币跃升至2029年的1.22万亿元人民币，年复合增长率达40%[7]

CES开幕日（当地时间1月6日），AMD发布了该公司最新的机架级计算平台Helios，这一架构被认为是 向英伟达发起挑战。 每经美国拉斯维加斯1月7日电（记者杨卉）当地时间1月6日，2026年国际消费电子展（CES）在拉斯维 加斯正式开幕。与此同时，联想集团在拉斯维加斯地标景点Sphere举办了集团史上最大规模的年度技术 创新大会"Lenovo Tech World"。会上，超威半导体（AMD）董事会主席兼CEO苏姿丰表示，联想将成 为首批采用AMD Helios机架级AI（人工智能）架构的系统供应商之一。 苏姿丰称，当前全球企业都在思考如何让AI更贴近自身数据，同时保持灵活性和随时间推演进化的能 力。AI将无处不在，广泛地存在于数据中心、工厂、医院、个人电脑以及边缘设备之中。企业需要能 够在云端、本地和边缘自由部署AI，同时基于自有数据，按照自身业务需求灵活选择CPU（中央处理 器）、GPU（图形处理单元）与软件的最佳组合。 苏姿丰表示，随着推理需求加速增长，企业需要的不再是单台服务器，而是能够支撑更大模型、更高吞 吐量的系统。因此，机架级AI基础设施变得越来越重要。"联想将成为首批采用AMD Helios ...

CES 2026展会概况与趋势 - 2026年国际消费电子展（CES 2026）于1月6日开幕，参展商超过4100家，包括英伟达、AMD、高通、联想集团、TCL等公司，预计观众突破15万人[1][3] - 展会显示消费电子行业全面拥抱AI，AI不再局限于内容生成，而是作为底座重构芯片、屏显、家电、出行等每一个垂直领域[3] - “机器人与具身智能”、“智能汽车”、“AI硬件”和“趣味黑科技”成为本届CES备受关注的四大领域[3] 人工智能行业动态与融资 - 马斯克旗下AI初创公司xAI于1月7日宣布完成200亿美元（约合1400.14亿元人民币）的E轮融资，超过原定150亿美元目标，投资方包括Valor Equity Partners、Fidelity、卡塔尔投资局等，英伟达和思科以战略投资者身份参与[3] - xAI表示，其X平台与Grok共拥有约6亿月活用户，计划利用新融资扩大数据中心规模并推进Grok模型的开发与训练[4] - AMD首席执行官苏姿丰在CES上预测，人工智能行业将在五年内发展到每天有超过50亿人使用，并希望未来五年计算能力提升至10 YottaFLOPS以上[4] - 苏姿丰指出，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已从100万人增加至10亿人，预计2030年将达到50亿人，未来几年需要将全球计算能力增加100倍[6] - 抖音发布的报告显示，2025年平台AI内容兴趣用户数同比增长105%，AI学习类内容观看量增长200%，用户通过AI创作的内容数量和观看量分别增长185%和199%[12][15] 科技公司合作与产品发布 - 波士顿动力与谷歌DeepMind在CES期间宣布建立AI合作伙伴关系，目标是将Gemini Robotics AI基础模型与波士顿动力的新型Atlas人形机器人集成，联合研究预计在未来几个月内启动[7] - 高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及，合作将基于谷歌Gemini模型打造汽车专属AI智能体[9][10] - 英伟达在CES上宣布推出Alpamayo系列开放式AI模型、模拟工具和数据集，旨在解决自动驾驶安全挑战，其CEO称其为世界上首款能思考、能推理的自动驾驶汽车AI[10] - 特斯拉CEO马斯克对此回应，表示英伟达会发现达到99%的自动驾驶性能很容易，但解决分布的长尾问题非常困难[11] - 苹果据传将于2026年春季推出iPhone 17e，配备6.1英寸“灵动岛”屏幕和降频版A19芯片，但不支持高刷新率，将升级C1X自研基带，传输速度是C1的2倍且功耗降低30%[16][18] 特定应用场景与市场数据 - 根据OpenAI向Axios透露的报告，超过4000万美国人每天使用ChatGPT来获取健康和医疗信息，在医疗资源匮乏的偏远地区，用户每周发送的健康医疗信息接近60万条，约70%的健康类对话发生在传统门诊时间之外[6] - 全球首款适用于自动驾驶的可折叠方向盘由Autoliv与Tensor联合发布，当车辆切换至L4级自动驾驶模式时，方向盘会折叠缩进中控台，该系统计划于年内上市，由越南车企VinFast生产[18][19][21] - 抖音在深圳建设第二总部，该项目定位为抖音第二总部，总投资达310亿元，将重点支撑抖音、今日头条等核心产品及支付等新业务的研发，并同步建设字节跳动AIlab研究中心、SaaS平台服务中心[15] 公司治理与市场策略 - 小米公司于1月6日公布对团队接触相关KOL事件的调查结果，涉事经办人员被辞退，集团副总裁兼CMO许斐和集团公关部总经理徐洁云被通报批评，并扣除2025年相关绩效成绩及取消年度奖金[11] - 泡泡玛特回应Labubu系列盲盒产品放量传闻，表示补货是随机进行，无法保证持续补货，其天猫官方旗舰店等主要线上渠道中，“Labubu前方高能系列”普遍缺货，而“Labubu心底密码系列”有现货[12]

涉及的行业与公司 * **行业**：亚太地区科技行业，特别是人工智能（AI）半导体供应链，包括AI GPU、AI ASIC、先进封装（CoWoS）、高带宽内存（HBM）以及晶圆代工[1][5][42] * **主要公司**： * **AI芯片设计商/客户**：英伟达（NVIDIA）、超微半导体（AMD）、博通（Broadcom）、谷歌（Google TPU）、亚马逊云科技（AWS Trainium）、微软（Maia）、Meta（MTIA）、OpenAI（Nexus）、xAI、迈凌（MediaTek）、阿里巴巴/平头哥（Alibaba/T-Head）、字节跳动（ByteDance）[4][9][13][14][24][25][26][27][28][29][30][40][41][63][69][83][84] * **晶圆代工与封装**：台积电（TSMC）、日月光投控（ASE）/矽品（SPIL）、艾克尔（Amkor）、联电（UMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）[9][12][13][14][17][23][25][26][27][28][33][42][43][44][69][79][81][82][83][84] * **芯片设计服务**：创意电子（GUC）、智原科技（Alchip）、世芯电子（Alchip）[5][9][29][33][40][41][63][69] * **内存供应商**：SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）、三星（Samsung）[5][40] * **设备与材料**：京元电子（KYEC）、帆宣（FOCI）、奇景光电（Himax）[5][43][63][69] 核心观点与论据 * **2026年AI半导体需求强劲，供应成为关键制约因素**：对AI GPU和AI ASIC的需求均非常强劲，2026年市场将由供应驱动，主要瓶颈可能来自内存、台积电3纳米产能以及T-Glass（封装基板材料）的短缺[1][42][43] * **先进封装（CoWoS）产能大幅扩张**： * 根据供应链调查，预计台积电2026年底CoWoS产能将比2025年底的70k wpm（每月千片晶圆）增长79%，达到125k wpm[12] * 非台积电的CoWoS产能（如日月光/矽品、艾克尔、联电）预计到2026年底将增至50k wpm[15][16] * 日月光/矽品计划将CoWoS产能从之前预期的20k wpm扩大至2026年底的30k wpm，主要驱动力来自英伟达（非GPU产品）、AMD、博通和AWS[13] * 艾克尔预计到2026年底CoWoS产能达到20k wpm，新订单来自英伟达（H200，非游戏产品）和博通/迈凌（谷歌TPU）[14] * **英伟达产品进展与效率提升**： * 根据CES报告，英伟达管理层表示Rubin已进入“全面生产”阶段，在Blackwell的经验基础上，系统级可制造性得到显著改善[2][26][54] * Rubin计算板的组装时间已从Blackwell的约2小时减少至约5分钟[2][26][54] * 预计台积电40%的CoWoS-L产能将用于生产Rubin芯片[2][54] * H200获得对华出口许可后，预计2026年来自中国云服务提供商和AI客户的需求约为200万颗[4][26] * **AI ASIC动态与主要客户需求**： * **谷歌TPU**：谷歌已将下一代3纳米TPU（代号“Sunfish”）在台积电的生产时间从2026年第四季度提前至第三季度，博通已在艾克尔预订了30k的CoWoS-S产能以满足TPU强劲需求，但TPU v6p（Ironwood）仍是2026年主要驱动力[9][26] * **AWS Trainium**：预计2026年Trainium 3芯片产量有上行空间，迈威尔（Marvell）正在提供3纳米晶圆生产服务，预计2026年总产量136万颗中，智原科技（Alchip）生产50-60万颗，Annapurna生产80-90万颗，迈威尔生产10-20万颗[9] * **其他**：博通决定将其有限的3纳米产能用于当前的ASIC项目，特别是TPU，智原科技正与Groq就3纳米设计服务进行合作[9] * **市场规模与增长预测**： * 预计到2029年，AI芯片（包括AI GPU和AI ASIC）总市场规模将达到5500亿美元[5][42][49] * 预计2026年全球CoWoS总需求将同比增长110%，达到145.1万片晶圆（2025年为69万片）[37][39] * 预计2026年AI HBM总消费量将高达330亿Gb（约合4,001,285 kGB）[40] * 预计2026年AI芯片的晶圆消费市场总规模（TAM）可达270亿美元[41] * 预计台积电来自AI芯片的代工服务收入在2029年可达1070亿美元，约占其当年总收入的43%[44] * 摩根士丹利预计2026年全球前十大上市云服务提供商的云资本支出将达到6320亿美元，较市场共识高出4%[45][48] * **下游服务器产能与制造效率是关键**： * 下游服务器机架的生产爬坡是2026年需要关注的关键趋势，此前下游是比上游更大的瓶颈[53] * 根据亚洲科技硬件分析师更新，截至11月，月服务器机架产量达到5.5k台，如果2026年月产量升至7k-8k台，年化产能将达80k-90k台NVL72机架，足以消耗台积电生产的大部分Blackwell芯片[53] * **中国AI芯片市场与本地化努力**： * 尽管H200获得出口许可，但中国云服务提供商可能将H200芯片与本地芯片配对使用，特别是用于推理需求[80][81] * 预计部分符合规格的本地芯片将由台积电生产，而超规格芯片将由中芯国际等本地代工厂生产[81][83] * 字节跳动在2025年12月18日的Force大会上推出了兼容英伟达芯片和本地AI芯片的256节点AI服务器机架[4][84] * 台积电仍遵守出口管制规则，仅会生产符合ECCN 3A090性能标准的中国芯片设计[82] 其他重要内容 * **投资观点与股票调整**： * 台积电仍是大中华区半导体板块的首选，同时上调了日月光投控和京元电子的目标价[5][43] * 在亚洲半导体板块，超配台积电、京元电子、日月光投控、三星和信骅[69] * 同时看好亚洲ASIC设计服务提供商智原科技和创意电子，以及CPO供应商帆宣和奇景光电[69] * **风险因素**：2026年之后需更多关注投资回报率（ROI）、电力短缺风险、行业竞争等风险因素[43] * **供应链瓶颈转移**：2026年的主要担忧可能不是需求，而是内存、T-Glass和台积电3纳米晶圆的短缺，台积电的CoWoS可能不再是关键瓶颈，因为艾克尔和日月光正在作为第二供应源扩大CoWoS供应[43] * **财务数据预测**： * 预计台积电AI相关收入年复合增长率（2024e-2029e）可达60%，高于公司原先指引的40%中段[42][43][71] * 预计台积电将把其公司整体收入年复合增长率（2024-2029）指引从原先的15%-20%上调至20%-25%[44] * **具体产能分配数据**（2026e预测）： * 英伟达CoWoS需求：875k 片晶圆（占总需求60%）[37] * 博通CoWoS需求：280k 片晶圆（占19%）[37] * AMD CoWoS需求：110k 片晶圆（占8%）[37] * AWS/Annapurna CoWoS需求：50k 片晶圆（占3%）[37] * AWS/Alchip CoWoS需求：30k 片晶圆（占2%）[37]

今年的 CES 真可谓是八仙过海，黄仁勋、苏姿丰、陈力武等"经典面孔"齐亮相； 不过台上谈的已不只限于显卡、算力和制程，还在于 AI 接下来要被带 去哪里。 在 AMD 的专场演讲中，苏妈甩出一个大胆判断： "未来五年内，将有 50 亿人每天使用 AI，超过世界人口的一半。" ——什么概念？就是这个增长速度将远超互联网早期阶段，自 ChatGPT 在 2022 年底发布以来，AI 活跃用户已从 100 万暴涨至 10 亿 +。 值得一提的是，这场演讲还请来了"AI 教母"李飞飞。 李飞飞并不是来站台新品的，她和苏妈主要探讨空间智能和世界模型，这也是她已耕深 20 余年的领域。 对于云端，基于下一代 MI455 GPU 的 Helios 机架级平台成为全场焦点：单机架集成 72 块 AI GPU，算力高达 2.9 ExaFLOPS，可通过成千上万个机架拼接 成超大训练集群，直指千亿参数大模型的核心战场。 谈到云端算力的未来，苏姿丰毫不掩饰 AMD 的野心： "全球人工智能运行在云端，而云端运行在 AMD 平台上。" 另外，她还指出，下一代 Instinct 数据中心 AI 加速器平台 MI500 系列，将在 2 ...

行业趋势与市场需求 - 全球企业正致力于将AI部署更贴近自身数据，同时保持系统灵活性和可演进能力 [1][3] - AI应用将无处不在，广泛存在于数据中心、工厂、医院、个人电脑及边缘设备中 [1][3] - 企业需要在云端、本地和边缘自由部署AI，并能基于自有数据及业务需求，灵活选择CPU、GPU与软件的最佳组合 [1][3] - 随着AI推理需求加速增长，企业需求从单台服务器转向能够支撑更大模型、更高吞吐量的系统，使得机架级AI基础设施变得越来越重要 [2][4] 公司战略合作与产品发布 - AMD与联想达成合作，联想将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一 [1][2][3][4] - 双方将合作推出搭载AMD EPYC处理器的AI推理服务器ThinkSystem SR675i [1][3] - AMD于1月6日发布了其最新的机架级计算平台Helios，该架构被视为向竞争对手英伟达发起挑战 [2][4] 产品价值主张 - 联想ThinkSystem SR675i推理服务器旨在提供强大的本地AI推理能力，帮助客户获取实时洞察并加速决策流程 [1][3] - 该产品有助于确保企业数据的安全 [1][3]