CES 2026展会核心趋势 - AI成为绝对主角，展会核心是“以人为本”的AI应用，几乎所有展品都与AI相关 [1] - 展会从硬件参数竞赛转向展示AI转化为现实产品的进程，并首次设立AI与量子创新融合专区 [3] - 全球科技竞争的最高维度正加速转向对未来技术生态和产业规则的定义权争夺 [16] 芯片领域竞争 - AI基础设施建设的军备竞赛是焦点，英伟达、AMD、英特尔、高通四大美国芯片制造商CEO齐聚 [3] - 英伟达发布能理解物理规律的Cosmos世界模型及机器人基础模型，宣告“物理AI的ChatGPT时刻”即将到来 [9] - AMD发布从云端机架级AI平台Helios到终端的Ryzen AI 400系列处理器，构建全栈计算基础以实现“AI无处不在” [9] 机器人技术发展 - 机器人技术进入“实用化落地年”，展会首次设立专属展厅聚焦具身智能，产品致力于解决家庭服务、工业物流等实际痛点 [3] - “世界模型”技术让机器人从“自动化”迈向“智能化”，2026年或将成为人形机器人实际执行力的“进阶之年” [3] - 在人形机器人全部38家参展商中，有21家来自中国，占比超过55%，中国军团展示核心部件自研能力与真实场景解决方案 [11] - 中国公司上纬启元展示全球首款小尺寸全身力控人形机器人启元Q1，身高53厘米，重量不足4公斤，集成28个自研关节，体积缩小超70% [13] 中国企业参展情况与战略转型 - 经中国贸促会审批进入美国核心专业馆的中国企业为207家，较2025年的1475家出现明显回落，另有300多家企业在OEM/ODM专馆，共计500多家 [4] - 能够留在专业馆的中国企业产品必须具备AI相关功能，部分中小企业退出因美国关税政策导致成本压力，传统OEM企业利润仅8%左右却要承担高达五成以上关税 [5] - 留在CES舞台的中国企业核心共性是已完成从单一产品输出到体系化壁垒的能力构建 [6] - 联想集团包下可容纳1.5万人的拉斯维加斯Sphere场馆举办史上最大规模Tech World，四大芯片巨头CEO等七位大佬同台亮相 [6] 中美科技路径分野 - 面对构建下一代AI生态，中美基于不同产业土壤给出风格迥异的解决方案 [8] - 联想提出整合个人、企业与公共智能的混合式AI是推动AI普及的终极路径，并展示全栈布局 [8] - 在人形机器人领域，美国波士顿动力展示技术极限的“科幻秀”，而中国公司侧重真实场景解决方案成熟度 [11] - 在智能汽车赛道，中国车企如长城、吉利强调全栈自研与纵向整合，欧美车企如宝马、奔驰更倾向于构建或融入开放的软件生态 [14][15] - 在消费电子层面，国际品牌如三星、LG将AI打造为隐形助手，而中国企业如海信、追觅将AI与自身产业优势深度结合打造系统性壁垒 [15] 生态定义与产业规则竞争 - 竞争形态从硬件参数转向考验企业提供从底层技术到顶层应用的完整系统能力 [7] - 英伟达与高通的野心是成为下一个技术时代的基础设施和规则制定者，而联想以算力设备制造商身份成为核心规则的共建者和赋能者 [16] - 联想与英伟达共建AI云超级工厂，旨在工业化地快速部署千兆瓦级AI基础设施，竞争内核从硬件供应升级为生态赋能 [16] - 中美贸易关系改善为技术合作与创新创造了更有利的环境，展馆内中美企业技术、产品深度嵌合 [16] 展会价值与未来展望 - CES正从一个产品展会加速演变为定义未来技术规则与生态的“战略峰会” [4] - 行业边界被打破，展会涵盖汽车电子、人工智能、智慧城市等领域，AI已贯穿行业底层 [6] - 错过CES可能影响未来几年的产品和技术研发方向，展会技术体现了企业未来3-5年的战略布局 [17] - AI全行业落地、生态竞合加剧的趋势预示着AI驱动的第四次工业革命已进入深水区 [17]

AI发展的下一阶段蓝图 - 人工智能正从云端虚拟走向实体世界，发展蓝图涵盖算力突破、物理AI落地及智能体驱动的个性化服务 [1] AI算力瓶颈与突破路径 - 全球AI活跃用户已超10亿，预计未来将超50亿，但现有算力远不足以支撑AI无处不在的愿景，未来几年需将全球算力提升100倍 [2] - 未来一个国家或地区的GDP增长，很大程度上将由其可用算力决定 [2] - 为突破算力瓶颈，业界正从单一提升芯片性能向全栈协同设计演化，强调芯片、网络、存储等组件深度融合形成一体化AI计算平台 [2] - 英伟达正在全面生产包含6款芯片的系统级算力平台“薇拉·鲁宾”，通过极致协同设计以缩短模型训练时间并降低推理成本 [2] 物理AI的定义与落地场景 - AI的演进将从感知、生成、代理最终发展到能理解物理世界的“物理AI”，其“ChatGPT时刻”即将到来 [3] - AI发展正从被动理解文字和图像的系统，转向能理解并帮助人类与世界互动的系统 [3] - 自动驾驶、机器人、工业自动化是物理AI的主战场，AI将通过仿真、数字孪生等技术实现与现实世界的交互 [3] - 自动驾驶是物理AI的关键应用场景之一，英伟达宣布了会思考和推理的自动驾驶汽车AI模型Alpamayo，并确信未来十年内世界上很大比例的汽车将是自动驾驶或高度自动驾驶的 [3] - 工业正转向由AI驱动的产品、工厂、建筑、电网和交通，工业AI正从一种功能转变为重塑未来的力量，通过数字孪生、车间AI助手等技术将智能扩展到整个物理世界 [3] 智能体的演进方向 - 今年将是“主动智能体”之年，AI正从反应式智能体向主动智能体进化，后者可在设备上快速运行且始终在线，主动为人类在后台完成任务 [4] - AI正进化成能理解复杂目标、进行多步规划并自主采取行动的主动智能体，而不仅仅是聊天机器人 [4] - 联想发布了首款个人超级智能体Lenovo Qira，可跨平台、跨设备协同运行，连接用户各类终端，支持情景感知、记住偏好、预判需求并在保护隐私下完成任务 [4] 混合式AI与以人为本 - 整合个人智能、企业智能与公共智能的混合式AI，是推动AI实现个性化、多样化发展并加速普及普惠的重要路径，将促进数字世界与物理世界深度融合 [5] - AI应成为人类创意的协作伙伴，而非取代创意的工具，无论技术多么强大，都要始终将人置于中心 [5]

文章核心观点 - AI算力需求的爆发式增长正在暴力改写全球半导体产业的资源分配法则，导致产能、投资和技术路线全面向AI相关的高端产品倾斜，消费级PC硬件因此面临严重的供应短缺和成本飙升，行业进入“量减价增”的艰难调整期 [12][16][20] PC硬件价格普涨现状 - 市场研究机构IDC预测，2026年PC平均价格将上涨4%至8%，而主要PC厂商已预警产品价格涨幅可能普遍在15%至20%之间 [4] - 存储芯片是涨价风暴眼，TrendForce数据显示2025年12月主要存储芯片合同价已暴涨80%至100%，短缺可能持续至2027年 [6] - 显卡市场面临接力上涨，AMD计划从2026年1月起调涨显卡价格，英伟达可能自2月跟进并采取“逐月调涨”策略 [7] - CPU市场也受波及，AMD已通知渠道伙伴上调处理器价格，同时晶圆代工龙头台积电计划在2026年对先进制程全面涨价5%～10%，其中用于CPU的制程涨幅约7% [7] - 主板市场因装机成本高企需求萎缩，2025年末线下渠道销量骤降超50% [8] - 笔记本电脑品牌商计划对搭载新一代CPU平台的产品采取“一次涨足”定价策略，预计新品定价较前代将有至少15%，高端机型甚至30%的涨幅 [8] AI需求对半导体产业链的重构 - AI数据中心对高带宽内存的饕餮需求是存储涨价的根源，为满足英伟达、谷歌、亚马逊等巨头的订单，三星、SK海力士等存储巨头将大量产能转向利润丰厚的HBM，挤压了消费级产品的标准DRAM和NAND闪存供应 [6] - HBM市场规模在2025年同比增长300%，存储巨头为满足AI芯片订单，将超过40%的DRAM产能转向HBM生产 [13] - AI芯片（如英伟达H100）单颗价值数千乃至上万美元，驱动半导体产业增长，并占用台积电、三星最先进的3nm/2nm制程产能 [13] - 对于台积电，为AI芯片提供3nm制程代工的单晶圆收入，是消费级CPU制程代工的3倍以上，导致其优先分配高端产能给AI订单 [14] - PCB产业为适配AI服务器需求向高端产品转型，上游资源倾斜使得消费级PC主板的PCB供应成本上涨了25%以上 [14][15] - 产业投资逻辑转向谨慎，由于建造先进晶圆厂需投入数百亿美元且周期长达3-5年，厂商对大规模永久性扩产持谨慎态度，更倾向于在现有产能基础上进行结构性调整 [15] - 集邦咨询预测，2026年全球DRAM产能同比增幅仅为8%，远低于消费级市场15%以上的需求增幅，供需缺口将持续扩大 [16] 市场需求与产业矛盾的碰撞 - 2025年第二季度全球PC出货量同比增长8.4%，创下自2022年以来的最大同比增幅，核心驱动力是Windows 10系统终止服务的倒计时效应 [11] - AI PC兴起进一步放大需求，Gartner预测到2025年末AI PC份额将达到31%，2026年将跃升至55% [11] - AI PC需要专用NPU且对内存要求大幅提升，主流配置已从8GB升级至16GB，高端机型标配32GB以上 [11] - 集邦咨询数据显示，自2025年第三季度起，DRAM产业营收环比增幅达35%，第四季度部分消费级DRAM合约价涨幅高达45%～50%；NAND Flash价格2025全年累计涨幅突破60% [12] - 戴尔首席运营官指出硬件成本上涨曲线陡峭，已超出行业常规周期性波动范畴 [12] - IDC将Windows 10换机需求与成本飙升的碰撞称为一场“完美风暴” [10] 产业链各方的应对策略 - PC品牌商如联想被曝出内存库存较正常水平高出约50%，以平稳度过短缺期，出货量大的品牌商凭借更强的库存和议价权可能夺取市场份额 [18] - 上游存储巨头策略分化，三星电子计划将部分HBM产能转向利润率可能更高的通用DRAM生产，而美光科技则更加聚焦数据中心市场，甚至终止了旗下消费级品牌Crucial的业务 [18] - 下游厂商如宏碁、华硕均表态将适度反映成本上调PC售价 [19] - 模块化笔记本厂商Framework为打击黄牛，停止了独立内存模组的零售；部分预装PC厂商开始提供不含内存的“准系统”配置，将采购选择与成本风险转移给消费者 [20] - 短期内“量减价增”将成为市场新常态，在AI对先进产能的虹吸效应减弱前，消费级硬件的供应紧张和价格高位运行难以根本扭转 [20]

公司战略与市场定位 - 公司通过其首席执行官在2026年国际消费电子展上的主题演讲，明确展示了其全力进军人工智能数据中心市场的决心，人工智能成为其展示的核心[1][2] - 公司旨在成为当前主导人工智能计算领域的英伟达的严肃竞争对手[4] 产品与技术发布 - 公司发布了面向消费者的新技术，例如游戏友好型显卡和个人电脑处理器，但人工智能产品占据中心舞台[2] - 公司推出了Ryzen AI Halo处理器，将人工智能能力置于个人本地设备中，减少对远程云平台的依赖[2] - 公司展示了大量大规模解决方案，例如其“Helios”机架级平台，该平台由Instinct MI455X加速器驱动，被描述为“百亿亿级基础设施的蓝图”，单个机架可提供高达3 AI百亿亿次浮点运算的性能[4] - 作为参考，公司指出当前整个AI行业的计算能力接近100泽它浮点运算，即100,000百亿亿次浮点运算[4] 财务目标与增长前景 - 公司自去年11月首次公布其深入参与价值1万亿美元人工智能行业的战略，并设定了增长目标[5] - 公司目标为其AI数据中心硬件业务实现80%的年化增长率，并以此推动整个公司实现35%的年化增长率，尽管这些被称为“长期”目标，未提供具体时间框架[5] - 公司已在人工智能数据中心硬件业务上取得进展，即使尚未使用其最强大的硬件和计算平台[6] - 该增长潜力使得公司股票值得关注，特别是在其股价从10月高点回落后[6]

市场表现 - 以科技股为主的纳斯达克综合指数在周五收盘前走高 芯片制造商股票表现强劲 [1] - 荷兰芯片设备制造商ASML Holding的美国存托凭证上涨7% Broadcom、台积电和德州仪器的美国存托凭证分别上涨4%、1.4%和1% [1] - 英伟达和超威半导体周五分别上涨0.5%和不到0.1% [2] 公司动态 - ASML Holding、Broadcom、台积电和德州仪器这些公司的股价在2026年内至今均录得上涨 [1] - 尽管周五上涨 英伟达和超威半导体的股价在2026年内至今均下跌 [2] - 对于英伟达这类权重较大的巨头 需要更多的资金才能推高其股价 [2]

Advanced Micro Devices, Inc.'s ( AMD ) share price has retreated notably since my Strong Buy rating reiteration as of late October . The stock is down by almost 20% since then, which is not something thatWith a decade at a Big 4 audit firm specializing in the banking, mining, and energy sectors, I bring a strong foundation in finance and strategy. Currently, I serve as the Head of Finance for a leading owner and operator of retail real estate, where I oversee complex financial operations and strategy. I’ve ...

股价表现 - 自10月下旬重申强力买入评级以来，AMD股价显著回调[1] - 自那时起，该股已下跌近20%[1] 作者背景 - 作者在四大审计事务所拥有十年经验，专注于银行、矿业和能源行业，具备扎实的金融和战略基础[1] - 目前担任一家领先零售房地产所有者和运营商的财务主管，负责复杂的财务运营和战略[1] - 作者在美国股市拥有13年活跃投资经验，投资组合采用平衡方法，在保持对增长机会良好敞口的同时，越来越关注价值股[1] - 其投资理念植根于深入研究与长期视角[1]

外汇与美元 - 美元指数本周实现四连涨，周五盘中重回99整数关口上方，为近一个月新高，美债收益率上行和避险情绪升温提供支撑 [1] - 美国12月失业率录得4.4%，低于预期的4.5%，市场普遍认为这“关上了美联储1月降息的大门”，利率掉期显示1月降息可能性已降至零 [1][10][11] - 非美货币整体偏弱，欧元、英镑兑美元连跌四天，美元兑日元连涨四天，澳元兑美元周初上涨后迎来三连跌 [1] 贵金属市场 - 现货黄金本周波动，一度短暂触及4500美元/盎司，后因获利了结回落，但弱于预期的“小非农”数据限制了跌幅 [1] - 芝商所（CME）将于1月9日盘后上调黄金、白银、铂金和钯金期货的跨期价差及相关价差合约履约保证金，为近一个月内第三次调整 [1] - 针对白银期货市场过热，上期所发布多项监管措施，包括调整交易限额、提高保证金比例和涨跌停板幅度等 [1] - 彭博商品指数年度再平衡启动，黄金权重将从20.4%降至14.9%，预计约240万盎司黄金遭抛售；白银权重从9.6%降至3.94% [13] - 加拿大丰业银行报告预计，白银和黄金将分别面临71亿美元和70亿美元的抛售压力，总计超过140亿美元 [13] - 美国银行预测，2026年黄金均价将达到4538美元/盎司，白银可能飙升至135-309美元/盎司区间 [5] 原油市场 - 国际油价本周波动剧烈，周初因地缘政治不确定性走高，随后因特朗普称美委达成石油交易而跌至两周多新低，周四又因地缘危机反弹 [2] - 特朗普声称委内瑞拉临时当局将向美国移交3000万至5000万桶石油，美国能源部长宣称将“无限期”控制委内瑞拉石油销售 [7] - 花旗认为委内瑞拉复产需“以年计”，短期供应收紧将支撑油价；盛宝银行表示供过于求叙事盖过地缘冲击 [5] - 彭博商品指数再平衡中，布伦特原油将获得36亿美元（5.8万手合约）买入资金流，WTI原油将获得24亿美元（4.2万手合约）买入资金流 [14] 美股与宏观经济 - 美股本周先强后分化，道指与标普再创新高，科技板块分化导致纳指涨势受限 [2] - 美国12月季调后非农就业人口新增5万人，低于预期的6万人；2025年全年非农就业增加58.4万人，为自2010年至2019年以来最弱的年度表现 [10] - 美国财长贝森特和美联储理事米兰呼吁降息以刺激经济增长，米兰主张2026年降息150个基点以提振劳动力市场 [11] - 美联储主席遴选进行中，候选人名单已缩减至五人，包括凯文·哈塞特、凯文·沃什和克里斯托弗·沃勒，特朗普可能在达沃斯论坛前后宣布决定 [12] 地缘政治与事件 - 美国对委内瑞拉采取军事行动并控制其总统马杜罗，马杜罗在美国出庭对四项指控表示不认罪 [6] - 瑞士政府宣布冻结马杜罗及其亲信在瑞士的资产，有效期四年；数据显示马杜罗执政初期委内瑞拉曾向瑞士运送价值近52亿美元的黄金 [6] - 委内瑞拉存放在英国央行的31吨黄金归属问题再度引发关注，2020年这批黄金价值约19.5亿美元，如今金价已上涨逾一倍 [6] - 特朗普威胁多个国家，包括哥伦比亚、古巴、伊朗、墨西哥、丹麦，市场交易员押注更多国际变局 [8] - 特朗普重申美国“需要格陵兰岛”，白宫不排除使用军事力量，政府正考虑向格陵兰岛民发放每人最高10万美元的一次性现金以促其脱离丹麦 [9] - 欧洲多国领导人发表联合声明警告特朗普必须尊重格陵兰岛和丹麦的领土完整，丹麦首相警告任何袭击将意味着北约联盟的终结 [9] - 乌克兰总统泽连斯基表示俄乌冲突有望在2026年上半年结束，“意愿联盟”就为乌克兰提供战后安全保障达成共识 [15] - 伊朗抗议活动持续两周，已扩散至全国近百座城市，造成至少1200人被捕，超过30人死亡，本币兑美元汇率自去年夏季以来已贬值约60% [17][18] 大宗商品与矿业 - 花旗预计铜价可能在1月份突破14000美元/吨并见顶 [5] - 铜价本周创下每吨13300美元以上的历史新高，分析师警告2040年全球铜市场缺口或达1000万吨 [21] - 全球矿业巨头嘉能可与力拓已重启潜在合并谈判，目标是组建企业价值有望超2600亿美元的全球最大矿业公司 [21] - 彭博商品指数再平衡中，可可和糖将分别获得22亿美元和13亿美元的买入资金流，但可可买入资金流占其未平仓合约的56%，预计将出现剧烈波动 [14] 政策与监管动态 - 特朗普拟禁止机构投资者购买独栋住宅以应对住房可负担性问题，该提议已获得部分共和党议员支持 [19] - 特朗普宣布启动2000亿美元抵押贷款债券购买计划，旨在压低房贷利率，当前30年期固定利率抵押贷款平均利率仍高达6.16% [19] - 特朗普提出一项计划，要求美国2027财年国防开支增加50%以上至1.5万亿美元，声称资金将来自关税收入 [20] - 特朗普宣布禁止雷神技术公司等国防承包商派发股息或回购股票，直至其加快武器生产速度，并要求将高管年薪上限设定为500万美元 [20] - 特朗普本周签署备忘录宣布美国退出66个国际组织 [20] 金融市场开放与科技 - 沙特阿拉伯计划自2026年2月1日起向所有外国投资者全面开放其金融市场，取消“合格外国投资者”限制 [22] - CES 2026成为AI硬件竞赛舞台，英伟达、高通、英特尔、AMD等芯片巨头发布新一代产品，聚焦算力、能效与端侧AI部署 [23][24]

行业趋势与市场展望 - 在2026年CES展上 科技公司普遍认为具身人工智能即将迎来突破性的一年[3] - 英伟达CEO黄仁勋预计今年将看到具备部分人类能力水平的机器人[5] - 麦肯锡估计 通用机器人市场规模到2040年可能达到3700亿美元[7] - 主要应用场景包括仓库物流 轻型制造 零售运营 农业和医疗保健[7] - 行业巨头正大力投入 但分析师指出从展台演示到商业应用仍有很长距离[7][8] - 根据CES官方参展商列表 有40家公司在展会网站上提到了人形机器人[9] - 消费技术协会主席表示 展会上工业和消费机器人的数量一直在增长[9] - 风投机构ALM Ventures的合伙人认为机器人正迅速从新奇事物变为现实[19] 主要参与者与产品发布 - 英伟达发布了名为Gr00t的新版视觉语言模型 用于将传感器输入转化为机器人身体控制 并发布了用于机器人推理和规划的Cosmos模型新版本[4] - 英伟达强调了与波士顿动力 卡特彼勒和LG等公司的合作伙伴关系[5] - 除了英伟达 芯片制造商AMD和高通也在CES上发布了引人注目的机器人相关公告[7] - 谷歌DeepMind表示将与现代汽车的波士顿动力合作 为其Atlas机器人开发新AI模型[7] - AMD CEO苏姿丰展示了其投资的意大利公司Generative Bionics的新人形机器人Gene 01 该机器人计划于今年晚些时候部署在造船厂等工业环境中[10] - 高通展示了名为Dragonwing的新机器人芯片系列 可以使用其视觉语言模型 并利用远程操作来教授其视觉语言模型特定技能[14] - 加州公司1X于2025年10月率先推出了售价20000美元的多模态家庭助手机器人“Neo”[17] - 韩国LG首次展示了其轮式人形机器人CLOiD 设计用于家庭 演示了折叠毛巾和放入洗衣机[17] - 中国公司宇树科技在CES上展示了售价70000美元的G1机器人 进行了拳击和舞蹈表演[19] 技术发展与赋能因素 - 生成式AI的兴起为机器人技术带来突破 支撑ChatGPT的深度学习技术可用于教导机器人行走 使用手或折叠衣物[6] - 行业将自动驾驶汽车视为具身AI的第一个主要商业体现[6] - 许多机器人由视觉语言模型驱动 它们可以将机器人的传感器数据与传统AI模型配对 以实现推理或规划[13] - Generative Robotics公司使用AMD的云端图形处理单元来训练和微调其模型[10] - 芯片公司不仅提供芯片 还提供完整的软件生态系统以简化开发 旨在成为机器人开发社区的一站式商店[12] - 英伟达特别关注医疗领域 展示了LEM Surgical使用其Thor芯片的脊柱手术机器人 该机器人被描述为人形 拥有三只手臂[14][15] - 英伟达还展示了一款名为Agibot的中国机器人 它使用大语言模型与与会者聊天[16] 当前能力与挑战 - 机器人目前仍难以展示使其真正有用的智能或灵活性[6] - 在演示中 LG的CLOiD机器人折叠一条毛巾大约需要30秒 速度较慢[18] - 专家担心消费级机器人的安全性和可能造成的损害 家庭环境非结构化 难以规划突发情况如儿童撞到机器人或机器人压到宠物[18] - 目前市场上的一些首批人形机器人可能更侧重于趣味性和炫酷 而非生产力[19] - 高通最新财年的“物联网”收入约占公司销售额的18%[11] - 目前机器人芯片销售仅占英伟达业务的一小部分 AMD将其报告为“嵌入式”销售[11]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市” [1] 报告的核心观点 - 报告核心观点为：NVIDIA最新Vera Rubin平台的发布标志着高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向，建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会，以及国内已经打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机会 [2] 根据相关目录分别进行总结 1. NVIDIA发布Vera Rubin - NVIDIA在CES 2026上展示了Vera Rubin AI超级计算机平台，并宣布该产品将于2026年进入全面量产阶段 [2][5] - NVIDIA GPU架构经历了从早期Tesla、Fermi、Kepler、Maxwell系列向通用并行计算引擎的转型，并在2016年后加速迭代，先后推出Volta、Hopper、Blackwell架构，下一代Vera Rubin架构旨在突破算力密度与能效比极限 [2][6][9][10][13] - Vera Rubin平台包含Vera CPU、Rubin GPU等6款新型芯片，通过跨芯片协同设计，可将单Token推理成本降低1/10，并将训练混合专家模型所需的GPU数量缩减至1/4 [2][14] - 平台核心Vera Rubin Superchip通过NVLink-C2C技术整合两颗Rubin GPU与一颗Vera CPU，构建统一机架级计算域 [2][14] - Vera CPU专为智能体推理设计，拥有88个核心、176条线程、1.5TB系统内存（是Grace CPU的3倍）及1.2TB/s的内存带宽，整体算力等性能较Grace CPU提升2倍 [2][16][17] - Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，提供50 petaflops的NVFP4运算能力（是Blackwell的5倍），HBM4内存带宽提升至22TB/s（较前代提升2.8倍），单GPU NVLink互连带宽提升至3.6TB/s（较前代提升2倍） [2][17][19] - 平台采用100%全液冷、无缆化模块化设计 [19] - AWS、Google Cloud、OCI等云厂商及CoreWeave、Lambda等生态合作伙伴将于2026年部署Vera Rubin平台，微软计划将其纳入新一代AI数据中心核心基础设施 [2][20] 2. AMD发布“Helios”机架级平台 - AMD在CES 2026上发布了基于2nm EPYC Venice Zen6 CPU与Instinct MI455X GPU的Helios AI机架平台 [2][21] - 该平台采用全液冷设计，完整机架可提供2.9 Exaflops AI算力、31TB HBM4内存与43TB/s扩展带宽，最多集成4600个CPU核心与18000个GPU核心 [21] - MI455X GPU性能较前代MI355X提升10倍 [2][24] - EPYC Venice Zen6 CPU性能与效率提升超70%，线程密度提升超30% [2][24] 3. Intel发布Core Ultra Series 3 Processors - Intel在CES 2026上发布了基于18A制程节点的首款AI个人电脑平台Intel Core™ Ultra Series 3 Processors（Panther Lake） [2][27][28] - 该系列含X9、X7型号，旗舰款最高配备16核CPU、12核Xe显卡及50 TOPS NPU算力 [2][28] - 酷睿Ultra X9 388H在相近功耗下，多线程性能较Lunar Lake提升60%，游戏性能提升77%，电池续航最长达27小时 [28] - 搭载该处理器的笔记本电脑将于2026年1月6日启动预售，1月27日起全球面市 [31]