公司业绩与股价表现 - 公司股票在过去一年中涨幅超过一倍 [1] 市场关注焦点 - 投资者将关注公司即将发布的财报中的订单情况 [1] - 投资者将关注公司财报中High-NA（高数值孔径）极紫外光刻技术的采用情况 [1]

公司股价与市值表现 - 公司股价再涨3%，创下历史新高 [1] - 公司总市值超过5600亿美元 [1] 行业地位 - 公司市值在欧洲公司中排名第一，且地位得到进一步巩固 [1]

公司股价与市值表现 - 阿斯麦股价于1月27日再涨3%，创下历史新高 [1] - 公司总市值超过5600亿美元 [1] 行业地位与比较 - 阿斯麦市值超过5600亿美元，巩固了其作为欧洲公司市值第一的地位 [1]

公司财务表现与展望 - 公司2023年毛利率为50.5%，2024年提升至51.3%，并预计2025年毛利率将达到54%至56%，2030年长期毛利率目标为56%至60% [1] - 公司预计2025财年每股收益同比增长40.7%，2026财年同比增长7.7%，且近期（过去7天）对2025和2026财年的共识预期均被上调 [14] - 公司股票在过去六个月中上涨了93.6%，远超计算机和科技板块14.4%的涨幅 [9] 公司战略与竞争优势 - 公司计划通过将产品组合向更先进的逻辑芯片和DRAM转移来提升毛利率，因为这些应用需要大量使用先进光刻系统 [2] - 公司在极紫外光刻技术领域拥有近乎垄断的地位，这对于制造3纳米及以下的最先进芯片至关重要，这赋予了公司强大的定价能力和战略重要性 [5] - 公司的主要客户包括台积电、三星和英特尔，这些客户依赖其系统以保持在芯片创新领域的领先地位 [5] 技术与产品路线图 - 公司正受益于先进芯片制造领域的转变，即从复杂的深紫外多重曝光工艺转向单次曝光的极紫外光刻工艺，以简化生产、提高良率、降低工艺复杂性并支持先进制程微缩 [4] - 公司强大的低数值孔径系统生产力路线图以及高数值孔径系统的推出，将支持进一步降低技术成本，并使得更多多重曝光层能够转换为单次极紫外曝光，尤其适用于先进的DRAM制程节点 [3] - 随着极紫外光刻产品市场的扩大，公司有望从规模经济中受益，从而推动毛利率上升 [2] 行业竞争格局 - 在更广泛的晶圆制造设备领域，公司的主要竞争对手是泛林集团和应用材料公司 [6] - 泛林集团是一家成熟的晶圆制造设备制造商，在存储芯片领域地位稳固，其动态随机存取存储器和非易失性存储器业务正借助人工智能获得增长动力，其最新的导体蚀刻工具Akara也赢得了多个客户 [7] - 应用材料公司专注于2纳米及以下的环绕栅极晶体管、背面供电、先进布线互连、高带宽内存堆叠与混合键合以及3D器件量测等关键技术，其近期推出的Xtera epi、Kinex混合键合、PROVision 10电子束等产品将推动其增长 [8] 估值指标 - 公司的远期市销率为13.34倍，高于行业平均的7.32倍 [12] - 根据Zacks投资研究数据，公司当前季度（2025年12月）的每股收益共识预期为9.01美元，下一季度（2026年3月）为7.41美元，当前财年（2025年12月）为29.29美元，下一财年（2026年12月）为31.54美元 [15]

公司技术与市场地位 - 公司主导半导体设备市场 [1] - 公司的核心技术是极紫外光刻技术 [1] - 该技术对于生产全球最先进的芯片至关重要 [1]

公司市场地位与技术优势 - 公司在半导体设备市场占据主导地位 其极紫外光刻技术对于生产全球最先进的芯片至关重要 在纳米级精度蚀刻电路方面没有竞争对手 形成了垄断地位 [2] - 公司的EUV系统采用13.5纳米波长的光 能够制造特征尺寸低于5纳米的芯片 这对于下一代半导体至关重要 [4] - 公司通过超过30年的研发建立了技术优势 其竞争对手如尼康和佳能因技术复杂和成本高昂而放弃了EUV技术 [5] - 公司的护城河来自超过800家专业供应商 数千项专利以及用激光产生等离子体来生成EUV光等工程壮举 复制该技术需要数十亿美元投资和数十年时间追赶 这巩固了公司100%的EUV市场份额 [5] 客户依赖与行业需求 - 台积电、英特尔和三星等芯片制造商依赖公司的机器来制造用于数据中心和AI应用的高性能处理器 [3] - EUV技术使得芯片密度更高、速度更快 这对AI训练和推理至关重要 推动了来自英伟达等公司的需求 [6] - 如果没有公司的工具 用于AI工作负载的先进制程节点（如苹果、谷歌和高通数据中心所使用的）将陷入停滞 [6] 财务表现与市场预期 - 公司股价已从52周低点上涨了145% 并且在2026年迄今已上涨了32% [3] - 公司第三季度销售额达到87.8亿美元 毛利率为51.6% 预计2025年全年销售额将增长15% [7] - 一位华尔街分析师将其目标价上调至华尔街最高的每股1,642美元 这比他之前的目标价高出7% 比当前1,413美元的交易价格高出16% [4][7]

公司近期表现与市场预期 - 公司将于1月28日公布财报，投资者密切关注其销售预测[1] - 受芯片供应紧张及客户扩大投资推动，公司股价自去年4月以来已翻倍，本月涨幅达25%，市值突破5000亿美元[1] - 摩根士丹利维持其“增持”评级，目标价定为1400欧元[1] - 摩根士丹利预测公司第四季度订单额可能高达72.7亿欧元，显著高于市场预期的50亿欧元[3] - 即将发布的财报是公司最后一次公布季度订单数据，之后将仅提供年度积压订单更新，使本次数据对判断未来趋势尤为关键[7] 行业地位与技术垄断 - 公司凭借在光刻机领域的绝对垄断地位，成为AI芯片供应链中不可或缺的隐形赢家[1] - 公司对极紫外（EUV）技术拥有独家掌控，是EUV光刻机的唯一制造商[4] - 凭借高通量机器，公司控制了约90%的光刻系统市场[4] - 在低端深紫外（DUV）市场面临来自尼康、佳能及中国SMEE的竞争，但公司在先进芯片领域的统治地位短期内难以撼动[4] - 对于芯片制造商而言，更换光刻设备供应商风险极高，被比喻为在比赛中途更换一级方程式赛车的引擎[6] 下游需求与资本支出驱动 - AI相关云服务需求激增及内存芯片短缺推高价格，驱动下游芯片制造商大幅增加资本支出以提升产能[3] - 芯片制造商约四分之一的资本支出用于光刻设备，在AI芯片领域这一比例可能更高[5] - 主要客户2026年资本支出计划大幅增加：台积电计划增加37%至560亿美元，三星预计增加24%至400亿美元，SK海力士计划增加25%至220亿美元，美光计划大幅增加45%至200亿美元[9] - 来自苹果、谷歌和高速通等公司的强劲需求进一步推动了资本支出趋势[6] - 预计2026年中国业务也将出现增长[6] 未来增长前景与产能挑战 - 市场投资逻辑正快速转向2027年，预计该年将成为公司业绩全面爆发的关键节点，营收有望同比增长28%[3] - 摩根士丹利预计，受三大因素驱动，2027年EUV设备需求可能达到80台，推动营收达到467.69亿欧元，毛利率提升至56%[7] - 三大驱动力包括：台积电A14制程产能提前扩张、DRAM厂商大规模追赶性投资、以及Intel和三星等逻辑芯片厂商需求回升[7] - 公司当前洁净室空间与2027年底前实现约90台低数值孔径EUV设备的产能目标相匹配，若需求激增至80台，产能余量将非常有限[7] - 由于技术限制，公司无法简单将DUV产线转换为EUV产线，要突破年产100台以上的产能必须建设新的洁净室，这需要时间和大量资本投入[7]

关键要点总结 涉及的公司与行业 * 公司：**ASML Holding NV** (ASML.NA / ASML)，一家总部位于荷兰的半导体设备制造商，是极紫外光刻 (EUV) 和深紫外光刻 (DUV) 系统的领先供应商 [1] * 行业：**半导体设备 (WFE)**，特别是光刻设备领域 [1] 核心观点与论据 1. 对即将发布的4Q25业绩的预期 * 预计4Q25业绩将超越共识预期和公司指引中值，营收预计为 **97.16亿欧元**，高于共识的 **95.62亿欧元** 和指引中值 **94.5亿欧元** [12] * 预计4Q25毛利率为 **52.2%**，营业利润率为 **36.5%**，均高于共识预期 [12] * 预计4Q25稀释后每股收益 (EPS) 为 **7.74欧元**，比共识高出 **3%**，环比增长 **41.2%** [12][14] * 预计2025财年 (FY25) 营收增长 **15.6%** 至 **326.65亿欧元**，高于共识的 **15.0%** 增长和约 **325亿欧元** 的指引 [13][15] * 预计FY25稀释后每股收益为 **25.11欧元**，同比增长 **30.6%**，比共识高出 **1%** [13][15] 2. 订单 (Bookings) 是关注焦点 * 4Q25的订单数据将是本次财报最重要的看点，因为这是公司最后一次报告季度订单数据，此后将只披露年度积压订单 [39] * 预计4Q25订单将非常强劲，主要驱动因素包括：先进逻辑 (如台积电) 和DRAM客户在4Q25均上调了2026年的预期 [2][40] * 预计中国为支持其先进制程扩张也下了大额订单 [2][40] * 买方对4Q25订单的预期已升至至少 **80亿欧元**，但报告认为仍有上行空间 [2] 3. 中国需求异常强劲 * 4Q25中国光刻设备进口额达到创纪录的 **32.7亿欧元**，环比增长 **42%**，同比增长 **41%** [2][20] * 基于回归模型，预计ASML在4Q25来自中国的系统销售额将达到 **31.44亿欧元**，环比增长 **35%**，同比增长 **64%** [30] * 预计中国销售额将占4Q25总系统销售额的 **42%**，2025年全年占比约为 **35%** [29][30] * 预计中国先进逻辑产能将在未来三年增长约 **六倍**，从2025年的 **30Kwpm** 增至2028年的 **180Kwpm**，由强劲的AI芯片需求驱动 [40] 4. 2026年及长期展望积极，预期指引将上调 * 预计2026年指引将被上调，公司管理层口风已从“无法保证增长”转变为“不会下降” [3] * 卖方共识预计2026年营收同比增长 **7%**，而买方预期可能在 **低双位数百分比**，报告自身预测为 **16%** 的同比增长 [3] * 报告对2026年的预测远高于共识：营收 **378.14亿欧元** (同比增长 **15.8%**，共识为 **348.33亿欧元**，同比增长 **7.2%**)；稀释后每股收益 **30.45欧元** (比共识高出 **13%**) [43][57] * 长期需求前景更为重要，台积电已设定直至2028/29年的资本支出增长预期，如果ASML能确认类似的长期可见度，投资者可能因其在WFE“超级周期”中的地位而给予更高估值 [3][58] 5. 产能与利润率问题 * 鉴于强劲需求，投资者将关注ASML能否实现其 **90台EUV** 和 **600台DUV** 的产能目标，或是否会因产能限制或交货期延长而出现瓶颈 [4][62] * 技术迁移的时间点，如High NA的采用以及由EUV性能改进驱动的从ArFi到EUV的迁移，将是关键问题 [4][62] * 利润率展望也将受到关注，ASML此前指引2030年毛利率为 **58%** [4] * 报告预计毛利率将进一步提升，其预测已比共识高出 **110个基点**，并接近2030年指引的中值 [63][66] 6. 投资建议与估值 * 重申 **跑赢大盘 (Outperform)** 评级，目标价为 **1400欧元** (ASML.NA) 和 **1642美元** (ASML) [1][64] * 以2026年1月23日收盘价 **1178.20欧元** 计算，上行空间为 **19%** [6] * 估值基于 **35倍** 的远期市盈率 (P/E)，应用于Q5-Q8的每股收益预测，这相对于半导体设备 (SPE) 平均市盈率有 **30%** 的溢价 [64] * 公司当前市盈率高于其历史平均的 **32倍** [71] 其他重要但可能被忽略的内容 1. 基于进口数据的回归模型预测 * 通过分析台湾、韩国和中国（合计占ASML平均系统销售额约 **80%**）的光刻设备进口数据，建立回归模型 (R² = **88%**) 来预测ASML季度系统销售额 [16][17] * 模型预测4Q25系统销售额为 **77.01亿欧元**，环比增长 **38%**，同比增长 **30%**，高于报告自身估计的 **75.90亿欧元** 和共识的 **74.35亿欧元** [17][22] * 各地区表现：中国进口创纪录；台湾4Q进口相对疲软，为 **11.6亿欧元**，环比下降 **26%**；韩国4Q进口环比下降 **8%**，同比下降 **25%**，但模型显示ASML在韩国的系统销售额环比增长 **62%**，主要受DRAM产能扩张和1c节点采用加速驱动 [20] 2. 下游客户动态（台积电） * 台积电在4Q25财报电话会上表示，尽管资本支出大幅增加至 **520-560亿美元**，但新晶圆厂需要 **2-3年** 建设，因此对2026年供应几乎没有影响，对2027年影响有限，主要设备产能增加将在2028和2029年实现 [59] * 台积电未来三年的资本支出将“显著高于”过去三年的 **1010亿美元** [60] * 台积电正加速3nm产能扩张，以满足AI芯片需求，目标到2026年底达到 **180-200 Kwpm**，高于2025年的 **130 Kwpm** [51][53] 3. 内存（DRAM/HBM）是重要增长动力 * 过去五年，内存约占订单的 **30%**，预计未来一年这一比例将因强劲的DRAM扩张而增加 [47] * 对HBM和AI芯片中通用DRAM日益增长的需求，可能推动内存持续强劲增长，为ASML带来中长期增长机会 [61] 4. 风险提示 * 下行风险包括：EUV商业化及升级成本高于预期导致利润率不及预期；中国囤货规模超预期；WFE市场弱于预期；技术迁移放缓；长期面临其他技术的威胁；对中国客户的出口管制进一步收紧 [89]

市场整体观点 - 市场在重大信息（如美联储决议、多家巨头财报）公布前呈现盘整格局，未出现大幅上涨，正在等待消化信息[3] - 市场存在大量机会，以较低价格买入优质标的可能带来盈利[4] Constellation Energy (CEG) - 公司股价已从10月高点回落，近期出现近20%的跌幅，被视为被低估的优质公用事业公司[5][9] - 作为价值型投资标的被关注，其独特之处在于有能力满足AI发展带来的电力需求，这是许多传统公用事业公司无法做到的[6][7] - 技术分析显示，股价正进行下行缺口回补，可能测试约280美元及245-257美元区域，关键支撑位在215美元附近[11][12] - 股价未能守住200日移动平均线并跌破双重顶形态，表明可能仍有下行空间，但预计在230美元区域附近将吸引买家[13][14] - 分析师看好其未来12-18个月内有8%至12%的上涨潜力[7] SanDisk - 公司股价在2026年1月的26个交易日内涨幅超过100%，是年初至今表现最佳的股票之一[16] - 该投资被视为动量交易，使用风险资金配置，目标是在6-8个月内获得两位数回报，而非长期持有[17][18] - 技术分析显示，股价已涨至470-500美元区间，可能令部分散户投资者却步，但这也可能为上涨提供动力[20] - 股价面临阻力区，出现看跌的吊颈线和蜻蜓十字星形态，相对强弱指数出现看跌背离，可能面临大幅回调[21][23] - 下一个主要支撑位在287.5美元附近，该位置是去年11月至今年1月突破前的整理平台[22][23] - 公司财报将于周四公布，可能成为股价的重要催化剂[25] ASML Holding - 该股投资兼具缓冲动量策略和长期持有属性，因其高质量而被看好，目标是在18个月内获得10%至14%的回报[26] - 尽管近期上涨，但为未来技术定价具有挑战性，分析师认为其仍有显著增长空间，建议利用股价弱势积累更多股份[27][28][29] - 技术图表在讨论的三只股票中最佳，呈现结构性的上涨，成交量能配合价格走势[31] - 股价此前未充分参与AI行情，目前正出现补涨，走势呈现高点更高、低点更高的有序模式，并已成功突破[31][32] - 50日移动平均线提供支撑，关键上行目标位在1515美元或1550美元水平，对应约10%的涨幅[33] - 尽管相对强弱指数也出现高点降低的看跌背离，但其消化价格波动的能力强于SanDisk和CEG[34] - 公司财报将于周三凌晨公布，市场预期其盈利将增长20%以上[35]

财报前瞻与市场预期 - 摩根士丹利预计阿斯麦第四季度订单将达到72.7亿欧元，显著高于市场此前50亿欧元以上的普遍预期 [1][2] - 预计订单中包含19台EUV低数值孔径设备，高于此前市场预期的10-15台 [1][2] - 本次财报是公司最后一次公布季度订单数据，此后将仅提供年度积压订单更新，因此数据格外重要 [2] 2026年业绩指引 - 市场对2026年的温和增长叙事已基本消化，约10%的收入增长指引就能让市场满意 [1][3] - 预计2026年毛利率为52.5%，同比仅下降20个基点，多数投资者预期与去年持平 [3] - 投资者预期EUV出货量将从2025年的40台左右增至2026年的接近50台，销售额增长可能在12-15%区间 [3] - 摩根士丹利模型更为乐观，预计2026年出货超过50台EUV，对应约20%的同比增长 [3] - 对于对华DUV销售，多数分析师认为2026年不会“大幅下降”，与上季度指引一致 [3] 2027年业绩爆发预期 - 市场焦点正从2026年转向2027年，后者可能成为公司业绩爆发的关键年份 [1] - 摩根士丹利预计2027年EUV设备需求可能达到80台，推动营收达到467.69亿欧元，同比增长28% [1] - 预计2027年毛利率有望提升至56% [1] - 预计2027年总营收可能达到486亿欧元，其中包括约150亿欧元的DUV销售、99亿欧元的IBM业务以及约6台高NA系统的收入确认（20-30亿欧元） [7] 2027年需求的核心驱动力 - 台积电A14制程产能提前扩张 [1] - DRAM厂商在经历超级定价周期后，预计于2026年下半年至2027年将出现大规模追赶性投资和产能扩张 [1][4] - 逻辑芯片厂商（包括英特尔和三星）的需求回升 [1][7] 2027年潜在的产能瓶颈 - 阿斯麦的EUV产能可能在2027年达到极限，公司正努力在2027年底前实现90台低NA EUV设备和约20台高NA设备的产能 [5] - 如果2027年低NA EUV需求达到80台，产能余量将非常有限 [5] - 技术层面存在制约，DUV产线无法转换为EUV产线，低NA和高NA产线互换需要开发“通用平台”，是面向2030年的长期规划 [5] - 要突破100台以上的年产能，需要首先建设新的洁净室空间，这需要时间和资本投入 [5]