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阿斯麦控股(ASML)
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荷兰光刻机巨头阿斯麦在美国凤凰城成立技术学院,培训维修及保养工程师!最先进EUV设备造价约4亿美元,运送亦需多架747货机
格隆汇· 2025-11-21 10:20
公司战略与投资 - 公司在美国亚利桑那州凤凰城成立技术学院,专门培训工程师维修及保养芯片制造设备 [1] - 新设施邻近凤凰城机场,目标每年培训逾1000名工程师 [1] 行业背景与市场需求 - 培训计划旨在支援美国迅速扩张的先进芯片产能 [1] - 公司副总裁表示其DUV及EUV设备复杂程度可媲美F-35等战机 [1] - 最先进EUV设备造价约4亿美元,运送需多架747货机 [1] 人才招聘策略 - 公司认为具军机维修背景的退伍军人极为合适,是公司最属意的招聘对象 [1]
ASML launches technical academy in Phoenix to train in-demand engineers
Reuters· 2025-11-21 02:06
公司动态 - 芯片设备制造商ASML于周四在凤凰城开设技术学院 [1] - 该技术学院旨在培训工程师以维护该公司复杂的芯片制造设备 [1]
心智观察所:真相比情绪重要,误读中国光刻机正在伤害真正的进步
新浪财经· 2025-11-20 14:17
ASML进博会产品展示 - 在2025年11月上海进博会上展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案 [1] - 两款先进的DUV光刻机台TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B成为关注焦点 [1] - XT:260是基于双工作台技术的i-line光刻系统,主要用于先进封装领域 [3] 光刻机技术复杂度分析 - 现代光刻机是集光学、机械、电子、软件、材料等多学科于一体的超精密系统工程 [4] - 以EUV光刻机为例,整机包含超过10万个零部件,涉及5000多家供应商,软件代码行数以亿计 [4] - 软件系统包括光学校准、对准系统等数十个子系统,需纳秒级时序控制和纳米级位置控制 [5] 前道与后道光刻机技术差异 - 前道光刻机用于制造晶体管,需要极高分辨率和套刻精度,后道光刻机主要用于封装,要求相对宽松 [5] - ASML展示的XT:260是封装光刻机,曝光区域26x33毫米,采用两倍掩模缩小技术 [5] - 前道光刻机采用四倍缩小技术,与后道设备不在一个技术层次 [5] 设备调试与产业生态要求 - 光刻机从组装完成到稳定量产通常需要6-12个月调试期,需对数千个参数进行优化 [6] - 温度变化0.001度可能影响套刻精度,振动增加几个纳米可能导致成像模糊 [6] - 设备性能发挥依赖真实生产线大量运行数据,需设备厂商与客户深度绑定的协同进化关系 [6] 中国市场动态与产业格局 - ASML中国区员工已超过2000人,在北京设有全球6个维修中心之一 [7] - 对中国已交付的先进浸润式DUV系统,需申请出口许可证才能提供服务 [7] - 2024年第三季度ASML新增订单26亿欧元,其中14亿欧元为EUV光刻机订单,来自台积电、三星、英特尔等企业 [10] 技术差距客观评估 - ASML最新NXT:2100i分辨率达38nm,套刻精度0.9-1.3nm,EUV光刻机分辨率低至8nm [3] - 国产氟化氩光刻机分辨率≤65nm,套刻精度≤8nm [3] - 中国芯片出口增长20%主要来自成熟制程芯片,使用28纳米以上工艺生产 [9]
真相比情绪重要,误读中国光刻机正在伤害真正的进步
观察者网· 2025-11-20 08:56
ASML进博会产品展示 - 在第八届中国国际进口博览会上公开展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案 [1] - 两款先进的深紫外光刻机台TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B成为关注焦点 [1] - 即将推出的XT:260是基于双工作台技术、采用XT4平台的i-line光刻系统,具有双倍视场曝光功能,主要用于先进封装领域 [3] 光刻机技术复杂度与差距 - 光刻机是集光学、机械、电子、软件、材料等多学科于一体的超精密系统工程 [4] - 以EUV光刻机为例,整机包含超过10万个零部件,涉及5000多家供应商,软件代码行数以亿计 [4] - ASML NXT:1470光刻机照明波长为193nm,分辨率≤57nm,套刻精度≤4.5nm [3] - 国产氟化氩光刻机分辨率≤65nm,套刻精度≤8nm [3] - ASML最新NXT:2100i分辨率达到38nm,套刻精度0.9-1.3nm,极紫外光刻机分辨率低至8nm [3] - 前道光刻机与后道封装光刻机存在技术层次差异,XT:260曝光区域为26x33毫米,采用两倍掩模缩小技术,与前道光刻机的四倍缩小完全不同 [5] 设备调试与产业生态 - 光刻机从组装完成到稳定量产通常需要6-12个月的调试期,工程师需对数千个参数进行优化 [6] - 设备性能发挥依赖真实生产线的大量运行数据,需要设备厂商与客户深度绑定的协同进化关系 [6] - ASML在北京设有全球6个维修中心之一,公司在中国的员工已超过2000人 [7] - 对于已交付的先进浸润式DUV系统,需要申请出口许可证才能为受出口管制的系统提供服务 [7] 市场动态与需求分析 - ASML在2024年第三季度新增订单为26亿欧元,其中14亿欧元为EUV光刻机订单 [10] - 过去几年中国地区销售额占比曾达46%,预计2025年将回归20%的历史正常水平 [8] - 中国出口增长20%的主要是成熟制程芯片,如电源管理芯片、显示驱动芯片、MCU等,使用28纳米以上工艺生产 [9] - 华为麒麟9000S采用7纳米工艺,很可能使用中芯国际现有的DUV多重曝光技术,该技术成本高、良率低 [8] 产业发展与竞争格局 - 上海芯上微装于今年8月成功交付第500台步进光刻机,主要用于后道封装 [13] - 技术追赶需要时间积累,ASML从1984年成立到2019年推出首台量产EUV光刻机用了35年时间 [10] - 在最先进的制程节点上,差距不是在缩小,而是在拉大 [10] - 半导体产业的未来属于能够直面现实、持续投入、踏实积累的国家和企业 [14]
ASML 挺摩尔定律:未来15年持续推进制程蓝图
经济日报· 2025-11-20 07:47
半导体技术发展前景 - ASML高管预期摩尔定律将继续有效,未来15年制程蓝图会持续推进[1] - 新的芯片架构依赖先进封装技术,如使用矽中介层进行堆叠[1] - 在芯片微缩之外,通过放大芯片面积提升生产效率也成为重要议题[1] ASML产品与技术进展 - 公司推出用于后段封装的XT:260设备,并于今年第3季度首次出货以满足客户需求[1] - Low NA EUV(NXE:3800E)设备致力于提升先进制程客户的生产效率和设备可用性[1] - High NA EUV设备具备更高成像品质与简化流程(单次曝光)的优势[1] 记忆体技术趋势 - 记忆体应用方面,无论是NAND还是DRAM都需要键合技术来改善异质整合[1]
ASML 看旺半导体 全球产值2030年突破1万亿美元 家登、家硕等沾光
经济日报· 2025-11-20 07:47
行业前景与驱动力 - 人工智能将驱动半导体先进及成熟制程需求成长,预期2030年全球半导体销售额将突破1兆美元[1] - AI带来算力与能耗的指数型挑战,成为推动半导体设计与制造技术加速创新的关键力量[2] - 各大晶片制造商将以多种路径加速制程微缩,包含2D微缩、全新电晶体架构设计以及3D封装整合等技术[2] 公司战略与产品进展 - 公司新推设备首度切入后段封装应用领域,并于今年第3季首度出货应对客户需求[1] - 公司提供High NA EUV新设备,具有更高成像品质及简化流程优势,有助于客户节省时间与成本[1] - 公司目标持续以产品线服务全部半导体类别应用的客户,并以完整全方位微影技术的产品组合支持产业趋势发展[2] - 公司的全方位微影技术对3D整合至关重要,具备将晶圆对晶圆键合叠对精度提升大于十倍以上[2] 技术应用与客户验证 - 在High NA EUV设备应用上,客户包括英特尔、IBM及三星已展示成功应用案例,累计超过35万片晶片使用该设备曝光[2]
Goldman Sachs Says ASML Could See Massive Revenue Surge By 2030 As Demand For Key AI Component EUV Soars - Samsung Electronics Co (OTC:SSNLF), ASML Holding (NASDAQ:ASML)
Benzinga· 2025-11-19 21:39
公司营收前景 - 高盛分析师预测ASML Holdings的营收可能较其2030年预期增长一倍以上,受极紫外光刻设备需求推动[1] - 在最乐观情景下,高盛预测ASML的2030年营收中点将增长59%,需要104台极紫外光刻设备[4] - 分析师认为考虑到其结构性前景,ASML的估值相对保守[4] 技术优势与市场地位 - ASML是唯一能够大规模生产极紫外光刻设备的公司,该技术对生产具有成本效益的先进存储芯片至关重要[2] - 先进AI需要更小、更强大的芯片,ASML作为领先光刻工具的独家制造商,对制造所有类型AI芯片不可或缺[3] - 极紫外光刻是AI基础设施的关键组成部分[1] 市场拓展与合作伙伴关系 - 尽管荷兰与中国关系紧张,但公司CEO保证短期内不会影响ASML业务,中国仍是其关键市场[5] - 公司执行副总裁重申对中国市场的承诺,并强调严格遵守全球贸易法规[6] - 公司深化与三星电子和SK海力士等关键合作伙伴的关系,新建的华城园区将促进研发与合作[6] 股价表现 - 尽管年内波动,ASML股价飙升43.35%[7] - 周二股价下跌1.56%,收于1,004.06美元[7]
ASML Holding Soars 45% YTD: Is the Stock Still Worth Buying?
ZACKS· 2025-11-19 21:31
股价表现 - 2025年初至今公司股价大幅波动但总体飙升44.9% 远超Zacks计算机和科技行业23%的涨幅 [2] - 股价表现优于半导体同业公司 MKS Inc、Cirrus Logic和FormFactor年初至今涨幅分别为34.5%、16.1%和11% [2] 技术优势与竞争地位 - 公司在极紫外光刻领域拥有近乎垄断的领导地位 该技术对于制造3纳米及以下最先进芯片至关重要 [5] - 下一代高数值孔径EUV系统面向2纳米以下生产 代表芯片制造商的下一技术飞跃 长期潜力显著 [6] - 公司已开始交付并安装High-NA EXE:5200系统 SK海力士在2025年第三季度确认收到首套系统 [7] - 由于EUV技术复杂且复制成本高昂 公司享有深厚的竞争壁垒 目前没有可见的竞争对手能挑战其主导地位 [10] 市场需求与增长动力 - 人工智能需求加速为公司提供强劲增长动力 AI工作负载需要采用EUV光刻技术制造的尖端芯片 [9] - 高数值孔径EUV系统预计在2026年末或2027年初开始商业应用 成为强大的多年增长驱动力 [8] - 台积电、三星和英特尔等主要客户依赖其系统以保持芯片创新领先 [5] 财务业绩与展望 - 2025年第三季度每股收益同比增长3.8%至5.48欧元 营收增长0.7%至75.2亿欧元 [11] - 服务和现场运营部门营收强劲增长27% 尽管系统销售额因产品组合变化下降6.3% [11][12] - 第三季度毛利率扩大至51.6% 上升80个基点 [12] - 公司预计第四季度营收在92亿至98亿欧元之间 毛利率预计为51%-53% [13] - 2025年全年销售额预计增长约15% 利润率接近52% [13] 估值分析 - 公司股票远期12个月市盈率为33.45倍 高于行业平均的28.15倍 [14] - 估值高于同业公司 FormFactor、MKS和Cirrus Logic的市盈率分别为33.41倍、16.91倍和15.63倍 [17] - 较高的估值倍数反映了其技术领导地位以及增长周期的长期可见性 [18]
段永平Q3持仓:大幅增持伯克希尔,英伟达持仓砍掉38%,减持苹果、拼多多、谷歌,建仓阿斯麦
美股IPO· 2025-11-19 20:52
投资组合概况 - 截至三季度末,H&H International Investment持仓总市值达147亿美元,较二季度末的115亿美元增长28% [3] - 投资组合共持有11家公司股票,总市值约1044亿元人民币 [6] - 苹果公司为第一大重仓股,持仓市值88.69亿美元,占比60.42% [6] 核心持仓变动 - 大幅增持伯克希尔·哈撒韦(BRK'B)超过53%,持仓市值达26.1亿美元,占比提升至17.78%,成为第二大重仓股 [3][6] - 新建仓全球光刻机龙头阿斯麦(ASML),持股80,000股,市值约7744.72万美元,占比0.53% [4][9] - 减持英伟达(NVDA)38.04%,持股减少367,000股至597,800股,持仓占比从1.32%降至0.76% [4][11] - 减持阿里巴巴(BABA)25.86%,持仓占比从3.68%降至3.38% [4][11] - 小幅减持苹果(AAPL)0.82%,持股减少289,500股至34,829,107股,但仍是绝对重仓股,持仓占比从62.47%微降至60.42% [4][12] 其他持仓调整 - 减持拼多多(PDD)1.02%,持仓占比7.86%降至7.72% [4][11] - 减持谷歌(GOOG)6.93%,持仓占比从2.99%降至3.00% [4][11] - 西方石油(OXY)、迪士尼(DIS)等持仓未变 [4] 投资逻辑与市场观点 - 投资风格转向更加注重确定性和价值安全边际,对高估值科技股持谨慎态度 [5] - 对AI领域"没有看太懂",但认为需要"至少掺和一下,不要错过",同时欣赏英伟达CEO黄仁勋的长期预判 [11] - 认为苹果公司"不便宜",未来虽有翻倍可能但确定性不如从前 [12] - 在伯克希尔股价跌至464美元附近时认为"不贵了",随后股价上涨至约504美元 [7] 行业与公司表现 - 阿斯麦股价在过去六个月上涨超过34% [9] - 苹果公司股价在过去六个月上涨超过28% [14] - 伯克希尔连续第二个季度减持苹果,三季度减持力度明显加码,持股数环比减少14.9%,持仓市值减少约106亿美元 [12]
段永平Q3持仓:大幅增持伯克希尔,英伟达持仓砍掉38%,减持苹果、拼多多、谷歌,建仓阿斯麦
华尔街见闻· 2025-11-19 19:15
投资组合概况 - 三季度末持仓总市值达147亿美元,较二季度末的115亿美元增长28% [1] - 投资组合共持有11家公司股票,总市值约1044亿元人民币 [4] - 苹果公司为第一大重仓股,持仓市值88.69亿美元,占投资组合60.42% [2][4] 主要增持与新建仓位 - 大幅增持伯克希尔·哈撒韦,增持幅度超过53%,持仓占比提升至17.78%,成为第二大重仓股 [1][2][4] - 新建阿斯麦仓位,持仓80,000股,市值7744.72万美元,占投资组合0.53% [2][7] - 增持伯克希尔的原因包括认为其价格"不贵了",该股股价从增持时的约464美元上涨至约504美元 [4] 主要减持仓位 - 减持英伟达幅度最大,达到38%,减持367,000股,持仓占比从1.32%降至0.76% [2][9] - 减持阿里巴巴超过25%,减持968,900股,持仓占比从3.68%降至3.38% [2] - 小幅减持苹果0.82%,减持289,500股,持仓占比从62.47%降至60.42% [2][10] - 对其他科技股如拼多多、谷歌也进行了小幅减持 [2][9] 投资策略与市场观点 - 调仓反映出对高估值科技股的重新审视,投资风格转向更加注重确定性和价值安全边际 [3] - 对人工智能投资持谨慎态度,表示"对AI还是没有看太懂",但仍希望"至少掺和一下,不要错过" [9] - 新建仓阿斯麦表明持续看好半导体设备领域的长期价值,布局产业链中具备核心技术与定价权的环节 [7] - 认为苹果公司"不便宜",未来虽有翻倍可能但确定性已不如从前 [10] 与巴菲特的投资联动 - 段永平与巴菲特均在三季度减持苹果公司,巴菲特旗下伯克希尔减持苹果约4179万股,环比减少逾14.9% [10] - 段永平曾于2006年拍下巴菲特午餐,投资哲学深受其影响,强调长期价值投资理念 [10] - 两人不谋而合地减持苹果,而段永平以实际行动增持伯克希尔表示支持 [10]