这份文档是一份关于全球半导体先进封装设备行业的深度研究报告，由SemiVision Research发布。以下是基于文档内容的全面、详细的关键要点总结。 涉及的行业和公司 * **行业**: 全球半导体行业，重点关注晶圆厂设备（WFE）和后端先进封装设备供应链 [2][6] * **主要提及公司**: * **晶圆代工厂/IDM**: 台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、联电（UMC）[2][7] * **前端WFE巨头**: 阿斯麦（ASML）、应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）[7][33] * **OSAT巨头**: 日月光（ASE）、安靠（Amkor）、长电科技（JCET）[8][33] * **后端设备供应商**: Disco、Besi、ASMPT、库力索法（K&S）、Semes、Hanmi、Hanwha、EVG、SUSS [8][53][138] * **其他关键公司**: Advantest、Teradyne、SCREEN、佳能（Canon）、尼康（Nikon）、Lasertec、Kokusai Electric [19][63][73] 核心观点与论据 行业趋势与驱动力 * **摩尔定律放缓，先进封装成为性能提升关键**：随着摩尔定律演进放缓，2.5D/3D封装、异质整合、混合键合（Hybrid Bonding）、高密度基板和芯片堆叠等先进封装技术成为维持半导体性能增益的主要途径 [3][35][38] * **AI/HPC需求激增，重塑后端设备格局**：进入AI和高效能运算（HPC）时代，对CoWoS、SoIC等先进封装平台的需求激增，推动了混合键合和热压键合（TCB）等关键技术发展 [2][8][32] * **供应链呈现“技术集中”与“地域多元化”双重动态**：前端WFE市场由少数几家巨头垄断，但在地缘政治压力下，设备和产能的布局正加速全球化分散，以增强供应链韧性 [6][32][41] 技术与市场动态 * **前端WFE市场高度集中且增长**：2024年全球WFE厂商收入估计为133亿美元，预计到2029年将达到165亿美元 [49][72] 市场由ASML、AMAT、Lam、TEL、KLA五巨头主导，合计占据超过70%的营收 [7][125] * **后端封装设备市场因AI/HPC而快速增长**：预计到2030年，TCB设备市场规模将达9.36亿美元，混合键合设备市场将达3.97亿美元 [53] 主要设备商正积极扩产和升级产品线 [53] * **互连密度成为封装性能的核心评估指标**：传统CoWoS受限于约40µm的微凸点间距，而采用混合键合的SoIC可将间距缩小至≤10µm，从而实现更高的带宽、更低的延迟和功耗 [38][46][50] * **行业范式从“以设备为中心”转向“以材料为中心”**：材料集成能力日益成为竞争力的决定性因素，UV固化树脂、混合键合专用边缘防滑胶、先进热界面材料（TIM）、低Dk/低CTE介电基板等成为战略差异化的关键 [10][37][47] * **CoWoS面临光罩尺寸限制，新架构涌现**：CoWoS中介层面积受限于约9.5倍的光罩尺寸，促使行业探索晶圆级系统（SoW）和面板级芯片基板（CoPoS）架构，玻璃基板有望成为下一个突破点 [38][49][167] 地缘政治与供应链策略 * **出口管制与政府补贴推动供应链区域化**：美国的CHIPS法案和欧洲芯片法案等政策，正推动设备供应商在北美、欧洲、日本和东南亚建立新的制造和服务基地，以实现供应链的近岸化和多元化 [7][44][60] * **中国设备商快速追赶但短期难以替代**：中国本土设备商目前仅满足约14%的后端设备需求，在先进光刻等领域仍受限，短期内难以挑战国际巨头的 dominance [7][44][119] * **日本借助Rapidus项目复兴半导体产业**：日本通过Rapidus项目旨在2027年实现2nm工艺量产，并加强国内设备、量测和材料供应链， Kumamoto（熊本）因台积电的投资正成为日本“半导体二次起飞”的象征 [63][100][107] 成本与可持续发展压力 * **先进制程成本急剧上升**：N2制程晶圆成本约3万美元，2nm晶圆厂的资本支出（CAPEX）约270-280亿美元，推动了对CoPoS等更具成本效益的架构的兴趣 [68] * **绿色制造成为硬性指标**：ESG（环境、社会、治理）和RE100目标已嵌入效率和成本结构，不再是可选项 [45][48] 例如，台积电已将RE100目标从2050年提前至2040年，并要求其供应链在2030年前大幅提升可再生能源使用比例 [49][195][197] 其他重要内容 * **具体公司观察**: * **TEL**: 在涂胶显影（Track）设备市场占有约90%份额，并正积极扩展其SoIC键合技术 [63][73] * **Advantest**: 与Teradyne在ATE（自动化测试设备）领域形成双寡头垄断（>80%市场份额），AI/HBM需求推动其增长 [63][79] * **DISCO**: 在晶圆减薄和切割领域至关重要，但减薄带来的翘曲（warpage）问题在CoWoS-L中尤其严峻，需要材料和工艺协同创新来缓解 [63][89] * **Lasertec**: 在EUV掩模检测领域近乎垄断（~100%），对台积电的EUV和High-NA采用不可或缺 [63][92] * **材料创新的机遇**：先进封装为特种化学品公司提供了从传统化工转型进入半导体供应链的重大机遇，在台湾，此趋势已催生许多公司转向半导体材料领域 [10] * **短期波动与长期强劲**：尽管主流消费电子复苏缓慢，但AI/HPC需求为先进封装提供了结构性支撑，使其成为下一个竞争主战场 [72]

公司表现 - ASML Holding NV自去年10月以来经历了艰难时期 [1] 分析师持仓 - 分析师通过股票所有权、期权或其他衍生品对ASML和TSM持有长期多头仓位 [2] 投资策略 - 投资组合应包含成长股、价值股和分红股的组合 [1] - 投资策略偏向价值投资而非其他类型 [1] - 投资期限通常为5-10年的长期投资 [1] - 偶尔会出售期权操作 [1]

行业前景 - 人工智能市场预计到2033年将达到4.8万亿美元年规模 [1] - 人工智能自2022年ChatGPT推出后成为科技市场主要驱动力 [1] - 多数大型科技公司正在将人工智能整合至产品中 [1] 公司竞争优势 - ASML在光刻机市场占有率超过90% [6] - 公司是全球唯一极紫外光刻设备供应商 [6] - 极紫外光刻设备包含约70万个组件 复杂度远超普通汽车3万个组件的水平 [6] - 技术壁垒极高 竞争对手难以进入该市场 [6] 技术应用 - 极紫外光刻系统用于最先进芯片的大规模生产 包括人工智能芯片 [5] - 光刻系统在芯片生产过程中发挥关键作用 [5] - 台积电、英特尔和三星等主要芯片制造商都依赖ASML设备 [7] 财务表现 - 公司远期市盈率为27倍 相比其他人工智能股票估值合理 [8] - 被认定为具备长期成功潜力的优质人工智能公司 [2][7]

公司股价表现 - ASML股价自上次看涨观点后呈现显著波动 [1] - 公司股价表现逊于标普500指数 [1] 作者背景与研究方法 - 分析师具备IT行业背景并提供技术股分析视角 [1] - 通过七年美股实盘管理经验掌握基本面分析方法 [1] - 研究框架注重风险与回报的平衡关系 [1]

核心观点 - 公司预计2025年EUV销售额将增长约30% 主要受AI和高性能计算需求推动 [1][10] - 2026年增长前景存在不确定性 主要受地缘政治和出口限制等因素影响 [3][4][6] - 公司估值高于行业平均水平 2025年预期营收增长23.8% 2026年预计下降0.9% [6][11] 业务表现与预期 - 新型NXE:3800E设备通过简化EUV曝光工艺提升客户生产效率 [2] - 2025年预期营收同比增长23.8% 2026年预期同比下降0.9% [6] - 2025年每股收益预期28.13美元 2026年预期28.55美元 [14] - 过去60天内2025年盈利预期被上调 过去30天内2026年预期也有所提升 [13] 技术优势与市场需求 - EUV技术可替代复杂的多重图案化工艺 支持芯片制造商利润率扩张 [2] - DRAM制造商在最新节点中增加EUV层数 高数值孔径EUV系统正在认证中 [5] - 长期需求驱动因素依然强劲 包括AI应用加速和高端计算需求增长 [5] 行业竞争格局 - 应用材料公司拥有更广泛的产品线 服务于中国仍在扩产的成熟制程节点 [8] - 泛林集团专注于晶圆蚀刻和清洗设备 可向中国出口传统制程设备 [8] - 出口限制对整个行业产生影响 包括应用材料和泛林集团等竞争对手 [7] 财务与估值 - 公司远期市销率为7.89倍 高于行业平均的6.66倍 [11] - 年初至今股价上涨8.9% 低于科技板块12.5%的涨幅 [9] - 2025年盈利预期同比增长35.1% 2026年预期增长1.5% [13]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15—17日在深圳会展中心举办 聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计、第三代半导体等重点领域 [2][3] - 展会由深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟SICA）主办 依托深重投主导的重大产业项目集群等优质资源 [2] 国际化参与 - 国际展商阵容实现跨越式增长 来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业集体亮相 包括荷兰阿斯麦、美国应用材料、泛林、科磊 日本东京电子、尼康、佳能、科意、日立、迪恩士 德国蔡司 英国爱德华 匈牙利瑟米莱伯 韩国周星等全球TOP30企业 [4] - 600余家中外企业同台竞技 包括北方华创、上海华力微电子、上海微电子、拓荆科技等国内龙头企业 凸显全球产业链上下游互补性 [6][18] 高端学术与产业论坛 - 联合中国光学学会举办第九届国际先进光刻技术研讨会 聚焦光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻、系统协同优化及新型技术等关键方向 [8] - 联合国际顶级学术期刊Chip举办2025芯片大会暨Chip2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼 清华大学、北京大学、上海交通大学等超50所院校知名学者参与研讨 重磅发布"2024中国芯片科学十大进展" [8] - 组织20余场高端论坛 包括TOP20国内外高层战略闭门会、国际半导体设备技术与工艺论坛 邀请瑞士、德国、埃及及东南亚等地区代表参与 围绕全球半导体市场格局、跨境合作模式创新、贸易政策解读及本地化发展策略等核心议题展开深度研讨 [10] 全球产业链对接 - 邀请日本、新加坡、马来西亚等全球半导体设备领域的重要行业组织 组织核心采购团队与技术代表组团参会 带来明确的技术互补与供应链合作需求 [11] - 马来西亚对外贸易促进局牵头马来西亚及东南亚地区的半导体企业买家、分销商及投资机构代表组成代表团 聚焦行业商贸合作 推动东南亚市场与全球产业资源高效链接 [12] - 通过"一对一"商务洽谈将企业技术成果与市场采购需求精准匹配 深层次打通跨区域合作动脉 [16] 展会影响力与认可度 - 首届湾芯展展商续签率达九成 印证市场高度认可 第二届进一步打破地域边界 以更宽全球视野整合产业资源 以更大开放格局链接国际合作 [17] - 展会成为连接全球半导体产业协同发展的重要纽带 从湾区盛会向全球平台跨越 [3][17]

全球前端半导体设备市场格局 - 2024年全球前端半导体设备市场由美国（44.3%）、欧洲（29.2%）、日本（21.7%）、中国（3.4%）和韩国（1.4%）主导 [9] - 日本市场份额自2011年起持续下滑 2010年前与美国竞争首位 2023年被欧洲超越降至第三 [6] - 中国厂商在干法刻蚀设备领域崛起 北方华创和中微电子各占6%份额 北方华创在PVD设备领域占12%份额 [1] 主要设备类型市场份额 - 光刻设备市场规模达244亿美元 ASML占据94.1%绝对优势 [2] - 干刻设备市场规模171亿美元 由Lam Research和应用材料共同占据58.9%份额 [2] - 视觉检测设备市场规模143亿美元 KLA和应用材料合计占69.6%份额 [2] - CVD设备市场规模115亿美元 应用材料和Lam Research合计占62.3%份额 [2] 日本设备商细分领域优势 - 日本在涂布显影设备（94.5%）、热处理设备（82.2%）、单晶圆清洗设备（63.5%）、批量清洗设备（73.5%）、掩模检测设备（50%）、CD-SEM（65.5%）占据主导 [2] - 这些设备市场规模相对较小 未能扭转日本整体份额下降趋势 [2][9] 光刻设备市场动态 - 2024年光刻设备年出货量达682台 较2010年代初增长超一倍 [14] - ASML出货量份额稳定在60%以上 佳能份额从2011年14.5%升至2024年32.7% 尼康从23.7%降至4.7% [16] - EUV设备仅ASML能供应 2024年出货44台 单价约308亿日元 [19] 各类型光刻设备竞争格局 - ArF浸没式设备ASML占97%份额（2024年出货129台） 尼康仅3%（4台） [19][23] - KrF设备ASML占70.5%份额（129台） 佳能占27.9%（51台） [19][23] - i-line设备佳能占74.6%绝对优势（182台） ASML和尼康份额分别降至18%和7.4% [19][23] 企业战略分化 - ASML聚焦垄断EUV和高端ArF浸没式光刻技术 已开始出货高NA EUV设备 [25] - 佳能放弃EUV和ArF开发 专注KrF和i-line领域 在i-line领域占据74.6%份额 [28] - 尼康在所有光刻设备类型中均大幅落后 缺乏明确战略方向 [28] 纳米压印光刻技术潜力 - 佳能与铠侠联合开发纳米压印光刻（NIL） 通过压印模板形成图案 设备成本远低于EUV（308亿日元） [29][33] - NIL技术存在异物导致缺陷的挑战 若克服该问题可能引发光刻技术范式转变 [33] - 该技术可应用于从2nm尖端工艺到老旧节点的广泛领域 有望成为佳能新业务支柱 [34]

核心观点 - 两家长期以溢价估值交易的公司在近期股价下跌后呈现买入机会 具备长期增长潜力 [1][2] ASML公司分析 - 作为全球半导体供应链关键环节 掌握光刻技术 该技术通过紫外线在硅片上蚀刻微小图案用于半导体芯片制造 [3] - 在成熟深紫外光刻市场占据明显领导地位 在尖端极紫外光刻领域近乎垄断 该技术处于人工智能发展的核心位置 [6] - 股价较52周高点下跌17% 主要源于地缘政治问题而非运营问题 包括美国对欧盟新关税 美中贸易限制和中台持续紧张局势 [7][8] - 当前市盈率28倍 与标普500平均水平基本持平 显著低于公司10年平均水平38倍 [9] - 德勤预计全球半导体行业到2040年将增长8% 几乎是标普500自2000年以来4%年均销售增长率的两倍 [11] - 通过股票回购和股息支付回报股东 过去十年每年减少1%流通股数 同时以31%年率增长股息 [12] Badger Meter公司分析 - 北美领先供水和污水监测解决方案提供商 自2000年以来投资回报达74倍 自1990年首次公开募股以来达332倍 [13] - 股价较52周高点下跌27% 主要因第二季度每股收益未达预期 销售额仅略超分析师预期 [14] - 自由现金流增长19% 有机销售额增长5% 2024年第二季度收入增长26% [15] - BlueEdge端到端解决方案逐步取代传统机械供排水基础设施 先进计量基础设施解决方案通常需要软件订阅 使公司逐渐转变为准SaaS模式 [16] - SaaS销售额占总收入7% 自2019年以来以28%年率增长 同期公司总销售额增长率为14% [17] - 85%销售额来自替换需求 客户面临更严格法规 更高水能效率要求及更严格质量安全标准 [19] - 当前自由现金流倍数34倍 低于公司五年平均水平43倍 股息支付连续31年增长 今年增加18% 去年增加26% 仅使用25%自由现金流支付股息 [21][22] 行业前景 - 全球半导体行业预计到2040年增长8% 显著高于标普500历史增长率 [11] - 水务行业向智能化转型 传统机械解决方案被智能水解决方案替代趋势明显 [16][19]

行业与公司 - 行业为全球半导体资本设备 重点关注中国晶圆制造设备进口情况[1] - 涉及公司包括ASML LRCX AMAT TEL Kokusai Screen Advantest等国际半导体设备商 以及中国本土设备商北方华创 中微公司 拓荆科技[12][15][16][17] 核心观点与论据 中国WFE进口总体趋势 - 2025年7月中国WFE进口额达37.61亿美元 环比增长11% 同比增长10% 创2025年单月新高[2] - 2025年至今累计进口同比增长2% 高于6月累计增速[2] - 尽管2024年下半年基数较高 但2025年全年进口额可能持平[2] - 干法刻蚀设备进口表现尤为强劲 7月达7.55亿美元 环比增30% 同比大幅增长232%[3] - 光刻设备进口继续显现疲软 可能是在多年强劲引进后的正常化 但也可能是暂时性波动 2025年下半年可能再次回升[3] 区域进口结构变化 - 按来源地划分 日本 荷兰 美国+新加坡+马来西亚占比分别为22% 20% 42%[4] - 马来西亚和奥地利份额显著提升 LRCX在这两地设有工厂 与其关于9月季度中国收入将继续非常强劲的评论一致[4] - 日本份额持续疲软 7月仅占22% 去年平均为26% 因日本供应商今年未享受汇率优势 且新晶圆厂可能优先采购美国设备[4] - 美国直接进口份额持续下降 但美国+新加坡+马来西亚的合计份额基本持平 表明美国供应商将生产转移至新加坡和马来西亚工厂[40][42] 省份需求转移 - 最大买家从广东(21%)转向上海(32%)[5] - 渠道检查显示广东和上海都有新晶圆厂设立并计划大容量产能 因此这两个地区的需求强度可能在2025年下半年甚至2026年持续[5] 设备商中国业务预测 - **ASML**: 回归模型预计2025年第三季度中国系统销售额为15.1亿欧元 同比降46% 环比持平[6][65] - **LRCX**: 7月数据(1个月相关性)预示9月季度中国收入环比增约14% 中国业务占比将达高30%百分比 与公司评论方向一致[7][81] - **AMAT**: 7月数据(3个月相关性)预示中国收入环比增约53% 占比约37% 公司实际报告7月季度中国收入环比增44% 占比35% 与回归分析一致[8][90] - **TEL**: 7月数据预示中国收入同比增5% 环比增16% 中国曝光度预计升至40%[9][100] - **Kokusai**: 7月数据预示中国收入同比增41% 环比增37% 中国贡献度预计达58% 远高于第一季度的45%[12][111] - **Screen**: 7月数据预示中国收入同比降16% 环比增9% 中国贡献度预计为30% 低于公司第二季度54%的指引[12][119] - **Advantest**: 7月数据预示中国收入同比降38% 环比降32% 中国贡献度预计降至11% 为2017年以来最低[13][127] 投资建议 - 看好中国本土设备商北方华创 中微公司 拓荆科技 因其受益于国产替代和份额加速提升[15][16][17] - 看好TEL和Kokusai 因日元贬值后具竞争性定价 批量ALD在先进节点应用增加 NAND资本支出复苏加速[18] - 对Screen和Advantest持市场表现评级 因清洗强度未增加市场竞争激烈 中国测试收入下滑[19] - 看好AMAT和LRCX 因长期WFE增长 NAND升级周期可能开始[20][21] - 对ASML持市场表现评级 因对EUV增长假设更保守 预计中国超额发货正常化[22] 其他重要内容 - 中国在全球WFE市场重要性提升 2024年国际供应商仍占据约84%份额 跟踪进口数据可洞察中国需求趋势[23] - 2025年至今光刻设备进口强度回落至21% 更合理水平 2024年份额为28%[49][51] - 荷兰在光刻设备进口中份额大幅提升 2024年达89% 2025年至今进一步升至91%[50][62] - 数据来源为中国海关统计 涵盖11种设备类型和10个贸易伙伴地区[135][136] - 报告包含详细回归分析方法 用于预测各设备商中国收入 R²值显示良好预测能力[65][81][100][111][119][127]

文章核心观点 - 文章重点推荐安森美半导体、Centrus能源和ASML三家高增长潜力公司 均涉及人工智能等前沿增长领域 投资逻辑基于长期行业趋势和当前估值吸引力 [1][2] 安森美半导体(ON Semiconductor) - 公司超半数收入来自汽车市场 尤其依赖电动汽车用碳化硅器件 [5] - 当前股价承压源于高利率环境抑制汽车消费 但公司盈利能力强劲 估值低于15倍2025年预估自由现金流 [6] - 长期增长驱动包括汽车客户支出复苏 以及与英伟达合作开发下一代数据中心技术 [7] Centrus能源核能业务 - 公司是美国唯一采用本土技术、供应链和工人的铀浓缩企业 直接受益于美国核燃料供应链本土化政策 [10] - 截至2025年第一季度末 公司未交付订单达38亿美元 其中低浓缩铀业务占28亿美元 [11] - 当季总收入7310万美元 低浓缩铀业务收入5130万美元 订单收入比显示强劲增长潜力 [11] - 数据中心运营商转向核能应对AI算力高耗电需求 公司具备高 assay低浓缩铀(HALEU)生产能力 契合新一代核反应堆燃料需求 [12] ASML半导体设备 - 公司主导半导体光刻设备市场 极紫外光刻机(EUV)是台积电等厂商生产AI芯片的关键设备 [14] - 投资逻辑基于AI芯片需求持续增长 晶圆厂需扩产或新建工厂来提升输出能力 [15] - 短期业绩受贸易限制影响 荷兰政府禁止向中国出售最先进设备 中国是公司重要终端市场 [16] - 管理层预警2026年可能零增长 但长期前景强劲 当前估值合理且提供股息回报 [17]