股份奖励 - 2025年7月29日向15名雇员授予837,500股股份[3] - 奖励股份市值为港币58,080,625元[4] - 526,000股为PSP股份，311,500股为RSP股份[5] 归属安排 - PSP股份2028年5月3日归属，取决于集团财务表现[6] - 25%的RSP股份2028年5月3日归属，50%于2026年4月30日归属，25%于2027年5月3日归属[7] 人员分配 - 黄梓达获142,800股PSP和61,200股RSP[14] - Walter Lauber获83,300股PSP和34,800股RSP[14] - 其他雇员获299,900股PSP和215,500股RSP[14] 后续情况 - 奖励后可用于奖励的股份为25,576,433股[16] - 公司保留收回已归属加速归属股份的权利[10] 计划规则 - 计划限制为已发行股份数目的10%[20] - 该年认购或购买股份不可多于2%[20]

业绩表现 - 2Q25收入34亿港元（4.36亿美元），同比+1.8%，环比+8.9% [1] - 毛利率39.7%，同比+0.33ppt，环比-1.19ppt [1] - 盈利1.34亿港元，同比-1.7%，环比+62.5%，主要受一次性税项抵免因素影响 [1] - 二季度新增订单4.82亿美元，超过预期 [1] - 公司指引3Q25收入4.45至5.05亿美元，中位数同比+10.8%，环比+8.9% [1] 业务发展 - 在HBM领域已完成大宗客户的设备安装并符合12层HBM3E要求，2Q25开始对另一客户就12层HBM4进行小批量生产 [1] - 在HBM4及以上已开始开发AOR技术（主动去氧化技术） [1] - 先进逻辑领域已获得晶圆代工客户的C2W（chip to wafer）批量生产订单 [1] - 2025年上半年TCB（热压键合）订单同比增长50% [1] 下游收入结构 - 2025年上半年电脑终端收入占比30%（2024年同期7%），主要因存储和先进逻辑需求 [2] - 汽车电子占比15%（2024年同期24%） [2] - 工业市场占比8%（2024年同期14%） [2] 分业务表现 - 2Q25半导体收入2.58亿美元，环比+1%，同比+20.9% [2] - 半导体订单2.13亿美元，环比-4.5%，同比-4.6% [2] - 焊线机和固晶机传统订单同比增长，TCB订单因季节性问题下降 [2] - SMT业务获得2.69亿美元订单，环比+29.4%，同比+51.2%，主要因手机客户供应链调整和服务器订单增长 [2] 盈利预测与估值 - 上调2025年收入2%至142.38亿港元，下调盈利21%至9.88亿港元 [2] - 维持2026年收入不变，下调盈利10%至15.64亿港元 [2] - 当前股价对应26.6x2025eP/E和16.8x2026eP/E [2] - 维持跑赢行业评级和72港元目标价，对应30.4x2025eP/E，较当前股价有14%上行空间 [2]

2Q25业绩表现 - 2Q25营收同比增长2%至34亿港元，接近指引中值[2] - 毛利率和营业利润率环比下降1.2和0.1个百分点至39.7%和5.0%，主要受战略研发投入、IT基础设施投资及汇率影响[2] - 调整后净利润同比下降3%至1.31亿港元，但获得欧洲和亚洲研发中心的一次性税收抵免部分抵消负面影响[2] 订单与业务组合 - 综合订单出货比(B/B)提升至1.11，其中SEMI业务0.83，SMT业务1.51，显示订单储备强劲[2] - 先进封装(AP)收入在1H25占总营收39%创历史新高，热压焊接(TCB)设备全球安装量突破500台[4] - TCB订单在1H25增长50%，主要来自HBM3E 12H批量安装、HBM4 12H小规模生产及HBM4 AOR样品测试需求[4] 3Q25业绩指引 - 3Q25营收指引4.45-5.05亿美元，中值同比增10.8%/环比增8.9%，超市场预期1%[3] - 增长动力来自：1) SEMI业务中引线键合机需求增长 2) SMT业务因智能手机客户供应链多元化及AI服务器订单[3] - 管理层预计中国市场需求复苏及AI数据中心将支撑主流需求，但汽车和工业终端市场短期疲软[3] 技术进展与市场定位 - 作为领先晶圆厂C2S(芯片到基板)解决方案唯一供应商实现大批量出货[4] - 第二代高带宽(HB)工具将交付HBM客户，并与主要IDM、研究机构和晶圆厂保持合作[4] - 1H25在光子学和共封装光学(CPO)领域取得重大突破[4] 财务预测调整 - 因运营支出增加，2025-27年净利润预测分别下调15%/4%/3%，但维持买入评级[1][6] - 目标价调整为80港元(原81港元)，基于20倍2026年预期EPS估值[6] - 预计集团毛利率将维持在40%以上，受益于AP业务占比提升[6]

财务表现 - 2Q25收入为34 0亿港元 同比增长1 8% 环比增长8 9% 接近彭博一致预期的34 7亿港元 [1] - 订单金额为37 5亿港元 同比增长20 2% 环比增长11 9% 高于彭博一致预期的32 3亿港元16% [1] - 毛利率为39 7% 同比下降33个基点 环比下降119个基点 基本符合彭博一致预期的40% [1] - 净利润为1 343亿港元 同比下降1 7% 环比增长62 6% 低于彭博一致预期的1 47亿港元9% [1] - 预计下季度收入4 45-5 05亿美元 中位数同比增长10 8% 环比增长8 9% 中位数高于彭博一致预期4 65亿美元2% [1] 业务表现 SEMI业务 - 收入同比+21 4% 环比+0 8% AI相关电源管理需求旺盛 中国市场OSAT产能利用率提升 [1] - 订单同比-4 0% 环比-4 5% wire bonder和die bonder需求持续恢复 TCB订单分布不均匀导致下滑 [1] SMT业务 - 收入同比-16 7% 环比+22 6% AI和中国市场是主要驱动力 [1] - 订单同比+51 6% 环比+29 3% 受益于智能手机客户大笔订单及AI服务器新订单 [1] 先进封装进展 - TCB设备上半年订单同比+50% 已为HBM3E 12H客户安装批量订购设备 [2] - HBM4客户开始使用TCB进行12H少量生产 领先晶圆代工厂OSAT合作伙伴获得C2S解决方案订单 [2] - AOR TCB正从试产迈向量产阶段 第二代HB工具预计Q3交付HBM客户 [2] - 2025年先进封装需求或持续强劲 2026年C2W相关产品有望进一步进展 [2] 市场驱动因素 - AI需求从先进封装向更宽泛设备品类扩散 中国市场OSAT产能利用率提升驱动SEMI业务恢复 [1] - 供应链分散化趋势下 头部消费电子企业设备采购需求持续 [1] 投资建议 - 上调2025/2026/2027净利润3%/8%/7%至6 23/10 35/16 27亿港币 对应EPS为1 50/2 49/3 91港币 [3] - 基于2026年31x PE（可比公司均值25 2x） 上调目标价至77 2港币（前值69港币） [3]

纪要涉及的公司和行业 - **公司**：ASMPT Ltd（0522.HK）、Hanmi Semiconductor Co. Ltd.（042700.KS）、BE Semiconductor Industries NV（BESI.AS）等众多半导体相关公司 [1][77][78] - **行业**：半导体行业，包括先进封装、AI数据中心、汽车及工业等细分领域 [1][2][4] 纪要提到的核心观点和论据 对ASMPT Ltd的核心观点及论据 - **评级与目标价调整**：将ASMPT评级从Equal - weight上调至Overweight，目标价从HK$63.00提升至HK$80.00，原因是AI数据中心将驱动主流工具增长，且汽车和工业业务占比处于历史低位，风险偏向上行 [1][5] - **AI数据中心驱动增长** - **主流工具需求增加**：AI增长促使向800 V HVDC数据中心电源架构转变，制造相关芯片对丝焊机、芯片贴装机、成型机等主流工具需求增加，预计未来三年驱动主流工具增长 [9] - **行业处于早期阶段**：NVIDIA在2025年5月才提出相关倡导，当前仍处于趋势早期 [9] - **TCB业务进展良好** - **订单与出货增长**：在领先代工厂的OSAT合作伙伴处获得更多芯片到基板（C2S）解决方案订单，预计芯片到晶圆AOR TCB出货量明年增长 [3][18] - **技术竞争力体现**：有HBM客户开始用ASMPT的TCB进行HBM4 12H小批量制造，展示了其在HBM - use TCB领域的技术竞争力 [3] - **受益于中国市场**：中国先进封装和HBM发展持续，ASMPT作为有力竞争者受益于中国资本支出，预计TCB收入2024 - 27E的复合年增长率达47% [3][21] - **汽车和工业业务风险偏向上行** - **业务占比降至历史低位**：自2023年以来，汽车和工业业务库存消化影响ASMPT盈利，该业务占比从2022年上半年的41%降至2025年上半年的23% [4][10] - **有望在2026 - 2027年复苏**：一级供应商库存消化正常化，中国汽车市场保持强劲，NXP前端利用率提升，且该业务产品利润率通常高于消费和通信业务，若市场改善将提升整体毛利率 [4][10] - **预计2026年盈利强劲增长** - **收入增长加速**：预计2026年营收增长加速至16%，得益于汽车和工业适度复苏、TCB出货量增加以及AI数据中心需求增长 [27] - **毛利率提升**：预计毛利率提高到43.9%，比2025年高3.5个百分点，得益于TCB业务贡献增加和汽车及工业工具业务占比提升 [27] - **EPS高于共识**：2026年EPS比共识高8%，有信心AI长期趋势和汽车及工业周期性复苏将驱动增长 [27] 其他公司相关观点及论据 - **Hanmi Semiconductor Co. Ltd.**：目标价W100,000，通过24倍2025 - 26年EPS平均估计得出，因海外ASP上升和全球HBM资本支出加速，销量和利润率可持续性可见性增加，支持更高估值倍数 [77] - **BE Semiconductor Industries NV**：对2026财年EPS估计应用40倍倍数，鉴于其约30%的EPS复合年增长率、周期反转时的潜在上行空间、混合键合势头增加以及在TCB客户订单方面的上行潜力，认为该估值合理 [78] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **预订情况**：公司预计2025年第三季度预订量环比个位数下降，但同比两位数上升，SEMI预订可能保持强劲，SMT预订因2025年第二季度大订单缺失预计下降，历史上ASMPT股价走势与订单出货比（B/B）高度相关 [36] - **风险因素** - **ASMPT**：汽车和工业需求持续疲软、竞争对手在无焊剂TCB技术上赶上、全球宏观经济恶化、混合键合工具无技术改进且未来三年出货量少等 [29][31] - **Hanmi Semiconductor**：全球DRAM制造商HBM产能扩张慢于预期、在SK Hynix和Micron订单不足等 [80] - **BE Semiconductor Industries**：行业消化产能建设导致下行周期延长、混合键合出现竞争、混合键合采用受限等 [81] - **摩根士丹利相关信息** - **利益冲突**：摩根士丹利与多家覆盖公司存在业务往来，可能有利益冲突，如拥有部分公司股权、过去12个月从部分公司获得投资银行服务补偿、未来3个月预计从部分公司获得或寻求投资银行服务补偿等 [88][89][90] - **评级与估值方法**：使用相对评级系统，如Overweight、Equal - weight等，对不同公司采用不同估值方法，如对ASMPT采用剩余收益模型，对Hanmi Semi使用近期P/E倍数估值 [1][77]

目标价调整 - 汇丰环球研究将ASMPT目标价从67港元上调10%至73 7港元 [1] - 目标价上调主要基于毛利率假设的上调 [1] 盈利预测 - 汇丰将ASMPT 2025年每股盈利预测上调3% [1] - 2026年每股盈利预测上调10% [1] - 目前预测仍低于市场预期4%(2025年)及3%(2026年) [1] 毛利率预测 - 汇丰最新预测ASMPT 2025-2027年毛利率分别为40 4% 41 9%及42 6% [1] - 原2025年及2026年毛利率预测为39 3%及40 2% [1] 评级维持 - 由于竞争格局存在不确定性 汇丰维持ASMPT"持有"评级 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，上调目标价至 77.2 港币（前值：69 港币） [1][4] 报告的核心观点 - 2Q25 公司收入接近彭博一致预期和指引中值，订单金额高于预期，预计下季度收入增长 [1] - AI 与供应链重构助推 SMT 订单复苏，先进封装和非先进封装业务均有进展 [1] - 上调 2025/2026/2027 净利润 3%/8%/7%，基于 2026 年 31x PE 上调目标价 [4] 各部分内容总结 分业务情况 - SEMI 业务收入同/环比+21.4%/+0.8%，订单同/环比-4.0%/-4.5% [2] - SMT 业务收入同/环比-16.7%/+22.6%，订单同/环比+51.6%/+29.3%，AI 和中国市场是主要驱动力 [2] 先进封装业务 - TCB 上半年订单同比+50%，用于 CoW 的 TCB 设备进入量产阶段 [1][3] - 混合键合设备第二代 HB 工具预计 Q3 向 HBM 客户交付 [3] 财务数据及预测 历史财务数据 - 2Q25 收入 34.0 亿港元，同比增长 1.8%，环比增长 8.9% [1] - 2Q25 订单金额 37.5 亿港元，同比增长 20.2%，环比增长 11.9% [1] - 2Q25 毛利率 39.7%，同比下降 33 个基点，环比下降 119 个基点 [1] - 2Q25 净利润 1.343 亿港元，同比下降 1.7%，环比增长 62.6% [1] 业绩预测 |会计年度|营业收入（百万港币）|归属母公司净利润（百万港币）|EPS（港币）|ROE（%）|PE（倍）|PB（倍）|EV EBITDA（倍）|股息率（%）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2024|13,229|345.26|0.83|2.24|76.23|1.73|21.54|0.88| |2025E|13,857|622.80|1.50|3.88|42.26|1.55|13.44|1.59| |2026E|15,843|1,035|2.49|5.83|25.42|1.42|9.85|2.64| |2027E|17,693|1,627|3.91|8.57|16.18|1.36|7.25|4.14|[10] 可比公司估值 |公司名称|市值（百万美元）|收盘价（当地货币）|PE（2025E）|PE（2026E）|PB（2025E）|PB（2026E）|股价变动（1W）|股价变动（30D）|股价变动（YTD）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |DISCO|31,553|42,610|36.5|30.9|8.2|7.1|-9.3|12.6|-0.3| |爱德万|59,697|11,410|36.4|31.5|13.3|10.4|-2.5|15.7|24.0| |泰瑞达|15,031|94|29.5|20.9|5.1|4.8|1.0|3.7|-25.6| |Besi|11,844|125|59.7|32.3|21.9|18.1|-2.4|-3.4|-5.9| |Hanmi|5,915|86,100|24.4|18.1|10.0|7.0|-2.5|-7.2|4.4| |K&S|1,859|35|503.1|25.4|2.4|2.7|-1.9|0.4|-24.5| |Towa|997|1,942|22.6|17.3|2.2|1.9|0.3|6.6|25.6| |均值|/|/|101.7|25.2|9.0|7.4|-2.5|4.0|-0.3| |中位数|/|/|36.4|25.4|8.2|7.0|-2.4|3.7|-0.3| |ASMPT|3,353|63|36.0|22.7|1.4|1.3|1.0|13.9|-15.6|[32]

港股半导体板块表现 - ASMPT股价上涨近10% [1] - 华虹半导体股价上涨超过8% [1] - 中芯国际股价上涨超过5% [1] - 上海复旦股价上涨超过5% [1] - 晶门半导体和宏光半导体股价跟涨 [1] 市场交易机制 - A股账户可直接T+0交易港股 无需港股通 [1]

纪要涉及的公司 ASMPT 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务表现** - 2025 年上半年集团收入 8.376 亿美元，同比增长 31.7%，环比增长 6.1%；订单总额 9.128 亿美元，同比增 12.4%，环比增 10.5%，主要受益于先进封装业务强劲增长[2][3] - 先进封装业务收入占比 39%，约 3.26 亿美元，TCP 工具需求旺盛，TCB 订单同比增长 50%，安装基数超 500 台，巩固在逻辑和 HBM 供应链领导地位[2][4] - SMT 业务收入同比和环比均下降，但第二季度收入 1.785 亿美元，环比增长 22.6%，预订强劲复苏，部分因主要智能手机制造商产能多元化[4][11][15] - 预计 2035 年第三季度收入 4 - 4.4 亿美元，同比增长 10%，较上季度中点增长 8%，未来预订双位数增长，人工智能订单推动 TCB 业务发展[4][14] 2. **各市场影响** - AI 驱动的数据中心需求推动新的电源管理能力订单增长，高压直流电力分配架构广泛采用，增加相关半导体需求，在中国市场推动电动车及消费者市场订单增长[2][6] - 光子学工具为数据中心提供节能封装解决方案，与领先 CPU 厂商合作，赢得领先 IDM 公司重大订单，提高市场份额[2][7] - 2025 年上半年中国市场实现强劲半年度和同比订单增长，占集团总收入 36.7%，得益于 AI 业务和电动车市场拉动[2][8][13] 3. **财务业绩** - 2025 年上半年毛利率 40.3%；营业利润 329 亿美元，同比增长 79.5%；调整后净利润 218 亿美元，同比增长 95.7%[3][9] - 2025 年第二季度营业利润 169 亿美元，环比增长 5.9%，同比增长 25.4%；调整后净利润 1.34 亿美元，环比增长 62.1%，同比下降 1.6%[2][10] - 第二季度半导体解决方案业务收入 2.576 亿美元，环比增长 1%，同比增长 20.9%，占集团约 59%收入；半导体订单 2.125 亿美元，环比下降 4.5%，同比下降 4.6%[10] 4. **各业务预订及发展趋势** - 半导体订单到第三季度将改善，传统封装可能较先进封装更快恢复，受数据中心新功率测量要求和中国市场需求推动[16] - TCB 从现在到 2027 年保持增长，到 2027 年参与度预计达 10 亿美元[20] - DCB 自去年下半年出货强劲，预计明年保持增长，C to W 增长可抵消基板业务放缓影响[19] 5. **技术合作与市场地位** - 与领先晶圆代工厂的 TCP 合作从试生产过渡到批量生产阶段，预计 2026 年产量大幅增加[18] - 在 HPM 领域从零基础发展，有望大幅提高市场份额，技术特色使其在竞争中有利[24] - 超级键合工具在功能上有竞争力，能参与特定键合市场[24] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **终端市场收入构成**：2025 年上半年计算机和通信市场占集团收入 30%，汽车市场占 15%，通信市场贡献 13%，消费市场贡献 12%，工业市场贡献 8%[12] 2. **全球各地区收入情况**：中国市场占集团总收入 36.7%，韩国和台湾分别占 13%和 10%，欧洲和美国分别占 11%和 12%[13] 3. **税收抵免**：第二季度税收抵免是一次性事件，某些司法管辖区研发中心提供税收抵免，提交 2024 年决算报告后进入财务报表，不太可能在下季度重复[21] 4. **订单流量特点**：ATCB 市场客户群体 20 - 30 个，订单流量不均匀，不应过于关注季度变化[23] 5. **AP 业务增长因素**：2024 年上半年 AP 业务收入贡献超 30%，由持续的 TCB 工具需求和 TCP 推动，长期来看 hitch bm、cheap waiver 工具和 cheap subjects 将成需求前三工具[28] 6. **交货周期**：ATV、内存业务及包装业务主要供应商交货周期 6 - 9 个月，有时长达 1 年，通过减少排放、建立缓冲库存应对意外订单[27] 7. **TCB 业务下降原因**：TCB 业务下降与 ATV 内存相关，TCD 和订单量下降归因于内存问题[30]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：Greater China Technology Semiconductors（大中华区科技半导体行业）[62] - **公司**：ASMPT Ltd、ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc等众多半导体相关公司 [3][62][65] 纪要提到的核心观点和论据 公司业绩情况 - ASMPT 2Q25 营收 34 亿港元，环比增长 9%，同比增长 2%，接近营收指引中点；净利润 1.31 亿港元，因欧洲和亚洲研发中心的税收抵免比预期高 56%，但仍比共识低 15% [5] - 2Q25 订单出货比（B/B）为 1.1，连续第二个季度高于平价 [5] 公司展望 - 预计 3Q25 营收在中点处环比增长 9%，同比增长 11%，比摩根士丹利/共识估计高 5%/2%；先进封装增长受 AI 推动，主流半导体增长受中国市场动力和 AI 数据中心机会支撑，近期汽车和工业终端市场疲软 [5] 技术进展 - TCB 安装基数超过 500 台；对于 HBM，一个客户开始使用 ASMPT 的 TCB 进行 HBM4 12H 的小批量生产；在逻辑方面，2025 年上半年 ASMPT 在领先代工厂的 OSAT 合作伙伴处获得了芯片到基板（C2S）解决方案的额外订单 [5] - 混合键合（HB）工具预计在 Q3 向 HBM 客户发货 [5] 估值与风险 - 采用剩余收益模型进行估值，关键假设为股权成本 9.2%（无风险利率 2%，股权风险溢价 5.5%，贝塔系数 1.3），中期增长率 8.0%，终端增长率 3.5% [7] - 上行风险包括中国 OSAT 公司需求增加并扩大产能、先进封装工具采用强于预期且 ASMPT 获得市场份额、混合键合工具取得技术突破；下行风险包括全球经济和半导体增长慢于预期、中国 OSAT 公司需求减弱并停止扩产、混合键合工具无进展 [9] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 摩根士丹利与多家公司存在业务关系，包括拥有部分公司 1% 或以上普通股权益、未来 3 个月预计从部分公司获得投资银行服务补偿、过去 12 个月从部分公司获得非投资银行服务补偿等 [15][16][17] - 摩根士丹利研究报告的评级体系、分发情况、使用限制、合规要求等信息，如评级对应关系、研究报告更新政策、不同地区的传播规定等 [24][25][38][52]