晶圆制造设备市场预测调整 - 摩根士丹利将2026年全球WFE市场规模预测从1220亿美元（同比增长5%）上调至1280亿美元（同比增长10%）[2] - 此次预测上调几乎完全由存储设备领域贡献，当前对存储设备WFE的基准预测487亿美元已接近此前的乐观预测500亿美元[2] - 具体将2026年DRAM相关WFE预测上调至349亿美元（接近350亿美元乐观预期），将NAND闪存相关WFE预测上调至138亿美元（略低于150亿美元乐观预期）[2] 应用材料评级与前景 - 公司评级从“中性”上调至“增持”，目标股价从172美元上调至209美元[2] - 目前公司估值较泛林集团低25%，而2023年以来两者平均估值差距仅为10%，新目标价意味着折价将收窄至15%[2] - 市场情绪乐观，该股乐观预期与悲观预期比例为3:1，且在新建DRAM晶圆厂项目上的收益弹性最大[2] - 将公司2026年每股收益预测从9.58美元上调至10.45美元[2] 泛林集团评级与前景 - 公司评级从“减持”上调至“中性”，目标股价从92美元上调至125美元[3] - 将公司2026年每股收益预测从5.12美元上调至5.43美元，反映出存储市场已明显回暖[3] - 预计公司业绩将连续第三年跑赢WFE行业整体水平，增速为15%对比行业增速10%[3] - 若要进一步看好该股上涨空间，需其营收达到240亿美元、每股收益达到6美元的水平[3] 科磊评级与前景 - 公司评级被下调至“中性”，目前估值较应用材料和泛林集团高出30%[3] - 公司经营状况持续改善，核心增长驱动力台积电、DRAM业务及先进封装业务均表现强劲[3] - 将公司2026年每股收益预测从37.11美元上调至39.03美元，反映出对其基本面的认可[4] 存储设备市场动态 - DRAM价格走强很可能转化为更激进的DRAM资本支出计划[2] - NAND闪存资本支出的改善可能会存在滞后性，部分原因是资本支出会向DRAM倾斜，以及存储厂商希望保持审慎的资本纪律[2]

摩根士丹利WFE市场预测及个股评级调整 - 将2026年全球晶圆制造设备市场规模预测从1220亿美元上调至1280亿美元，同比增长预期从5%上调至10% [2] - 存储设备是预测上调的核心驱动力，当前对存储设备WFE的基准预测487亿美元已接近此前500亿美元的乐观预测 [2] - 将应用材料评级上调至“增持”，目标股价从172美元上调至209美元 [3] - 将泛林集团评级上调至“中性”，目标股价从92美元上调至125美元 [4] - 将科磊评级下调至“中性” [1] 存储设备市场细分预测 - 将2026年DRAM相关WFE预测上调至349亿美元，接近350亿美元的乐观预期 [2] - 将2026年NAND闪存相关WFE预测上调至138亿美元，略低于150亿美元的乐观预期 [2] - DRAM价格走强可能转化为更激进的资本支出计划 [2] - NAND闪存资本支出的改善可能存在滞后性，部分原因是资本支出向DRAM倾斜以及厂商希望保持审慎的资本纪律 [2] 应用材料投资亮点 - 公司估值较泛林集团低25%，而2023年以来两者平均估值差距仅为10%，新目标价意味着折价将收窄至15% [3] - 公司股票乐观预期与悲观预期比例为3:1，且在新建DRAM晶圆厂项目上的收益弹性最大 [3] - 中国市场、ICAPS领域以及先进制程逻辑芯片业务的风险已显著降低 [3] - 将公司2026年每股收益预测从9.58美元上调至10.45美元 [3] 泛林集团评级调整依据 - 存储市场已明显回暖，促使评级上调 [4] - 将公司2026年每股收益预测从5.12美元上调至5.43美元 [4] - 预计公司业绩将连续第三年跑赢WFE行业整体水平，增速15%对比行业增速10% [4] - 尽管预测2026年中国市场WFE需求将下降3%，但已上调NAND相关WFE需求预测和非中国地区逻辑芯片WFE需求预测 [4] - 若要进一步看好该股，需其营收达到240亿美元、每股收益达到6美元的水平 [4] 科磊评级下调原因 - 公司经营状况持续改善，核心增长驱动力台积电、DRAM业务及先进封装业务表现强劲 [5] - 公司估值较应用材料和泛林集团高出30%，后续相对收益优势难以延续 [5] - 尽管评级下调，仍将公司2026年每股收益预测从37.11美元上调至39.03美元，反映出对其基本面的认可 [6] 个股市场反应 - 在摩根士丹利报告发布后的周一盘前交易中，应用材料股价上涨约2% [1] - 泛林集团股价在盘前交易中上涨约1% [1] - 科磊股价在盘前交易中下跌近2% [1]

9月22日，拉姆研究公司（LRCX）以4.16%的涨幅迎来了连续第十四个上涨日，其股价在过去14天内已 攀升了36.25%，并在盘中创下了自2024年10月以来的最高价位。这一连串的优异表现令市场对拉姆研 究的增长潜力倍感期待。 从投资角度看，拉姆研究具备长远的发展潜力。目前市场对半导体设备的需求旺盛，加上公司在技术创 新和市场拓展方面的积极步伐，为其未来的发展奠定了良好的基础。然而，投资者也需注意行业的周期 性变化和全球经济波动可能带来的不确定性。因此，在进行投资决策时，建议关注公司的长期战略及相 关市场趋势。 近期，拉姆研究公司因其在半导体设备行业的突出表现而频频成为业内关注的焦点。这家公司在2025年 9月19日的交易中表现不俗，成交额显著增加，显示出市场对其未来前景的强烈信心。作为全球半导体 晶圆制造设备的领导者之一，拉姆研究致力于通过其先进的产品和服务，协助客户制造更小型、性能更 佳的电子设备，其客户涵盖了主要的半导体存储器和代工厂商。 影响拉姆研究股价上涨的原因可以归结为多个因素。首先，全球半导体市场需求的强劲增长为行业带来 了新的机遇。随着电子产品的广泛应用，加之技术的不断进步，半导体设备的需求 ...

In the current session, the stock is trading at $132.60, after a 4.48% increase. Over the past month, Lam Research Inc. LRCX stock increased by 27.57%, and in the past year, by 67.12%. With performance like this, long-term shareholders are optimistic but others are more likely to look into the price-to-earnings ratio to see if the stock might be overvalued.How Does Lam Research P/E Compare to Other Companies?The P/E ratio measures the current share price to the company's EPS. It is used by long-term investo ...

The trend has made one chip-equipment maker a standout stock performer in the S&P 500 SPX+0.44% this year. Lam Research Corp.'s stock LRCX+4.16% ranks No. ...

核心观点 - 华尔街研究机构对Paycom、Applied Materials、Lam Research、Repligen、Brinker和FactSet五家公司发布积极评级调整，主要基于行业需求改善、公司特定增长动力及估值吸引力 [2] 评级调整与目标价变动 - TD Cowen将Paycom评级从持有上调至买入，目标价从246美元上调至258美元 [2] - Morgan Stanley将Applied Materials评级从均配上调至超配，目标价从172美元大幅上调至209美元 [2] - Morgan Stanley将Lam Research评级从低配上调至均配，目标价从92美元上调至125美元 [2] - Evercore ISI将Repligen评级从行业一致上调至跑赢行业，目标价从130美元上调至155美元 [2] - Wells Fargo将Brinker评级从均配上调至超配，目标价从165美元上调至175美元 [2] - UBS将FactSet评级从中性上调至买入，但目标价从480美元下调至425美元 [2] 行业与公司基本面 - Paycom获得上调源于其2025年人力资本管理调查的积极迹象以及近期会议中关于短期资本支出预期的评论 [2] - Applied Materials和Lam Research获上调因Morgan Stanley将2026年晶圆厂设备销售预测从同比增长5%上调至10%，修订几乎全部来自内存领域，其基本情形假设已接近先前乐观情形 [2] - Repligen所在生物工艺解决方案终端市场被认为相对不受宏观逆风影响，现已恢复至高个位数正常增长节奏 [2] - Brinker尽管餐饮行业投资者情绪疲软，但公司展现出扭转动能，且股价在当前水平过于便宜 [2] - FactSet的粘性特许经营权在当前股价水平未被充分重视 [2]

行业投资评级 - 科技行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - 全球半导体设备市场呈现"东升西降"趋势，中国市场国产化率持续提升，海外市场因AI需求驱动但短期面临增速放缓 [1][4][5][8] - 2H25海外设备需求或进入"空窗期"，主因客户下单决策时间延长、下一代AI芯片推出时点未定及宏观因素影响 [5][7] - 长期看好AI相关投资持续性及中国先进逻辑扩产带来的结构性机会，2026年全球设备收入预计同比增长8%至1530亿美元 [6][8] 全球半导体设备市场回顾及预测 - 2Q25全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元，其中海外市场同比增长40%，中国市场同比微降1% [7][4] - 预计2025年全球半导体设备收入达1420亿美元（同比+12%），2026年达1530亿美元（同比+8%）[8][6] - 2025E/2026E全球半导体企业资本开支同比+14%/+5%，其中中国大陆以外企业资本开支同比+17%/+6% [9] 中国市场分析 - 2Q25中国设备市场规模同比微降1%，国产化率同比提升6个百分点至21% [4][9] - 本土设备企业收入保持高速增长（2Q25同比+32%），但业绩分化显著：中微公司2Q25收入/净利润同比+51.3%/+46.8%，北方华创同比+22.5%/-1.6% [4][20] - 预计2025E/2026E国产化率分别达23%/29%（同比+7/+6个百分点）[8][9] - 存储资本开支节奏和先进逻辑良率是影响短期设备拉货的核心因素 [4] 海外市场分析 - 2Q25海外市场由AI需求驱动，中国以外市场规模同比增长40%，后道设备（如测试机）增速显著 [5][7] - AMAT指出客户需求呈非线性模式，下单决策时间延长；Advantest预计2025财年下半年进入暂时消化期，2026财年增长重新加速 [5] - 台积电/三星/海力士2026E资本开支增速预测达8%/6%/9%，英特尔14A节点和三星特斯拉订单为关键变量 [6] 投资机会与产业链公司 - 三大投资方向：AI驱动的先进逻辑资本开支（台积电引领）、中国先进逻辑及存储投资（local for local需求）、设备国产化率提升（存储领域先行）[8] - 相关公司包括前道设备（东京电子、Lam Research）、后道设备（Advantest、ASMPT、BESI）、晶圆代工（台积电、中芯国际、华虹）及本土设备龙头（北方华创、中微公司）[4][8][21] 财务数据与估值 - 全球前道设备公司2025E平均PE为25.3倍，后道设备为78.8倍；A股前道设备公司2025E平均PE为67.6倍，后道设备为47.1倍 [17][19] - 本土设备企业2025E收入预计同比增长29%，归母净利润增速分化（中微公司+42%，北方华创+30%）[19][28] - 2Q25海外设备企业中国区收入占比：AMAT（35%）、Lam Research（35%）、TEL（39%）、ASML（20%）[11]

全球半导体设备市场排名与规模 - 2025年上半年全球前十大半导体设备厂商营收合计超过640亿美元 同比增长24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - 前五名厂商排名无变化 分别为ASML（170亿美元）应用材料（137亿美元）泛林 Tokyo Electron和科磊 [1] 主要厂商业绩表现 - ASML为全球第一大光刻机设备商 2025年上半年半导体业务营收同比增长38% [1][2] - 应用材料半导体业务营收同比增长7% 产品覆盖薄膜沉积 离子注入 刻蚀等多个工艺环节 [2] - 泛林半导体业务营收同比增长29% 主营刻蚀设备 薄膜沉积设备及清洗设备 [2] - Tokyo Electron半导体业务营收同比增长10% 为日本最大半导体设备商 [2] - 爱德万测试半导体业务营收同比增长124% 主营半导体测试机和分选机 [2] - 北方华创半导体业务营收增长31% 为中国大陆龙头半导体设备商 [2] - ASM国际半导体业务营收同比增长28% 主营薄膜沉积及扩散氧化设备 [3] - 迪恩士半导体业务营收同比增长2% 产品包含刻蚀 涂胶显影和清洗设备 [3] - 迪斯科半导体业务营收同比增长13% 为全球领先晶圆切割设备商 [3] 行业增长预测与地区分布 - SEMI预测2025年全球半导体制造设备总销售额将达1255亿美元 同比增长7.4% [3] - 2026年设备销售额预计攀升至1381亿美元 实现连续三年增长 [3] - 中国大陆 中国台湾和韩国将保持设备支出前三地区 中国大陆持续领跑所有地区 [3] - 除欧洲外所有地区2025年起设备支出显著增加 但贸易政策风险可能影响增长步伐 [4]

核心观点 - 半导体设备产业正经历由AI制程需求和地缘政治驱动的深层变革 三大设备巨头基于不同技术路线判断做出战略押注 行业竞争逻辑从纯技术导向转为技术政治复合型竞争[2] 技术路线分歧 - Applied Materials押注先进封装技术 投资15亿美元开发CoWoS技术 认为AI芯片复杂性将推动产业从2D转向3D整合[4] - KLA Corporation聚焦制程检测需求 台积电3纳米制程检测步骤比7纳米增加60% 电子束检测设备可发现10纳米以下缺陷[5] - Lam Research采取战略保留 同时关注3D NAND垂直蚀刻(深宽比超100:1)和先进逻辑3D架构 等待市场需求明朗化[6] 地缘政治影响 - Applied Materials中国营收占比从32%降至18% 每季度损失10亿美元收入 同时失去技术验证和工艺优化机会[8] - KLA面临5亿美元损失 中国晶圆厂重建检测标准体系 可能导致全球出现两套平行品质管控系统 推高研发成本[8] - Lam Research中国营收占比从32%缩减至24% 服务支援业务受严重冲击 损失未来十年持续服务收益(设备价值两倍以上)[9] AI驱动制造变革 - NVIDIA H100芯片含800亿个电晶体 采用台积电4纳米制程 异质整合要求对准精度达1微米以下[11] - AI芯片良率要求推动检测从统计抽样转向全面检测 KLA预计检测步骤将比传统芯片增加40%以上[11] - 3D电晶体制造需要原子级对准精度 Lam Research的Halo工具实现深宽比超100:1的垂直通道蚀刻[12] 产业竞争重构 - 技术领先不再是唯一胜负标准 政治风险管控能力同等重要 行业进入技术与政治并重的复合竞争阶段[13] - 中国市场技术生态链断裂正在重塑全球半导体设备产业的商业逻辑和服务模式[9] - 全球半导体设备产业面临技术标准分化风险 所有参与者的研发成本和技术复杂度都将大幅增加[8]

Key Takeaways Lam Research's packaging-related revenue topped $1B in 2024, with AI fueling 3D architecture demand.New TEOS 3D deposits thick dielectric films, offering faster throughput and lower ownership costs.Combined with SABRE 3D, TEOS 3D strengthens LRCX's portfolio as chiplet adoption accelerates.Lam Research (LRCX) is putting more focus on advanced packaging as demand for AI chips grows. In the fourth quarter of fiscal 2025, management noted that demand for AI chips is pushing the industry toward mo ...