文章核心观点 文章围绕半导体设备制造商Lam Research展开，介绍其股价表现、财务预期、估值指标等情况，为投资者提供投资参考 [1][2][7] 股价表现 - 公司上一交易日收盘价为758.47美元，较前一交易日下跌1.46%，表现逊于标普500指数当日涨幅0.13%，道指上涨0.55%，而科技股为主的纳斯达克指数下跌0.52% [1] - 公司股价上月下跌11.64%，落后于计算机和科技板块1.56%的涨幅以及标普500指数3.67%的涨幅 [1] 财务预期 - 公司即将公布财报，预计每股收益为8美元，较上年同期增长16.79%，预计营收为40.5亿美元，较去年同期增长16.3% [2] - 全年Zacks共识预测每股收益为35.20美元，营收为173.1亿美元，较上一年分别增长17.57%和16.13% [3] 分析师评级 - 分析师对公司的最新预估调整反映短期业务模式变化，积极的预估修正表明分析师对公司业务表现和盈利潜力有信心 [4] - Zacks Rank系统根据预估变化对股票评级，范围从1（强力买入）到5（强力卖出），1级股票自1988年以来平均年回报率为25%，过去30天Zacks共识每股收益预估上调0.13%，公司目前Zacks Rank为3（持有） [5][6] 估值指标 - 公司远期市盈率为21.87，行业平均远期市盈率为25.8，公司股价相对有折扣 [7] - 公司PEG比率为1.48，半导体设备 - 晶圆制造行业平均PEG比率为2.12 [8] 行业排名 - 半导体设备 - 晶圆制造行业属于计算机和科技板块，目前Zacks行业排名为94，处于250多个行业的前38%，研究显示排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [9]

文章核心观点 - 拉姆研究公司作为领先的晶圆制造设备供应商，有望受益于内存资本支出周期的复苏，尽管近期半导体股回调，但内存芯片需求强劲，公司虽面临地缘风险和短期利润率压力，但估值有吸引力，给予买入评级 [4] 投资论点 - 拉姆研究公司有望受益于进入2025财年内存资本支出周期的持续复苏，尽管近期半导体股因宏观担忧回调，但内存芯片需求仍强劲 [4] - 公司2024财年第四季度营收和盈利超预期，但股价较7月高点下跌30%，此前营收下滑影响估值，上季度达到增长拐点，近期回调已消化芯片限制消息 [4] - 尽管约40%的收入来自中国存在地缘风险，但CEO称中国需求短期内不会减弱，鉴于增长加速将推动估值倍数扩张，且非GAAP远期市盈率为21.5倍，给予买入评级 [4] 内存半导体市场情况 - 内存芯片市场在2023年触底后开始复苏，预计到2025年将产生2040亿美元收入，为晶圆制造设备资本支出增长提供支撑 [5] - 2024财年第四季度财报电话会议显示，代工逻辑、DRAM和NAND投资同比增长，预计明年持续增长，但NAND和DRAM价格因高库存和中国打击翻新DRAM走私而下跌，且短期内可能不会反弹 [5] 公司营收与增长情况 - 公司2024财年第四季度业绩强劲，营收同比增长21%，从之前四个季度的下滑中显著反弹，但内存业务占总收入的比例因DRAM疲软下降8% [6] - 公司预计2025财年第一季度营收同比增长约16%，略高于市场共识，管理层认为随着利用率正常化，NAND前景将在2025财年改善 [6] 公司利润率情况 - 2024财年第四季度非GAAP毛利率和EBIT利润率保持稳定，但公司预计2025财年第一季度会略有收缩，原因是客户组合季度变化不利，且这种影响预计持续到2025财年第二季度 [8] - 中国收入占比下降可能影响公司毛利率，受短期利润率压力影响，2025财年第一季度非GAAP每股收益预计同比增长16.7%，较2024财年第四季度的36.2%有所放缓 [8] 中国市场情况 - 中国仍是公司最大收入来源，2024财年第四季度占总收入的39%，虽较上一季度的42%有所下降，但仍高于管理层预期 [9] - 管理层称中国最大的NAND客户因监管政策受限，地缘政治风险如对中国的出口管制可能影响公司长期增长前景，但管理层对2025财年中国需求有信心 [9] - 公司预计长期将把中国市场收入占比战略性降低至略高于20%以降低尾部风险 [9] 股票情况 - 由于公司在中国市场收入占比高，短期内股票情绪将与中国出口限制新闻密切相关，技术上股价低于主要移动平均线，上涨动力不足 [10] - 美国大选期间芯片对中国的限制将是关键议题，无论选举结果如何，下一届政府预计将维持对中国芯片控制的强硬立场，若出台新限制措施，股价可能承压 [10] - 公司目前估值倍数接近5年平均水平，GAAP基础上，TTM市盈率为26.5倍高于应用材料的21.2倍，但非GAAP远期12个月市盈率为21.5倍低于应用材料的22.1倍，也低于行业平均和标普500指数 [11] - 从远期盈利增长看，非GAAP PEG为1.43倍，低于应用材料和阿斯麦，也比5年平均低32%，鉴于预期营收增长加速和有吸引力的估值，市场已基本消化中国出口限制的地缘政治风险 [11] 潜在风险 - 现有或未来政府出台的额外出口限制可能影响公司营收增长，因其39%的收入来自中国 [12] - 宏观经济变化导致内存芯片需求突然下降可能损害公司增长，行业周期性强，公司2025财年指引假设内存支出持续强劲，但近期就业数据显示可能放缓 [12] - 债券市场显示收益率曲线变陡，预计未来12个月降息超200个基点，增加2025年衰退风险，美国大选也可能给股票带来波动 [12] 结论 - 公司股票因中国市场敞口和地缘政治风险承压，但近期回调已消化部分芯片限制消息影响，投资者应关注2025财年增长前景，管理层对NAND和DRAM需求反弹乐观 [13] - 尽管2025财年上半年有短期利润率压力，但公司预计2025财年实现高个位数的同比盈利增长，内存资本支出周期复苏支撑下的有吸引力估值使公司股票值得看好，但投资者应警惕美国大选期间新限制计划带来的短期波动 [13]

会议主要讨论的核心内容 2024年WFE市场展望 - 公司预计2024年WFE市场规模将达到中性90亿美元左右,其中领先制程的晶圆厂和逻辑芯片投资强劲[5][6][7] - DRAM投资也较为强劲,主要受益于DDR4向DDR5的转换以及高带宽存储器的需求[6] - NAND投资今年较为疲软,但预计明年将有所好转,因需要进行技术转换[7] - 中国市场今年投资较为集中在前期,下半年有所放缓,但整体仍在增长[39][40][41] 公司重点技术领域 - 栅极全包围(GAA)工艺是公司的重点机会,公司在选择性刻蚀和ALD方面有优势,每新增10万片容量可带来10亿美元的机会[16][17] - 背面供电也是一个重要领域,公司在金属化方面有优势,每新增10万片容量可带来10亿美元的机会[18] - 先进封装是另一个重点,特别是通孔金属化工艺,公司在这方面占据主导地位,今年收入超过10亿美元[36][37] - 干式光刻胶是一项颠覆性技术,公司正在大力投入,预计未来5年内可带来15亿美元的累计收入机会[32][33] 其他关键点 - DRAM和高带宽存储器投资将保持强劲,未来几年内3D DRAM仍处于研发阶段[20][21][22] - NAND行业虽然今明两年投资较弱,但公司在转换年仍能获得较高份额[27][28] - 公司持续加大研发投入,主要针对新兴技术领域,但不会影响公司的财务杠杆[12][13][14] - 中国市场增长虽有放缓,但公司认为中国客户的投资计划长期向好,不会大幅下降[39][40][41] - 公司的客户支持业务(CSBG)占比较高,是公司重要的利润来源[49][50][51][59]

公司股价表现 - 最新收盘价734.31美元，较前一日上涨0.07%，表现逊于标普500、道指和纳斯达克指数 [1] - 过去一个月股价下跌9.17%，落后于计算机和科技板块1.08%的涨幅和标普500指数3.48%的涨幅 [1] 公司盈利预期 - 即将公布的财报预计每股收益8美元，较去年同期增长16.79%，预计营收40.5亿美元，同比增长16.3% [2] - 全年预计每股收益35.20美元，营收173.1亿美元，分别较上一年增长17.57%和16.13% [3] 分析师预测与评级 - 分析师预测的变化通常反映近期业务趋势变化，积极的预测修正表明对公司业务前景乐观 [4] - 扎克斯排名系统根据预测变化对股票评级，公司目前扎克斯排名为3（持有） [5][6] - 过去一个月，扎克斯共识每股收益预测上调0.13% [6] 公司估值情况 - 公司远期市盈率为20.85，低于行业的24.4，存在一定折价 [6] - 公司PEG比率为1.41，行业平均PEG比率为1.84 [7] 行业排名情况 - 半导体设备 - 晶圆制造行业属于计算机和科技板块，目前扎克斯行业排名为103，处于250多个行业的前41% [7] - 扎克斯行业排名通过计算行业内个股平均扎克斯排名评估行业实力，排名前50%的行业表现优于后50%的行业两倍 [8]

公司股价表现 - 公司最新收盘价为764.44美元，较前一日下跌0.17%，跑输标普500指数（当日下跌0.16%），道指上涨0.09%，纳斯达克指数下跌0.3% [1] - 过去一个月公司股价下跌0.58%，跑输计算机和科技板块（上涨1.63%）和标普500指数（上涨3.64%） [1] 公司财务预期 - 即将公布的财报预计每股收益8美元，同比增长16.79%，预计营收40.5亿美元，同比增长16.3% [2] - 年度预期每股收益35.20美元，营收173.1亿美元，分别较去年增长17.57%和16.13% [3] 分析师评级与模型 - 分析师估计的近期修改通常反映近期业务趋势变化，积极修订传达对公司业务表现和盈利潜力的信心 [3] - 估计修订与即将到来的股价表现直接相关，可利用Zacks Rank模型考虑估计变化并提供评级系统 [4] - Zacks Rank系统从1（强力买入）到5（强力卖出），1号股票自1988年以来平均年收益为25%，过去一个月Zacks共识每股收益估计提高0.06%，公司目前Zacks Rank为3（持有） [5] 公司估值情况 - 公司目前远期市盈率为21.75，行业平均为25.6，公司股价相对行业有折价 [6] - 公司目前PEG比率为1.47，半导体设备 - 晶圆制造行业昨日收盘平均PEG比率为1.99 [7] 行业排名情况 - 半导体设备 - 晶圆制造行业属于计算机和科技板块，目前Zacks行业排名为100，处于250多个行业的前40% [8] - Zacks行业排名通过计算行业内个股平均Zacks Rank评估行业实力，研究显示排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [8]

文章核心观点 Lam Research Corp.宣布执行副总裁兼首席财务官Doug Bettinger将参加高盛科技大会，会议音频将直播并可回放 [1] 分组1：公司信息 - 公司是全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务供应商 [2] - 公司设备和服务助客户制造更小、性能更好的设备，几乎所有先进芯片都用其技术制造 [2] - 公司结合卓越系统工程、技术领先地位、强大价值观文化，坚定服务客户 [2] - 公司是财富500强企业，总部位于加州弗里蒙特，业务遍布全球 [2] 分组2：活动信息 - 执行副总裁兼首席财务官Doug Bettinger将参加高盛科技大会 [1] - 会议时间为2024年9月11日上午8:10太平洋夏令时（上午11:10东部夏令时） [1] - 会议音频将公开直播，可从公司网站投资者板块访问，直播结束后两周内可回放 [1] 分组3：联系方式 - 投资者关系联系人是Ram Ganesh，电话(510) 572-1615，邮箱[email protected] [3]

文章核心观点 - 半导体设备公司Lam Research受益于人工智能(AI)带来的芯片制造需求增长,其利润和现金流都有所增加 [1][2][3] - Lam Research在关键的刻蚀和沉积工艺设备领域占据主导地位,并从DRAM和先进逻辑芯片向3D结构转型中获益 [2][3] - Lam Research的高毛利率和高资本回报率为其提供了增加股息的能力,最近宣布将季度股息增加15% [4][5][6] - Lam Research的股息增长潜力很大,因为其派息率较低,且通过股票回购进一步提高每股收益 [6][7][8] 行业总结 - 半导体设备行业受益于AI驱动的芯片制造需求增长,主要参与者如Lam Research和Applied Materials等公司业绩和现金流都有所改善 [1][2][3] - 行业内主要参与者技术实力和定价能力较强,呈现相对理性竞争格局 [4] - 行业内公司普遍具有较低的派息率,为未来持续增加股息提供了空间 [6][7][8] 公司总结 - Lam Research作为半导体设备行业的领军企业,在关键工艺设备领域占据主导地位,从行业发展趋势中获益 [2][3] - 公司盈利能力和资本回报率较高,为增加股息提供了有力支撑 [4][6] - 公司通过股票回购进一步提高每股收益,为未来持续增加股息创造条件 [8]

文章核心观点 - 拉姆研究公司宣布伊塔·布伦南和马克·菲尔兹于2024年8月30日加入董事会，二人将为公司带来丰富经验助力长期增长 [1][2][5] 新董事信息 - 伊塔·布伦南拥有科技行业高级财务管理专业知识，近期担任阿rista Networks高级副总裁兼首席财务官，还曾在多家公司任职，同时担任Cadence Design Systems和Planet Labs PBC董事会成员 [3] - 马克·菲尔兹拥有数十年跨行业高管商业敏锐度和经验，是TPG Capital LP高级顾问，曾担任赫兹全球控股公司临时首席执行官，在福特汽车公司任职近30年，目前在多家公司董事会任职 [4] 公司情况 - 拉姆研究公司是半导体行业创新晶圆制造设备和服务的全球供应商，其设备和服务可帮助客户制造更小、性能更好的设备，几乎所有先进芯片都采用该公司技术，是《财富》500强公司，总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，业务遍布全球 [5]

文章核心观点 - 拉姆研究公司董事会批准将季度股息提高0.30美元（15%），从每股2.00美元增至2.30美元，将于2024年10月1日支付给9月17日登记在册的股东，未来股息支付需经董事会审查和批准 [1] 公司信息 - 拉姆研究公司是半导体行业创新晶圆制造设备和服务的全球供应商，其设备和服务助客户制造更小、性能更好的设备，几乎所有先进芯片都采用其技术 [2] - 公司结合卓越系统工程、技术领先地位和强大价值观文化，坚定致力于服务客户 [2] - 公司是《财富》500强企业，总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，业务遍布全球 [2] 股息信息 - 董事会批准将季度股息提高0.30美元（15%），从每股2.00美元增至2.30美元 [1] - 股息将于2024年10月1日支付给2024年9月17日登记在册的股东 [1] - 未来股息支付需经董事会审查和批准 [1] 公司联系方式 - 投资者关系联系人Ram Ganesh，电话(510) 572 - 1615，邮箱[email protected] [4]

财务业绩 - 2024财年收入同比下降14.5%，主要由于非易失性存储器市场疲软，部分被DRAM市场强劲增长所抵消[149] - 2024财年毛利率为47.3%，同比提升270个基点，主要由于客户结构更加有利、材料成本下降以及现场资源利用率提高，部分被工厂效率降低所抵消[163] - 2024财年运营费用同比增加7.2%，主要由于研发人员成本增加、转型活动支出增加、递延薪酬计划相关成本上升以及耗材支出增加[156] - 2024财年净利润同比下降15.1%，主要由于收入下降所致[156] - 2023财年收入略有增长1.2%，主要由于客户支持业务收入增加抵消了系统收入下降[156] - 2023财年毛利率下降110个基点至45.7%，主要由于原材料成本上升以及重组相关成本增加所致[163,164] - 2023财年运营费用同比增加4.5%，主要由于递延薪酬计划相关成本增加、重组相关费用以及人员成本上升所致[156] - 2023财年净利润同比下降2.0%，主要由于毛利率下降所致[156] 现金流 - 2024财年经营活动产生的现金流为47亿美元，主要用于27亿美元的股票回购、10亿美元的股息支付以及3.97亿美元的资本支出[156] - 2024财年末现金、现金等价物和受限现金总额为59亿美元，较2023财年末增加3亿美元[185] - 2024财年经营活动产生的现金流为46.52亿美元，主要来源于净利润38.28亿美元、折旧与摊销3.60亿美元、股权激励费用2.93亿美元等[186] - 2024财年投资活动使用现金3.71亿美元，主要用于3.97亿美元的资本支出[187] - 2024财年筹资活动使用现金39.96亿美元，主要包括28.43亿美元的股票回购、10.19亿美元的股息支付以及2.56亿美元的债务偿还[188] - 公司预计未来12个月内经营活动产生的现金流和现有现金储备将足以支持公司的运营、投资、债务服务、资本支出、资本再分配和股息支付[189] 研发投入 - 公司持续大幅增加研发投入，主要用于先进的沉积、蚀刻、清洁等半导体制造工艺[165] - 2023财年开始研发支出需要资本化，预计未来几年现金税费将大幅增加[175] 税务 - 2024财年税率上升主要由于不同税收管辖区域利润占比变化[174] - 新税法(IRA)预计不会对公司税率产生重大影响[176] - 递延所得税资产增加主要由于外国子公司基础差异、税收抵免和研发支出资本化[177] - 公司定期评估递延所得税资产的可实现性并根据需要调整估值准备[178] - 公司定期重新评估不确定税务头寸[179] 费用 - 销售、一般及管理费用增加主要由于转型活动支出增加[167] - 2023财年重组费用大幅增加主要由于裁员和搬迁制造活动产生的员工遣散费用[169] 风险管理 - 公司面临的主要市场风险包括利率风险和汇率风险，采取了相应的对冲措施[192,193,194,195]