Key TakeawaysFormer President Trump's proposal to ban large institutional investors from buying single-family homes sent shockwaves through the real estate sector, causing shares of companies like American Homes 4 Rent (AMH) and Blackstone (BX) to drop significantly.AI startup Anthropic is reportedly raising $10 billion, pushing its valuation to an estimated $350 billion, following significant investments from Microsoft and Nvidia.Hyundai Mobis and Qualcomm (QCOM) have announced a broad agreement to collabo ...

MOU signed at CES 2026 to co-develop integrated solutions for automotive tailored to emerging markets TM Hyundai Mobis to enhance performance, efficiency, and stability for advanced driver assistance systems using Qualcomm's Snapdragon Ride Flex system-on-chip Companies' agreement extends beyond ADAS development, with plans to deliver broader SDV solutions based on Snapdragon automotive technologies LAS VEGAS, Jan. 7, 2026 /PRNewswire/ -- Hyundai Mobis and Qualcomm Technologies Inc. announced today tha ...

18A在CES亮剑、2nm订单开抢：英特尔追赶、三星反攻、台积电守擂，先进制程进入"近身肉搏" 。 美国高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)的话报道称，高通(QCOM.US) 很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器。 该媒体援引阿蒙在采访中透露的消息表示，这家智能手机与PC端芯片领军者正在与包括三星电 子在内的多家晶圆代工厂就采用最前沿的大规模2nm芯片制造工艺进行合同代工制造展开磋商; 阿蒙表示，高通面向PC、智能手机甚至AI数据中心的绝大多数新一代核心芯片设计工作已经完 成，以便在不久的将来实现大规模代工以及全面商业化。 报道补充称，这项潜在的交易也将标志着高通在多年来几乎完全依赖台积电(TSM.US)进行最为 先进的芯片制程代工之后，重返三星电子的最前沿芯片制造工艺节点。 在周一，台积电台股股价一度飙升6.9%，股价再度创下历史新高，推动中国台湾股市基准指数 突破3万点关口。这一涨势发生在华尔街金融巨头高盛将台积电的12个月内目标价大幅上调35% 至2330新台币之后，进一步强化了市场对于人工智能相关算力基础设施需求长期强劲增长的信 心。 ...

行业事件与公司动态 - 全球消费电子展2026于1月7日开幕[2] - 联想集团在全球创新科技大会上举行发布会[2] - 联想集团董事长兼CEO杨元庆与英伟达创始人兼CEO黄仁勋、超威半导体董事会主席兼CEO苏姿丰、英特尔CEO陈立武、高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙一同亮相[2] 公司合作与战略 - 联想集团在发布会上释出了多项重磅合作计划[2]

Unveiled at CES, the Awards Celebrate Visionaries Redefining the Automotive Industry Through SDV Innovation Download Award Event Photos & Video LAS VEGAS, Jan. 7, 2026 /PRNewswire/ -- MotorTrend, one of the world's leading automotive media brands, today announced the winners of the fourth annual SDV (Software-Defined Vehicle) Innovator Awards, which were presented during a gala event at CES 2026 in Las Vegas, in partnership with QNX, a division of BlackBerry Limited (NYSE: BB; TSX: BB), whose technology is ...

高通供应链策略潜在变动 - 高通首席执行官表示，公司很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器 [1] - 高通正在与包括三星电子在内的多家晶圆代工厂就采用2nm芯片制造工艺进行合同代工制造展开磋商 [1] - 高通面向PC、智能手机及AI数据中心的新一代核心芯片设计工作已基本完成，为大规模代工及商业化做准备 [1] - 若交易达成，将标志着高通在多年几乎完全依赖台积电后，重返三星电子的最前沿芯片制造工艺节点 [1] - 高通此举被视为客户风险对冲与产能/成本再平衡，可能在其最核心、最量大的手机SoC上启动双供应链策略 [5] 台积电市场表现与行业地位 - 台积电台股股价一度飙升6.9%，创下历史新高，推动中国台湾股市基准指数突破3万点关口 [1] - 高盛将台积电12个月内目标价大幅上调35%至2330新台币，台积电台股最新收于1675元新台币 [1] - 台积电美股ADR自2026年开年以来已大幅上涨8%，市值接近2万亿美元 [1] - 台积电为全球最大规模的合同芯片代工厂商，AI GPU和AI ASIC的旺盛需求均离不开台积电 [2] - 英伟达、AMD、博通等芯片巨头对台积电的代工合约规模激增，推动其业绩持续超预期强劲扩张，是股价屡创新高的重要支撑 [2] 台积电先进制程进展 - 台积电全面聚焦于2nm及以下最先进芯片制程产能，其2nm制程已于2025年第四季度按计划开始量产 [3] - 台积电2nm采用第一代纳米片晶体管，生产设施标注为Fab20与Fab22，初期量产/爬坡重心更偏向高雄Fab22 [3] - 相较N3E制程，2nm约可实现同功耗下性能提升10%到15%，或同性能下功耗缩减25%至30%，晶体管密度提升15%至20% [3] - 台积电高端产能在AI/HPC强劲需求下不愁消化，苹果已锁定一部分2nm产能，英伟达与AMD即将拿下一大批2nm产能 [5] - 台积电2026年甚至需要大举扩张先进制程芯片产能 [5] 英特尔先进制程布局 - 英特尔跳过2nm整数制程，聚焦于1.8nm级别制程 [4] - 英特尔表示，其18A制程已从“制程节点承诺”走到“终端产品发布与量产爬坡”阶段 [4] - 英特尔在CES 2026发布了基于18A制程打造的Panther Lake，并将其作为18A的“首批产品平台”对外确认 [4] - 18A的关键工艺特征为GAA/RibbonFET与背面供电PowerVia [4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点，公司力争打造领先于台积电及三星电子的2nm及以下最先进芯片制造技术 [6] 行业竞争格局潜在影响 - 高通若将部分先进节点订单转向三星2nm，可能在份额与议价权层面对台积电形成轻微压力，但对台积电基本面增长前景无重大扰动 [5] - 台积电仍可能保有高通相当庞大的份额，例如来自高通的AIPC核心芯片及数据中心AI推理芯片 [5] - 对于英特尔的代工前景而言，高通若优先回到三星而非英特尔，可能是一个重大打击 [5] - 在英特尔努力争取外部大客户、强化芯片代工增长叙事的阶段，高通的选择意味着英特尔在高端移动端SoC标志性客户上短期仍难获得实质性验证 [5][6]

原生AI硬件正进入加速落地阶段。 21世纪经济报道记者 孔海丽、骆轶琪 拉斯维加斯、广州报道 全球科技盛会2026年国际消费电子展 （CES 2026）于当地时间1月6日开幕，芯片巨头掌门人先后登场，他们正指向AI时代一个更为宏大的 发展目标：数百倍的算力增长需求和背后从云到端全面的AI应用拓展空间。 虽然当前，AI大模型的技术路线还没有完全收敛，基于此开展的AI应用仍处在探索阶段，但正呈现百 花齐放的态势：物理AI在今年的发展进程尤其被重视，原生AI硬件以更丰富的形态在探索市场。 而中国厂商正在CES上扮演越来越重要的角色。无论是AI眼镜、各形态机器人，中国厂商的积极参展， 也在海外引发高度关注，甚至让现场展台"水泄不通"。 例如，宇树科技把"传统艺能"拳击赛带到现场，21世纪经济报道记者发现，观赛人员围了里三层外三 层，纷纷高举手机拍摄G1机器人灵活的动作表现。 一众中国原生AI硬件厂商备受关注的背后，是中国企业全球角色的进阶：凭借供应链与研发能力的长 期沉淀，中国已不再局限于传统的"世界工厂"，而是升级为全球科技创新的关键力量。 AI大模型加速发展背后，是底层算力基础设施的快速演进支撑。在CES现场，芯 ...

" CES 2026，高通用硬核产品勾勒出个人AI与物理AI协同的智能 未来。 " 作者丨刘伊伦 编辑丨包永刚 拉斯维加斯会展中心西厅 5001 号展台前，人头攒动。 CES 2026 上，高通的展台没有堆砌概念。 PC 、汽车、机器人、物联网多领域的全新发布，勾勒出一幅 跨越消费与工业的智能图景。 AI PC 展台上，搭载骁龙 X 系列处理器的轻薄本的屏幕正亮着 "A revolution" 的蓝光，演示画面里，正 在运行多模态 AI 创作工具，从语音转写生成文案到图像素材智能编辑，全程无延迟卡顿， 强大的 NPU 性能 让个人 AI 从 " 云端依赖 " 走向 " 终端自主 " 。 另一展区内，两台人形机器人正 " 占着 C 位 " ，深蓝色人形机器人正弓着机械腿，金属手掌张成抓握的 姿势，关节处的液压杆还轻轻晃了晃，正调整平衡，准备进行后空翻。 这些现场演示背后，藏着高通推动 AI 端侧扩展的清晰逻辑。 高通将个人 AI 与物理 AI 的能力拆解到不同场景的终端中：个人 AI 以 手机、 PC 、可穿戴设备 和智能 家居 为载体，通过强大的端侧算力实现个性化智能交互；物理 AI 则聚焦机器人、汽车等具身 ...

芯片作为AI的底层算力支撑，覆盖诸多产品，更牵动着全球资本神经。 21世纪经济报道记者 彭新 当地时间1月6日，2026年国际消费类电子产品展览会（CES 2026）在拉斯维 加斯开幕，超4000家企业参展。本届展会主题围绕AI，转入场景落地阶段，PC、家电、底层芯片等厂 商借AI推出新概念，与AI结合的产品层出不穷。 英伟达、AMD、高通、英特尔四大芯片巨头无疑是CES主角，作为重头戏，"四巨头"在CES开幕前的展 前发布环节将体现未来一年的科技趋势，关注度极高。 芯片作为AI的底层算力支撑，覆盖诸多产品，更牵动着全球资本神经。目前，四大半导体公司合计市 值高达近5.3万亿美元。市场对AI过度繁荣的担忧并未消散，2026年将是检验价值创造成果而不再是单 纯炒作话题的一年。 英伟达：加速迭代 在AI算力市场占据统治地位的英伟达，此次出乎意料地提前发布了下一代AI芯片平台"Rubin"。通常， 英伟达会在其于硅谷举行的春季开发者大会上详细介绍其最新芯片的规格和功能。英伟达CEO黄仁勋表 示，AI所需的计算复杂性以及训练和运行模型对先进处理器的巨大需求，已促使半导体行业加快发展 步伐。 这一发布节奏验证了黄仁勋此 ...

三星晶圆代工业务转机 - 三星晶圆代工业务行业认可度正逐步回升 此前数年间受良率与性能问题困扰未能斩获大客户订单 [1] - 三星是全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业 计划将第二代2纳米制程工艺SF2P用于生产Galaxy S26系列手机的Exynos 2600芯片 [3] 客户合作进展 - 三星SF2P制程已成功吸引一众知名企业 特斯拉已与三星晶圆代工正式签约 AMD与谷歌据悉也有望紧随其后 [3] - 高通正与三星晶圆代工积极洽谈2纳米芯片代工合作 高通首席执行官证实双方正在推进相关磋商 [3] - 高通已率先与三星开启基于最先进2纳米制程的代工合作洽谈 相关芯片设计工作已全部完成旨在推动商业化落地 [3] - 业界推测高通与三星合作的芯片可能是骁龙8 Elite Gen 5的2纳米优化版本 或是下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6 [3] 技术实力与行业影响 - 若高通合作敲定 将是对三星晶圆代工技术实力的一次重磅背书 意味着其SF2P制程在性能、能效及生产良率上已达到具备市场竞争力的水准 [4] - 此前受三星代工制程稳定性问题影响 高通曾将最尖端芯片代工订单转交给台积电 此番重返三星代工2纳米产品意义重大 [4] - 若SF2P制程能兑现承诺并吸引更多大客户 三星的2纳米战略布局或将成为其在先进芯片制造领域蓄势已久的复兴起点 [4] - 此举能为公司在下一代芯片制程上的长期投入正名 并进一步夯实其雄心 在半导体顶级赛道上与台积电展开正面角逐 [4]