联想集团大秀"朋友圈"，并发布个人AI（人工智能）智能体Qira及多款创新性概念产品。 当地时间1月6日，在2026年国际消费电子展（CES）开幕之际，联想集团史上最大规模的全球创新科技大会（Tech World）在拉斯维加斯举办。大 会上，联想面向全球发布被称为"首款个人超级智能体"的Lenovo Qira和一系列硬件新品，并携手英伟达推出全新的"联想人工智能云超级工厂"合 作计划。 联想集团董事长兼CEO杨元庆指出，当前，AI正以前所未有的速度突破传统界限——从内容生成拓展至感知三维空间、学习复杂逻辑，并与现实 世界深度互动。由于单一的AI模型或AI设备无法满足用户的所有需求，因此，需要打造能够整合个人智能、企业智能与公共智能的混合式AI。 杨元庆表示："最终，混合式AI将推动实现技术与人携手共进、数字世界与物理世界深度融合。对个人而言，它能强化人们的感知力、激发创造 力，最大化释放潜能。对企业而言，它将超越流程管理和工作流优化，赋能企业利用自身数据自主决策。" 四大芯片巨头CEO陆续登台，宣布多项合作计划 为了实现联想在AI时代的创新理念，在联想的带动下，四大芯片巨头齐聚一堂。英伟达CEO黄仁勋、超威半 ...

2026.01.07 本文字数：2556，阅读时长大约5分钟 作者 |第一财经 刘佳 当地时间1月6日，拉斯维加斯夜幕降临，在世界上最大的球形建筑Sphere里，英伟达CEO黄仁勋、英特 尔CEO陈立武、AMD CEO苏姿丰、高通CEO安蒙相继登场。 在芯片行业竞争日趋激烈、技术路线与生态之争持续升级的背景下，这四家芯片巨头中既有合作伙伴， 也有彼此最直接的竞争者。尽管它们同处AI叙事框架，却鲜少出现在同一舞台。 这一次将四大巨头共同推至舞台中央的，是联想。在CES 2026期间举行的联想全球创新科技大会 （Tech World）上，芯片四巨头齐聚，也清晰地勾勒出一个正在重塑中的产业逻辑：当AI从训练走向推 理、从云端走向本地与边缘，成为枢纽的，不再只是单一芯片厂商，而是能够整合多元算力、打通智能 硬件场景落地的系统级玩家。 黄仁勋：重塑10万亿美元产业 黄仁勋是当晚最先点燃现场气氛的嘉宾。 几天前，他刚刚与联想集团董事长杨元庆碰面，二人立下新年合作目标——未来三年内，将双方的业务 合作规模扩大至原来的四倍。 过去三十年里，联想与英伟达的合作涵盖了从个人电脑、工作站到高性能计算、GPU 服务器、机器人 等。 ...

(相关资料图) 孟樸表示，未来端侧AI的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域。同时，智能手 机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台。 孟樸认为，AI的落地形态正沿着"个人AI"和"物理AI"两条路径同步加速推进。在个人AI领域，AI 正在深入可穿戴设备、个人终端和电脑，逐步演进为用户身边的智能助手。硬件形态不断突破传统终端 边界，从AI眼镜、AI家电到AI首饰、AI相机等多样化产品集中涌现，并开始在视障辅助、户外运动、 实验室记录等细分场景中精准解决具体需求。 在物理AI领域，AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景，使机器具备感知环境、 理解意图并实时行动的能力。孟樸表示，具身智能正处于关键拐点，它能打通AI与物理世界之间的连 接，使智能真正转化为可执行的生产力。从工业机械臂到人形机器人、特种作业平台，终端形态不断丰 富，应用场景持续拓展。在物流、制造、零售等领域，机器人正承担分拣、装配、补货等高强度或高重 复性工作，有望显著提升生产效率。 本届CES期间，高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态 伙伴加速产品开发。 AI智能体在汽车领 ...

2026.01. 07 本文字数：2556，阅读时长大约5分钟 作者 | 第一财经 刘佳 当地时间1月6日，拉斯维加斯夜幕降临，在世界上最大的球形建筑Sphere里，英伟达CEO黄仁勋、 英特尔CEO陈立武、AMD CEO苏姿丰、高通CEO安蒙相继登场。 在芯片行业竞争日趋激烈、技术路线与生态之争持续升级的背景下，这四家芯片巨头中既有合作伙 伴，也有彼此最直接的竞争者。尽管它们同处AI叙事框架，却鲜少出现在同一舞台。 这一次将四大巨头共同推至舞台中央的，是联想。在CES 2026期间举行的联想全球创新科技大会 （Tech World）上，芯片四巨头齐聚，也清晰地勾勒出一个正在重塑中的产业逻辑：当AI从训练走 向推理、从云端走向本地与边缘，成为枢纽的，不再只是单一芯片厂商，而是能够整合多元算力、打 通智能硬件场景落地的系统级玩家。 黄仁勋：重塑10万亿美元 产业 黄仁勋是当晚最先点燃现场气氛的嘉宾。 几天前，他刚刚与联想集团董事长杨元庆碰面，二人立下新年合作目标——未来三年内，将双方的业 务合作规模扩大至原来的四倍。 过去三十年里，联想与英伟达的合作涵盖了从个人电脑、工作站到高性能计算、GPU 服务器、机器 人 ...

新华财经美国拉斯维加斯1月6日电 2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）6日开幕，人工智能 （AI）再次成为贯穿展会的核心关键词。美国高通公司中国区董事长孟樸在接受新华社记者专访时表 示，AI已从"概念化"进入全面落地的新阶段，端侧AI和物理AI正在成为技术突破的重要方向。 本届CES期间，高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态伙伴 加速产品开发。 AI智能体在汽车领域的加速落地也是本届CES的重要趋势。孟樸表示，无论是座舱交互还是驾驶辅助， AI能力都在深度融合和增强，人车交互正从"点击"走向"理解"。CES期间，高通与谷歌宣布深化汽车领 域合作，通过整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，为下一代智能体AI在车载场景中的部署提供支持。 谈及未来AI发展趋势，孟樸认为，AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为未来AI的主 流形态。终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备 和机器人等场景；云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用。第六代 移动通信技术（6G）也将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力 ...

行业趋势：AI从技术展示转向价值落地 - AI行业正从早期的“技术展示期”迈入以真实用户场景为中心的“价值落地期”，聚焦“最后一公里”的应用[2] - AI技术正从“云侧智能”全面走向“端侧融合”，成为重构人机交互逻辑的基础架构，不再仅仅是附加功能[2] - 行业关注点从算法模型的概念展示转向终端场景落地，蹭热点的泡沫正在加速破裂[2] 上游芯片与计算平台竞争 - 英伟达全力推进物理AI落地，其角色从基础设施供应商转向AI工业体系的系统集成者和行业规则制定者[6] - AMD发布新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列等产品，并宣称其是唯一拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司，过去四年AI性能提升1000倍[8][9] - 英特尔推出基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器，带来RibbonFET和PowerVia两大技术突破[11] - 高通推出采用3nm制程的骁龙X2 Plus平台，单核性能较前代提升35%，功耗降低43%，NPU算力达80 TOPS[13] AI PC与个人计算变革 - AI PC被视为下一代个人计算的基础设施，而非云端AI的替代品[9] - IDC预测，2027年全球AI PC出货量将达1.5亿台，渗透率提升至79%[13] - 机械革命在CES展出覆盖游戏、创作、办公全场景的产品矩阵，包括全球首款Panther Lake轻薄游戏本等[15] - 联想发布新一代AI PC Aura Edition产品线及个人AI超级智能体Lenovo Qira，并与英伟达推出“联想人工智能云超级工厂”合作计划[15][16] 家电与显示技术的AI融合 - 电视新品围绕RGB技术展开，预计2026年RGB出货量将飙升至50万台，增幅高达25倍[18] - 海信发布全新一代RGB-Mini LED显示技术，将电视色域突破至110% BT.2020行业新峰值[18] - TCL展示“屏宇宙”生态及多款AI智能终端产品，涵盖AR眼镜、陪伴机器人及各类AI家电[20] - 三星计划在2026年将搭载谷歌Gemini AI功能的移动设备数量增至8亿部，并推出全球首款130英寸Micro RGB电视及AI冰箱Family Hub[22] 清洁电器与机器人出海 - 科沃斯向海外市场展示覆盖多场景的新一代机器人解决方案，并首次推出泳池机器人及具身智能研发成果[24][25] - 追觅展示全屋智能生态完整布局，推出全新升级的具身智能扫地机及多款洗地机新品[27] - 石头科技推出采用轮腿架构、能扫楼梯的爬楼扫地机器人，并带来割草机、洗烘一体机等多款产品[28] 具身智能与机器人爆发 - 具身智能机器人从Demo展示转向可推向C端消费市场的产品，中国具身智能军团在CES展商中占比超过五成[29][30] - 波士顿动力发布新一代全电动Atlas人形机器人，计划于2028年启动量产，预计年产3万台[32] - 高通推出下一代机器人完整技术栈架构及高性能机器人处理器跃龙 IQ10系列[32] - 新石器无人车发布AI驱动的无人驾驶物流解决方案，公司已累计部署超过16000台L4级无人车，累计行驶里程近8000万公里[34] AI终端与可穿戴设备 - AI+AR眼镜、AI耳机、AI录音笔等终端加速落地，产品逐步从“展示技术”转向“构建使用闭环”[34][35] - 雷鸟展示首款eSIM AR眼镜，内置eSIM模块以解放对手机的依赖[35] - XREAL与谷歌深化合作共建Android XR未来，并与ROG合作推出支持240Hz刷新率的AR眼镜[37] - 出门问问推出AI录音耳机TicNote Pods，搭载“4G eSIM”与“Shadow AI”，可独立于手机运行[43] 供应链与初创企业动态 - 京东方、天马、歌尔、蓝思科技等上游供应链企业加速走向前台，希望与终端厂商共同定义物理AI的未来[45] - 许多亟需打开声量的初创企业借助CES展示技术创新并拓展全球市场[45] - 中国供应链在全球化进程中角色变化，需从“走出去”变为“走进去”，进行价值竞争而非价格战[47]

行业趋势：AI驱动产业重塑与平台迁移 - 当前正处于从云计算、移动互联网向全新AI平台迁移的重大变革时期，判断新平台的关键在于应用是否建立在全新的计算架构之上[4] - AI正成为基础性的底层架构，几乎等同于操作系统，大语言模型本质上就是未来应用的操作系统[4] - 这场平台变革正在重塑整个底层计算体系，从基于CPU的传统应用转向以GPU为核心的AI应用[5] - AI正在以前所未有的速度突破传统界限，从内容生成拓展至感知三维空间、学习复杂逻辑，并与现实世界深度互动[11] - AI正在重塑整个软硬件市场的格局[9] 市场机遇：万亿美元级别的改造与升级需求 - 过去三十年整个IT行业投入了大约10到15万亿美元，而现在这些投入都需要重新改造、升级，这带来了数万亿美元的市场机遇[5] - 可穿戴设备的市场规模，有望突破十亿台[11] 联想集团：作为系统集成者的战略定位与合作 - 联想将芯片四巨头共同推至舞台中央，其角色是能够整合多元算力、打通智能硬件场景落地的系统级玩家[1] - 联想作为“系统集成者”和“场景放大器”，其朋友圈非常重要，IT产业已进入开放生态、你中有我的环境[11] - 联想与英伟达立下新年合作目标——未来三年内，将双方的业务合作规模扩大至原来的四倍[4] - 联想与英伟达发布全新合作计划“联想人工智能云超级工厂”，旨在将联想在制造、安装、调试复杂系统方面的专业能力打包成标准化产品，把普通计算机转化为客户专属的AI工厂[5] - 联想打造了全球大部分的超级计算机，拥有制造复杂系统的规模优势以及将大型系统部署到超级计算数据中心的能力[5] - 联想的新一代海神液冷技术融入了“人工智能云超级工厂”系统[7] - 联想成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一，双方合作推出ThinkSystem SR675i推理服务器[8] - 联想与英特尔联合发布Aura Edition AI PC，以及FIFA联名游戏电脑拯救者Legion Pro 7i[9] - 联想与高通深化在可穿戴设备领域的合作，并展示了摩托罗拉最新可穿戴概念产品Maxwell[10] - 联想在终端生态、品牌和全球渠道上的积累，使“个人智能伴侣”的愿景具备了规模化落地的可能[10] 英伟达：以GPU加速计算为核心的企业AI蓝图 - 英伟达与联想过去三十年的合作涵盖了从个人电脑、工作站到高性能计算、GPU服务器、机器人等[4] - 英伟达与联想的“人工智能云超级工厂”合作计划，旨在通过标准化、可预测、可复制的AI基础设施，把以往高度定制化、充满不确定性的AI部署推向产业化阶段[5] - 该计划将帮助云服务提供商缩短“time to first token”AI部署的时间，同时可迅速扩展规模至十万枚GPU，支持万亿参数级别的智能体和大语言模型[7] AMD：强调系统级架构与机架级AI - AMD发布了机架级AI平台Helios，这一架构被认为是向英伟达发起挑战[8] - 随着推理需求的快速增长，企业面对的是如何构建能够支撑更大模型、更高吞吐量的系统级基础设施，机架级AI正在成为企业的必选项[8] - 企业需要的不是单一芯片的胜负，而是“可选、可组合、可持续演进”的算力体系[9] 英特尔：传统计算体系与AI新范式的融合 - 英特尔与联想联合发布的Aura Edition AI PC全线搭载英特尔刚刚发布的采用18A制程的酷睿Ultra 300系列处理器，该处理器被视为重塑AI PC体验的重要节点[9] - 英特尔与联想的合作，正在从传统PC延伸至数据中心和云计算领域[9] - 在GPU主导训练、ARM与x86竞争加剧的时代背景下，英特尔代表着传统计算体系与AI新范式之间的融合路径[10] 高通：聚焦AI原生终端与可穿戴设备 - 高通与联想把目光投向了AI原生终端，新一代可穿戴设备正在演变为“个人智能伴侣”，需要在极低功耗条件下，实现持续感知、实时推理和全天候连接[10] 产业共识：从算力到可用能力的价值转化 - 联想与四大芯片巨头的合作，拼合成一张混合算力版图[11] - 一个新的产业共识正在形成：AI的真正价值，不在于谁拥有最强的芯片，而在于谁能把算力变成可被企业和用户真正使用的能力[11]

孟樸认为，AI的落地形态正沿着"个人AI"和"物理AI"两条路径同步加速推进。在个人AI领域，AI正在 深入可穿戴设备、个人终端和电脑，逐步演进为用户身边的智能助手。硬件形态不断突破传统终端边 界，从AI眼镜、AI家电到AI首饰、AI相机等多样化产品集中涌现，并开始在视障辅助、户外运动、实 验室记录等细分场景中精准解决具体需求。 在物理AI领域，AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景，使机器具备感知环境、理解 意图并实时行动的能力。孟樸表示，具身智能正处于关键拐点，它能打通AI与物理世界之间的连接， 使智能真正转化为可执行的生产力。从工业机械臂到人形机器人、特种作业平台，终端形态不断丰富， 应用场景持续拓展。在物流、制造、零售等领域，机器人正承担分拣、装配、补货等高强度或高重复性 工作，有望显著提升生产效率。 本届CES期间，高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态伙伴 加速产品开发。 AI智能体在汽车领域的加速落地也是本届CES的重要趋势。孟樸表示，无论是座舱交互还是驾驶辅助， AI能力都在深度融合和增强，人车交互正从"点击"走向"理解"。CES期间，高通与谷歌宣 ...

AI竞争近白热化，中国智能产品出海方兴未艾。 1月6日—9日，2026年国际消费电子展（CES 2026）在美国拉斯维加斯举办。随着展会开幕，场内的人 形机器人展示、智能产品互动，展馆外的无人驾驶出租车体验，都使参展者目不暇接。 "物理AI"成关键词 CES 2026，AI成为绝对主线。行业对AI技术的探讨集中于"如何让AI向物理世界延伸"。 英伟达CEO黄仁勋在其演讲中提到，当前，AI行业已迎来拐点，AI更智能、具备推理能力，且应用范 围更广，因此实用性大幅提升。他提到，英伟达的开源物理AI模型"Cosmos"的下载量已达到百万 次，"助力世界为物理AI的新时代做好准备"。 AMD在展会上发布了包括MI455X GPU AI芯片、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列处 理器、AI开发平台Ryzen AI Halo等多款新品。AMD CEO苏姿丰表示，计划在2027年推出MI500系列芯 片，该芯片架构将采用2纳米工艺，有望在未来4年内将AI性能芯片提升1000倍。 高通发布了高通跃龙IQ10系列，是面向工业级自主移动机器人（AMR）和先进的全尺寸人形机器人打 造的最新高 ...

北京时间1月7日，2026年国际消费电子展(CES)期间，联想集团董事长兼CEO杨元庆在联想集团全球创 新科技大会(Tech World)上，介绍联想集团"混合式AI"的构想，并在与多位科技界企业家的对话中宣布 公司间的合作。 个人AI超级智能体发布 "无论是个人还是企业，对人工智能的需求都是不同的，单一的AI模型或AI设备无法满足用户所有需 求。"杨元庆表示，整合了个人智能、企业智能与公共智能的混合式AI，才是打造个性化多样性的AI、 推动AI普及普惠的终极路径。 联想发布三大核心技术：智能模型编排(Intelligent Model Orchestration)、智能体内核(Agent Core)与多智 能体协作(Multi-agent Collaboration)。三者共同构建起混合式AI的技术底座。 其中智能模型编排技术可实时根据用户需求匹配最佳模型；智能体内核可深度理解用户意图、分解复杂 任务并持续学习，让普通AI智能体成为用户个人的AI超级智能体；多智能体协作技术可以让AI智能体 进行团队协作，拓展了AI处理复杂任务的能力。 会上，联想发布个人AI超级智能体Lenovo Qira，作为联想天禧超级 ...