中美科技合作 - 商务部国际贸易谈判代表兼副部长李成钢在京会见美国高通公司技术许可业务及全球事务总裁罗杰士 [1]

行业分析框架 - 该系列文章采用自上而下方法分析信息技术行业 重点关注价值、质量和动量三个维度的子行业指标 [1] - 分析框架可用于评估科技行业ETF 例如Technology Select Sector SPDR基金 [1] 分析师背景 - 分析师拥有30年科技行业从业经验 2010年起专注于数据驱动的系统性投资策略 [1] - 分析师出版过三本专业书籍 研究领域涵盖质量股息股组合和前沿科技创新企业 [1] 投资组合构成 - 分析师持仓包括亚马逊(AMZN)、谷歌(GOOGL)、Meta(META)和高通(QCOM)等科技公司 [2] - 持仓方式涵盖股票、期权及其他衍生品等多种金融工具 [2]

高通公司发展历程与全球合作 - 高通成立40周年，植根中国30年，2025年是扎根中国30年的重要节点 [1][2] - 作为全球连接与计算领域的领先企业，与移动通信产业同频共振，提供调制解调器、处理器、射频前端模组等关键芯片解决方案及平台 [2] - 全球产业链开放合作推动业务发展，深化与产业伙伴协作，在创新加速与应用实践中不断突破 [2] 高通在中国的业务布局与成果 - 无锡全讯射频科技工厂扩大生产规模，满足5G领域快速增长的需求 [2] - 联合苏州、杭州等地政府及合作伙伴设立联合创新中心，聚焦数字领域前沿技术研发 [2] - 助力中国手机厂商出海，全球前十大顶尖智能手机品牌中中国企业占据8席，包括小米、OPPO、vivo、荣耀等 [3] 高通在技术领域的突破 - 去年发布的骁龙8至尊版，不到一年已有超100款产品设计，支持丰富的终端侧AI应用 [3] - 在智能汽车领域，通过骁龙数字底盘技术，与多家中国主流车企合作，推出超210款相关车型 [3] 高通未来发展战略 - 依托创新与开放的市场机遇，深化产业合作，推动技术创新与产业应用深度融合 [4] - 开放合作是产业升级的必由之路，协作模式将持续为智能互联未来注入新动力 [4]

高通参展第三届中国国际供应链促进博览会 - 公司以"不懈创新40年 我们一起成就人人向前"为主题，展示5G Advanced、终端侧AI、智能手机、PC、汽车、XR、物联网等领域的前沿技术与合作成果 [1] - 公司连续三年参展，诠释与生态伙伴共同加速行业数字化转型的愿景 [1] 高通在中国的发展与合作 - 2025年是公司成立40周年及进入中国30周年，期待借助链博会推动跨行业、跨区域产业生态协同 [3] - 公司与中国通信产业伙伴合作30年，完整经历3G、4G到5G-A的演进 [3] - 通过"无线关爱"计划联合多家合作伙伴为E4场馆提供5G-A万兆网络服务，采用26GHz高频频谱和800MHz超大总带宽 [3] - 5G-A网络技术为工业互联网、XR、裸眼3D等应用奠定基础 [3] 终端侧AI与智能手机 - 12款基于骁龙8至尊版移动平台的中国品牌旗舰手机集中亮相，展示生成式AI用例 [3] PC领域进展 - 华硕和联想的AI PC搭载骁龙X Elite平台，展示4K 120fps VVC超高清视频播放技术 [6] - 已有超85款搭载骁龙X系列平台的AI PC设备发布，预计明年突破100款 [6] XR领域成果 - 小米、雷鸟、影目和PICO的4款XR终端产品展示，包括小米AI智能眼镜和PICO 4 Ultra [6] - PICO 4 Ultra采用第二代骁龙XR2平台，具备双眼4K分辨率和3200万像素高清双目摄像头 [6] 智能汽车领域应用 - 搭载第四代骁龙座舱平台的理想MEGA车型实现导航、多媒体、语音交互等多系统流畅协同 [7] - 自2023年以来，骁龙数字底盘解决方案已支持超210款中国汽车品牌车型推出 [7] 企业级品牌"高通跃龙" - 展示机器人、工业、农业、零售等场景应用成果，包括农机辅助驾驶系统、3D相机、XR智能眼镜等 [9] - 体现公司在边缘AI、低功耗计算和连接能力上的优势 [9] 全球产业链合作 - 公司强调全球产业链开放合作的重要性，未来将深化与生态伙伴合作实现技术创新与产业应用融合 [11]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予高通“增持”评级 [5][15][228] 报告的核心观点 - 高通是全球领先的无线通信技术公司，手机芯片是核心业务支柱，通过技术自研与收购构筑专利壁垒，将技术高效转化为利润 [1][2] - 智能手机市场弱复苏，IoT和汽车业务有望成为第二增长曲线，但苹果自研基带和关税不确定性会扰动短期业绩 [3][4] - 预测FY2025 - FY2027年归母净利润分别为108亿、115亿、125亿美元，同比增长7%、6%、8%，综合估值给予“增持”评级 [5][14][15] 各部分总结 高通：全球SoC芯片龙头 - 公司是全球领先的无线科技创新者和智能手机SoC芯片龙头，2024年全球半导体厂商收入排名前五，2024Q1 - Q3智能手机SoC芯片出货量全球第二，高端安卓手机芯片市场份额第一 [1][24] - 业务发展历经三个阶段，从无线通信技术服务起家，推出CDMA技术，后转型fabless模式，再到多元化发展至物联网、汽车和生成式AI等领域 [29][30][33] - 主营业务由“芯片 + 专利”双轮驱动，QCT业务是营收支柱，QTL业务是第二大收入来源，QSI业务营收占比较小 [38][43] - 管理层经验丰富，股权结构较分散，与子公司QTI分别经营QTL和QCT业务 [47][48] 端侧AI加速落地，公司积极拥抱端侧AI计算 - 复盘历史，CDMA芯片技术使公司弯道超车竞争对手，调制解调器、GPU、CPU技术共同维持SoC领先地位，强势的专利授权协议巩固优势 [54][55][56] - 端侧/混合AI是生成式AI的未来，具有成本低、可靠性高、隐私性好和个性化程度高等优势，有不同的分布式处理机制 [57][60][64] - 公司的SoC解决方案具有处理器集成优势，NPU性能领先，各处理器异构计算高效，全力支持端侧生成式AI多模态趋势 [66][69][72] - 手机端侧生成式AI应用增加用户“手机依赖”，全球智能手机出货量复苏，骁龙8 Elite性能提升，公司在中高端手机SoC市场占主导地位 [78][80][89] - ARM架构功耗低且可定制，软件生态短板改善，Windows on ARM份额有望扩大；收购NUVIA推出自研Oryon架构助力骁龙X平台；AI PC加速渗透，骁龙X平台获先发优势 [92][99][102] 物联网芯片龙头，持续布局空间计算 - 全球物联网连接市场有翻倍空间，公司是全球物联网芯片龙头，2024年蜂窝物联网芯片市场份额排名第一，收购Sequans加强领导地位 [109][112][118] - 软硬件升级推动XR行业回暖，公司主导XR设备芯片供应，占据全球市场份额8成以上，XR2+Gen2平台算力性能升级 [119][121][126] 汽车智能化持续演进，公司由“座舱”向“智驾”发力 - 汽车智能化使智能座舱对SoC算力需求增加，市场持续增长，公司座舱芯片份额第一，Snapdragon Ride Flex平台支持“舱驾一体” [131][133][143] - 全球ADAS市场规模增长，公司增长率领跑，收购Arriver补齐软件短板，高阶智驾市场份额有望扩大 [148][149][150] 研发与收购并行，构建庞大专利护城河，专利授权成为重要的可持续收入来源 - QSI业务通过高通创投进行战略投资，多家被投公司已完成IPO，公司通过收购补足技术短板，5G相关专利申请全球领先 [155][158][159] - QTL业务是公司第二大收入及利润来源，专利许可计划覆盖范围广，版税收费与产品销售额挂钩，全球手机市场复苏有望使公司受益 [166][170][171] 财务分析 - 营收保持增长，FY25H1核心业务收入均增长；毛利率维持稳定，费用率小幅下降；净利润实现较高增长，净利率保持稳健；存货情况较稳健，应收账款增速较高 [188][190][195] 盈利预测与估值 - 预测FY2025 - FY2027公司收入分别为442亿、454亿、482亿美元，同比增长13%、3%、6%；归母净利润分别为108亿、115亿、125亿美元，同比增长7%、6%、8% [208][214][227] - 选取英特尔、AMD等可比公司进行相对估值，公司PE估值低于可比公司平均水平，PEG估值高于可比公司平均水平 [215][218][221] - 运用FCFF估值法得出合理股价为188.62美元，敏感性±0.5%区间内合理股价范围为160.55 - 227.96美元 [225]

公司业务与市场地位 - Arm Holdings以其高能效芯片架构在移动计算领域占据主导地位，并扩展至人工智能(AI)和物联网(IoT)领域 [1] - 公司架构以高性能和低功耗为特点，满足从可穿戴设备到云数据中心等多样化AI工作负载需求 [2] - 苹果、高通和三星等科技巨头依赖Arm架构推动其M系列芯片、Snapdragon处理器和Exynos芯片组的AI与IoT创新 [3][4] - Arm正从移动芯片设计核心转变为支撑AI和IoT未来的基础设施层 [5] 客户合作与战略发展 - 苹果将Arm架构作为M系列芯片基础，加速生态系统内AI整合 [3] - 高通通过Arm设计的Snapdragon处理器驱动智能手机和汽车平台的AI创新 [3] - 三星在移动及消费电子设备中采用Arm技术，并利用Exynos芯片组提升AI与IoT能力 [3] - 科技巨头对Arm的依赖持续加深，因其可扩展的能效特性支持其AI与IoT战略扩张 [4] 股价表现与估值 - 过去三个月股价上涨41%，但略低于行业45%的涨幅 [6][7] - 当前远期市销率(P/S)为30.92，显著高于行业平均的8.64 [11] - Zacks共识盈利预测在过去30天内保持稳定，当前季度/年度预测分别为0.34美元和1.72美元 [9][10]

行业背景 - 英特尔和高通是两家专注于连接性和边缘计算的领先半导体公司 均重点布局AI和先进芯片技术 [2] - AI在PC 智能手机 汽车和物联网应用的普及推动两家公司持续升级半导体产品组合以增强竞争力 [4] 英特尔(INTC)战略与表现 - 通过IDM 2 0战略扩大制造产能 致力于成为领先晶圆代工厂 同时简化产品组合提升效率 [5] - AI PC市场表现强劲 预计2025年底前出货量超1亿台 Xeon平台在5G云原生核心中树立性能与能效标杆 [6] - 中国业务占比重大 面临美国对华技术出口限制和本土芯片厂商竞争的双重压力 在GPU和AI领域落后于英伟达和AMD [7] - 2025年营收预计同比下降4 3% 但EPS预计增长315 4% 过去60天EPS预估呈下降趋势 [12][13] 高通(QCOM)战略与表现 - 5G业务稳健支撑长期收入目标 正从移动通信公司转型为智能边缘处理器公司 EDGE网络在汽车 企业和智能工厂领域增长显著 [8][9] - 扩展移动芯片组市场 推出Snapdragon G系列游戏芯片 为三星旗舰机型S25系列提供8 Elite移动平台 并收购MovianAI加强AI研究 [10] - 面临英特尔在AI PC市场的竞争 高端智能手机市场受三星Exynos处理器挤压 中低端市场面临联发科挑战 [11] - 2025年营收和EPS预计分别增长11 8%和14 6% 但EPS预估过去60天小幅下调 [13] 财务与估值比较 - 过去一年英特尔股价下跌32% 高通下跌24 4% 同期行业增长23 9% [14] - 英特尔当前市销率1 97倍 显著低于高通的3 93倍 [15] - 高通长期盈利增长预期10 5% 高于英特尔的8 2% [20]

全球科技与互联网公司市值变化 市值排名前列的公司 - 台积电以11949亿美元市值位居榜首 单日涨幅0.28% [3] - 特斯拉市值10098亿美元 单日上涨1.17% [3] - 甲骨文市值6476亿美元 单日下跌1.89% [3] - 腾讯市值5725亿美元 单日微跌0.14% [3] - 奈飞市值5298亿美元 单日下跌0.44% [3] 显著上涨的公司 - AMD市值2374亿美元 单日大涨1.57% [3] - 美光科技市值1393亿美元 单日上涨1.15% [4] - Arista Networks市值1363亿美元 单日飙升2.15% [4] - SMIC市值607亿美元 单日涨幅达2.07% [6] - Circle Internet Group市值463亿美元 单日暴涨7.67% [7] 显著下跌的公司 - ServiceNow市值1944亿美元 单日重挫3.03% [3] - Adobe市值1541亿美元 单日下跌2.18% [4] - Shopify市值1457亿美元 单日下跌2.65% [4] - AppLovin市值1133亿美元 单日下跌3.24% [5] - Atlassian市值490亿美元 单日暴跌6.52% [7] 其他值得关注的公司 - 阿里巴巴市值2552亿美元 单日微涨0.08% [3] - 小米市值1893亿美元 价格7.35美元 [4] - 英特尔市值1022亿美元 单日下跌1.64% [5] - 京东市值455亿美元 单日下跌0.38% [7] - 台积电股价230.4美元 特斯拉股价313.51美元 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：美国半导体及半导体资本设备行业 - **公司**：AMD、ADI、AVGO、INTC、NVDA、NXPI、QCOM、TXN、AMAT、LRCX 纪要提到的核心观点和论据 关税相关 - **观点**：特朗普计划自8月1日起对多个国家“所有输美产品”加征新关税，关税问题可能再度引发争议，232半导体关税可能很快出台，需关注关税引发的市场波动 [1][3][4] - **论据**：特朗普向日本、韩国、泰国、马来西亚等国领导人致信告知加征关税计划；4月1日美国商务部启动对半导体进口的232调查，目前结果未出；此前几个月关税问题相对平静，现在可能重新引发市场波动 贸易数据相关 - **观点**：日本和韩国是美国在相关国家中最大的贸易伙伴，美国从日韩进口的主要商品为车辆、机械和电气设备，美国半导体进口规模较大 [2][3] - **论据**：2024年美国从日本进口商品1480亿美元（约占总进口的5%），从韩国进口1320亿美元（约占4%）；车辆、机械和电气设备占美国从日韩进口商品总额的约70%；2024年美国进口半导体集成电路约450亿美元，若包括NAND/SSD和光伏则约820亿美元 投资评级相关 - **AMD（市场表现相符，目标价95美元）**：AI预期高，但核心业务部分疲软，股价仍较贵 [6] - **ADI（市场表现相符，目标价220美元）**：估值显著扩张，股价/盈利可能需增长以匹配估值倍数 [6] - **AVGO（跑赢大盘，目标价295美元）**：2025年AI发展态势强劲，有望延续至2026年，受益于软件、现金配置、出色的利润率和自由现金流 [6] - **INTC（市场表现相符，目标价21美元）**：英特尔的问题凸显 [7] - **NVDA（跑赢大盘，目标价185美元）**：数据中心机会巨大且处于早期，仍有较大上涨空间 [8] - **NXPI（市场表现相符，目标价200美元）**：行业周期性底部可能推迟，复苏速度有待讨论 [9] - **QCOM（跑赢大盘，目标价185美元）**：苹果带来的逆风可能临近但已知，产品组合比以往更强，存在期权价值，股价仍较便宜 [9] - **TXN（市场表现相符，目标价180美元）**：在周期性不确定和投资加速的情况下，德州仪器股价已充分反映价值 [9] - **AMAT（跑赢大盘，目标价210美元）**：看好半导体晶圆制造设备（WFE）的长期增长，应用材料公司有多方面驱动因素，包括SAM增长、服务业务发展和资本回报 [10] - **LRCX（跑赢大盘，目标价95美元）**：公司已走出低谷，2025年业绩表现及估值更具支撑性，NAND升级周期可能开启 [10] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **研究机构相关**：2024年4月1日，法国兴业银行（SG）和联博基金（AB）完成交易，成立新合资企业，“Bernstein”和“Autonomous”两个研究品牌的研究在全球范围内协同开展 [54] - **估值和风险披露**：研究报告涵盖多家公司，估值方法、风险及其他公司披露信息可访问https://bernstein - autonomous.bluematrix.com/sellside/Disclosures.action 或联系合规总监 [55][56] - **评级定义**：Bernstein品牌和Autonomous品牌对股票评级有不同的定义和基准，推荐基于12个月时间跨度 [57][61][65] - **利益冲突相关**：分析师Stacy A. Rasgon持有多种加密货币多头头寸；Bernstein Autonomous LLP或BSG France SA对部分公司有一定比例的普通股净多头或空头头寸；AB及其关联方对部分公司持股超1%；Bernstein及其关联方与部分公司存在业务往来和利益关系 [69][71][72] - **市场做市相关**：Bernstein部分关联方在多家公司的股票和债券证券中担任做市商或流动性提供者 [73] - **报告分发相关**：报告在不同国家和地区由不同实体分发，且对不同类型投资者有不同要求和限制 [82][84][86][90][91][95]

Wear OS智能手表芯片现状 - Wear OS智能手表近年发展停滞 自2022年Snapdragon W5/+ Gen 1发布后高通未再更新平台 仅三星持续开发可穿戴芯片[1] - 谷歌智能手表连续三年使用同一套高通平台 下一代芯片传闻长期缺乏细节[1] 高通可穿戴芯片历史问题 - 可穿戴芯片多基于智能手机芯片修改 部分参考设计直接使用未改动的手机芯片[2] - 芯片优化集中在传感器集线器和无线通信 缺乏完全定制的可穿戴设计方案[2] - 协处理器采用现成IP组合 例如W5+ Gen 1的QCC5100整合Arm Ethos ML核/Cadence HiFi 5 DSP/Think Silicon GPU[2] 新一代芯片SW6100技术突破 - 代号Aspen的SW6100基于台积电工艺制造 能效优于三星工艺[3] - 内存控制器升级至LPDDR5X（前代仅LPDDR4） 预计提升续航[3] - CPU架构升级为1×Cortex-A78+4×Cortex-A55 前代仍在使用2012年的Cortex-A53[4] - 架构与三星Exynos W1000相同 反映行业技术趋同[4] 技术路线与市场预期 - 高通与谷歌合作的RISC-V项目可能搁置 SW6100采用Arm架构显示RISC-V生态尚不成熟[4] - 芯片若顺利量产 预计2026年应用于Wear OS设备[5]