高通与三星的潜在合作 - 高通很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器 [1] - 高通正在与包括三星电子在内的多家晶圆代工厂就采用2nm工艺进行合同代工制造展开磋商 [1] - 高通面向PC、智能手机及数据中心的新一代核心芯片设计工作已基本完成，为大规模代工及商业化做准备 [1] - 此举标志着高通在多年几乎完全依赖台积电进行最先进芯片代工后，可能重返三星电子的前沿制造节点 [1] 台积电的市场表现与行业地位 - 台积电台股股价一度飙升6.9%，创历史新高，推动中国台湾股市基准指数突破3万点关口 [2] - 高盛将台积电12个月内目标价大幅上调35%至2330新台币 [2] - 台积电台股最新收于1675新台币，其美股ADR在2026年开年以来已大幅上涨8%，市值接近2万亿美元 [2] - 台积电为全球最大规模的合同芯片代工厂商，其客户英伟达、AMD、博通等芯片巨头从AI芯片需求激增中受益，推动台积电业绩持续超预期 [2] - 台积电的2nm制程已于2025年第四季度按计划开始量产，采用第一代纳米片晶体管技术 [3] - 相较N3E制程，N2可实现同功耗下性能提升10%到15%，或同性能下功耗缩减25%到30%，晶体管密度提升15%到20% [3] - 台积电初期量产/爬坡的重心更偏向高雄Fab 22 [3] 英特尔的先进制程布局 - 英特尔跳过2nm制程，聚焦于1.8nm级别制程 [4] - 英特尔表示，18A制程已从“制程节点承诺”走到“终端产品发布与量产爬坡”阶段 [4] - 英特尔在CES 2026发布了基于18A制程打造的Panther Lake，并将其作为18A的“首批产品平台” [4] - 18A的关键工艺特征包括GAA/RibbonFET及背面供电PowerVia，但具体生产良率指标仍未公布 [4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点 [6] - 英特尔购置了全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造领先于台积电及三星电子的2nm及以下最先进芯片制造技术 [6] 行业竞争格局与影响 - 高通若将部分先进节点订单转向三星2nm，意味着其在最核心、最量大的手机SoC上启动双供应链或分散化策略 [5] - 此举可能在份额与议价权层面对台积电形成轻微压力，但对台积电基本面增长前景无重大扰动 [5] - 高通选择三星代工更像是客户风险对冲与产能/成本再平衡，不代表台积电在2nm竞争力受质疑 [5] - 台积电仍可能保有高通相当庞大的份额，且整体高端产能在AI/HPC强劲需求下不愁消化，苹果公司已锁定台积电一部分2nm产能 [5] - 对于英特尔的代工前景而言可能是重大打击，高通若优先回到三星而非英特尔，意味着英特尔在高端移动端SoC标志性客户上短期仍难获得实质性验证 [5]

公司与行业动态 - 高通正与三星电子就2纳米芯片代工生产事宜进行磋商，高通芯片设计已完成并计划在不久的将来实现商业化 [1] - 高通在多家半导体代工厂中首先与三星展开谈判，讨论采用三星最新的2纳米制程 [1] - 三星联席CEO兼芯片业务主管表示，近期与主要客户达成的供应协议有望让其亏损的代工业务实现“重大飞跃” [1] - 三星与特斯拉在去年7月签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议 [1]

By Rachel More BERLIN, Jan 7 (Reuters) - More than 30 companies across the automotive supply ​chain have agreed to collaborate on open-source ‌software to develop next-generation cars and cut costs, the German ‌industry lobby behind the initiative said on Wednesday. Germany's VDA announced the expansion of the initiative at the CES trade show in Las Vegas, where ⁠carmakers and suppliers ‌are betting on AI and software to revive an industry struggling with slow ‍progress and high costs. European auto gr ...

目前正值非工作时间，高通暂未对此事作出回应。三星电子则表示，不对特定客户相关事宜发表评论。 三星电子联席首席执行官兼芯片业务负责人庆桂显（Jun Young-hyun）上周曾表示，近期与多家大客户 达成的供应协议，已使其此前处于亏损状态的代工业务 "做好了实现跨越式发展的准备"。今年 7 月， 三星电子曾与特斯拉签署了一份价值 165 亿美元的合作协议。 责任编辑：郭明煜 据韩国《朝鲜经济日报》周三援引美国高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙的话报道，高通正与三 星电子就2 纳米芯片代工事宜展开洽谈。 据韩国《朝鲜经济日报》周三援引美国高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙的话报道，高通正与三 星电子就2 纳米芯片代工事宜展开洽谈。 这家韩国媒体称，阿蒙表示，在多家半导体代工企业中，高通首先与三星电子开启谈判，商讨采用最先 进的 2 纳米制程工艺进行代工合作，相关芯片的设计工作已完成，有望在不久后实现商业化量产。 这家韩国媒体称，阿蒙表示，在多家半导体代工企业中，高通首先与三星电子开启谈判，商讨采用最先 进的 2 纳米制程工艺进行代工合作，相关芯片的设计工作已完成，有望在不久后实现商业化量产。 目前正值非工作时 ...

【环球网科技综合报道】在2026国际消费电子展（CES）上，高通公司发布了下一代机器人完整技术方案，整合了硬件、软件和复合AI能力，同时推出最新 高性能机器人专用处理器——高通跃龙 IQ10系列。该系列专为工业级自主移动机器人（AMR，可自主移动执行任务的工业机器人）和先进全尺寸人形机器 人打造，进一步丰富了高通现有的机器人产品路线图，提供兼具高性能与高能效的"机器人大脑"。依托高通在边缘AI、高性能低功耗系统领域的成熟经验， 这一创新能助力开发者将机器人原型设计转化为可实际部署的智能设备。 高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal称："作为在高能效、高性能物理AI系统领域的领军企业，高通 深知，实现即便是最复杂机器人系统的可靠、安全与可规模化运行，需要哪些关键要素。依托高通在低时延、满足功能安全要求的高性能基础技术方面的坚 实积累——覆盖从传感、感知到规划与执行等多个环节——我们正通过推动智能机器从实验室走向真实世界环境，重新定义物理AI的可能性。" CES展会期间，高通展台也带来了多款搭载其技术的机器人产品：搭载高通跃龙IQ9系列的VinMotion M ...

公司战略与业务重塑 - 公司在CES 2026上宣布扩展物联网产品组合，推出全新高通跃龙Q系列处理器，目标成为工业及嵌入式领域边缘计算与AI核心技术的优选提供商[1] - 过去18个月内，公司通过收购Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io，结合新服务与开发者支持，构建了从芯片组、软件分发、工具到端到端解决方案的完整物联网生态系统，以满足从大企业到独立开发者的各类需求[1][2] - 公司正在重塑其工业及嵌入式物联网业务，致力于提供一套全新的整体解决方案，旨在帮助不同行业和规模的组织释放AI与边缘计算价值以提升效率并挖掘新机遇[2] - 公司通过整合更丰富的先进处理器、软件、服务和开发者工具，以及五次战略收购，提供完整解决方案以加速开发者从原型开发到大规模落地的速度，并让设备具备本地强AI能力[2] 产品组合与生态系统 - 公司物联网生态系统整合了芯片组、软件分发、工具和解决方案，帮助合作伙伴跨垂直领域扩展[2] - 产品组合涵盖消费、工业、摄像头、机器人等多个细分领域，并提供包括Qualcomm Insight平台、Edge Impulse、AI推理套件、地面定位服务等端到端解决方案及SaaS服务[2] - 公司提供统一的软件架构，支持Linux、Windows和Android系统，并拥有包括Arduino、Edge Impulse在内的合作伙伴生态，以降低开发难度，加速创新从原型到商用的落地[2] - 开发者工具与软件组件包括集成开发环境、AI工具、操作系统与工具、评估工具包、文档，并拥有超过3000万开发者的社区支持[2] 核心硬件产品 - 公司推出两款重磅物联网处理器：高通跃龙Q-8750和高通跃龙Q-7790[3] - 高通跃龙Q-8750主打高性能边缘计算和沉浸式体验，AI算力达77 TOPS，支持多种精度计算和实时推理，可在设备本地运行110亿参数的大语言模型[3] - 高通跃龙Q-8750支持12路物理摄像头和三路4800万像素ISP，适合无人机、媒体中枢设备和多视角视觉系统[3] - 高通跃龙Q-7790聚焦消费级和行业物联网设备，终端侧AI算力达24 TOPS，可为智能摄像头、AI电视、会议系统提供先进推理能力[3] - 高通跃龙Q-7790支持双4K60显示、4K60编码和4K120解码，并具备全面管理引擎、安全启动、可信执行环境等安全机制，适合对数据完整性要求高的应用场景[3] 收购与能力强化 - 公司已完成对专注于智能成像和低功耗视觉处理芯片的中国台湾半导体公司Augentix的收购，以加速在智能摄像头和工业物联网领域的低功耗边缘AI布局[4] - 通过整合Augentix的多媒体信号处理和高分辨率成像技术，旨在使物联网设备成像更清晰、性能更好、更省电，巩固公司在边缘视频行业的地位[4] - 此次收购使公司的Qualcomm Insight平台在智能摄像头选择方面实现升级，该平台是统一的AI视频智能服务，能将视频转化为实时、可感知画像的数据平面[4] - 客户使用公司边缘AI盒子或AI摄像头即可升级现有设备，适用于企业安防、关键基础设施防护等场景，并能按画像查询、实时分析视频，支持跨行业大规模部署[4] 定位服务与AI工具 - 公司提供高通地面定位服务，依托超过90亿个Wi-Fi接入点、超过1亿个蜂窝塔以及BLE信标，每年能提供超过6万亿次定位[5] - 该服务可在无需GNSS卫星系统的情况下实现定位，并能与卫星定位互补，以提升定位精度并缩短定位时间[5] - 在AI工具支持上，Edge Impulse已全面集成至高通跃龙AI本地设备解决方案中，客户能在安全的独立软件包内进行顶尖的推理和训练，支持专网和完全离线使用[5] - 该解决方案能高效运行1200亿参数的模型，用户可在硬件上管控全流程数据，并通过创新的资源分配机制实现物理AI相关的训练、模型优化和本地化模型级联任务，是高安全环境的理想部署方案[5]

核心观点 - 公司在2026年国际消费电子展上，凭借骁龙数字底盘解决方案的全球普及态势，巩固了行业领先地位，并通过将智能体AI与高性能计算深度融入汽车领域，推动行业加速迈入软件定义的新阶段 [1] - 公司通过深化与拓展汽车领域的合作生态，成为全球车企的优选合作伙伴，为各类车型提供智能、沉浸式且高度互联的驾乘体验，加速行业向AI驱动出行的转型 [1] 战略与行业定位 - 公司正依托AI与软件定义架构，引领行业发展，助力汽车制造商打造更智能、个性化且更安全的驾乘体验 [3] - 凭借骁龙数字底盘的规模化部署以及与全球汽车生态系统的深度协作，公司已为加速创新做好准备，并将推动行业迈向下一代互联与自动化的出行方式 [3] 核心生态合作 - 公司与谷歌宣布深化长期合作，计划将骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件深度融合，帮助车企更快地将全新AI功能推向市场 [3] - 基于双方十余年的合作基础，此次升级将简化下一代AI车载体验的部署流程，让车辆更智能、更贴合用户个性化需求，同时通过多模态交互方式让车内操作更便捷高效 [3] 旗舰产品落地与车企合作 - 公司专为AI定义汽车打造的骁龙座舱平台至尊版与Snapdragon Ride平台至尊版，凭借高性能计算能力与加速AI性能，获得全球车企广泛认可 [4] - 公司已与理想、零跑、极氪、长城汽车、蔚来、奇瑞等车企达成全新合作或扩展原有合作，车型定点总数达到10个 [4] - 零跑汽车发布了基于这两款平台的高性能汽车中央计算平台，这是全球首款采用双骁龙8797打造的中央域控制器 [4] - Garmin佳明宣布将采用骁龙汽车平台至尊版，打造其Nexus高性能计算平台 [4] 关键产品进展与供应链 - Snapdragon Ride Flex作为行业首款可同时支持数字座舱与先进驾驶辅助系统工作负载的量产芯片，正加速推动汽车行业向中央计算架构转型 [4] - 截至目前，Snapdragon Ride Flex芯片已在全球8个量产车型项目中成功部署 [4] - 国内领先的一级供应商车联天下、德赛西威、航盛电子、卓驭科技等，明确了基于Snapdragon Ride Flex的舱驾融合解决方案量产计划 [4] 驾驶辅助系统生态 - 公司通过推进自有端到端AI算法研发并赋能全球领先车企，加速更安全、更智能的驾驶辅助系统落地 [5] - Snapdragon Ride平台已斩获20个车型定点 [5] - 公司宣布与元戎启行、Momenta、轻舟智航、文远知行、卓驭科技等领先驾驶辅助软件栈提供商展开合作，构建覆盖多种AI技术路径与产品层级的多元化竞争生态 [5] - 得益于平台开放可扩展的架构，合作伙伴能将先进软件栈集成至面向量产且经过真实道路场景优化的系统中 [5] - 公司近期与采埃孚、Epec等企业达成新合作，加之近百万颗Snapdragon Ride平台芯片的出货量，该平台已成为业内最值得信赖、效率领先的驾驶辅助平台之一 [5] 数字座舱领导力与AI融合 - 凭借在车载信息娱乐与数字座舱领域十年的技术积累与行业领导力，公司持续刷新车内体验标杆 [6] - 通过融入智能体AI技术，公司进一步实现了更智能、个性化且主动化的座舱体验 [6] - 截至2025年6月，集成AI能力的骁龙座舱平台已为全球超过7500万辆汽车提供支持 [6] - 公司与丰田达成合作，丰田全新RAV4车型将搭载新一代骁龙座舱平台，借助AI技术预判驾驶员与乘客需求，实现实时自适应调整并提供智能车内辅助服务 [6] 连接技术与道路安全创新 - 为推动5G网络在更多车型中的普及，公司推出首款汽车5G轻量化调制解调器——高通A10 5G调制解调器及射频，该产品具备低功耗、低成本优势，可支持全球LTE与5G网络，满足车辆关键业务服务需求 [6] - 公司与现代摩比斯联合展示了V2X技术的最新进展，推出一款增强非视距危险检测的解决方案，能够识别视线盲区中的车辆与两轮车，支持更早预警、高速场景下的柔和制动以及低速紧急制动功能，有效提升车辆碰撞规避能力 [6]

公司与行业动态 - 高通公司首席执行官Cristiano Amon表示 公司正与三星电子就2纳米芯片的代工制造进行谈判 [1]

高通公司对个人AI终端市场的展望 - 高通公司首席执行官在联想创新科技大会上表示，以智能可穿戴设备为代表的个人AI终端市场潜力巨大，未来市场规模有望达到数十亿台级别 [1] - 下一代个人AI设备将依托端侧AI、情境感知和用户数据，实现实时理解用户环境与意图，融合物理与数字世界，成为用户的个人AI伙伴 [3] - 这类设备是一种全新的移动终端品类，将与手机并存，其形态将涵盖智能眼镜、首饰、吊坠、戒指、胸针等多种穿戴形式 [3] 市场预测与产业融合 - 根据高通预计，未来几年内，这类智能可穿戴设备的出货量就能达到千万至一亿台 [3] - 市场规模达到数十亿台的预测并非不切实际 [3] - 设备形态的多样化，为科技产业与时尚产业的深度融合创造了契机 [3] 技术需求与高通解决方案 - 尽管设备体积小巧，但仍需出色的能效、强劲的算力、稳定的连接和本地运行AI模型的能力 [3] - 高通的骁龙芯片已具备在小型可穿戴设备上运行数十亿参数模型的能力 [3] - 公司在连接技术方面实现了创新，例如在蓝牙功耗级别下运行Wi-Fi，以保持设备与智能体的持续连接 [3]

首发EXMP-Q911COM-HPC Mini模组，搭载高通SoC，构建高效边缘AI平台 AI解决方案领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新"AIon Dragonwing"系列计算解决方案。该系列 由宜鼎国际与高通技术公司（QualcommTechnologies, Inc.）联合开发，专为工业级边缘AI应用打造。首 款产品EXMP-Q911COM-HPCMini模组提供高达100TOPS的AI算力，兼具低功耗设计，并支持-40°C至 85°C宽温工作环境，适用于边缘端严苛场景。此外，QualcommDragonwing™ SoC提供长达至2038年的 供货保障，确保长期部署的供应链稳定。作为宜鼎"AIon ARM"产品组合的首发产品线，"AIon Dragonwing"系列标志着宜鼎集团将携手全球合作伙伴，持续推进基于ARM架构的计算解决方案，为边 缘AI开拓更多可能性。 宜鼎国际推出全新"AIon Dragonwing"系列计算解决方案 宜鼎与高通技术公司合作成果，融合卓越算力、高速接口与完整软件支持 "AIonARM"产品组合的推出，标志着宜鼎与高通技术公司的重要合作里程碑，充分体现了双方在 ...