高通在智能汽车领域的战略转变 - 高通在智能手机时代通过定义行业范式和技术引领成为霸主，但在PC市场的Windows on ARM战略进展缓慢[1] - 智能汽车时代中国合作伙伴成为生态主要推动者，高通从主导者转变为协同者[4] - 最新发布的骁龙8797芯片打破传统定位，成为融合中央计算平台，算力超700TOPS，可同时满足座舱和智驾需求[7] 中国合作伙伴对高通的影响 - 德赛西威采用8797芯片开发下一代旗舰座舱域控平台G10PH，实现端云一体大模型落地[10] - 零跑汽车采用双8797方案，同时应用于座舱和智驾领域[10] - 小米将消费级骁龙8Gen3芯片引入座舱，并与英伟达Thor芯片深度整合，打破传统芯片选型限制[10][11] 高通产品的市场表现与竞争格局 - 高通8620、8650和8775芯片成为英伟达Orin-X和地平线J6M之外的主流选择，尤其在100～250TOPS算力范围具有成本和能耗优势[12][15] - 高通8797芯片预计2026年初量产，节奏慢于同级竞品[14] - 英伟达Orin-X仍采用7nm工艺，需复杂水冷散热，而高通方案仅需主动风冷[17] 中国市场的创新与全球影响 - 中国车企将通勤NOA作为标配，并挑战无图方案和极限场景，推动行业快速迭代[18] - 高通战略重心转向中国，优先支持中国客户需求，再扩展至全球市场[19] - 广汽丰田与中国本土合作伙伴华为、Momenta、小米深度合作，推出中国专属车型[20] 行业技术发展趋势 - 智能驾驶软件算法可通过OTA每周迭代升级，开发周期从48个月压缩至24个月[21] - 中国工程师致力于降低激光雷达成本并提升其实际价值[21] - 高通借助中国合作伙伴的软件能力弥补自身生态不足，形成"高通硬件+中国软件"的解决方案[11][12]

市场动态 - Apple（苹果）2025年第一季度芯片出货量同比增长，主要受iPhone 16e搭载Apple A18芯片发布的带动，但受季节性因素影响环比下滑 [4] - MediaTek（联发科）2025年第一季度整体出货量环比增长，增长主要来自入门级与主流市场需求回暖，天玑8400芯片的发布推动了中高端市场增长，但高端市场出货量下滑 [4] - Qualcomm（高通）2025年第一季度出货量环比持平，表现主要由高端市场驱动，旗舰芯片Snapdragon 8 Elite获得多项设计采用，包括三星Galaxy S25系列的独家合作，Snapdragon 8 Gen 3系列也获得新订单支持 [4] - Samsung（三星）Exynos芯片2025年第一季度出货量增长，主要得益于Galaxy A56搭载Exynos 1580、Galaxy A16 5G搭载Exynos 1330的发布，Galaxy A26系列的高出货量也推动了Exynos 1380的增长 [4] - UNISOC（紫光展锐）2025年第一季度出货量环比下降，主要原因是LTE芯片出货减少，但其LTE产品组合持续在低端市场（售价低于99美元）中扩大份额 [6] - Huawei（华为）2025年第一季度出货量环比下降，但在中国市场仍具有强大的品牌偏好与忠实用户基础，搭载麒麟8010芯片的Nova 13系列与Mate 70系列的发布推动了海思在本季度的出货增长 [6]

行业格局演变 - 高通在智能手机时代的霸主地位由三星、小米等终端厂商的极致探索推动[1] - PC市场中Windows on ARM战略受限于微软与传统软件生态的步调迟疑而未能突破[1] - 智能汽车时代中国智驾参与者成为行业关键"决定者"[2][3] 中国合作伙伴影响力 - 苏州汽车技术峰会呈现完整中国智能汽车产业链图谱 覆盖整车厂、Tier1及软件合作伙伴[6][7] - 中国合作伙伴从技术跟随者转变为生态主要推动者 主导实际解决方案设计[8] - 德赛西威G10PH平台与零跑双8797方案体现对高性能芯片的迫切需求[16] - 小米采用跨品牌芯片融合方案 打破传统架构限制[17][22] 高通产品战略调整 - 骁龙8797突破传统定位 成为首款融合中央计算平台 算力超700TOPS[12][13] - 合作伙伴跳过8397直接采用8797 反映市场对AI性能的优先考量[14] - 产品迭代速度落后竞品 8797量产节点2026年晚于行业节奏[23] - 中阶芯片(100-250TOPS)凭借成本与能耗优势成为市场热点[26][28] 技术竞争态势 - 英伟达Thor(2000TOPS)与地平线J6P对高通主力产品形成算力冲击[23] - 高通4nm工艺芯片散热效率优于英伟达7nm Orin-X[29] - 中阶算力市场形成高通三款芯片对决地平线J6M的格局[30] 中国市场驱动创新 - 中国在汽车架构变革多个领域全球领先[33] - 广汽丰田"铂智7"整合华为鸿蒙座舱、Momenta飞轮大模型及小米生态[35] - 行业开发周期从48个月压缩至24个月 OTA实现周级迭代[37] - "通勤NOA"普及与无图方案攻关体现技术突破速度[37]

股价表现 - 高通(QCOM)过去三个月上涨28.2%，表现优于标普500但逊于电子半导体行业69.3%的涨幅 [1] - 同期表现落后于博通(AVGO)86.8%的涨幅，但优于英特尔(INTC)12.3%的涨幅 [2][8] 业务亮点 - 高端智能手机芯片Snapdragon 8 Elite获得市场青睐，集成4.32GHz峰值CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，支持5G/WiFi 7 [3] - 该芯片被三星Galaxy S25 Ultra、小米14 Ultra等旗舰机型采用 [4] - 中端市场Snapdragon 7 Gen 4芯片获荣耀和vivo采用，带动手机业务收入同比增长12%至69.3亿美元 [5] - 预计2025年手机业务收入将达276亿美元，同比增长11.3% [5] - 积极布局AI PC市场，Snapdragon X系列芯片获得市场认可 [6] 竞争挑战 - 面临联发科等低成本厂商在中端市场的竞争 [9] - 苹果iPhone 16e改用自研C1基带，三星Exynos芯片构成直接竞争 [9] - 英特尔Core Ultra处理器在AI PC市场表现强劲，获惠普、戴尔等厂商采用 [10] - 博通在5G基带和射频组件领域构成竞争 [10] 财务与估值 - 2025年每股收益预估下调0.17%至11.71美元，2026年预估下调2.23%至11.82美元 [12][13] - 当前市盈率13.77倍，低于行业平均32.87倍和自身历史均值17.22倍 [15] 市场前景 - 业务模式优势、收入多元化和快速响应市场变化是主要增长动力 [17] - 但行业竞争加剧和客户自研芯片趋势阻碍收入增长 [18]

美国ETF创新产品 - Calamos发行"雪球"ETF，投资于美国超过1000亿美元的Autocallable notes市场，该产品投资超过50个不同的雪球合约，对手方主要为高盛，收益结构与境内类似，在不敲出的情况下获得票息收益，否则承担损失 [3] - 根据回测，过去20年中按该产品的投资方法年化收益和标普500接近，但收益稳定性明显更高，年度分红率超过12% [5] - 上周美国共46只新发产品，发行数量大幅增加，多家管理人集中发行批量产品，包括Bluemonte发行的首批主动ETF（5只股票和4只债券产品），Defiance和Tradr发行的9只单股票杠杆反向产品（挂钩芯片、AI等领域公司），以及Larry Benedict发行的Opportunistic Trader ETF（同时投资股票和期权） [1] - First Trust和ProShares扩充Buffer产品线，ProShares的Dynamic Buffer系列采用每日Buffer形式，每天保护1~5%的下跌并设置收益上限，保护区间根据指数波动率决定，此次发行的3只产品分别挂钩标普500、纳斯达克100和罗素2000 [2] - 高盛、资本集团、Horizon和普信扩充主动ETF系列，资本集团将主动ETF作为重要发展方向，通过平台RIA Insider服务于投顾，Horizon发行的3只产品主要服务于Model Portfolio [2] - Victory Capital发行3只ETF，一只投资于结构化信用资产，另两只为现金流股票产品 [5] 美国ETF动态 资金流向 - 上周先锋的标普500 ETF（VOO）大规模流出222.78亿美元，资金回到贝莱德（IVV流入205.70亿美元）和道富（SPY流入103.81亿美元）的产品 [9] - 跨境产品流入持续，领航罗素1000成长ETF（VONG）流入26.77亿美元，iShares安硕iBoxx美元投资级公司债ETF（LQD）流入24.60亿美元，先锋富时发达市场ETF（VEA）流入14.14亿美元 [9] - 近2周标普500 ETF资金流向波动较大，SPDR标普500（SPY）净流入76.50亿美元，iShares标普500（IW）净流入809.97亿美元，Vanguard标普500（VOO）净流出203.44亿美元 [10] - 新兴市场产品流入持续性较好，领航新兴市场ETF（VWO）净流入11.81亿美元，iShares投资级公司债ETF（LOD）净流入16.61亿美元 [10] 市场表现 - 今年以来标普500涨幅不到5%，而新兴市场相关产品涨幅超出标普500约10%，多只产品涨幅超过15%，如iShares MSCI Emerging Markets ETF（EEM）上涨16.56%，iShares Core MSCI Emerging Markets ETF（IEMG）上涨16.22% [11] - 新兴市场债券也有不错表现，iShares J.P. Morgan USD Emerging Markets Bond ETF（EMB）上涨5.88% [11] 美国普通公募基金资金流向 - 2025年5月美国非货币公募基金总量为21.91万亿美元，较4月上升0.85万亿美元，5月标普500上涨6.15%，美国国内股票型产品规模上升5.49% [12] - 6月11日~6月18日单周，美国国内股票基金合计流出约104亿美元，债券产品流入略有收窄 [12]

公司市值数据 - 甲骨文市值8068.82亿，当前股价上涨0.47%至+0.46 [2] - VISA维萨市值6559.91亿，股价下跌3.42%至-45.79 [2] - 宝洁(P&G)市值3780.22亿 [2] - 万事达市值5127.02亿，股价上涨0.48%至+2.68 [2] - 美国银行市值3751.07亿，股价上涨2.06%至+3.15 [2] - 联合健康市值3085.30亿，股价下跌1.40%至-11.21 [2] - ASML阿斯麦市值3107.65亿，股价上涨1.31%至+0.93 [2] - 可口可乐市值2957.46亿，股价上涨4.50%至+14.05 [2] - T-Mobile US Inc市值2735.96亿 [2] - 思科市值2742.89亿，股价上涨1.39%至+3.31 [2] - IBM国际商业机器市值2706.40亿，股价下跌1.21%至-3.58 [2] - 富国银行市值2651.35亿，股价下跌3.24%至-8.35 [2] - 摩根士丹利市值2542.57亿，股价上涨1.68%至+2.40 [2] - 雪佛龙市值2259.26亿，股价上涨0.17%至+0.23 [2] - 美国运通市值2263.61亿，股价上涨1.10%至+3.50 [2] - 迪士尼市值2219.59亿 [2] - 麦当劳市值2127.79亿，股价下跌0.46%至-0.80 [3] - AT&T美国电话电报市值2077.37亿，股价下跌0.18%至-1.24 [3] - Uber优步市值1927.85亿，股价上涨0.53%至+0.70 [3] - 威瑞森通讯市值1840.82亿，股价上涨0.90%至+0.39 [3] - 高通市值1749.99亿，股价上涨0.08%至+0.12 [3] - 花旗集团市值1632.50亿，股价上涨1.33%至+5.15 [3] - 波音市值1581.60亿，股价上涨0.11%至+0.23 [3] - 美光科技市值1352.80亿，股价上涨1.79%至+0.64 [3] - 黑石集团市值1161.04亿，股价上涨2.48%至+2.23 [3] - 耐克市值1091.42亿，股价上涨0.58%至+2.69 [4] - 英特尔市值1076.20亿，股价上涨1.99%至+0.45 [4] - 戴尔科技市值904.03亿，股价上涨0.16%至+0.82 [4] - PayPal Holdings市值746.07亿，股价上涨1.28%至+1.16 [4] - 纽约梅隆银行市值654.78亿，股价下跌0.52%至-0.47 [4] - 德意志银行市值558.54亿，股价上涨3.24%至+3.86 [4] - 通用汽车市值494.87亿，股价上涨5.67%至+2.79 [4] - 塔吉特市值472.00亿，股价上涨5.30%至+5.23 [4] - 福特汽车市值451.14亿，股价上涨4.56%至+0.49 [4] - 本田汽车市值422.99亿，股价上涨1.27%至+0.36 [4] - 达美航空市值399.42亿，股价下跌0.46%至-0.74 [5] - 诺基亚市值309.51亿，股价上涨3.54%至+4.59 [5] - 沃达丰市值241.45亿，股价上涨2.30%至+0.24 [5] - 西部数据市值231.96亿，股价上涨4.25%至+1.04 [5] - 陶氏市值196.54亿，股价上涨5.00%至+1.32 [5] - Dropbox Inc-A市值77.96亿，股价上涨2.73%至+0.43 [5] 行业表现 - 金融行业公司如VISA、万事达、美国银行等市值普遍在5000亿至2000亿区间 [2][3] - 科技行业公司如甲骨文、ASML、英特尔等市值跨度从8000亿至900亿不等 [2][4] - 消费行业公司如宝洁、可口可乐、麦当劳等市值集中在2000亿至4000亿 [2][3] - 航空与汽车行业公司如达美航空、福特汽车等市值在400亿左右 [4][5] - 半导体行业公司如美光科技、恩智浦半导体市值在500亿至1300亿 [3][4]

高通公司业务进展 - 高通Snapdragon Digital Chassis平台在汽车客户中日益受到青睐 硅映科技已完成其通用闪存解决方案与Snapdragon Cockpit SA8295P平台的兼容性验证 这将增强汽车客户对两者协同设计的信心 [1] - Snapdragon Cockpit SA8295P平台具备强大AI性能 支持高级多屏图形显示和ASIL B功能安全等级 专为智能座舱设计 该平台正推动联网汽车增长 车内体验变革及车辆电气化等新兴行业趋势 [2] - 通过收购Veoneer 高通在驾驶辅助技术领域获得更强立足点 将Veoneer旗下Arriver业务的计算机视觉 驾驶策略等技术整合至Snapdragon Ride ADAS产品组合 为车企提供开放竞争平台以应对自动驾驶市场竞争 [3] 竞争对手动态 - 英伟达推出专为ADAS和自动驾驶设计的可扩展AI计算平台NVIDIA Drive 其DRIVE Thor平台将ADAS 座舱和自动驾驶功能集成至单颗SoC 目前与超320家车企 一级供应商及研究机构合作开发自动驾驶AI系统 [4] - 英特尔通过收购Mobileye切入ADAS市场 Mobileye正从低成本纯视觉系统转向高端ADAS软件和SuperVision方案 其EyeQ6和EyeQ Ultra芯片瞄准高算力全自动驾驶场景 [5] 财务与估值 - 高通股价过去一年下跌20.8% 同期行业增长21.8% [6] - 公司股票当前远期市盈率为13.45倍 显著低于行业平均的33.17倍 [7][8] - 2025年每股收益预测过去60天下调0.4%至11.71美元 2026年预测下调5.3%至11.82美元 [9]

高通在汽车行业的布局 - 高通以"连接+计算+AI"为核心，通过骁龙数字底盘解决方案推动汽车向智能移动终端转型 [2] - 过去两年多，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出超过210款车型，覆盖从高端豪华到大众市场的多元需求 [2] - 驾驶辅助、舱驾融合、AI赋能车内体验成为车企未来竞争的核心维度 [2] 高通Snapdragon Ride平台技术细节 - 骁龙8650面向城区领航辅助，骁龙8620面向高速领航辅助，骁龙8775专为舱驾融合打造 [2] - 骁龙8775是汽车行业首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展车载平台，支持在通用硬件架构上部署座舱和ADAS功能 [2] - Snapdragon Ride Elite支持超过40个摄像头和多模态传感器，实现基于AI的端到端传感器融合，生成360度全方位车外覆盖视图 [4] - 平台支持运行大型端到端Transformer等算法，能够处理数据并支撑L3和L4级驾驶辅助的实时决策 [4] 高通Snapdragon Ride平台的应用与优势 - 车企可选择在同一SoC上运行数字座舱和驾驶辅助功能，加速电子电气架构集成化 [4] - 平台利用生成式AI实现个性化设置，根据驾驶员行为和偏好提升驾驶体验 [4] - 运用自然语言处理和语音生成技术实现与驾驶员的动态互动，以对话方式提供引导和预警 [4] - 生成式AI可基于过往行为模式预测驾驶员操作，预判并降低潜在风险 [4] 高通Snapdragon Ride平台的客户与合作 - 超过20家车企已宣布推出或正在开发基于Snapdragon Ride平台的具备ADAS功能的车型 [5] - 合作车企包括宝马集团、通用汽车、大众集团等全球车企，以及北汽集团、奇瑞、一汽集团、零跑汽车、上汽通用和上汽大众等中国车企 [5]

高通汽车业务发展历程 - 公司汽车业务已发展20年，从车载网联与信息娱乐系统领域排名第一的生态系统供应商延伸至座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）领域 [3] - 2025年是公司成立40周年，也是汽车业务发展的第20个年头 [3] 生态合作与市场覆盖 - 公司与全球几乎所有汽车厂商及众多中国企业建立紧密合作，包括北汽集团、德赛西威、长安、奇瑞、吉利、理想、蔚来、上汽通用、小鹏等 [3] - 在中国市场，公司生态系统覆盖智能座舱、车联网、ADAS等多个领域，见证了中国汽车厂商数量的爆发式增长及电动化转型的全球引领地位 [3] - 2025年上海车展上，超过100款基于公司平台的车型设计或解决方案亮相 [9] 骁龙数字底盘与技术布局 - 公司提出"骁龙数字底盘"概念，以客户需求为核心，聚焦安全性、便利性、舒适性及消费级生态引入，打造覆盖全球市场的可扩展平台 [4] - 公司将"行业首创"持续引入中国，包括5G、C-V2X、骁龙平台在座舱的大规模应用以及ADAS领域的技术合作及Flex平台布局 [4] ADAS领域的技术竞争力 - 公司在ADAS领域从芯片性能、本土化软件支持和安全架构三方面构建竞争力 [5] - 芯片性能：专注于安全性、性能、每瓦特性能及性价比，确保技术指标达行业领先水平 [5] - 本土化软件支持：提供契合中国汽车生态需求的软件和开发工具，并配备工程支持团队 [5] - 安全架构：以"本质安全"为原则设计底层技术模块，覆盖设计、软件流程、压力测试等全环节 [5] - 公司与宝马达成合作，2025年7月起为BMW新世代车型提供计算机视觉软件栈、联合开发的驾驶策略栈及Snapdragon Ride平台，覆盖全球60多个国家和地区 [5] 软件定义汽车与模块化架构 - 公司构建高度复杂、可扩展且模块化的架构，支持数字座舱和ADAS功能，以及可同时支持座舱和辅助驾驶的Flex芯片 [6] - 统一的软件和平台架构能释放性能优势，实现工作负载隔离，提供安全性和功能安全保障 [6] - 架构的可扩展性体现在5年内实现从入门级平台到双骁龙8797解决方案的演进 [7] - 公司致力于为客户提供多样化选择，支持同一平台架构覆盖豪华、高端到入门级的全车型需求 [7] 技术落地与中国市场 - 公司通过持续的研发和工程投入，将创新转化为实际产品，为汽车行业的智能化、电动化转型注入强劲动力 [9] - 公司展现了以技术创新为核心、以生态合作为抓手的汽车业务战略，进一步融入本土生态，在全球出行变革中扮演关键角色 [9]

公司估值与财务表现 - ARM当前远期12个月市盈率高达85倍 显著高于半导体行业平均33倍 [2] - 2024财年总收入40亿美元 其中20亿美元来自专利授权 平均每颗芯片收入约13美分 专利费仅6.5美分 [3] - 尽管年芯片出货量达300亿颗 但单位货币化能力较弱 需提升短期变现能力 [4] 市场定位与行业优势 - ARM架构支撑从智能手机到AI设备的广泛芯片应用 在AI革命中占据核心地位 [1] - 凭借低功耗设计和庞大生态系统 公司在AI 物联网和移动计算领域具备长期优势 [4] - 股价年内上涨28% 远超行业11%的涨幅 但盈利预期过去60天持续下调 [9][10] 同业比较与替代选择 - 英伟达(NVDA)远期市盈率32倍 在AI加速器领域占据主导地位 GPU需求推动业绩增长 [5] - 高通(QCOM)市盈率仅13倍 业务覆盖智能手机 汽车和物联网 AI边缘设备布局深化 [6] - 两家同业相比ARM展现出更强的创新变现能力 [6] 盈利预测趋势 - 当前季度(2025年6月)每股收益预期0.34美元 与7天 30天前持平 但较60天前的0.40美元下降 [13] - 2026财年每股收益预期1.72美元 较60天前的2.00美元显著下调 [13] - 2027财年预期从2.72美元降至2.32美元 反映增长预期减弱 [13]