募集资金情况 - 公司获准发行2350.2939万股，每股发行价46.77元，募资总额109923.25万元，净额98656.46万元[1] - 公司首次公开发行超募资金总额为38656.46万元[5] 募投项目投入 - 截至2025年6月30日，募投项目累计投入43816.16万元，占净额44.41%[4] 超募资金使用 - 拟用10378.83万元永久补充流动资金，占超募资金26.85%[5] - 2025年12月11日董事会等通过议案，尚需股东会审议[8] - 保荐机构认为符合规定且无异议[9]

关联交易金额 - 2026年接受珠海冠中集创预计3000万元，占比9.32%[5] - 2026年接受深圳高铂科技预计10000万元，占比31.07%[5] - 2026年接受关联人预计总金额13000万元[5] 过往交易情况 - 2025年1 - 11月与深圳高铂已发生1369.64万元，占比4.26%[5] - 2025年接受珠海冠中集创预计1200万元，实际0万元[8] - 2025年接受深圳高铂科技预计3000万元，实际1369.64万元[8] - 2025年接受关联人预计4200万元，实际1369.64万元[8] 关联公司财务 - 珠海冠中集创2024年总资产8899.14万元，净资产 - 5661.09万元[10] - 深圳高铂科技2024年总资产2203.77万元，净资产2140.78万元[12] 其他要点 - 公司关联交易具商业合理性，不影响独立性[15] - 保荐机构认为2026年关联交易履行必要程序且无异议[17]

董事高管股份交易限制 - 买卖本公司股票需15个交易日前报告备案减持计划并公告[15] - 任期内每年转让股份不得超所持总数25%，持股不超1000股可一次全转[12] - 新增无限售条件股份当年可转25%，新增限售股计入次年基数[13] - 离职后半年内不得转让所持股份[11] 董事高管交易时间限制 - 年报、半年报公告前15日内不得买卖股票[10] - 季报、业绩预告、快报公告前5日内不得买卖股票[10] - 重大事项发生至披露日不得买卖股票[10] 董事高管违规处理 - 股票买入后6个月内卖出或卖出后6个月内买入，收益归公司[14] - 股东有权要求董事会30日内收回违规买卖股票所得收益[10][15] 减持相关规定 - 每次披露的减持时间区间不得超过3个月[16] - 减持数量过半或时间过半时应披露减持进展[16] - 披露重大事项时应立即披露减持进展[16] - 减持计划实施完毕或未实施、未完毕应在规定时间报告并公告[16] 信息申报更新 - 新任董事、高管任职后2个交易日内申报或更新个人信息[18] - 现任董事、高管信息变化、离任后2个交易日内申报或更新[18] 股份变动报告 - 股份变动应自事实发生之日起2个交易日内报告并公告[19] 制度生效 - 制度经董事会审议通过之日起生效实施[23]

募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额109,923.25万元，净额98,656.46万元[6][7] - 超募资金38,656.46万元[2][7][9] 资金使用情况 - 前次用29,960.74万元超募建先进封装设备研发项目，占比77.51%[9] - 截至2025.6.30，先进封装设备研发项目用超募2,910.76万元[9] - 本次拟用10,378.83万元超募永久补充流动资金，占比26.85%[2][10][12] - 每12个月内永久补流累计不超超募30%[4][11] - 截至2025.6.30，新一代显示器件检测设备研发投入4,613.73万元[8] - 截至2025.6.30，新一代半导体存储器件测试设备研发投入12,291.67万元[8] - 截至2025.6.30，补充流动资金项目投入24,000.00万元[8] - 截至2025.6.30，募集资金已投入43,816.16万元[8]

证券代码：688627 证券简称：精智达 公告编号：2025-085 深圳精智达技术股份有限公司 关于续聘 2025 年度会计师事务所的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 拟聘任的会计师事务所名称：大华会计师事务所（特殊普通合伙）（以 下简称"大华所"）。 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 2. 投资者保护能力 大华所已计提的职业风险基金和已购买的职业保险累计赔偿限额之和超过 人民币 7 亿元。职业保险购买符合相关规定。 大华所近三年因执业行为涉诉并承担民事责任的案件为：（1）投资者与奥 瑞德光电股份有限公司（下称"奥瑞德"）、大华所证券虚假陈述责任纠纷系列 案。大华所作为共同被告，被判决在奥瑞德赔偿责任范围内承担 5%连带赔偿责 任。目前，该系列案大部分生效判决已履行完毕，大华所将积极配合执行法院履 行后续生效判决。（2）投资者与东方金钰股份有限公司（下称"东方金钰"）、 大华所证券虚假陈述责任纠纷系列案。大华所作为共同被告，被判决在东方金钰 赔偿责任范围内承担 60%连 ...

关联交易金额 - 2025年度接受关联人提供劳务、商品预计4200万元，1 - 11月实际发生1369.64万元[9] - 2026年度接受关联人提供劳务、商品预计13000万元[10] 关联公司数据 - 珠海冠中集创2024年总资产8899.14万元，营收1883.13万元，净利润 - 2016.89万元[11] - 深圳高铂科技2024年总资产2203.77万元，营收179.20万元，净利润 - 1275.30万元[13] 持股与采购 - 公司持有珠海冠中集创25.1997%股份，向其采购测试设备[11][15] - 公司持有深圳高铂科技9.3345%股份，向其采购芯片[13][15] 交易相关 - 关联交易价格参考市场，遵循公平原则[3][15][16] - 保荐机构对2026年度日常关联交易无异议[18]

证券代码：688627 证券简称：精智达 公告编号：2025-088 深圳精智达技术股份有限公司 关于召开2025年第二次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 2025年第二次临时股东会 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 12 月 30 日 15 点 00 分 召开地点：深圳市南山区科技南十二路 2 号金蝶云大厦 52 楼 1 号会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 12 月 30 日 至2025 年 12 月 30 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联 网投票平台的投票时间为股东会召开当日的 9:15-15:00。 股东会召开日期：2025年12月30日 本次股东会采用的网络投票系统：上 ...

数据显示，截至2025年11月28日，上证科创板工业机械指数前十大权重股分别为中控技术、铂力特、绿 的谐波、道通科技、柏楚电子、中国通号、时代电气、精智达、凌云光、海目星，前十大权重股合计占 比46.01%。 科创机械ETF(588850)紧密跟踪上证科创板工业机械指数，聚焦城轨铁路装备、工业自动化、工程机械 等领域投资机会。 国内市场方面，湘财证券指出，11月我国挖掘机总销量同比增长13.9%，装载机总销量同比增长 32.1%，内外销量均保持增长，主要因下游进入施工旺季及海外渠道补库。工程机械月均工作时长环比 回升，国内更新需求、电动化趋势及海外新兴市场增长将推动行业持续向好。人形机器人领域，众擎发 布T800机器人，具备高自由度与智能路径规划能力；领益智造完成超5000台人形机器人组装服务，国 内外合作进展显著。特斯拉Optimus机器人稳定性提升，美国政府计划加大产业支持力度。制造业PMI 回升，政策发力及"反内卷"措施有望带动机械设备需求好转。 截至2025年12月9日10:50，上证科创板工业机械指数下跌0.47%。成分股凌云光领涨，伟创电气、新益 昌跟涨；瑞松科技领跌，华曙高科、步科股份跟跌。 消 ...

核心观点 - 报告认为AI驱动全球半导体大周期，国内算力与存储芯片资本支出需求旺盛，国产半导体设备将深度受益[1][6] - 报告预计“十五五”规划指标体系将在“十四五”基础上，于国民经济、民生福祉、安全保障等领域进行调整与创新，以引导未来发展[1][10] - 报告认为国内经济增长动能偏弱，但2026年作为“十五五”开局之年政策可期，同时AI有望提升中国全要素生产率并带来利润回报[3][16][21] - 报告首次覆盖中国神华，预计其2025-2027年归母净利润分别为543.88亿、558.78亿、575.04亿元，并给予“增持”评级[2][13] 策略与行业研究 机械/半导体行业 - AI驱动全球半导体大周期，IDC预计全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，SEMI预测2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元[6] - 服务器、数据中心和存储领域的半导体市场规模复合增速达到18%，领先下游其他领域[6] - LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2000亿美元的半导体设备需求[6] - 国内AI产业链投资旺盛，但算力、存储芯片海外依赖度高，在进口受限与政策引导下，国内芯片产业链有望实现全链条自主可控[6] - 测算至2028年，国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑代工需求合计有望达到7.12万片/月，而当前国内14nm及以下先进制程产能约3.25万片/月，存在明显供需缺口[7] - 2025年三季度全球存储产业迎来涨价潮，CFM闪存预测2026年DRAM/NAND位元需求量增速均为20%[8] - 预计2025年底长鑫/长存在各自领域的产能市占率分别为15%/9%，其扩产有望重塑全球存储产能格局[8] - 投资建议关注国产半导体设备，包括扩产受益确定性高的公司（如北方华创、中微公司等）、低国产化率公司（如中科飞测、芯源微等）及后道设备公司（如长川科技、华峰测控等）[8] 有色金属行业 - 商务部表示依法依规开展稀土相关物项出口管制，合规民用出口申请已及时批准[33] - 知情人士透露，金力永磁、中科三环、宁波韵升已获得通用出口许可证，这将简化出口流程，利于下游需求恢复[33] - 艾芬豪矿业预计其卡莫阿-卡库拉铜矿2026年产量在38万-42万吨之间，低于2024年水平，2027年产量预计增长30%至50万-54万吨[35] - 印度企业Adani和Hindalco正在探索投资秘鲁铜行业，秘鲁是全球第三大铜生产国[36] 煤炭行业 - 中国神华拥有煤炭储量343.6亿吨、可开采储量150.9亿吨，可开采年限近50年，煤炭主业规模居全国前列[14] - 预计2025-2027年，在电煤长协保障下，现货采购价格中枢将维持在700-800元/吨[13][14] - 中国神华自上市以来平均分红率高达61.89%，2024年公告净利润分红率超过75%，未来保持高分红概率较大[14] 宏观与政策研究 国内经济与政策 - 四季度以来经济增长动能偏弱，10月工业、服务业增长放缓，零售增速受高基数拖累，投资跌幅加大，房地产市场仍在下滑[16] - 11月制造业PMI处于近两年相对低位，非制造业PMI回落至50%临界点以下[16] - 预计2026年将继续实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策，进一步扩大内需[16] - “十五五”规划已进入正式编制阶段，预计其指标体系将建立在“十四五”基础上，可能出现指标范围扩大、项目创新、数据更新升级等变化[10][11] - 预计2026年政策将在“统筹发展和安全”基础上坚持以经济建设为中心，现代化产业体系建设是重中之重[17] 海外政策与动态 - 特朗普政府考虑2026年发布机器人相关行政命令，机器人或成全球科技竞争新热点[3][18][28] - 美国机器人战略三大目标为：技术研发部署与应用、加速行业渗透和确保供应链韧性[18][28] - 报告认为中国在具身智能机器人领域具有竞争优势，类似新能源汽车发展路径，若能找到可大规模复制的应用场景，中国将凭借产业链和规模优势在全球竞争中取胜[18][28] - 美国11月ADP就业数据显示私营部门减少3.2万个就业岗位，为2023年3月以来最大降幅[34] - 市场认为美联储在12月会议再次降息25个基点的概率接近90%[34] 金融市场与固定收益 - 预计2026年信用债净融资合计3.13万亿元，较2025年增长3305亿元，其中产业债净融资为2.5万亿元，是主要贡献力量[24] - 预计2026年城投债净融资将进一步收缩至-4163亿元[24] - 当前货币政策保持支持性立场，12月债市或延续季节性规律，长债利率易下难上[19] - 信用债方面，基金费率新规及理财季末回表可能影响增量资金，12月利差预计以震荡为主，结构性机会在于摊余成本债基重新建仓[25] - 保险板块迎来“政策松绑+业绩打底+情绪升温”三重利好[22] - 2025年1-10月，人身险、财险原保费收入分别同比增长9.6%、4.0%[22] - 截至2025年三季度末，险企资金运用中股票规模达3.62万亿元，较年初增长49%[22] 公司研究 中国神华 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为543.88亿、558.78亿、575.04亿元，对应EPS分别为2.74、2.81、2.89元，同比增长-7.30%、2.74%、2.91%[2][13] - 采用DDM估值方法，给予公司目标价48.96元/股，首次覆盖给予“增持”评级[2][13]

核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]