会议概况 - 会议汇聚三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等20余家行业头部企业及香港大学等机构，展示最新技术并探讨产业机遇[1] - 会议设两场专题论坛及全天展览，聚焦碳化硅(SiC)技术在电动交通、数字能源等领域的应用[5][6] - 现场将联合天岳先进、天科合达等18家企业启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研项目[5] 参会企业及技术亮点 - **三菱电机**：将分享面向电动交通和数字能源的SiC功率半导体解决方案，其中国区技术总监宋高升参与圆桌论坛[6][11] - **天科合达**：CTO刘春俊将发表《第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展》演讲，并参与圆桌讨论[6] - **大族半导体**：产品线总经理巫礼杰将展示激光剥离技术在8/12英寸SiC衬底制备中的最新成果[6] - **三安半导体**：应用技术总监姚晨将探讨顶部散热封装技术在功率半导体中的应用[6] - **中电国基南方**：应用主管倪朝辉将分析SiC MOSFET技术应用现状与研究进展[6] - **展览专区**：三菱电机、国基南方、芯长征等7家企业将展示最新产品技术，合盛新材料等2家参与资料赞助[8][9] 会议议程 - **上午场**： - 13:40-14:45 聚焦SiC衬底技术，涵盖产业趋势、单晶衬底研究及激光剥离技术突破[6] - 14:45-15:10 三菱电机提出电动交通与数字能源的SiC解决方案[6] - **下午场**： - 15:40-16:55 探讨顶部散热封装、SiC MOSFET技术及全球电动交通应用进展[6] - 16:55-17:30 圆桌论坛讨论2025年SiC产业趋势，参与方包括长飞先进副总裁、昕感科技副总经理等6位行业专家[6] 配套活动 - 全天展览区展示第三代半导体全产业链技术，包括衬底、外延、器件等环节[7] - 茶歇期间设置展区参观及抽奖仪式（红包雨）[6]

公司动态 - 美国宽带隙半导体开发商和制造商Wolfspeed触发盘中熔断，暂停交易前上涨17 07% [1] - Wolfspeed表示可能会探索重组 [1] 市场反应 - Wolfspeed股价在暂停交易前出现显著波动，涨幅达17 07% [1]

公司动态 - Wolfspeed恢复交易后股价一度上涨28% [1] - 公司表示可能会探索重组 [1]

美国宽带隙半导体开发商和制造商Wolfspeed触发盘中熔断，暂停交易前上涨17.07%。 华尔街日报报道称，该公司称可能会探索重组，将重组事宜的磋商对象转向私募阿波罗等。 阿波罗在债务谈判中聘请Moelis为顾问。 ...

Wolfspeed财务困境与救援方案 - 次级债权人提出6亿美元救援融资方案 用于再融资2026年到期可转债及补充运营资金 [1] - 公司总负债达65亿美元 其中包含Apollo Global Management牵头的15亿美元优先担保贷款 [1] - 若破产 Apollo集团可能在资本重组中占据优势 导致次级债权人蒙受损失 [2] 公司经营与市场状况 - 主营碳化硅晶圆生产 应用于电动汽车及能源领域 [1] - 市值从2024年40亿美元暴跌至5亿美元 [2] - 电动车市场热度减退导致销量疲软 年营收目标8亿美元尚未达成 [3] - 公司宣称拥有13亿美元现金及流动性 正与政府就芯片法案7.5亿美元资助进行谈判 [4] 战略布局与外部支持 - 获得瑞萨电子20亿美元无担保贷款作为产品预付款 [2] - 2023年获批芯片法案7.5亿美元资助 因政府更迭尚未到账 [2] - 通过本土制造战略对抗中国竞争对手 近年加速扩建产能 [2] 未来发展选择 - 面临两难选择：高成本债务重组或破产削减债务 [4] - 公司声明未来12个月需全面解决方案强化资产负债表 [4] - 高管表示公司正接近经营"拐点" [3]

中美关税谈判结果 - 中美双方达成协议，美国对中国征收30%关税，另外24%暂缓90天执行；中国对美国征收10%关税，另外24%暂缓90天执行 [1] - 这一结果使双方关税水平回到4月2日"解放日"当天的状态，取消了之后互加的50%、41%等高税率 [1][2] - 特朗普第一任期对中国还有约20%的加权平均关税，使得美国对华综合关税税率仍维持在50%左右的高水平 [5] 关税政策影响分析 - 美国关税收入在2024财年预计为650亿美元，仅占联邦财政总收入4.1万亿美元的1.5%，对弥补8000多亿财政赤字作用有限 [9] - 制造业回流方面，拜登政府通过产业补贴推动制造业建造开支增长，但2024年年中至2025年3月再次停滞 [11][12] - 10-15%的关税难以弥补美国与海外在消费电子、新能源等制造业上的成本差距，对促进制造业回流效果有限 [14] 美国经济政策展望 - 美国计划通过产业链调整实现"供应安全"，重点关注医药、半导体、钢铁等5-6个战略行业 [15][16] - 特朗普后续可能推出减税和产业政策，但面临财政资金不足和长债融资困难的问题 [17][19] - 10年期国债收益率维持在4.37%高位，海外主权资金购买美债意愿下降，可能迫使美联储通过QE压低长债收益率 [19] 资本市场影响 - 短期来看，中美谈判结果优于市场预期，将提振市场情绪 [8][28] - 但长期需关注美国制造业回流政策效果、财政可持续性和融资难度等结构性挑战 [23][27] - 建议投资者采取跨市场、跨资产的多元化投资策略，而非单一配置美股 [27][36] 投资组合表现 - Alpha Dolphin虚拟组合上周收益0.3%，跑赢恒生科技(-1.2%)和标普500(-0.5%) [30] - 组合自2022年3月测试以来绝对收益达80%，超额收益80%，资产净值从1亿美金增至1.84亿美金 [32] - 当前组合轻仓应对不确定性，重点配置黄金(22%)、美债(10%)和美元现金(35%) [36][38]

电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会 - 大会将于5月15日在上海召开 聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 [1][2] - 设置"数字能源SiC技术应用研讨会"与"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题 并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区 [2] - 中电国基南方应用主管倪朝辉将发表《SiC MOSFET技术应用现状与研究进展》主题报告 介绍SiC MOSFET应用领域 产品系列及应用案例 [1] 参会企业及机构 - 行业领军企业包括三菱电机 意法半导体 Wolfspeed 三安半导体 天科合达 元山电子 大族半导体 香港大学 长飞先进 宏微科技 利普思 昕感科技 国扬电子 国基南方 芯长征 合盛新材料 瀚天天成 芯研科 国瓷功能材料 季华恒一等 [1][2] 第三代半导体行业动态 - 长城汽车联手英诺赛科推进GaN技术创新 [4] - 3家SiC企业正在推进8英寸量产进程 [4] - 12英寸SiC布局加速 今年已有13家企业加快布局 [4]

会议概述 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，聚焦8英寸SiC量产技术及车规级芯片与模块制造难题，探讨技术降本与未来机遇 [2] - 会议吸引近20家SiC企业参与，包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等国际厂商及三安半导体、天科合达等国内企业 [13] - 活动包含主题演讲、圆桌论坛、产品展示及白皮书调研启动仪式，覆盖衬底-器件-系统全产业链 [26][28] 技术焦点 - **8英寸SiC量产**：天科合达将分享8英寸导电型SiC衬底产业化进展及外延工艺突破，大族半导体展示激光剥离技术助力大尺寸衬底高效量产 [15][25] - **器件模块创新**：三菱电机展示高压快充与电驱系统解决方案，意法半导体解析8英寸晶圆技术及重庆工厂本土化布局 [13][23][24] - **封装技术**：三安半导体探讨顶部散热封装对高密度电力系统的革新，香港大学提出铜基烧结技术破解高压平台封装瓶颈 [23][24] 应用场景 - **数字能源**：Wolfspeed展示第四代SiC MOSFET在工业自动化与航空航天的应用，元山电子揭秘超低杂感模块技术推动光伏逆变升级 [23] - **电动交通**：中电国基南方分享SiC MOSFET应用案例，宏微科技等企业讨论车规模块降本路径与光储充场景渗透率 [24][28] 产业链协同 - 圆桌论坛聚集三菱电机、士兰微等企业，讨论新能源市场应用现状与2025年全球趋势 [18] - 展示区呈现瀚天天成、芯长征等企业最新技术，覆盖衬底、外延、器件全环节 [20][26] - 启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，联合天科合达、三安半导体等构建产业共识 [28] 企业动态 - 意法半导体重点解析重庆晶圆厂布局，加速车规器件普惠化 [23] - 天科合达与同光半导体等展示材料端降本路径，优化量产效率 [15] - 国瓷功能材料、季华恒一等企业参与全产业链精品展示 [27]

行业趋势 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元，主要受汽车和工业需求走弱、价格下跌及竞争加剧影响 [1] - 2025年SiC衬底市场仍面临需求疲软和供给过剩压力，但长期成长趋势不变 [1] - SiC成本下降和技术提升将推动其在工业领域更广泛应用，市场竞争将加速行业整合 [1] 市场竞争格局 - 四大供应商合计市占率达82%，Wolfspeed以33.7%市占率保持第一，主导8英寸衬底转型 [4] - 中国厂商天科合达和天岳先进市占率分别为17.3%和17.1%，分列第二、三名，前者主导本土功率电子市场，后者领先8英寸晶圆领域 [4] - Coherent市占率下滑至13.9%，排名第四 [4] 技术发展 - 6英寸SiC衬底因价格快速下降和技术门槛较低，短期内仍主导市场 [4] - 8英寸衬底是降低成本和技术升级的关键，预计2030年出货份额将突破20% [4]

全球SiC衬底市场现状与趋势 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱 市场竞争加剧及产品价格大幅下跌影响 [1] - 2025年市场仍面临需求疲软和供给过剩压力 但长期成长趋势不变 成本下降和技术提升将推动SiC在工业领域多样化应用 [1] - 市场竞争加剧将加速企业整合 重塑产业发展格局 [1] 供应商竞争格局 - Wolfspeed以33.7%市占率保持行业第一 引领8英寸衬底转型 [2][3] - 中国厂商天科合达(TanKeBlue)和天岳先进(SICC)快速崛起 2024年市占率分别为17.3%和17.1% 分列第二三名 [2] - 天科合达是中国本土功率电子市场最大SiC衬底供应商 天岳先进在8英寸晶圆市场占据领先地位 [2][4] - Coherent市占率下滑至13.9% 排名第四 前四大供应商合计市占率达82% [2][3][4] 衬底尺寸发展趋势 - 6英寸SiC衬底因价格快速下降和技术成熟 短期内仍将主导市场 [4] - 8英寸衬底是降低成本和推动技术升级的关键 预计2030年出货份额突破20% [4]