A股企业增发港股热潮 - 本周有8家A股企业披露赴港上市进展 [1] - 涉及企业包括露笑科技 天岳先进 顺灏股份等 [1] 行业动态 - A股企业赴港上市趋势持续延续 [1]

公司上市进展 - 公开认购截止日因黑色暴雨警告顺延至8月15日中午 获券商借出至少2463亿港元孖展 公开发售集资1.02亿港元 超购近2410倍 [1] - 最新截止认购、定价和上市日分别调整至8月15日、8月18日及8月20日 [1] - 计划发行4774.6万股H股 5%于香港作公开发售 发售价不高于42.8港元 集资最多20.4亿港元 每手100股 一手入场费4323.2港元 [1] 公司业务与行业地位 - 成立于2010年 专注于半导体材料碳化硅衬底 2022年1月登陆A股科创板 是国内碳化硅衬底领域唯一一家上市公司 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 市场份额为16.7% [2] - 现已进入英伟达供应链 英伟达的碳化硅供应商几乎都是公司客户 [2] 碳化硅行业应用与前景 - 碳化硅器件具有高效率和低能耗特点 能有效降低数据中心电力消耗 提升能源使用效率及电力基础设施稳定性 [2] - 碳化硅在电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域广泛应用 近年随着AI发展 在AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业中快速应用 [3] - AI眼镜被视为下一个智能入口 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底 [3] 募集资金用途与增长动力 - 本次上市募集资金将用于海外建厂 以应对国际市场对公司产品的需求 [3] - 随着AI终端爆发 公司将大幅受益于AI赛道 成为公司第二增长曲线 助力业绩强劲增长 [3]

公司公开认购情况 - 香港黑色暴雨警告导致公开认购截止日顺延至8月15日中午 [1] - 获券商借出至少2463亿港元孖展 公开发售集资1.02亿港元 超购近2410倍 [1] - 发行4774.6万股H股 5%作公开发售 发售价不高于42.8港元 集资最多20.4亿港元 每手100股入场费4323.2港元 [1] - 最新截止认购、定价和上市日分别调整至8月15日、8月18日及8月20日 [1] 公司业务与技术地位 - 专注于半导体材料碳化硅衬底的高科技企业 2022年1月登陆A股科创板 是国内碳化硅衬底领域唯一上市公司 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 市场份额为16.7% [2] - 现已进入英伟达供应链 英伟达的碳化硅供应商几乎都是公司客户 [2] 行业应用与发展前景 - 碳化硅器件具有高效率和低能耗特点 能有效降低数据中心电力消耗 提升能源使用效率及电力基础设施稳定性 [2] - 碳化硅在电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域广泛应用 近年随AI发展在AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业快速应用 [3] - AI眼镜被视为下一个智能入口 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底 [3] 募集资金用途与战略规划 - 本次上市募集资金将用于海外建厂 以应对国际市场对公司产品的需求 [3] - 随着AI终端爆发 公司将大幅受益于该赛道 形成第二增长曲线 助力业绩强劲增长 [3]

公司H股发行上市进展 - 公司正在进行发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 公司已披露申请发行H股并上市的申请资料 获得中国证监会备案 香港联交所审议通过及刊发聆讯后资料集 [1] - 公司原计划披露香港公开发售、发行价格公布及H股挂牌交易时间 但因恶劣天气调整推迟安排 [2] H股发行时间表调整 - 因香港地区黑色暴雨警告及2025年8月14日上午恶劣天气 公司H股发行上市安排被迫调整推迟 [2] - 调整后H股香港公开发售预计于2025年8月15日结束 发行价格预计于2025年8月18日前发布 [2] - 公司H股预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易 [2] 信息披露渠道 - 公司H股发行相关信息将刊登于香港联交所网站(www.hkexnews.hk)和公司官网(https://sicc.cc/) [2] - 公司通过上海证券交易所网站披露了系列公告 包括招股说明书、发行价格区间及香港公开发售事宜 [2]

本文源自：金融界AI电报 今日银诺医药(2591.HK)上市，天岳先进(2631.HK)申购。 ...

公司H股发行上市进展 - 公司正在进行H股发行并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 公司已向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料 [1] - 公司H股发行已获得中国证监会备案 [1] - 香港联交所已审议通过公司H股发行 [1] H股发行时间安排调整 - 因香港地区黑色暴雨警告及2025年8月14日上午恶劣天气导致极端情况 公司H股发行上市安排将调整推迟 [2] - 调整后H股香港公开发售预计于2025年8月15日结束 [2] - 发行价格预计于2025年8月18日前（含当日）发布 [2] - H股预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易 [2] 信息披露安排 - 发行价格区间及香港公开发售等事宜详见公告编号2025-052 [2] - 相关情况将刊登于香港联交所网站(www.hkexnews.hk)和公司网站(https://sicc.cc/) [2]

新股活动 - 天岳先进处于招股阶段 [1] - 银诺医药-B于2025年8月15日上市 [1] 业绩公布日 - 泓富产业信托、通天酒业、吉辉控股、火岩控股、德康农牧、兴利(香港)控股、新宇环保、中国光大绿色环保、华润建材科技、业聚医疗、美建集团、EPRINT集团、永顺控股香港、中原银行、俊裕地基均于2025年8月15日公布业绩 [1] 股东大会召开日 - 北京建设、乙德投资控股、金至尊集团、专业旅运、波司登均于2025年8月15日召开股东大会 [1] 分红派息 - 元征科技、电讯盈科、香港电讯-SS、完美医疗、万保刚集团、盛业于2025年8月15日除净 [1] - 润华服务、HTSC、中国光大银行、海信家电于2025年8月15日派息 [1] - 赣锋锂业、龙源电力、王朝酒业、中信股份、中国铁建、长飞光纤光缆、中国能源建设、金风科技、中国交通建设、味千(中国)、广深铁路股份、中国通信服务、中信银行、汇鑫小贷、三生制药、新希望服务、中国飞机租赁、汇丰中国翔龙基金于2025年8月15日派息 [2]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市"（维持）[1] 核心观点 半导体行业 - 2025年全球半导体销售额预计达7009亿美元，同比增长11.2%，主要由逻辑和存储芯片驱动[5][16] - 6月全球半导体销售额599.1亿美元，同比增长20%，中国销售额172.4亿美元，同比增长13.1%，增速低于全球水平[10][12] - 存储领域DDR4因供需紧张持续涨价，三星将DDR4生产计划延续至2026年12月[18] - 模拟芯片领域德州仪器涨价10-25%，国产厂商如圣邦股份、思瑞浦等在高毛利工控/车用市场替代机会显著[24][26][29] 消费电子 - 2025Q2全球智能手机出货量2.95亿部（同比+1%），结构升级推动均价提升，IDC预测中国全年出货量增长1.6%[30][34][35] - AI眼镜市场快速放量，2025年中国出货量预计290.7万副（同比+121.1%），技术迭代聚焦光波导和碳化硅材料[36][38][43][49] PCB行业 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元（同比+5.8%），2024-2029年CAGR达5.2%，AI服务器推动高阶产品需求[55][57][61] - 海外云厂商资本开支高增，微软/谷歌2025年资本开支分别达300亿/850亿美元，驱动PCB量价提升[63][66] 投资建议 - 关注半导体国产替代（模拟芯片）、AI硬件（服务器PCB）及消费电子创新（AI眼镜）产业链[68] - ETF配置建议：天弘中证电子ETF（半导体/AI硬件）、华夏国证消费电子主题ETF（终端创新）[68]

上市安排 - 公司正在申请发行境外上市外资股（H股）并在港交所主板上市[1] - 2025年8月12日披露H股香港公开发售等预计时间[2] - 因天气原因发行上市安排调整推迟[2] 时间节点 - 调整后H股香港公开发售预计8月15日结束[2] - 预计8月18日前发布发行价格[2] - H股预计8月20日在港交所主板挂牌交易[2]

港股发行概况 - 公司拟全球发售4774.57万股H股 募资约20亿港元 最高发售价42.8港元/股 较A股61.02元/股（约67.08港元/股）折价约36% [1][3] - 发行由中金公司和中信证券担任联席保荐人 引入国能环保、未来资产证券等六家基石投资者 [3] - 假设发售价42.8港元/股 募资总额20.4亿港元 净额约19.38亿港元 70%用于扩产 20%用于研发 10%用于营运资金 [8] 市场表现与股东减持 - A股发行价82.79元/股 上市首日盘中破发 截至2025年8月12日收盘价61.55元/股 破发程度25.66% [3] - 股东辽宁中德、海通新能源及海通创新在2024年10月至2025年1月减持787.02万股套现约4.34亿元 2023年6月减持425.74万股套现约3.27亿元 合计套现约7.6亿元 [4][5] - 投资者多次在互动平台质疑股价破发及公司行为 [4] 财务业绩表现 - A股IPO报告期（2019-2021年）营业收入从2.69亿元增至4.94亿元 2021年净利润扭亏至0.9亿元 [6] - 上市首年（2022年）营业收入同比下跌15.56%至4.17亿元 净利润由盈转亏至-1.75亿元 同比下跌295% [6] - 2023年及2024年营业收入恢复高增长 分别达12.51亿元和17.68亿元 同比增速约199.9%和41.37% 2024年净利润扭亏至1.79亿元（含政府补助6005.06万元 占比约34%） [6] - 2025年一季度营业收入同比减少4.25%至4.08亿元 净利润同比减少81.52%至851.82万元 [6] 业务与行业地位 - 公司是全球少数能量产8英寸碳化硅衬底的企业 率先实现2英寸至8英寸商业化并推出12英寸产品 [3] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司全球市场份额16.7% 排名前三 [3] - 2022-2024年碳化硅衬底总产能从7.5万片增至42万片 2025年一季度产能10.56万片 [8] 客户与研发投入 - 2022年至2025年一季度前五大客户收入占比分别为65%、51.3%、57.2%和52.9% [7] - 研发费用占营业收入比例从2022年30.59%降至2023年10.97%和2024年8.02% 低于可比公司Wolfspeed（2023-2024财年24.45%-25.01%） [7] 行业动态与价格趋势 - 2024年碳化硅晶圆市场降价幅度近30% 6英寸衬底价格从500美元降至450美元 接近中国厂商成本线 [9] - 公司碳化硅衬底平均售价从2022年5110.4元/片持续降至2025年一季度3369.4元/片 [9] - 全球碳化硅衬底产能2024年激增 Wolfspeed因扩产陷入现金流危机 [8] 公司治理与ESG - 2024年以来财务负责人、董事、独立董事及监事等多位高管集中离职 [7] - 2024年WIND ESG评级BB 中诚信绿金ESG评级BBB+ 处于中等偏下水平 [7] 产能扩张计划 - 公司计划2027年底前在上海新增年产能50万片大尺寸碳化硅衬底 并在海外新建生产基地 [8]