融资与资金用途 - 公司完成数千万元PreA+轮融资 由信芳资本领投 荔湾产投等机构跟投 宏博投资担任独家财务顾问 [1] - 本轮资金重点投向分布式存储产品迭代开发 存算一体机等产品研发 以及销售体系的布局与升级 [1] 公司技术与产品 - 公司依托自主可控技术体系 推出以高性能分布式文件系统UbiXFS为核心的技术生态 [1] - 分布式存储产品矩阵包括UbiPower分布式全闪存储系统与UbiScale分布式混闪存储系统 已服务中国移动 深圳超算 中贝通信等标杆客户 [1] - UbiPower采用"内存为中心"架构设计 通过全用户态软件栈与RDMA网络技术深度融合 与同类最优产品相比提升50%并发任务承载量 降低34%平均时延 [1] - UbiPower在大模型训练场景中可做到每秒百万次IO请求的稳定吞吐 实现千亿级参数模型的高速持久化存储 读写延迟大幅减少 [2] - UbiPower与UbiScale可构建分级存储方案 前者构建PB级高性能存储层 后者扩展EB级海量存储池 实现热数据亚毫秒级响应与冷数据EB级存储的有机统一 [2] - 近期推出UbiCube 5000系列AI服务器与UbiCube 10000存算一体机 前者支持NVIDIA Atlas等主流GPU卡 后者基于DPU原生存储架构创新 提供超低延迟 超高密度等优势特性 [3] 行业与市场 - 公司自2021年成立即进入智算中心万亿级市场 [1] - 高性能存储市场主要针对智算场景 是国内较缺乏自研底层技术 市场增速较快 客户替代性需求强的细分市场 [2] - 全球数据将从2018年的33ZB增至2025年的175ZB 中国数据占全球比重将从23 4%发展到27 8% 成为全球最大数据圈 [2] 团队背景 - CEO经宁曾任华为分布式存储首任领域总经理 创始成员大多来自华为存储团队 [4] 投资人观点 - 信芳资本认为公司凭借自研超低延迟分布式文件系统在智算中心建设浪潮中占据一席之地 并展现出对市场机遇的精准把握能力与高效执行能力 [5] - 广州白鹅潭基金认为公司在数字化浪潮下提供高效创新的存储解决方案 具有巨大发展潜力和投资价值 有望成为AI存储领域新时代"独角兽"企业 [5]

报告行业投资评级 - 维持“优于大市”评级 [3][5][33] 报告的核心观点 - 德明利1Q25收入逆势同比增长54.41%，虽短期受研发投入等影响扣非归母净利润同比下降，但亏损环比收窄，毛利率环比改善，研发投入已在收入端逐步体现，未来待规模稳定后盈利有望逐步改善 [1] - 公司产品结构持续优化，SSD与嵌入式存储双轮驱动，企业级存储成功导入头部客户，打开长期成长空间 [2] - 自研主控顺利推进，逐步构建“主控+模组”模式，未来有望成为公司第三增长曲线 [3] - 由于存储价格下跌等因素，上调研发投入，下调毛利率及净利润，预计25 - 27年归母净利润为3.61/4.93/7.32亿元，对应25 - 27年PE分别为50/42/28倍 [3][33] 根据相关目录分别进行总结 公司经营情况 - 1Q25公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，营收12.52亿元(YoY + 54.4%，QoQ + 6.5%)，扣非归母净利润 - 0.75亿元(YoY - 138.9%，QoQ + 24.7%)，毛利率5.8%(YoY - 31.4pct，QoQ + 5.5pct) [1] - 24年固态硬盘营收23.00亿元(+235.46%，占48%)，高速PCIe SSD销售规模同比增加979%，2TB以上高容量SSD产品快速提升；嵌入式存储营收8.43亿元(YoY + 1730.60%，占18%），eMM通过主流5G平台认证，LPDDR已具备量产能力；内存条产品已量产出货 [2] 存储价格趋势 - 24年存储价格前高后低，受价格回落影响4Q24上游厂商减产，存储价格于1Q25触底，预计25年存储价格有望温和复苏 [1] - 根据TrendForce预计2Q25 NAND Flash价格止跌回稳，模组端Client SSD合约价季增3% - 8%，企业级SSD、eMMC、UFS预计第二季合约价持平；原材料晶圆端NAND Flash Wafer合约价将季增10%至15% [23] - 预计2Q25传统DRAM价格跌幅收窄，PC的DDR4价格降幅有望收窄至个位数，DDR5预计持平；Server DRAM的DDR5止跌；手机DRAM的LPDDR5X价格预计上涨，LPDDR4X跌幅收敛至小个位数；消费类DRAM的DDR3、DDR4价格有望企稳回暖 [24] 企业级SSD市场 - AI应用兴起使数据中心存储介质从传统机械硬盘向企业级固态硬盘过渡，预计28年全球企业级存储市场容量从24年262亿美金增加至324亿美金 [25] - 国内企业级固态硬盘采购主力为云计算与互联网企业，头部云服务商资本开支持续上升，国产企业级SSD有望加速导入并实现放量 [25] 公司业务预测 - 移动存储业务预计25 - 27年营收约24.15/25.36/26.63亿元 [30] - 固态硬盘业务预计25 - 27年营收27.70 /36.31 /41.31亿元 [31] - 嵌入式存储业务预计25 - 27年营收12.65/15.02/18.93亿元 [31] - 其他业务（包括内存条、主控等）预计25 - 27年营收3.21/6.43/9.64亿元 [32] 财务预测与估值 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|1776|4773|6772|8312|9651| |净利润(百万元)|25|351|361|493|732| |每股收益（元）|0.22|2.17|2.23|3.05|4.53| |EBIT Margin|6.1%|10.7%|8.1%|9.6%|10.8%| |净资产收益率（ROE）|2.2%|14.1%|13.2%|16.0%|20.4%| |市盈率（PE）|577.9|58.8|57.2|41.9|28.2| |EV/EBITDA|135.2|46.6|50.2|36.7|27.4| |市净率（PB）|12.88|8.32|7.55|6.71|5.76|[4]

核心观点 - 华安证券给予北京君正"买入"评级，认为行业市场逐步回暖，公司产品周期即将开启新一轮成长[1][2] - 公司1Q25营业收入10.6亿元(YoY+5.3%，QoQ+4.8%)，归母净利润0.74亿元(YoY-15.3%，QoQ+19.6%)，扣非净利润0.66亿元(YoY-18.8%，环比扭亏)[1][2] - 单季度毛利率36.4%(YoY-1.0pct，QoQ+1.9pct)，经营情况显现转好态势[2] 分产品线表现 计算芯片 - 1Q25收入2.7亿元(YoY+12.4%，QoQ-2.7%)，主要应用于IPC市场，当前算力1T+[3] - 计划年底推出T42芯片(算力2T+)，未来IPC领域目标2T-4T，NVR领域规划8T-16T算力支持[3] 存储芯片 - 1Q25收入6.6亿元(YoY+3.4%，QoQ+9.9%)，面向汽车/工业/医疗等高端市场[4] - 行业需求复苏迹象明显：TI法说会显示工业市场环比高个位数增长，汽车市场低个位数增长[4] - 21nm/20nm、18nm、16nm工艺DRAM新品预计2025年送样，2026年有望开启新成长周期[4] - 布局3D AI DRAM产品，应对AI算力设备对高带宽低功耗存储的需求[5] 模拟与互联芯片 - 1Q25收入1.2亿元(YoY+12.3%，QoQ-4.0%)[5] - 车载LED驱动芯片渗透率持续提升，消费类市场覆盖扫地机器人/智能音箱等场景[5] - 车规级互联芯片GreenPHY产品获新客户导入，部分Tier1厂商方案已落地[5] 业绩预测 - 预计2025-2027年归母净利润4.6/7.0/10.5亿元，对应EPS 0.96/1.45/2.17元/股[6] - 按2025年4月28日收盘价计算PE为67.8/45.0/30.1倍[6] - 90天内9家机构给出评级(8家买入/1家增持)，目标均价84.31元[9]

报告公司投资评级 - 由“增持”评级调整至“买入”评级 [10] 报告的核心观点 - 北京君正主要下游开始逐步回暖，经营情况显现出转好态势，随着新制程DRAM的开发送样，有望开启新一轮成长周期 [5][10] 报告关键内容总结 公司基本情况 - 收盘价65.35元，近12个月最高/最低95.67/42.80元，总股本482百万股，流通股本420百万股，流通股比例87.13%，总市值315亿元，流通市值274亿元 [1] 2025年一季度业绩情况 - 实现营业收入10.6亿元，同比增长5.3%，环比增长4.8%，归母净利润0.74亿元，同比下降15.3%，环比增长19.6%，扣非归母净利润0.66亿元，同比下降18.8%，环比扭亏，单季度毛利率36.4%，同比下降1.0pct，环比增长1.9pct [4][5] 分产品线情况 - 计算芯片1Q25收入2.7亿元（YoY+12.4%，QoQ - 2.7%），主要是T系列芯片，应用于IPC市场，未来将加大算力投入，预计年底推出的T42能达到2T以上 [6] - 存储芯片1Q25收入6.6亿元（YoY+3.4%，QoQ+9.9%），面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场，随着行业复苏，今年会迎来修复性增长，基于新工艺的DRAM新产品预计2025年提供工程样品，有望2026年带动公司进入新成长周期，还进行了3D AI DRAM产品市场布局 [7][8] - 模拟与互联芯片1Q24收入1.2亿元（YoY+12.3%，QoQ - 4.0%），车载LED驱动芯片市场空间不断成长，公司产品在汽车和消费类市场应用良好，互联芯片主要为车规级，GreenPHY产品有新客户设计导入 [8][9] 投资建议及财务预测 - 预计2025 - 2027年归母净利润为4.6、7.0、10.5亿元，对应EPS为0.96、1.45、2.17元/股，对应2025年4月28日收盘价PE为67.8、45.0、30.1倍 [10] - 2024 - 2027年营业收入分别为42.13、47.29、55.50、66.47亿元，收入同比分别为 - 7.0%、12.3%、17.3%、19.8%；归属母公司净利润分别为3.66、4.64、7.00、10.46亿元，净利润同比分别为 - 31.8%、26.7%、50.8%、49.4% [12]

SK海力士HBM业务战略重组 - 公司将高带宽存储器(HBM)开发组织拆分为客户定制型(C-HBM)和标准型(S-HBM)两大方向，实施差异化战略以巩固技术领导力并扩大市场份额 [1] - 重组前由单一团队负责全流程开发，因技术复杂度提升决定分离开发体系，两个团队均隶属封装产品开发本部并由封装开发部门统一管理 [1] - C-HBM团队专注为英伟达等核心客户开发超高性能定制产品，S-HBM团队侧重通用性、良率和大规模供应能力 [2] 双轨战略的技术与市场意义 - C-HBM要求针对客户带宽、电力效率等需求快速响应，S-HBM瞄准AI服务器及科技公司自研芯片的通用市场需求 [2] - 组织分离标志着HBM技术路线正式分岔，公司计划通过C-HBM提升盈利能力和技术壁垒，通过S-HBM扩大出货量和市占率 [2] - 行业认为双轨制将显著提升开发速度和技术响应能力，强化公司在AI存储市场的主导权 [2][3] HBM4技术进展与市场表现 - 第六代HBM4采用12层堆叠设计，数据处理速度超2TB/秒，较HBM3E提升60%以上，可1秒处理400部5GB高清电影 [3] - 样品已交付英伟达，公司通过设备、工艺全方位布局加速技术领先，与三星、美光拉开差距 [3] - 当前SK海力士HBM全球份额突破50%，带动DRAM业务登顶行业第一，2024年Q1超越三星成为DRAM营收榜首 [3] 组织架构与研发体系 - 封装开发部门下设先进封装开发本部和封装技术开发本部，分别负责前沿技术开发和基础工艺研发 [1] - 此次重组聚焦客户响应与产品设计，是公司核心执行组织的重要调整 [1]

SK海力士HBM技术战略 - 公司计划2025年重点稳定应对市场需求增长并完成下一代HBM量产技术准备[1] - 副总裁韩权焕主导了从早期HBM开发到所有后续产品量产的全程 奠定行业领导地位[1] - 2023年ChatGPT引爆AI市场后 公司通过转换部分产线快速扩大HBM产能[1] HBM市场与产品规划 - 12层HBM3E作为主力产品量产 技术难度显著高于8层HBM3E[2] - 下一代HBM面临更多技术挑战 需提前预测变量并制定应对策略[2] - AI存储半导体需求激增 全球科技巨头对定制化HBM产品需求上升[2] 运营体系优化 - 建立高效运营体系比单纯扩产更重要 重点提升产线灵活性和客户协作[3] - 公司强调"安全"为市场快速变化中的核心价值 领导者需带头落实[3] 行业背景补充 - HBM被英伟达CEO黄仁勋称为"技术奇迹" 反映其产业重要性[5] - 全球芯片公司市值变动显示半导体行业处于技术迭代周期[5][6]