诉讼事件 - 屹唐股份起诉美国应用材料公司涉嫌侵犯商业秘密，诉讼金额为人民币9999万元 [1] - 诉讼已在北京知识产权法院立案 [1] - 应用材料公司被指控非法获取并使用屹唐股份的等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 [1] 技术争议 - 争议技术涉及等离子体的产生和处理方法的核心技术，包括相关设备结构及技术工艺 [1] - 应用材料公司通过招聘屹唐股份前员工获取技术秘密 [1] - 应用材料公司以专利申请方式在中国披露该技术秘密 [1] 涉案人员 - 两名曾在屹唐股份全资子公司Mattson Technology工作的员工涉案 [1] - 该两名员工作为主要发明人参与了应用材料公司的相关专利申请 [1]

诉讼事件 - 国内半导体设备龙头屹唐股份向北京知识产权法院提起诉讼，指控应用材料公司非法获取并使用其等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密，诉讼金额为人民币9999万元 [2] - 应用材料公司招聘了曾在屹唐股份全资子公司MTI公司工作的两名涉案员工，该两名员工了解公司核心技术并签署了保密协议 [5] - 应用材料公司提交的发明专利申请中主要发明人为前述两名员工，专利申请披露了屹唐股份与MTI公司共同所有的技术秘密 [6] 技术优势 - 屹唐股份拥有高浓度、稳定均匀等离子体进行晶圆表面处理的关键技术，该技术广泛应用于干法去胶、干法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备 [5] - 公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司 [6] - 公司是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司 [6] 公司概况 - 屹唐股份主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [6] - 公司面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [6] - 公司于2023年7月8日登陆上海证券交易所科创板，截至发稿市值约为676.23亿元 [6]

【环球时报综合报道】中国芯片设备企业北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称"屹唐股份"）13 日称，已起诉美国芯片设备供应商应用材料公司涉嫌侵犯商业秘密。 屹唐股份表示，被告应用材料公司招聘了曾在原告全资子公司Mattson Technology, Inc.工作的两名涉案 员工。该两名员工了解公司关于等离子体的产生和处理方法的核心技术，熟悉和掌握相关设备结构以及 技术工艺。证据显示，应用材料公司招聘该两名员工入职后，向中国国家知识产权局提交了一份发明专 利申请，其中主要发明人即为前述两名员工。（文简） 屹唐股份公告称，公司因认为应用材料公司非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的 核心技术秘密，在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，且将该专利申请权据为己有，违反了 《中华人民共和国反不正当竞争法》的规定，构成侵犯商业秘密的违法行为，向北京知识产权法院提起 诉讼，诉讼金额为人民币9999万元。 截至该公告披露日，该案件已立案。 ...

诉讼案件概述 - 屹唐股份起诉应用材料公司(MTI)窃取等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 索赔9999万元人民币 [1] - 案件已在北京知识产权法院立案 尚未开庭审理 [1] - 公司表示诉讼不会对经营产生重大不利影响 不影响正常生产经营 [1] 技术细节 - 涉案技术为高浓度稳定均匀等离子体晶圆表面处理技术 是屹唐股份关键技术之一 [1] - 该技术应用于干法去胶 干法蚀刻 表面处理及改性等半导体加工设备 [1] - 公司在相关领域具备领先原创性技术能力 拥有相关技术秘密 [1] 侵权指控 - 应用材料公司招聘了屹唐股份全资子公司MTI的两名前员工 [2] - 两名员工在职期间签署保密协议 掌握等离子体产生和处理核心技术 [2] - 员工入职应用材料后 作为主要发明人提交了包含涉案技术秘密的专利申请 [2] 法律依据 - 指控应用材料违反《中华人民共和国反不正当竞争法》 [1][2] - 指控行为包括非法获取使用技术秘密 在中国申请专利披露秘密 将专利申请权据为己有 [1][2] - 指控应用材料向中国客户推广销售使用涉案技术的产品 [2]

核心诉讼事件 - 公司起诉应用材料公司非法获取并使用等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 并申请专利 诉讼金额为人民币9999万元 [1] - 应用材料公司通过招聘公司前员工获取技术秘密 两名前员工曾签署保密协议 违反《中华人民共和国反不正当竞争法》 [4][5] - 案件已由北京知识产权法院立案 尚未开庭审理 公司表示诉讼不会对经营产生重大不利影响 [5] 技术细节与证据 - 核心技术涉及高浓度稳定均匀等离子体在干法去胶 干法蚀刻 表面处理及改性设备中的应用 [4] - 应用材料公司以两名前员工为主要发明人提交专利申请 披露公司技术秘密 [4] - 应用材料公司涉嫌将使用涉案技术秘密的产品向中国境内客户推广销售 [5] 公司背景与行业地位 - 公司主营业务为晶圆加工设备研发生产销售 包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备 [6] - 公司是国内少数具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型公司 唯一同时掌握等离子体和晶圆热处理国际领先技术的中国设备公司 [6] - 公司市值约为676.23亿元 于2023年7月8日登陆科创板 [6] 被告方背景 - 应用材料公司为美国半导体设备供应商 拥有超2.2万项专利 市值约1512.3亿美元 [6] - 应用材料公司近期宣布与苹果 德州仪器合作加强美国芯片制造业 通过奥斯汀工厂向德州仪器提供设备 [6]

诉讼案件基本情况 - 案件已由北京知识产权法院受理，案号为（2025）京73民初908号，尚未开庭审理 [4] - 公司指控应用材料公司非法获取并使用其等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密，并通过专利申请披露该技术秘密 [4] - 诉讼金额为人民币9,999万元，并请求3倍惩罚性赔偿，合计99,990,000元 [5][6] 诉讼请求及理由 - 要求被告停止获取、披露及使用技术秘密，销毁相关载体及侵权产品 [5] - 要求确认涉案中国专利申请权归属公司，并办理变更手续 [6] - 指控应用材料公司通过招聘公司前员工（签署过保密协议）获取技术秘密，并用于专利申请 [6][7] - 证据显示被告将使用技术秘密的产品向中国客户推广销售，进一步侵害权益 [7] 技术背景及影响 - 涉诉技术涉及高浓度等离子体晶圆表面处理，应用于干法去胶、蚀刻等半导体加工设备，属于公司原创性核心技术 [6] - 公司强调本次诉讼旨在保护知识产权，维护市场竞争公平性，不会对正常经营产生重大不利影响 [3][8] - 案件结果对公司利润的影响暂无法判断，最终取决于法院判决 [3][8] 诉讼主体及程序 - 原告为北京屹唐半导体科技股份有限公司，被告为应用材料公司（APPLIED MATERIALS, INC） [5] - 案件处于受理阶段，公司将持续履行信息披露义务 [2][8][10]

屹唐股份诉讼事件 - 公司向北京知识产权法院提起诉讼 指控应用材料公司非法获取并使用其等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 并申请专利披露 索赔9999万元 [2] - 涉案技术为高浓度稳定等离子体晶圆表面处理方法 应用于干法去胶 蚀刻等半导体设备 属公司原创性关键技术 [5] - 应用材料通过招聘屹唐子公司MTI前员工获取技术秘密 两名员工曾签署保密协议 但入职后作为发明人提交涉密专利申请 [5] 技术侵权细节 - 应用材料涉嫌将涉密技术产品向中国客户推广销售 违反《反不正当竞争法》 对屹唐知识产权及经济利益造成严重损害 [6] - 涉密专利申请权被应用材料据为己有 构成商业秘密侵权行为 [6] 涉事公司背景 - 应用材料为全球第二大半导体设备供应商 2024年营收超250亿美元 业务覆盖薄膜沉积 刻蚀等芯片制造关键设备 [6] - 屹唐股份强调诉讼旨在保护创新者权益 当前对经营无重大不利影响 最终影响取决于判决结果 [5]

核心诉讼事件 - 公司指控应用材料公司非法获取并使用等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 并以申请专利方式披露技术秘密 [1] - 诉讼金额为9999万元 要求被告停止获取和使用技术秘密并赔偿经济损失及合理支出 [2][5] - 案件已由北京知识产权法院受理 尚未开庭审理 公司称诉讼不会对经营产生重大不利影响 [5] 涉案技术及人员背景 - 涉案两名前员工曾就职于公司全资子公司MTI 签署保密协议并掌握等离子体产生和处理方法的核心技术及设备工艺 [2] - 应用材料公司招聘两名员工后 以其为主要发明人向中国国家知识产权局提交专利申请 披露公司技术秘密 [2] - 公司认定该行为违反《中华人民共和国反不正当竞争法》 构成侵犯商业秘密 [2] 公司业务与市场地位 - 公司主营高端半导体工艺设备研发生产 产品包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备 [7] - 全球累计装机量超4800台 2023年干法去胶设备及快速热处理设备市占率均居全球第二 [7] - 2016年收购美国半导体设备企业MTI MTI专注前道芯片制造工序 突破三类核心设备技术 [7] 公司资本与管理层动态 - 公司于2024年7月8日登陆科创板 截至8月13日股价报22.88元/股 市值达676.2亿元 [7] - 7月26日调整高管及核心技术人员 Subhash Deshmukh与Schubert S.Chu不再任副总经理 但仍任职于MTI子公司 [9] - 新增认定中国产品助理副总裁范强为核心技术人员 公司称调整不影响正常经营 [9] 被告公司背景 - 应用材料公司为美国半导体和显示设备供应商 拥有超2.2万项专利 系首家进入中国的国际半导体设备公司 [7] - 截至发稿时市值约1512.3亿美元 [7]

诉讼事件 - 屹唐股份以侵犯商业秘密为由起诉应用材料公司 索赔金额9999万元 [1] - 指控应用材料公司非法获取并使用等离子体源及晶圆表面处理核心技术 并通过专利申请披露技术秘密 [1][4] - 涉案技术涉及干法去胶 干法蚀刻 表面处理等半导体加工设备的关键工艺 [4] 技术侵权细节 - 应用材料公司招聘两名曾任职屹唐子公司的员工 该员工掌握等离子体核心技术并签署过保密协议 [4] - 两名员工作为主要发明人 在中国提交的专利申请中披露了屹唐的技术秘密 [4] - 应用材料公司涉嫌向中国客户推广销售使用侵权技术的产品 [4] 公司立场与影响 - 诉讼请求包括停止使用技术秘密及3倍惩罚性赔偿 合计9999万元 [6] - 公司强调原创研发和知识产权保护 称诉讼不会对经营产生重大不利影响 [6] - 案件尚未开庭 暂无法评估对利润的具体影响 [6] 公司业务与财务 - 屹唐股份为科创板上市的半导体设备公司 主营晶圆加工设备及解决方案 [6] - 2022-2024年营收分别为47 63亿元 39 31亿元 46 33亿元 归母净利润复合增长率18 9% [6] - 核心设备包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备 [6]

诉讼事件概述 - 屹唐股份因认为应用材料公司非法获取并使用其等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密，向北京知识产权法院提起诉讼，诉讼金额为人民币9999万元 [1] - 公司表示本次诉讼不会对经营产生重大不利影响，也不影响正常生产经营，最终实际影响取决于法院生效判决结果 [1] 技术细节与指控依据 - 涉案技术为利用高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理，广泛应用于干法去胶、干法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备 [4] - 应用材料公司招聘两名曾任职于屹唐股份全资子公司MTI的员工，该两名员工签署过保密协议并掌握核心技术秘密 [4] - 应用材料公司以该两名员工为主要发明人向中国国家知识产权局提交专利申请，披露了屹唐股份与MTI共同所有的技术秘密 [4] - 应用材料公司涉嫌使用涉案技术秘密的产品向中国境内客户推广销售，进一步侵害商业秘密权益 [4] 公司背景与市场地位 - 屹唐股份主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供设备及配套工艺解决方案 [5] - 公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司，也是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的专用设备公司 [5] - 公司于今年7月8日登陆上海证券交易所科创板，截至发稿市值约为676.23亿元 [5] - 公司成立近10年，实际控制人为北京经开区管委会下属财政国资局，2016年收购美国半导体设备企业MTI [9] 涉及方应用材料公司背景 - 应用材料公司是世界领先的美国半导体和显示设备供应商，拥有超2.2万项专利，为第一家进入中国的国际半导体设备公司 [11] - 截至发稿市值约为1512.3亿美元 [11] - 应用材料公司近期宣布加入苹果和德州仪器加强美国芯片制造业，投资逾2亿美元在亚利桑那州建设先进制造工厂用于生产半导体设备关键组件 [11] 行业相关事件 - 本月初台积电发现先进制程芯片制造技术可能存在商业机密泄露，机密流向日本设备制造商东京电子公司，约有10人涉案 [11] - 其中1名跳槽至东京电子的台积电前员工被收押，6名研发中心人员因传送2纳米资料被调离原单位，3名试产人员因泄露400多张制程整合技术照被开除并移交司法部门 [11][12]