报告公司投资评级 - 维持公司“买入”评级 [5] 报告的核心观点 - 小米2025年一季度业绩出色，收入和经调整净利润创新高，各业务表现良好，自研技术突破完善“人车家全生态”，构筑竞争优势，上调2025 - 26年Non - IFRS净利润预测并新增2027年预测 [1][5] 各业务总结 智能手机业务 - 1Q25出货连续19个季度居全球前三，国内高端机出货占比提至25%，全球出货4180万台同比增3%，中国出货市占率18.8%同比升4.7pct、时隔十年重回第一，出货同比增速40%远超行业 [2] - 1Q25手机ASP提至1211元，同比增5.8%、环比增0.7%，受益于国补和国内出货占比提升 [2] - 1Q25手机业务毛利率12.4%，较4Q24环比升0.4pct，得益于海外市场产品结构改善 [2] IoT业务 - 1Q25收入323亿元，同比增速59%，科技家电收入同比增速113.8%，空调、冰箱、洗衣机出货量同比大幅增长，全球平板和可穿戴产品出货表现亮眼 [3] - 受益于品牌力、零售渠道和国补政策，2Q25 - 4Q25营收有望延续增长 [3] 互联网业务 - 1Q25服务收入同比增13%至91亿元，广告业务营收同比增20%带动增长 [3] - 1Q25全球/中国大陆MAU分别达7.2/1.8亿，均创新高 [3] 汽车及AI等创新业务 - 1Q25业务收入186亿元，毛利率提至23.2%，经营亏损5亿元，汽车交付量环比升8.9%至75,869辆，ASP升1.7%至23.8万元，销售门店达235家 [4] - 5M25小米YU7系列亮相，预计7M25正式上市，具备多项高端配置 [4] 盈利预测、估值相关 - 上调2025 - 26年Non - IFRS净利润预测至464/656亿元（上调幅度13%/18%），新增2027年预测849亿元 [5] - 给出2023 - 2027年营业收入、增长率、Non - IFRs净利润、增长率、Non - IFRs每股收益、调整后P/E等盈利预测数据 [5] 财务报表预测 损益表 - 给出2023 - 2027年主营收入、智能手机、IoT与生活消费产品、互联网服务、其他、汽车、营业成本、毛利等多项财务指标预测 [9] 资产负债表 - 给出2023 - 2027年总资产、流动资产、现金及短期投资、有价证劵及短期投资等多项资产负债指标预测 [10] 现金流量表 - 给出2023 - 2027年经营活动现金流、投资活动现金流、自由现金流、融资活动现金流、净现金流等多项现金流指标预测 [11]

并购交易核心 - 慧博云通拟以"股权+现金"方式收购宝德计算67.91%股份，剩余32.09%股份由原控股股东继续持有[2] - 交易发行价为20.26元/股，同时向实际控制人余浩及战略投资者长江产业集团募集配套资金[2] - 收购目的是布局昇腾AI领域整机厂商，推动国产软硬件生态协同，形成"算力+算法+场景应用"全栈闭环能力[2][8] - 宝德计算2024年在昇腾服务器市场排名第三、鲲鹏服务器市场排名第四[7] 公司业务布局 - 慧博云通成立于2009年，最初主营移动智能终端测试服务，后拓展至软件外包、人工智能解决方案等领域[3] - 2022年上市后连续收购百硕同兴科技65%股权、麦亚信科技52%股权及宁波极科信息全部股权，完善金融科技布局[4] - 2024年金融科技业务营收4.65亿元（同比+35.62%），占总收入26.66%，成为第二增长曲线[5] - 宝德计算成立于1997年，早期代理康柏电脑，1999年转型服务器研发，现为昇腾/鲲鹏等国产芯片服务器主要厂商[6] 行业趋势与协同效应 - 行业呈现"软硬协同"趋势，中科曙光、浪潮信息等硬件厂商加速信创转型，中国软件等软件企业通过并购布局硬件[9] - 收购有望补充AI硬件能力，形成软硬件综合解决方案交付优势，提升在国产算力领域的稀缺性[9] - 宝德计算2024年中标50亿元订单，硬件高毛利特性或改善慧博云通盈利能力（2024年营收17.43亿元/+28%，扣非净利7024万元）[10][11] 标的公司潜在问题 - 宝德计算IPO辅导期间暴露经营范围重叠、对赌协议未解除、原董事长/董事受行政处罚等问题[15] - 对赌协议涉及控股股东与部分外部投资方，目前尚未完全解除[15] - 2024年11月董事会大换血，李瑞杰之子李逸龙接任董事长[16]

行业销售数据 - 1-2月5G手机出货量4161.9万部 同比增长7.6% [1] - 国产品牌手机出货量占比85% [1] - 2月国产品牌手机出货量1702.4万部 同比增长43.8% 占比86.6% [1] - 2月智能手机出货量1860.6万部 同比增长32.5% 占比94.6% [1] 产品策略演变 - 国产手机从硬件参数提升转向软硬协同发展路径 [1] - 自研影像芯片成为国产手机在影像领域的重大突破 [2] - 通过芯片与硬件软件协同提升影像处理效率和质量 [2] 技术创新案例 - vivo推出两颗自研蓝图影像芯片V3+和VS1 针对影像处理各环节优化 [2] - vivo X200 Ultra搭载蔡司三大定焦大师镜头 基于用户场景深度重构 [2] - vivo X200s通过十亿级参数视觉模型实现高倍率变焦画质修复 [3] - AI天气变装功能依托AIGC技术实现阴雨天画面智能增强 [3] 未来发展趋势 - 手机摄像头模组有望在体积更小同时实现更强大影像功能 [3] - AI技术可自动识别场景并优化拍摄效果 实现实时图像编辑处理 [3]