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蔚来自研神玑芯片落地:一次难而正确的长征
中国汽车报网· 2025-07-08 17:19
核心观点 - 蔚来通过自研5nm车规工艺高阶智驾芯片"神玑NX9031"与NT Cedar/S"雪松"智驾系统的深度耦合,实现了"芯片+操作系统+核心算法"全栈技术闭环,标志着中国智能汽车产业在核心技术领域取得关键突破 [2][9] - 公司选择了一条高投入、长周期的技术自研路径,十年累计研发投入超600亿元,拥有9900项全球专利,构建从芯片层到算法层的完整技术主权 [4][6] - 自研高端智能驾驶芯片面临特斯拉和英伟达的双重竞争压力,后者合计占据市场主导地位,但蔚来通过持续高强度投入(年均30亿元)突破了5nm车规芯片的设计与制造难题 [5][6] - 软硬协同的战略使公司获得技术自主权,神玑芯片与SkyOS操作系统、NWM世界模型的深度耦合提升了智能驾驶体验,形成差异化竞争力 [9][10] - 市场短期认知与长期价值创造存在错配,公司核心技术成果被低估,但前瞻性布局正逐步成为行业主流发展方向 [12][14] 技术突破 - 神玑NX9031芯片采用5nm制程工艺,满足三大设计目标:十年算法迭代的算力储备、最高等级SLD功能安全标准、极端环境下的图像处理效能 [6] - 芯片与雪松智驾系统实现"满血耦合",这是公司首次完成自研硬件与软件的深度整合,突破传统拼凑式集成方案的效率瓶颈 [2][9] - 技术自主权带来供应链安全与产品定义自由,摆脱对英伟达等国际供应商的依赖,可自主控制技术路线与交付节奏 [9] 行业竞争格局 - 特斯拉HW4.0已在中国上市,HW5.0算力将达十倍跃升,英伟达占据高阶智驾芯片51.4%市场份额,形成类似手机芯片领域苹果与高通的双寡头格局 [5] - 国内同行加速跟进:小米布局"大芯片"玄戒O1,小鹏7nm"图灵"芯片即将装车,验证蔚来技术路线的行业引领性 [14] - 行业普遍聚焦"冰箱彩电"配置堆砌与价格战,公司选择底层技术攻坚的战略差异明显 [4][7] 研发投入与挑战 - 芯片研发累计投入超百亿元,日均研发支出近2000万元,流片成本单次达数亿美元 [6] - 车规芯片需满足极端环境可靠性要求,设计复杂度远超移动芯片,且国内产业链基础薄弱 [6] - 长期高强度投入导致短期财务压力,在市场追求速成的环境下承受"投入是否值得"的质疑 [7][12] 战略价值 - 构建"技术主权"形成终极护城河,在智能电动车同质化竞争中奠定差异化基础 [10] - 自研体系涵盖芯片、SkyOS操作系统、线控底盘等核心技术,形成完整自主技术栈 [12][14] - 前瞻布局多次引领行业:瞭望塔激光雷达、全铝车身等创新已成为行业主流方案 [14] 市场认知 - 短期销量波动和财务表现掩盖了公司在核心技术、充换电网络、全球化布局等体系化能力的长期价值 [12] - 市场过度关注月度销量数据,忽视近万项专利和核心技术资产的价值重估潜力 [12][13] - 随着神玑芯片装车量提升和技术成果转化,公司技术体系价值有望获得市场认可 [13][14]
英伟达悄然收购多伦多AI初创公司CentML,强化GPU优化技术布局
环球网· 2025-06-28 10:45
收购事件概述 - 全球芯片巨头英伟达低调完成对加拿大AI初创公司CentML及其核心技术的收购 [1] - 至少三位联合创始人及15名工程师已加入英伟达 [1] - CentML于2025年7月17日起正式停止运营 [4] 被收购公司背景 - CentML成立于2022年 由多伦多大学副教授Gennady Pekhimenko联合创立 [3] - 核心团队包括首席技术官Sam Wang和首席运营官Akbar Nurlybayev [3] - 公司此前获得总计3090万美元风险投资 投资者包括谷歌母公司Alphabet旗下Gradient Ventures和英伟达等 [4] - 2023年10月完成2700万美元种子轮融资 [4] 核心技术优势 - 自主研发的张量编译器Hidet可将AI模型推理速度提升最高8倍 [3] - 在内部测试中 Hidet将Llama 2模型的运行速度提高了三倍 [3] - 开发了DeepView工具 用于监控AI模型训练过程并预测部署成本 [3] 行业影响 - 此次收购是英伟达2025年AI生态布局的重要一环 [4] - CentML技术将加速英伟达在异构计算领域的突破 [4] - 凸显AI行业对"软硬协同"的重视 未来芯片厂商竞争将更多围绕生态整合能力展开 [4] - Hidet编译器有望被整合至英伟达CUDA工具链中 [4]
小米集团-W:智能手机出货份额重回国内第一,单季营收、经调整净利润再创新高-20250529
光大证券· 2025-05-29 15:45
报告公司投资评级 - 维持公司“买入”评级 [5] 报告的核心观点 - 小米2025年一季度业绩出色,收入和经调整净利润创新高,各业务表现良好,自研技术突破完善“人车家全生态”,构筑竞争优势,上调2025 - 26年Non - IFRS净利润预测并新增2027年预测 [1][5] 各业务总结 智能手机业务 - 1Q25出货连续19个季度居全球前三,国内高端机出货占比提至25%,全球出货4180万台同比增3%,中国出货市占率18.8%同比升4.7pct、时隔十年重回第一,出货同比增速40%远超行业 [2] - 1Q25手机ASP提至1211元,同比增5.8%、环比增0.7%,受益于国补和国内出货占比提升 [2] - 1Q25手机业务毛利率12.4%,较4Q24环比升0.4pct,得益于海外市场产品结构改善 [2] IoT业务 - 1Q25收入323亿元,同比增速59%,科技家电收入同比增速113.8%,空调、冰箱、洗衣机出货量同比大幅增长,全球平板和可穿戴产品出货表现亮眼 [3] - 受益于品牌力、零售渠道和国补政策,2Q25 - 4Q25营收有望延续增长 [3] 互联网业务 - 1Q25服务收入同比增13%至91亿元,广告业务营收同比增20%带动增长 [3] - 1Q25全球/中国大陆MAU分别达7.2/1.8亿,均创新高 [3] 汽车及AI等创新业务 - 1Q25业务收入186亿元,毛利率提至23.2%,经营亏损5亿元,汽车交付量环比升8.9%至75,869辆,ASP升1.7%至23.8万元,销售门店达235家 [4] - 5M25小米YU7系列亮相,预计7M25正式上市,具备多项高端配置 [4] 盈利预测、估值相关 - 上调2025 - 26年Non - IFRS净利润预测至464/656亿元(上调幅度13%/18%),新增2027年预测849亿元 [5] - 给出2023 - 2027年营业收入、增长率、Non - IFRs净利润、增长率、Non - IFRs每股收益、调整后P/E等盈利预测数据 [5] 财务报表预测 损益表 - 给出2023 - 2027年主营收入、智能手机、IoT与生活消费产品、互联网服务、其他、汽车、营业成本、毛利等多项财务指标预测 [9] 资产负债表 - 给出2023 - 2027年总资产、流动资产、现金及短期投资、有价证劵及短期投资等多项资产负债指标预测 [10] 现金流量表 - 给出2023 - 2027年经营活动现金流、投资活动现金流、自由现金流、融资活动现金流、净现金流等多项现金流指标预测 [11]
慧博云通力推重大并购股价飙升,对赌风险高悬变乱交织
21世纪经济报道· 2025-05-20 17:31
并购交易核心 - 慧博云通拟以"股权+现金"方式收购宝德计算67.91%股份,剩余32.09%股份由原控股股东继续持有[2] - 交易发行价为20.26元/股,同时向实际控制人余浩及战略投资者长江产业集团募集配套资金[2] - 收购目的是布局昇腾AI领域整机厂商,推动国产软硬件生态协同,形成"算力+算法+场景应用"全栈闭环能力[2][8] - 宝德计算2024年在昇腾服务器市场排名第三、鲲鹏服务器市场排名第四[7] 公司业务布局 - 慧博云通成立于2009年,最初主营移动智能终端测试服务,后拓展至软件外包、人工智能解决方案等领域[3] - 2022年上市后连续收购百硕同兴科技65%股权、麦亚信科技52%股权及宁波极科信息全部股权,完善金融科技布局[4] - 2024年金融科技业务营收4.65亿元(同比+35.62%),占总收入26.66%,成为第二增长曲线[5] - 宝德计算成立于1997年,早期代理康柏电脑,1999年转型服务器研发,现为昇腾/鲲鹏等国产芯片服务器主要厂商[6] 行业趋势与协同效应 - 行业呈现"软硬协同"趋势,中科曙光、浪潮信息等硬件厂商加速信创转型,中国软件等软件企业通过并购布局硬件[9] - 收购有望补充AI硬件能力,形成软硬件综合解决方案交付优势,提升在国产算力领域的稀缺性[9] - 宝德计算2024年中标50亿元订单,硬件高毛利特性或改善慧博云通盈利能力(2024年营收17.43亿元/+28%,扣非净利7024万元)[10][11] 标的公司潜在问题 - 宝德计算IPO辅导期间暴露经营范围重叠、对赌协议未解除、原董事长/董事受行政处罚等问题[15] - 对赌协议涉及控股股东与部分外部投资方,目前尚未完全解除[15] - 2024年11月董事会大换血,李瑞杰之子李逸龙接任董事长[16]
国产手机持续提升影像能力
中国经济网· 2025-04-24 16:56
行业销售数据 - 1-2月5G手机出货量4161.9万部 同比增长7.6% [1] - 国产品牌手机出货量占比85% [1] - 2月国产品牌手机出货量1702.4万部 同比增长43.8% 占比86.6% [1] - 2月智能手机出货量1860.6万部 同比增长32.5% 占比94.6% [1] 产品策略演变 - 国产手机从硬件参数提升转向软硬协同发展路径 [1] - 自研影像芯片成为国产手机在影像领域的重大突破 [2] - 通过芯片与硬件软件协同提升影像处理效率和质量 [2] 技术创新案例 - vivo推出两颗自研蓝图影像芯片V3+和VS1 针对影像处理各环节优化 [2] - vivo X200 Ultra搭载蔡司三大定焦大师镜头 基于用户场景深度重构 [2] - vivo X200s通过十亿级参数视觉模型实现高倍率变焦画质修复 [3] - AI天气变装功能依托AIGC技术实现阴雨天画面智能增强 [3] 未来发展趋势 - 手机摄像头模组有望在体积更小同时实现更强大影像功能 [3] - AI技术可自动识别场景并优化拍摄效果 实现实时图像编辑处理 [3]