公司概况 - 公司从2000年成立至今从未亏损，经营利润持续良好，为持续创新提供基础 [1] - 近五年研发投入年化增长率达38%，但占比不高，研发方向基于底层技术积累和产业研判 [8] - 公司定位为产业资本和被用户需求牵引的企业，在光通信细分领域进行多学科技术协同发展 [7] 技术布局与创新 - 重点技术方向包括宽谱光源/光放大、波导式光交换、算力集群光互联/光交换芯片等 [1][7][8] - 2019年全球首家将薄膜铌酸锂芯片技术应用于单波100G高速长距离光模块 [3] - 2021年自主研发O-Band半导体光放大芯片，已部署超4万只 [3] - 2024年基于硅基光波导的高速光交换机获海外样品订单 [3] - 布局光量子计算和激光雷达产品，虽商业价值有限但均实现盈利 [8] 产业投资与全球化战略 - 近五年直接投资5家光电芯片企业，通过基金间接投资十余家半导体相关企业 [3] - 海外布局包括新加坡总部、加拿大研发中心、泰国制造基地及德日韩销售网络 [6] - 目标是以全球化视野打造光电子器件领军企业，吸引国际人才并拥抱全球市场 [6] 行业趋势与竞争策略 - 光通信行业划分为电讯时代、大数据时代和当前AI时代，算力需求预计增长200万倍 [5] - 国内光芯片行业进步显著，材料、工艺、装备领域"卡脖子"问题不明显 [1][4] - 公司主张从"国产替代"转向"全球竞合"，通过自主创新建立独立技术框架 [4][5] - 光通信需多学科协同，公司通过产业资本角色推动细分领域技术整合 [7] 市场定位与核心优势 - 公司专注两类芯片：国际禁运产品和全球首创产品，通过直接/间接投资布局产业链 [3] - 核心竞争力源于底层技术创新（如SOA光放大芯片、薄膜铌酸锂芯片）和客户需求导向 [8] - 在算力集群互联、骨干网核心器件等领域进行重点布局，把握光电融合趋势 [8]

公司技术突破与行业地位 - 仕佳光子最早在2012年突破PLC芯片技术，打破国外垄断，2015年全球市场占有率超50% [3] - 在千兆网络时代，公司DFB芯片实现"三分天下有其一"，成为主流供应商 [3] - 在数据中心算力时代，AWG波分复用芯片成为细分领域最大供应商 [4] - 围绕800G、1.6T光模块和CPO趋势，AWG、硅光配合的CW DFB、EML等产品取得长足进步 [4] - 在新兴领域布局激光雷达、激光气体传感、量子网络、车载通信等，重点突破气体传感、激光雷达、车载通信、量子领域 [12] 国产替代进展 - III-V族DFB、EML、APD等芯片已无本质"卡脖子"环节，仅激光器外延设备主要依赖进口 [5] - 真空设备、测试设备近五年基本实现国产替代，材料领域国内厂商进步显著 [5] - 配套软件设计、制造设备、测试设备等环节国内公司进步非常快 [5] - 国产化进程已从"突破技术封锁"转向"构建生态优势"，具备"以市场换技术、以规模破垄断"的底气 [5] 全球竞争格局 - 2024年全球光模块TOP10榜单中中国厂商占7席，中国光通信产品成为海外AI大厂数据中心不可或缺部分 [6] - 中国优势包括工程师红利、快速响应定制需求能力、完整产业链、高生产效率及成本控制能力 [6] - 面临"两头在外"挑战：最大市场需求在美国，最先进电芯片技术由美国公司主导 [6][7] - 国际巨头通过并购整合加速垄断，如II-VI并购Coherent [8] 未来技术方向 - 硅光和CPO技术是重要发展方向，台积电等集成电路代工企业参与产业链 [11] - 需重点关注不同材料键合技术、超高速率通孔技术、散热和阵列耦合连接技术 [11] - 薄膜铌酸锂是国内优势新材料领域，预计将带来产业繁荣 [11] - 研发重点包括硅光配套芯片、有源无源集成光子芯片，加大单片集成和异种异质材料技术投入 [11] 企业发展历程 - 2012-2013年遭遇国际巨头价格战，PLC晶圆价格从2000美元/张暴跌至200美元/张（跌幅90%） [12] - 通过董事长抵押资产、政府帮助扩大产能实现规模效益，最终在竞争中存活 [12] - "技术突破+商业逻辑+资源整合"是公司在国际竞争中生存的方法论 [1][12]