光博会总结：硅光时代龙头优势凸显，OCS 空芯光纤薄膜 铌酸锂 CPO 等新技术孕育新机会 20250914 摘要 光模块龙头企业如中际旭创、新易盛等在硅光子时代竞争优势显著，市 场份额有望提升。国内厂商虽积极部署 1.6T 和 3.2T，但主要集中于 800G 激光模块，需关注其在高世代产品的进展。 OCS、空心光纤、CPO 等新技术并行发展，但不会完全取代可插拔光模 块。这些技术带来新产业机会，但需结合商业落地情况、成本及主网架 构综合考虑，关注相关主题性投资机会。 海外算力需求增长推动光模块、PCD 和交换机等配套设备需求，强化龙 头厂商先发优势及行业高景气度，有助于重塑市场估值信心。同时，海 外订单外溢使二线厂商及无源器件厂商获更多关注。 硅光子技术应用范围扩大，产业链加速推进，如 CW 激光器等产业机遇 值得关注。英伟达等龙头厂商推动 CPO 加速落地，但商业化发展依赖产 业协同，目前处于早期阶段，需重视主题性机会。 光博会上，800G 和 1.6T 高速光模块成主流，多家公司展示 400G 到 1.6T 高速产品，华工科技加速 3.2T DR Mate 研发，光迅科技展出 1.6T、800G 产品 ...

公司业务与产品 - 民德电子目前暂无薄膜铌酸锂芯片产品 [1]

公司概况 - 公司从2000年成立至今从未亏损，经营利润持续良好，为持续创新提供基础 [1] - 近五年研发投入年化增长率达38%，但占比不高，研发方向基于底层技术积累和产业研判 [8] - 公司定位为产业资本和被用户需求牵引的企业，在光通信细分领域进行多学科技术协同发展 [7] 技术布局与创新 - 重点技术方向包括宽谱光源/光放大、波导式光交换、算力集群光互联/光交换芯片等 [1][7][8] - 2019年全球首家将薄膜铌酸锂芯片技术应用于单波100G高速长距离光模块 [3] - 2021年自主研发O-Band半导体光放大芯片，已部署超4万只 [3] - 2024年基于硅基光波导的高速光交换机获海外样品订单 [3] - 布局光量子计算和激光雷达产品，虽商业价值有限但均实现盈利 [8] 产业投资与全球化战略 - 近五年直接投资5家光电芯片企业，通过基金间接投资十余家半导体相关企业 [3] - 海外布局包括新加坡总部、加拿大研发中心、泰国制造基地及德日韩销售网络 [6] - 目标是以全球化视野打造光电子器件领军企业，吸引国际人才并拥抱全球市场 [6] 行业趋势与竞争策略 - 光通信行业划分为电讯时代、大数据时代和当前AI时代，算力需求预计增长200万倍 [5] - 国内光芯片行业进步显著，材料、工艺、装备领域"卡脖子"问题不明显 [1][4] - 公司主张从"国产替代"转向"全球竞合"，通过自主创新建立独立技术框架 [4][5] - 光通信需多学科协同，公司通过产业资本角色推动细分领域技术整合 [7] 市场定位与核心优势 - 公司专注两类芯片：国际禁运产品和全球首创产品，通过直接/间接投资布局产业链 [3] - 核心竞争力源于底层技术创新（如SOA光放大芯片、薄膜铌酸锂芯片）和客户需求导向 [8] - 在算力集群互联、骨干网核心器件等领域进行重点布局，把握光电融合趋势 [8]

行业现状与发展 - 光芯片被誉为"光通信的心脏"，在光网络中扮演着至关重要的角色 [1] - 中国市场对数据传输带宽和算力的需求持续增长，光通信行业进入快速发展期 [2] - 国内光芯片产业链已覆盖设计、外延、制造、封测全环节，III-V族DFB、EML、APD等激光芯片基本实现自主可控 [2] 技术突破与国产化 - 德科立在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片等领域突破核心技术瓶颈，硅基光波导高速光交换机已获海外样品订单 [2] - 长光华芯成功实现EML、VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片国产化，100G EML已量产出货，200G EML开始送样 [3] - 仕佳光子在AWG波分复用芯片、CW DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片国产化方面打破国外垄断 [3] - 源杰科技100G PAM4 EML、CW 100mW芯片完成客户验证，200G PAM4 EML完成产品开发，面向400G/800G硅光模块的CW芯片2024年出货超百万颗 [4] 应对行业周期挑战 - 光通信产业具备强周期性，产品速率和技术路径迭代快，波动风险加剧 [5] - 德科立采取"底层自研+产业协同"双轮驱动战略，联合国内科研院所攻克高端光刻/耦合设备和InP衬底材料等关键环节 [5] - 长光华芯坚持IDM模式，打通GaAs/InP材料、芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，布局高良率光通信芯片和前沿赛道 [5][6] - 仕佳光子通过工艺优化和智能制造提升单张晶圆芯片产出率与良率，构建成本领先优势 [6] - 源杰科技强化与下游客户、材料供应商、设备厂商联合攻关，布局高功率CW激光器、200G PAM4 EML等产品 [6] 全球化布局与竞争 - 全球光芯片市场竞争加剧，国际巨头并购整合提速，中国光芯片企业需从"国产替代"向"全球竞合"跨越 [7] - 德科立在新加坡、加拿大、泰国等地布局，形成全球研发、生产和销售的"一体化"战略，未来将聚焦卫星激光通信、6G等领域 [7] - 长光华芯计划通过国际并购、资本合作等方式提升全球化竞争能力 [7] - 仕佳光子在泰国布局MPO连接器、光组件生产厂线，推进海外制造，未来将突破气体传感、激光雷达等新兴领域 [8] - 源杰科技采取"高端技术突破+产能客户全球化"战略，加大国际化布局，拓展数据中心和超高速光通信领域海外市场份额 [8]

行业背景与活动概述 - 上交所举办科创板新质生产力行业沙龙聚焦光芯片产业 主题为"光芯片中国算力新'燃点'" 旨在探讨国产化进程中的技术攻坚、产业链协同和全球化布局等关键问题 [1] - 活动邀请德科立、长光华芯、仕佳光子、源杰科技四家光芯片企业及多家证券、基金公司参与 [1] 技术突破与国产化进展 德科立 - 在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片领域突破核心技术瓶颈 [2] - 硅基光波导高速光交换机获海外样品订单 [2] 长光华芯 - 实现EML、VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片国产化 [2] - 100G EML量产出货 200G EML开始送样 100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片即将量产 [2] 仕佳光子 - 在AWG波分复用芯片、CW DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片领域打破国外技术垄断 [2] 源杰科技 - 100G PAM4 EML和CW 100mW芯片完成客户验证 200G PAM4 EML完成产品开发 [3] - 自研CW硅光光源产品进入国内外光模块供应链 2024年400G/800G硅光模块CW芯片出货超百万颗 [3] 行业周期应对策略 - 光通信产业强周期性显著 AI训练集群光模块生命周期仅1—1.5年 技术迭代加速平滑波动 [4] - 德科立通过精准控制产能扩张节奏应对周期高位与迭代窗口错位 [4] - 长光华芯构建技术、生态、现金流"三角护城河" 布局高良率光通信芯片及硅光8通道集成度等前沿赛道 [4] - 仕佳光子通过工艺优化和智能制造提升晶圆产出率与良率 构建成本领先优势 [5] - 源杰科技动态调整产能策略 重点布局高功率CW激光器提升产品附加值 [5] 全球化布局战略 - 德科立在新加坡、加拿大、泰国等地布局 形成研发、生产、销售一体化全球战略 [7] - 长光华芯计划通过国际并购和资本合作提升全球化竞争力 [7] - 仕佳光子在泰国布局MPO连接器及光组件生产线 协同下游厂商拓展海外市场 [7] - 源杰科技采取"高端技术突破+产能客户全球化"战略 重点拓展数据中心和超高速光通信海外市场 [7] 行业未来展望 - 中国光芯片将在国际算力互联生态中占据重要地位 [7]