上市与募资 - 公司将于下周二在港交所上市，股票代码为“00600” [2] - 发行价为每股28.2港元，共计发售1.05亿股，募资总额为29.61亿港元 [2] 基石投资者 - 基石投资者共计认购1.85亿美元（约14.43亿港元） [3] - 基石投资者包括韦尔半导体、德赛西威、豪恩、国泰君安证券、均胜电子等产业及财务投资者 [3] - 在超额配股权未获行使的情况下，基石投资者合计认购股份约占发售股份的48.76%，占已发行股本的8.70% [4] - 韦尔半导体香港有限公司和新马服装国际有限公司为最大基石投资者，各投资3500万美元，各占发售股份的9.22% [4] 财务表现 - 公司营收增长迅速，从2022年的5023万元人民币增长至2024年的4.7亿元人民币，2023年营收为2.3亿元人民币 [5] - 公司毛利从2022年的1299万元人民币增长至2024年的9940万元人民币，但毛利率从2022年的25.9%下降至2024年的21.0% [5][6] - 公司运营亏损持续扩大，2022年、2023年、2024年运营亏损分别为4.82亿元、5.94亿元、6.56亿元人民币 [5] - 2025年前九个月营收为2.69亿元人民币，较上年同期的2.54亿元人民币有所增长 [6] - 2025年前九个月经营亏损为5.49亿元人民币，期内亏损为8.56亿元人民币 [6] 经调整净亏损 - 剔除股份支付、赎回负债账面价值变动等影响后，公司2022年、2023年、2024年经调整净亏损分别为4.44亿元、5.42亿元、6.28亿元人民币 [7] - 2025年前九个月经调整净亏损为4.62亿元人民币 [7] 现金流与现金状况 - 公司经营活动现金流持续为负，2022年、2023年、2024年经营活动所用现金净额分别为4.47亿元、4.60亿元、5.98亿元人民币 [8] - 2025年前九个月经营活动所用现金净额为5.49亿元人民币 [8] - 公司主要通过融资活动获取现金，2024年融资活动所得现金净额为11.01亿元人民币，2025年前九个月为5.31亿元人民币 [8] - 截至2025年9月30日，公司持有的现金及现金等价物为3.4亿元人民币 [8]

上市概况与交易表现 - 上海天数智芯半导体股份有限公司于2025年1月8日在香港联交所上市，股票代码09903.HK [1] - 上市首日开盘价为190.2港元，收盘价为156.8港元，较发行价上涨8.44% [1] 全球发售与股权结构 - 全球发售股份总数为25,431,800股，其中香港公开发售2,543,200股，国际发售22,888,600股 [1][2] - 上市后公司已发行股份总数增至254,317,736股 [2] - 基石投资者阵容强大，包括中兴通讯（香港）、UBS Asset Management、华泰资本、第四范式等19家机构，合计认购10,940,300股，占全球发售股份的43.02% [4][5] 募资情况与资金用途 - 本次发行定价为每股144.60港元，所得款项总额为36.774亿港元，扣除上市开支后净额约为35.093亿港元 [3][4] - 募集资金将主要用于产品及解决方案的研发、未来五年的销售及市场推广网络扩展与品牌建设，以及营运资金和一般企业用途 [5] 财务业绩与经营状况 - 公司收入呈现快速增长趋势：2022年收入1.894亿元，2023年2.890亿元，2024年5.395亿元，2025年上半年（截至6月30日）收入为3.243亿元 [6][7] - 公司目前处于亏损状态：2022年净亏损5.536亿元，2023年8.174亿元，2024年8.924亿元，2025年上半年净亏损6.093亿元，三年半累计净亏损达28.73亿元 [6][7] - 高研发投入是亏损主因：2022年研发成本4.566亿元，占收入的241.1%；2024年研发成本7.728亿元，占收入的143.2%；2025年上半年研发成本4.515亿元，占收入的139.2% [7] - 经营活动现金流持续为负：2022年经营现金净流出6.538亿元，2023年7.070亿元，2024年6.180亿元，2025年上半年7.156亿元 [7][8] - 公司依赖融资活动维持运营：2025年上半年融资活动现金净流入21.680亿元，期末现金及等价物余额增至17.132亿元 [8] 中介机构与保荐人 - 本次发行的独家保荐人、整体协调人及联席全球协调人为华泰国际 [2] - 联席全球协调人、账簿管理人及牵头经办人包括招银国际、国信证券（香港）、中泰国际等多家机构 [2]

天數智芯全球發售結果 - 公司本次全球發售最終定價為每股144.60港元，共發售25,431,800股股份 [1] - 香港公開發售部分為2,543,200股，國際配售部分為22,888,600股 [1] - 按發售價計算，全球發售所得款項總額約為36.8億港元，扣除上市開支後所得款項淨額約為35.1億港元 [1] 股份認購情況 - 香港公開發售獲得180,802份有效申請，認購倍數達414.24倍 [1] - 國際配售認購倍數為10.68倍，承配人數目為121名 [1] - 發售未觸發回撥機制，回撥後香港公開發售股份佔比10%，國際配售股份佔比90% [1] 基石投資者 - 共有19名基石投資者參與認購，合共認購10,940,300股發售股份，佔全球發售股份總數的43.02% [2] - 主要基石投資者包括華泰資本投資有限公司認購1,129,900股（佔4.44%），Wind Sabre Fund SPC、Duckling Fund, L.P.及匯添富資產管理(香港)有限公司各認購1,076,100股（各佔4.23%），XN Mountain International Limited認購914,700股（佔3.60%） [2] 上市安排 - 本次全球發售的獨家保薦人兼整體協調人為華泰金融控股(香港)有限公司 [2] - 公司H股預期將於2026年1月8日上午九時正開始在香港聯交所買賣，股份代號為9903，每手買賣單位為100股 [2]

公司上市进展 - 上海天数智芯半导体股份有限公司已通过港交所主板上市聆讯 [1] - 上市聆讯于12月19日由港交所披露 [1] - 华泰国际担任此次上市的独家保荐人 [1]

公司上市进展 - 中国证监会国际合作司于12月9日发布通知，豪威集成电路(集团)股份有限公司境外发行上市备案获通过 [1] - 公司计划发行不超过73,670,200股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市 [1] 公司行业地位 - 按2024年收入计，豪威集成为全球前十大Fabless（无晶圆厂）半导体公司之一 [3] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司为全球第三大数字图像传感器供应商 [3]

公司H股上市详情 - 纳芯微H股最终公开发行价格为每股116港元，预计于2025年12月8日在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 公司于2025年11月28日启动香港上市招股，全球发售计划发行约1906.84万股H股，其中香港公开发售约190.69万股，国际发售约1716.15万股 [1] - 本次发行授予了最高相当于全球发售股份数目15%的超额配股权，认购对象限定为符合条件的境外投资者及特定境内机构投资者 [1] 募资用途规划 - 本次H股发行募资净额约18%拟用于提升底层技术能力及工艺平台 [2] - 约22%的募资净额拟用于丰富产品组合并重点扩大汽车电子应用领域 [2] - 约25%的募资净额拟用于扩展海外销售网络及市场推广，另有约25%拟用于战略投资及并购以实现长期增长 [2] - 剩余约10%的募资净额将用作营运资金及一般企业用途 [2]

公司上市动态 - 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司向港交所递交招股书，正式启动上市进程 [1] - 公司采用创新驱动的 Fab-Lite 集成器件制造商（IDM）业务模式，整合设计、制造、封装等环节 [1] - 产品应用范围广泛，涵盖汽车制造、电信设备、数据中心等领域 [1] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为16.88亿元、16.4亿元、15.74亿元，呈现逐年下滑趋势 [1] - 毛利与毛利率持续下降，经营状况从盈利转为亏损，2024年年内亏损高达6.97亿元 [1] - 截至2024年12月31日，公司持有现金及现金等价物15.39亿元，资金储备可观 [3] 股东与市场优势 - 小米基金、宁德时代等知名企业为公司股东，提供资金支持并增强市场信心 [3] - 行业巨头的背书凸显公司在技术、市场等方面的潜力和价值 [3] - 若成功上市募集资金，有望改善财务状况并扩大市场份额 [3] 行业与市场前景 - 公司上市进程引发资本市场和行业的广泛关注 [1] - 未来能否在资本市场和行业中脱颖而出值得持续关注 [3]