每经AI快讯，港交所12月19日披露，上海天数智芯半导体股份有限公司（简称"天数智芯"）通过港交所 主板上市聆讯，华泰国际为独家保荐人。 ...

12月9日，中国证监会国际合作司发布《关于豪威集成电路(集团)股份有限公司境外发行上市备案通知书》。豪威集成拟发行不超过73,670,200股境外上市普 通股并在香港联合交易所上市。 据招股书披露，根据弗若斯特沙利文资料，按2024年收入计，豪威集成为全球前十大Fabless半导体公司之一。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年图像传 感器解决方案收入计，公司为全球第三大数字图像传感器供应商。 ...

公告指出，本次H股发行的认购对象仅限于符合相应条件的境外投资者，以及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资管理的境内证券经营机构、合 格境内机构投资者及其他符合监管规定的投资者。 本次募资所得款项净额将按照既定规划投入多个方向。其中约18%拟用于提升底层技术能力及工艺平台，约22%用于丰富产品组合并重点扩大汽车电子应 用领域，约25%用于扩展海外销售网络及市场推广，另有约25%将用于战略投资及并购以实现长期增长，剩余约10%用作营运资金及一般企业用途。公司 称，通过上述投入将进一步夯实技术与产品基础、加快国际化布局。 12月5日，纳芯微发布公告，明确公司境外发行股份（H股）的最终公开发行价格为每股116港元（不包括1%经纪佣金、0.0027%香港证券及期货事务监察 委员会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费），本次H股预计于2025年12月8日在香港联合交易所有限公司 （以下简称"香港联交所"）主板挂牌并开始上市交易。 据悉，纳芯微于2025年11月28日正式启动香港上市招股程序，此次全球发售计划发行约1906.84万股H股，其中香港公开发售约190.69 ...

公司上市动态 - 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司向港交所递交招股书，正式启动上市进程 [1] - 公司采用创新驱动的 Fab-Lite 集成器件制造商（IDM）业务模式，整合设计、制造、封装等环节 [1] - 产品应用范围广泛，涵盖汽车制造、电信设备、数据中心等领域 [1] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为16.88亿元、16.4亿元、15.74亿元，呈现逐年下滑趋势 [1] - 毛利与毛利率持续下降，经营状况从盈利转为亏损，2024年年内亏损高达6.97亿元 [1] - 截至2024年12月31日，公司持有现金及现金等价物15.39亿元，资金储备可观 [3] 股东与市场优势 - 小米基金、宁德时代等知名企业为公司股东，提供资金支持并增强市场信心 [3] - 行业巨头的背书凸显公司在技术、市场等方面的潜力和价值 [3] - 若成功上市募集资金，有望改善财务状况并扩大市场份额 [3] 行业与市场前景 - 公司上市进程引发资本市场和行业的广泛关注 [1] - 未来能否在资本市场和行业中脱颖而出值得持续关注 [3]