7 月 3 日，半导体行业传来新动态，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司向港交所递交招股书，正式启动上市进程。这一消息，引发了资本市场和 行业的广泛关注。 芯迈半导体是一家专注于功率半导体领域的企业，采用创新驱动的 Fab - Lite 集成器件制造商（IDM）业务模式。凭借这种独特的模式，公司将设计、 制造、封装等环节高效整合，在技术研发和产品生产上具备较强的自主性和灵活性。其产品应用范围十分广泛，从汽车制造到电信设备，再到数据中 心等领域，都能看到芯迈半导体产品的身影。 然而，从财务数据来看，芯迈半导体面临着不小的压力。在 2022 - 2024 年期间，公司营收出现波动，分别为 16.88 亿元、16.4 亿元、15.74 亿元，呈现 逐年下滑趋势。与此同时，毛利与毛利率也持续下降，经营状况更是从盈利转为亏损，2024 年年内亏损高达 6.97 亿元，这样的财务表现无疑为其上市 之路增添了挑战。 尽管存在财务压力，芯迈半导体也有着亮眼的优势。小米基金、宁德时代等知名企业作为公司股东，不仅为其带来了资金支持，更在市场上增添了不 少信心。这些行业巨头的背书，让投资者看到了芯迈半导体在技术、市场等方面的潜力和 ...

屹唐半导体IPO概况 - 屹唐股份于7月8日登陆科创板 发行价8 45元 股 开盘涨幅超200% 市值一度突破770亿后回落至600亿 [5] - 此次IPO募资24 97亿元 为北京地区年内最高募资额 [6] - 公司实际控制人为北京经开区管委会 通过亦庄国投持有100%股权 屹唐盛龙为直接控股股东(45 05%) [14][16] 发展历程与核心技术 - 2016年以3亿美元收购美国Mattson Technology 填补国内高端半导体设备技术空白 开创中国资本跨国并购半导体设备企业先例 [10][11] - 收购后遭遇订单锐减40% 2016Q4营收暴跌至1 03亿美元(仅为前一年60%) 陆郝安博士接手后通过保留原技术团队 本土化研发重建客户信任 [12][13] - 核心产品干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备形成技术壁垒 2023年干法去胶和快速热处理设备市占率全球第二 [18][19] 财务表现与股东结构 - 2022-2024年营收分别为47 63亿 39 31亿 46 33亿元 归母净利润3 83亿 3 1亿 5 4亿元 毛利率从28 52%提升至37 39% [20] - 客户涵盖台积电 三星 中芯国际等 产品全球累计装机超4600台 [21] - 2020年完成A-C轮融资 投资方包括红杉中国 IDG资本 深创投等 IPO前海松资本持股超10%为第二大机构股东 [22] 半导体行业IPO趋势 - 国产半导体企业集中冲刺IPO 长鑫存储(估值1400亿) 紫光展锐(估值715亿) 摩尔线程(拟募资80亿) 沐曦集成(估值210亿)等排队上市 [25][27] - 上海超硅(估值200亿) 粤芯半导体等未盈利企业也获科创板受理 反映当前为关键IPO窗口期 [28][29] - 行业面临融资难 上市成为生存关键 错过窗口期可能被市场淘汰 [30]

半导体投资走向幕后时代，国资减少对半导体的投资，而市场化资本干脆很少投资半导体了，这让业界 忧心忡忡。曾几何时，市场化资本是半导体产业最重要的投资方。在大基金投资半导体之前，市场化资 本是产业的主要投资方，大基金介入以后，市场化资本依然扮演重要角色。但是现在市场化资本大幅退 潮，可以说这是对中国半导体产业的预警。市场化资本是半导体产业的活水，它们的退潮让这块曾经的 投资热土进入枯水期。以下是我们最近走访产业一线看到的一些现象： 第一，原来老牌一线半导体专业投资基金，大概只有25%的钱投在半导体； 第二，国资主导半导体投融资的特征越发明显，市场化资金投资半导体越来越少； 第三，即便是国资，以前国资投资半导体的目的是以布局产业、谋划产业、谋划项目为主。现在国资热 衷于"搬砖"式招商，投资只投"搬迁轮"（让异地成熟项目搬迁总部），以招商引资为主要目的。堪称 二"搬"联动，不是一般人； 第四，国资或许为了规避投资责任，或许为了降低风险，多数将资金委托给国企或央企的基金打理，自 己甘做LP。这样做可能确保了安全，但是牺牲了投资效率。 从以上现象来看，市场化资本从资金数量，投资方式，投资活力等方面都出现萎缩。同时也可以看 ...

屹唐半导体IPO表现 - 屹唐股份科创板上市发行价8.45元/股，开盘大涨超200%，市值一度突破770亿后回落至600亿 [1] - 此次IPO募资24.97亿元，位列北京地区第一 [2] - 公司实际控制人为经开区管委会下设机构财政审计局，通过亦庄国投持有100%股权 [7] 公司发展历程 - 2016年以3亿美元收购美国半导体设备公司Mattson Technology，填补国内高端半导体设备技术空白 [5] - 收购后遭遇订单锐减40%、2016年Q4营收暴跌至1.03亿美元（仅为前一年60%）等危机 [5] - 陆郝安博士接手后组建跨国团队，2018年建成北京亦庄工厂并下线首台国产化干法去胶设备 [6][7] - 国内12英寸晶圆厂覆盖率从15%跃升至60%，产品进入台积电、三星等国际产线 [7] 业务与财务表现 - 核心产品为干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备 [10] - 2023年干法去胶设备和快速热处理设备市场占有率均位居全球第二 [10] - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元 [10] - 2024年净利润5.4亿元，扣非净利润4.84亿元 [11] - 产品全球累计装机量超过4600台，客户包括台积电、三星、中芯国际等 [12] 融资与股东结构 - 2020年完成三轮融资，投资方包括海松资本、IDG资本、红杉中国等 [13][14] - IPO前海松资本关联方持股超10%，为第二大机构股东 [14] - 其他主要股东包括环旭创芯（4.98%）、南京招银（3.8%）等 [14] 半导体行业IPO趋势 - 国产半导体企业迎来上市潮，长鑫存储、紫光展锐等纷纷启动IPO [17] - 摩尔线程拟募资80亿元（Pre-IPO估值246亿元），沐曦估值210亿元 [18] - 上海超硅拟募资49.65亿元，估值达200亿 [18] - 行业面临融资困难，上市成为企业生存关键 [19]

半导体行业上市潮 - 长鑫启动上市辅导 加上国内两家龙头GPU厂上市辅导通过 可能标志着半导体行业迎来上市潮 [1] - 长鑫是国内最领先的DRAM/HBM厂商 国内外研报一致看好其国产替代潜力 [1] HBM技术路线 - CXMT计划2026年上半年量产HBM2E 2025年中实现小规模量产 [2] - 长鑫存储计划2025年底前交付HBM3样品 2026年全面量产 2027年开发HBM3E以缩小与国际巨头的技术差距 [2] - 先进封装合作伙伴包括通富微电 长电科技和晋华集成电路 通富微电提供TSV技术和KGSD键合技术支持 [3] 产能规划 - CXMT的HBM产能到2026年底达1万wpm 2028年底扩大至4万wpm [4] - 全球HBM产能到2025年底预计达34万wpm 显示长鑫仍有较大发展空间 [4] - DRAM领域 长鑫计划2025年底将DDR5/LPDDR5产能提升至11万wpm 占全球DRAM产能6% [5] - 合肥工厂和北京工厂长期产能可能超30万wpm [5] - 2025年长鑫DRAM芯片产量预计占全球14% 但实际市场份额可能因良率问题降至10% [6] 技术进展 - 长鑫在不使用EUV光刻的情况下开发D1节点面临良率和规模生产挑战 [7] - 已能在1z纳米节点制造DDR5芯片 但裸片尺寸较大 良率未完全验证 [7] - 推出16nm节点16Gb DDR5芯片 比18nm第三代DRAM缩小20% 目前技术落后国际大厂约3年 [7][10] - UBS预计2024年底产能达17万片/月 2025年底接近23万片/月 已开始提供DDR5样品 [10] 产能数据对比 - 2025年预计产能540kwpm(8英寸等效) 2028年达799kwpm [6] - 合肥一期12英寸产能2025年达120kwpm 二期2026年达75kwpm [6] - 北京工厂12英寸产能2026年达60kwpm 2028年70kwpm [6]