英伟达公司因涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局于2025年9月15日依法对其启 动进一步调查。此次调查源于英伟达在收购迈络思科技过程中未严格遵守2020年市场监管总局作出 的反垄断审查决定。 调查背景 2020年市场监管总局曾以附加限制性条件批准英伟达收购迈络思科技的股权交易，但英伟达在后 续整合过程中未有效落实审查决定中的限制性条款，涉嫌违反反垄断法相关规定。 调查依据 根据《中华人民共和国反垄断法》第四十五条、第四十六条及《市场监管总局关于附加限制性条 件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告 〔2020〕第16号），市场监管总局依法对其立案调查。 此前消息称，继H20之后，市场盛传英伟达为中国大陆开发的最新特规版AI芯片B30A，有望在第四 季度问世，将采用新一代高频宽存储，以及台积电N4P制程，供应链不评论相关传闻，专家认为， 计算能力将是B300的一半左右，而且能否获准还有待观察。英伟达CEO黄仁勋此前表示："能否向 中国大陆AI数据中心提供H20后续新产品，不是英伟达能够决定的，当然要看美国政府，我们已经 展开对话，但现在还言之过早。" 英 ...

中国半导体行业地位变化 - 中国在半导体领域的主导地位已延伸至存储芯片领域，目前在全球排名第二，仅次于美国 [3] - 韩国科学技术评估与规划研究院(KISTEP)报告显示，中国在几乎所有半导体技术领域的基础能力上已超越韩国，包括存储器领域 [3] - 与2022年相比，中国从存储器技术第三名上升至第二名，而韩国从第二名下滑 [3] 技术能力对比 - 中国在高密度电阻式存储器技术得分94.1%，超过韩国的90.9% [5] - 中国在高性能低功耗AI半导体技术得分88.3%，超过韩国的84.1% [5] - 中国在功率半导体技术得分79.8%，大幅超过韩国的67.5% [5] - 中国在下一代高性能传感技术得分83.9%，略高于韩国的81.3% [5] - 两国在先进封装技术领域实力相当，得分均为74.2%，但中国台湾在商业化方面领先 [5] 行业格局与竞争态势 - 韩国在工艺和量产方面保持优势，而中国在基础能力和设计方面表现更出色 [6] - 中国存储器制造商在缩小与全球领先者的技术差距方面取得显著进展，尽管在DDR5内存生产上仍落后于三星、SK海力士和美光科技的12/14纳米工艺 [6] - 中国通过"举国上下"战略推动半导体自给自足，包括成立史上最大规模芯片投资基金 [6] 全球竞争挑战 - 韩国面临地缘政治风险，包括因美国出口管制导致的对华出口下降或退出中国市场的风险 [7] - 韩国半导体产业还面临核心人才流失、AI技术竞争加剧、国内政策局限和供应链快速转变等挑战 [7] - 中国台湾在先进封装商业化领先，美国在整体半导体技术领域保持全面领先 [7] - 中国半导体产业快速发展，尤其在存储器技术领域进步显著，推动全球格局调整 [7]

大陆集团汽车业务分拆与AESS部门成立 - 大陆集团汽车业务部门正分拆为独立公司Aumovio 并成立先进电子与半导体解决方案（AESS）部门 旨在设计和验证汽车半导体以满足内部需求 [1] - 格芯（GF）成为AESS部门的制造合作伙伴 格芯是全球关键半导体制造商 业务覆盖美国、欧洲和亚洲 为汽车、物联网等多个行业提供解决方案 [1] 汽车半导体市场前景与战略意义 - 全球汽车半导体市场规模预计到2032年将达到约1100亿欧元 行业需加大半导体开发投入以保持长期竞争力 [1] - 自主研发半导体将增强大陆集团的市场地位 降低地缘政治风险并提升自主能力 [1] - 该举措符合汽车委员会投资技术、提高自给自足能力的长期战略 通过与领先半导体制造商合作增强设计和管理能力 [2] 合作细节与技术支持 - AESS部门将在内部设计和验证半导体 同时与格芯合作建立专门生产线 [1] - 格芯拥有硅验证的汽车级工艺技术组合 将助力大陆集团为下一代安全、互联和自动驾驶汽车提供创新解决方案 [2] - 大陆汽车首席技术官强调与格芯合作将成功开发创新产品和解决方案 [2] 组织架构与业务影响 - 新组织架构旨在建立弹性供应链 提升产品质量并缩短产品上市时间 同时通过节约成本和提高效率创造价值 [3] - AESS部门将巩固汽车业务作为汽车零部件制造商的地位 创造内部发展机会并为未来增长奠定基础 [4]

半导体关税政策分析 - 美国政府计划对进口芯片征收关税 年进口额约300亿美元 主要来自东南亚地区 [2] - 征收关税难以促使制造业回流 因美国缺乏劳动密集型封装和组装能力 可能导致更多制造环节外迁 [2] - 组件关税方案被考虑 将根据设备中外国产芯片价值征税 例如iPhone组件关税已有先例 [2] 供应链影响评估 - 中国台湾和韩国仍是高质量芯片主要产地 短期内无替代方案 新建晶圆厂需数年时间 [2] - 若实施全面组件关税 效果等同于对电子产品大规模增税 [2] - 台积电计划在亚利桑那州生产30%的尖端2nm芯片 反映企业多元化布局趋势 [4] 政策目标矛盾性 - 半导体自给自足目标存在逻辑矛盾 关键制造设备依赖日本/荷兰单一供应商 本土化将推高成本 [4] - 美国科技企业依赖全球芯片供应链 AI发展需要大量算力支持 自给自足经济代价过高 [4] - 对中国大陆芯片征收组件关税执行难度较低 因其在美供应链占比不足3% [2][4] 行业动态补充 - 台积电受政策影响加速在美投资 但晶圆厂建设周期长 激进关税或加剧经济衰退风险 [4] - 全球芯片制造设备集中度凸显 关键设备关税将削弱美国芯片公司竞争力 [4]

美国半导体关税政策分析 - 美国政府计划审视半导体和电子供应链 可能对进口芯片征收关税 年进口额约300亿美元主要来自东南亚 [1] - 征收关税难以促进本土制造回流 因美国缺乏劳动密集型封装和组装能力 反而可能加速制造环节外迁 [1] - 考虑实施"组件关税" 按设备中外国产芯片价值征税 类似iPhone组件关税计算方式 [1][2] 供应链现状与影响 - 中国大陆芯片在美国供应链占比不足3% 对其征收组件关税相对容易执行 [2] - 中国台湾和韩国仍是高质量芯片主要产地 短期内无替代方案 新建芯片厂需多年时间 [2] - 全面实施组件关税将导致电子产品大规模增税 可能将美国经济推入衰退 [2][3] 政策目标与矛盾 - 对中国大陆芯片征税成本较低 但特朗普政府目标不止于重构中美贸易关系 [3] - 若目标是制造业回流 对中国台湾芯片征税或推动台积电扩大在美投资 但建设周期长 [3] - 半导体自给自足目标成本极高 关键制造设备依赖日本荷兰进口 反增本土制造成本 [3] 行业发展趋势 - 台积电计划在亚利桑那州生产30%的尖端2nm芯片 反映企业加速多元化布局 [3] - 美国AI发展依赖大量算力 最成功企业极度需要芯片 自给自足代价惊人 [4] - 更可行路径是建设全球性芯片产业 兼顾可靠性与效率 [4]

文章核心观点 半导体是国际技术和经济竞争的核心，其制造和交付对全球经济稳定和国家安全至关重要，各国为减少供应链依赖、获取战略优势采取多种措施，未来半导体地缘政治受技术发展、经济策略和外交联盟影响，行业仍是创新和经济实力重要推动力 [3][12] 主要参与者 - 美国：长期是半导体创新先驱，但依赖台积电和三星先进芯片制造技术，推出《芯片与科学法案》促进本土制造，与多国发展技术伙伴关系限制中国获取关键技术 [7] - 中国大陆：在“中国制造 2025”计划下积极投资半导体自给自足，晶圆代工厂有进步，但因美国出口禁令在尖端芯片制造落后，大量补贴行业并投入研发，寻找替代供应渠道建立生态系统 [7] - 中国台湾：台积电控制全球芯片供应，是中美科技战战略焦点，地缘政治紧张引发供应链稳定性担忧 [7] - 欧盟：颁布《欧洲芯片法案》发展半导体行业，减少对亚洲供应依赖，目标到 2030 年将全球半导体产量份额提高到 20%，专注先进芯片研究、设计和制造技能 [8] - 南亚（印度）：将自己打造成替代芯片生产强国，启动半导体计划吸引大公司投资，政府提供 100 亿美元生产激励措施，与全球公司合作建厂，战略地位和数字经济使其成为供应链多元化诱人目的地 [8] 经济和安全风险 - 供应链脆弱性：COVID - 19 疫情凸显全球半导体供应网络缺陷，导致部分领域短缺，需提高供应链弹性和多样性 [9] - 中美贸易战：美国制裁中国半导体企业，限制其获取关键技术，促使中国加大自给自足力度，美国继续收紧出口禁令 [9] - 投资挑战：即使有政府补贴，因价格和技术壁垒，半导体制造外包仍具挑战性，建立新晶圆厂需大量投资、尖端技能和稳定监管框架 [9] 未来趋势 - 技术需求：人工智能、物联网和 5G 技术全球部署推动创新半导体需求增加，加剧半导体领导地位竞争 [10] - 供应网络重组：西方国家“技术脱钩”努力导致全球半导体供应网络重组，印度、越南和南亚其他地区形成新中心 [10] - 四方联盟合作：美国、印度、日本和澳大利亚考虑开展半导体合作，投资研究、人才培养和基础设施挑战中国半导体实力 [11] - 可持续性：半导体制造能源密集型，公司投资可持续制造实践 [11] - 政府措施：各国政府采取补贴、税收优惠和研究资金等措施提高半导体产量，国际合作和标准化工作对行业未来至关重要 [11]