大陆集团汽车业务分拆与AESS部门成立 - 大陆集团汽车业务部门正分拆为独立公司Aumovio 并成立先进电子与半导体解决方案（AESS）部门 旨在设计和验证汽车半导体以满足内部需求 [1] - 格芯（GF）成为AESS部门的制造合作伙伴 格芯是全球关键半导体制造商 业务覆盖美国、欧洲和亚洲 为汽车、物联网等多个行业提供解决方案 [1] 汽车半导体市场前景与战略意义 - 全球汽车半导体市场规模预计到2032年将达到约1100亿欧元 行业需加大半导体开发投入以保持长期竞争力 [1] - 自主研发半导体将增强大陆集团的市场地位 降低地缘政治风险并提升自主能力 [1] - 该举措符合汽车委员会投资技术、提高自给自足能力的长期战略 通过与领先半导体制造商合作增强设计和管理能力 [2] 合作细节与技术支持 - AESS部门将在内部设计和验证半导体 同时与格芯合作建立专门生产线 [1] - 格芯拥有硅验证的汽车级工艺技术组合 将助力大陆集团为下一代安全、互联和自动驾驶汽车提供创新解决方案 [2] - 大陆汽车首席技术官强调与格芯合作将成功开发创新产品和解决方案 [2] 组织架构与业务影响 - 新组织架构旨在建立弹性供应链 提升产品质量并缩短产品上市时间 同时通过节约成本和提高效率创造价值 [3] - AESS部门将巩固汽车业务作为汽车零部件制造商的地位 创造内部发展机会并为未来增长奠定基础 [4]

半导体关税政策分析 - 美国政府计划对进口芯片征收关税 年进口额约300亿美元 主要来自东南亚地区 [2] - 征收关税难以促使制造业回流 因美国缺乏劳动密集型封装和组装能力 可能导致更多制造环节外迁 [2] - 组件关税方案被考虑 将根据设备中外国产芯片价值征税 例如iPhone组件关税已有先例 [2] 供应链影响评估 - 中国台湾和韩国仍是高质量芯片主要产地 短期内无替代方案 新建晶圆厂需数年时间 [2] - 若实施全面组件关税 效果等同于对电子产品大规模增税 [2] - 台积电计划在亚利桑那州生产30%的尖端2nm芯片 反映企业多元化布局趋势 [4] 政策目标矛盾性 - 半导体自给自足目标存在逻辑矛盾 关键制造设备依赖日本/荷兰单一供应商 本土化将推高成本 [4] - 美国科技企业依赖全球芯片供应链 AI发展需要大量算力支持 自给自足经济代价过高 [4] - 对中国大陆芯片征收组件关税执行难度较低 因其在美供应链占比不足3% [2][4] 行业动态补充 - 台积电受政策影响加速在美投资 但晶圆厂建设周期长 激进关税或加剧经济衰退风险 [4] - 全球芯片制造设备集中度凸显 关键设备关税将削弱美国芯片公司竞争力 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自网络 。 美国总统唐纳德·特朗普近日宣称，政府将"审视半导体和整个电子供应链"。考虑到他多次承诺要 对进口芯片征收关税，我们可以预见一些措施即将出台。但问题是，这些措施会是什么类型？目的 又是什么？ 根据贸易数据，美国每年进口约300亿美元的芯片，主要来自东南亚。但征收关税是否会促使企业 以本土制造的芯片取代进口芯片？答案是否定的。美国几乎不具备早在20世纪60年代起就外包到 亚洲的那类劳动密集型封装和组装能力。 因此，如果美国真的对半导体征收关税，企业可能反而会为了抵消成本上升而将更多制造环节转移 到海外。原本是进口芯片并在本土组装到电器或汽车上的供应商，可能会选择将整个制造流程搬到 海外。虽然这些成品最终仍需缴纳关税，但至少制造成本更低。 实际上，大多数芯片已经是作为其他设备的一部分进入美国的。为了捕捉这类贸易，美国政府正在 考虑一项更为激进的措施：对半导体征收所谓的"组件关税"。这意味着要计算设备中所含外国芯片 的价值，并据此征税。 更何况，特朗普式的"威胁+交易"组合拳，已经让芯片企业加快了多元化布局的节奏。台积电如今 表示，在所有新厂建成后， ...

文章核心观点 半导体是国际技术和经济竞争的核心，其制造和交付对全球经济稳定和国家安全至关重要，各国为减少供应链依赖、获取战略优势采取多种措施，未来半导体地缘政治受技术发展、经济策略和外交联盟影响，行业仍是创新和经济实力重要推动力 [3][12] 主要参与者 - 美国：长期是半导体创新先驱，但依赖台积电和三星先进芯片制造技术，推出《芯片与科学法案》促进本土制造，与多国发展技术伙伴关系限制中国获取关键技术 [7] - 中国大陆：在“中国制造 2025”计划下积极投资半导体自给自足，晶圆代工厂有进步，但因美国出口禁令在尖端芯片制造落后，大量补贴行业并投入研发，寻找替代供应渠道建立生态系统 [7] - 中国台湾：台积电控制全球芯片供应，是中美科技战战略焦点，地缘政治紧张引发供应链稳定性担忧 [7] - 欧盟：颁布《欧洲芯片法案》发展半导体行业，减少对亚洲供应依赖，目标到 2030 年将全球半导体产量份额提高到 20%，专注先进芯片研究、设计和制造技能 [8] - 南亚（印度）：将自己打造成替代芯片生产强国，启动半导体计划吸引大公司投资，政府提供 100 亿美元生产激励措施，与全球公司合作建厂，战略地位和数字经济使其成为供应链多元化诱人目的地 [8] 经济和安全风险 - 供应链脆弱性：COVID - 19 疫情凸显全球半导体供应网络缺陷，导致部分领域短缺，需提高供应链弹性和多样性 [9] - 中美贸易战：美国制裁中国半导体企业，限制其获取关键技术，促使中国加大自给自足力度，美国继续收紧出口禁令 [9] - 投资挑战：即使有政府补贴，因价格和技术壁垒，半导体制造外包仍具挑战性，建立新晶圆厂需大量投资、尖端技能和稳定监管框架 [9] 未来趋势 - 技术需求：人工智能、物联网和 5G 技术全球部署推动创新半导体需求增加，加剧半导体领导地位竞争 [10] - 供应网络重组：西方国家“技术脱钩”努力导致全球半导体供应网络重组，印度、越南和南亚其他地区形成新中心 [10] - 四方联盟合作：美国、印度、日本和澳大利亚考虑开展半导体合作，投资研究、人才培养和基础设施挑战中国半导体实力 [11] - 可持续性：半导体制造能源密集型，公司投资可持续制造实践 [11] - 政府措施：各国政府采取补贴、税收优惠和研究资金等措施提高半导体产量，国际合作和标准化工作对行业未来至关重要 [11]