报告核心观点 - 8月中旬前估值修复行业预计持续，8月中下旬上市公司半年报披露或压制市场风险偏好，建议关注低位未被“反内卷”预期定价行业及“新质生产力”相关中小型正股对应转债，部分剩余期限短的公司转债或有更高赔率 [2][53][54] - 推荐关注不同领域转债标的，包括AI和机器人、海外算力需求、新能源和汽车零部件、“反内卷”驱动行业等 [3][54] 8月转债组合 - 领益智造/领益转债：全球领先智能制造平台，业务覆盖多领域，消费电子领域领先，精密功能件产品优势明显并拓展新兴市场 [1][8] - 闻泰科技/闻泰转债：全球汽车半导体龙头之一，半导体业务90%产品符合车规级标准，受益于汽车电动化智能化趋势 [1][33][34] - 蓝天燃气/蓝天转债：在河南天然气长输管道业务有区域先发优势，管网覆盖广，业务收益稳定可持续 [1][20][21] - 森麒麟/麒麟转债：产能“黄金三角”布局提升全球化竞争力，制定“833plus”战略规划 [1][48][49] - 万凯新材/万凯转债：国内领先聚酯材料企业，规模全球前列，聚酯瓶片需求前景好 [1][24][25] - 华友钴业/华友转债：拥有一体化产业链，资源开发布局深入，为锂电材料发展提供原料保障 [1][39][40] - 大参林/大参转债：国内领先药品零售连锁企业，业务跨区域发展，建立完善供应和物流体系 [1][29][30] - 深信服/信服转债：专注企业级网络安全等业务，提供多种安全产品和服务，发布AI算力平台助力AI业务 [1][10][13] - 环旭电子/环旭转债：为全球客户提供全面服务，是智能穿戴SiP模组制造服务厂商，服务器产品应用于多领域 [1][43][45] - 西子洁能/西子转债：余热锅炉产品技术国内领先，参与多项标准制定和重大项目建设 [1][16] 周度转债策略 - 本周（20250721 - 20250725）各股票指数上涨，中证转债指数涨2.14%，建筑材料等行业涨幅靠前，各平价区间转债价格中位数走势分化，转债估值升至历史高位 [1][53] - 股票市场投资者风险偏好上升，成交额处高位，“反内卷”预期使部分行业盈利折现定价，后市估值修复行业8月中旬前持续，8月中下旬半年报披露或压制风险偏好 [2][53] - 建议关注低位未被“反内卷”预期定价行业，关注“新质生产力”相关中小型正股对应转债 [2][53][54] - 债市“资产荒”和股市情绪回暖下转债有上市动能，部分剩余期限短的公司转债赔率更高 [2][54] - 推荐关注不同领域转债标的，包括AI和机器人、海外算力需求、新能源和汽车零部件、“反内卷”驱动行业等 [3][54] 市场跟踪 - 提供宽基指数涨跌幅、行业指数涨跌幅、转股价值区间对应转债价格中位数、各平价区间转债价格中位数本周变动及对应历史分位数、行业估值指数及对应分位数、周度行业估值指数变化、百元估值指数月度均值和年初至今百元估值指数等图表 [55][59][62]

中证汽车半导体产业指数表现 - 上证指数高开高走，中证汽车半导体产业指数报2925 10点 [1] - 近一个月上涨4 05%，近三个月上涨1 71%，年至今上涨5 76% [1] - 指数选取不超过50只汽车电动化和智能化领域的半导体相关上市公司证券作为样本 [1] - 基日为2016年12月30日，基点为1000 0点 [1] 指数持仓结构 - 十大权重股：北方华创（4 92%）、长电科技（4 74%）、豪威集团（4 71%）、兆易创新（4 68%）、中微公司（4 66%）、紫光国微（4 46%）、三安光电（4 24%）、瑞芯微（3 3%）、闻泰科技（3 14%）、通富微电（3 05%） [1] - 市场板块分布：上海证券交易所占比72 40%，深圳证券交易所占比27 60% [1] - 行业分布：集成电路占比58 41%，半导体材料与设备占比24 91%，分立器件占比9 30%，光学光电子占比4 24%，电子终端及组件占比3 14% [2] 指数调整机制 - 样本每半年调整一次，实施时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整 [2] - 特殊情况下进行临时调整，样本退市时从指数中剔除 [2] - 样本公司发生收购、合并、分拆等情形参照计算与维护细则处理 [2]

大陆集团汽车业务分拆与AESS部门成立 - 大陆集团汽车业务部门正分拆为独立公司Aumovio 并成立先进电子与半导体解决方案（AESS）部门 旨在设计和验证汽车半导体以满足内部需求 [1] - 格芯（GF）成为AESS部门的制造合作伙伴 格芯是全球关键半导体制造商 业务覆盖美国、欧洲和亚洲 为汽车、物联网等多个行业提供解决方案 [1] 汽车半导体市场前景与战略意义 - 全球汽车半导体市场规模预计到2032年将达到约1100亿欧元 行业需加大半导体开发投入以保持长期竞争力 [1] - 自主研发半导体将增强大陆集团的市场地位 降低地缘政治风险并提升自主能力 [1] - 该举措符合汽车委员会投资技术、提高自给自足能力的长期战略 通过与领先半导体制造商合作增强设计和管理能力 [2] 合作细节与技术支持 - AESS部门将在内部设计和验证半导体 同时与格芯合作建立专门生产线 [1] - 格芯拥有硅验证的汽车级工艺技术组合 将助力大陆集团为下一代安全、互联和自动驾驶汽车提供创新解决方案 [2] - 大陆汽车首席技术官强调与格芯合作将成功开发创新产品和解决方案 [2] 组织架构与业务影响 - 新组织架构旨在建立弹性供应链 提升产品质量并缩短产品上市时间 同时通过节约成本和提高效率创造价值 [3] - AESS部门将巩固汽车业务作为汽车零部件制造商的地位 创造内部发展机会并为未来增长奠定基础 [4]

全球功率半导体市场格局 - 2024年全球功率半导体市场规模从2023年的357亿美元下降至323亿美元 [1][2] - 士兰微2024年功率半导体营收10.66亿美元，市占率从2.6%提升至3.3%，跃居全球第六 [2] - 比亚迪首次进入全球前十，市占率达3.1%，主要受益于新能源汽车销量增长 [1][2] - 全球前十企业中仅士兰微和比亚迪实现市占率提升，英飞凌市占率下降2.9个百分点 [3] 中国半导体企业表现 - 士兰微2024年总营收首次突破百亿元达112亿元人民币，同比增长逾20% [2] - 公司76%收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场 [2] - 比亚迪2024年新能源乘用车销量超425万辆，同比增长41.1% [2] - 士兰微汽车及光伏用IGBT和SiC产品营收达22.61亿元，同比增长60%以上 [8] 汽车半导体市场前景 - 2024年全球汽车半导体市场规模684亿美元，预计2027年将超880亿美元 [6] - 中国汽车芯片市场规模2024年达1200亿元，预计2030年突破3000亿元 [6] - 中国汽车芯片自给率不足15%，高功能安全等级SoC国产化率不足5% [7] - 前五大厂商占据全球汽车半导体市场48.2%份额，呈现高度集中化 [6] 士兰微战略布局 - 推进成都汽车半导体封装项目，扩大汽车级功率模块封装能力 [9] - 计划投资120亿元建设8英寸SiC功率器件芯片生产线，年产72万片 [9] - 自主研发的V代IGBT和FRD芯片已实现批量供货 [9] - Ⅱ代SiC-MOSFET芯片产品已在4家车企累计出货5万只 [10] 政策与行业趋势 - 国家政策推动半导体国产化，《中国制造2025》设25%本地化采购目标 [8] - 大基金二期重点投向汽车芯片领域，各地设立专项扶持资金 [8] - 新能源汽车渗透率提升至40%，L2+智能驾驶渗透率超50% [6] - 智能座舱普及率超60%，拉动存储和模拟芯片需求 [6]

亚洲半导体市场增长预测 - 2025-2030年亚洲半导体市场CAGR预计为7.8% [1] - AI算力芯片CAGR高达37% 将成为核心增长领域之一 [1] - 汽车半导体市场规模预计2030年达到1200亿美元 [1] - 先进封装领域CAGR预计为32% [1] 科创芯片ETF国泰相关信息 - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪科创芯片指数（代码：000685） [1] - 指数样本选取科创板中业务涉及半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试等领域的上市公司证券 [1] - 指数聚焦科技创新与高端制造产业 反映科创板芯片相关企业的整体表现 [1] 全球半导体市场现状 - 2024年全球半导体销售额达6173亿美元 同比增长19.1% [2] - 逻辑电路销售额为2126亿美元 存储器销售额为1651亿美元（同比增长78.9%） [2] - 国内晶圆代工企业持续扩充产能 产能利用率处于高位 [2] 关税政策影响 - 美国关税政策下逻辑芯片和存储芯片暂免关税 [2] - 配套材料（如载板、封装胶）加税推高半导体制造成本 [2] - 关税政策加速全球产业链"区块化" 海外大厂可能更多采用"本地化生产"策略 [2] - 关税对中国半导体行业影响有限 短期依赖美国市场的企业承压 [2] - 长期来看国产替代和自主可控企业有望受益 [2] AI对半导体行业的影响 - AI推动消费电子换机及终端硬件发展 [2]

汽车行业长期趋势 - 汽车行业长期趋势体现为"新四化"（电动化、网联化、智能化、共享化），但各领域发展阶段和速度不同，供应链体系也各有特点 [3] - 电动化处于坚实发展阶段，全球BEV增速放缓但仍稳步增长，中国在电动化领域领跑全球 [3] - 共享化在2000年后快速发展后进入平稳期，长期预测将达到高峰，自动驾驶技术成熟后可能取代私家车，重构汽车产业 [3] 短期市场动态 - 2024年全球汽车市场温和增长2%，增长不均衡，部分地区收缩，但中国厂商在全球有较大增长机会 [3] - 中国在生产端占全球30%市场份额且持续增长，这一趋势将延续 [3] - 中国厂商在E/E架构创新和48V低压供电网络改进方面表现活跃，特斯拉的48V创新将推动全球尤其是中国市场的技术升级 [4] 汽车半导体增长领域 - 2023-2029年汽车半导体细分领域复合增长率：动力系统（Powertrain）13.1%，ADAS 14%，信息娱乐系统9.3%，舒适性与车身电子3% [5] - 电动化和自动化推动Powertrain和ADAS成为主要增长领域 [5] - 48V低压网络技术将带来模拟半导体市场机会，未来5年更多车型将规划48V系统 [7] 电压网络发展方向 - 乘用车当前主流低压网络为12V，商用车部分采用24V，特斯拉量产48V低压网络成为技术方向 [7] - 高压网络主流为800V平台，比亚迪提出1000V概念，市场可能向1000V方向发展，但乘用车市场规模较小 [7] - 12V到48V升级需要E/E系统更集中化，带动诊断器件等新器件需求 [7] 中国主机厂半导体战略 - 中国主机厂在半导体覆盖广度和投入深度上明显超出全球平均水平，电动化优势与功率半导体投入高度相关 [8][10] - 主机厂半导体投入分为新兴器件（Power、SoC）和传统器件（如MCU），MCU因E/E架构变革成为重要新器件 [10] - Yole的Triple-C模型（Car、Chip、Confine）帮助主机厂评估半导体策略，覆盖广度、产业链深度和供应链韧性是关键指标 [7][8] 行业核心结论 - 电动化和智能化是汽车市场最重要的两大推动力 [10] - 汽车半导体市场增速超过整车市场 [10] - Triple-C模型可帮助主机厂制定差异化半导体策略，避免过度垂直整合 [8][10]

现代Mobis汽车半导体业务进展 - 已完成软件定义汽车（SDV）核心部件汽车半导体的内部设计，并将于2023年上半年开始量产[1] - 计划2023年底前在美国硅谷建立研究基地以增强技术能力[1] - 将半导体生产外包给三星电子，标志着2020年收购现代Autron半导体业务后进入量产阶段[1] - 量产产品包括电动汽车电源控制芯片和车灯驱动半导体[1] - 设有独立半导体业务机构，拥有300多名专业人员[1] 汽车半导体市场前景 - 单车搭载半导体数量达3000个，需求将持续增长[2] - 全球市场规模预计从2020年411.82亿美元增长至2027年882.75亿美元，年均增长率12%[2] - 行业驱动力来自自动驾驶技术进步和电动化转型[2] 现代Mobis技术路线图 - 专注两大领域：提高电动车性能的功率半导体和实现车辆多功能系统半导体[2] - 计划建立完整电动汽车驱动系统产品线，涵盖功率半导体到电力系统[2] - 2024年量产硅基高功率半导体(Si-IGBT)[2] - 2028-2029年分别量产下一代电池管理IC和碳化硅基功率半导体(SiC-MOSFET)[2] 全球化布局 - 2023年下半年在美国硅谷设立专业研究基地[3] - 计划加强与国际半导体公司合作并引进海外人才[3]