报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“强推”评级 [1][8][11][121] 报告的核心观点 - 炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，长期专注中高端智能音频SoC领域，目前为蓝牙音箱SoC主流供应商 [8][11][121] - 蓝牙技术升级驱动应用场景延展，炬芯无线音频三大品类协同放量驱动增长 [8][10] - 能效革命驱动端侧存内计算爆发，首发CIM架构彰显公司领先地位 [8][10] - 预计公司25 - 27年实现归母净利润1.73/2.35/3.17亿元，给予25年65x PE，目标股价76.84元 [8][11][121] 各部分总结 国产低功耗芯片领先厂商，深耕音频AIoT SoC十余载 - 蓝牙音箱SoC主流供应商，专注中高端市场：公司成立于2014年，发展历经初步发展期、业务拓展期、拥抱AI加速增长期；主营中高端音频SoC芯片业务，产品覆盖四类下游应用领域；产品矩阵丰富，技术储备全面，覆盖众多头部品牌客户 [15][16][19] - 股权结构较为集中，管理层产业经营丰富：公司股权结构稳定，由台湾叶氏家族实控；管理层人员具备丰富产业经验，技术背景深厚 [24][26] - 2024年业绩创历史新高，加码端侧AI望续创佳绩：2024年公司营收和归母净利润均创历史新高，2025年一季度延续增长态势；无线音频SoC芯片系列业务贡献最大收入来源，各业务毛利率稳中有升；毛利率及净利率增长趋势良好，费用率基本保持稳定 [30][34][38] 蓝牙技术升级驱动应用场景延展，炬芯无线音频三大品类放量驱动增长 - 蓝牙技术迭代升级AIoT体验，蓝牙音箱&可穿戴市场稳步增长：蓝牙是物联网无线连接主要方式之一，终端设备市场规模不断扩大；蓝牙协议不断迭代，已进入蓝牙6.0时代；2.4G具有高定制化、低延迟、低成本优势，2.4G/BT双模单芯片成为发展新趋势；蓝牙音频技术升级驱动场景延展，智能音频SoC芯片需求有望同步攀升；蓝牙音箱市场显著复苏，可穿戴产品创新驱动市场高增 [42][44][52] - 品牌化/高端化/AI化协同并驱，无线音频SoC量价齐升：公司智能无线音频SoC技术架构领先，深度合作优质品牌客户；份额提升叠加创新锐度加持，无线音频SoC销售大增；逐步突破中高端市场，无线音频SoC业务ASP及毛利率显著提高；拓展无线连接技术布局，持续升级迭代私有通信协议 [61][63][65] - 积极拓展低延迟&可穿戴领域，无线音频三大品类协同放量驱动增长：公司基于蓝牙音箱深厚积累，积极扩大业务布局丰富产品类别；蓝牙音箱方面，公司是重要供应商之一，技术创新驱动高端化升级；低延迟高音质无线音频方面，持续深耕低延迟技术，无线麦克风产品已应用于多头部品牌；智能穿戴方面，主要应用于智能手表和蓝牙耳机，已导入多家头部品牌供应链 [70][75][82] 能效革命驱动端侧存内计算爆发，首发CIM架构彰显公司领先地位 - 大模型发展推动端侧AI加速发展，带动高性能SoC需求：端侧AI风起，AI产品引发市场广泛关注；AI眼镜2025年或成爆发元年，AI耳机开创个人音频新时代；端侧AI带动高性能SoC需求，价值量及市场规模有望持续提升 [86][88][94] - IoT产品小型化需求提升，能效比为目前核心瓶颈：端侧产品存在便携及轻量化需求，小型化需求日益凸显；IoT端侧产品面临诸多瓶颈，传统技术算力与能效比主要受限于计算架构；冯•诺伊曼计算结构存在“存储墙”与“功耗墙”，存算一体以近存计算大幅提高计算效率 [95][97][100] - 全面拥抱端侧产品AI化进程，存算一体CIM架构持续迭代：公司从智能音频入局，满足AIoT产品用户体验；加大端侧设备AI算力研发，深耕AIoT终端音频产品线；创新性推出模数混合设计实现基于SRAM的存内计算（CIM），是目前低功耗端侧AI的最佳解决方案；ATS362X运用MMSCIM架构新技术，低功耗大算力引爆音频新浪潮；携手猛玛打造LARK MAX 2，引领无线麦克风新潮流；持续深耕端侧AI，MMSCIM架构迭代路径清晰 [103][105][107] 盈利预测与估值 - 关键假设：智能无线音频SoC业务未来将随国际一线品牌客户份额提升带动业绩高增；便携式音视频SoC芯片业务在公司整体产品体系布局中承担稳定业绩的作用；端侧AI处理器芯片业务随着相关产品量产放量，有望贡献业绩 [119] - 盈利预测：预计公司25 - 27年实现营业收入9.10/11.93/15.41亿元，归母净利润1.73/2.35/3.17亿元 [2][120] - 估值：选择SoC供应商瑞芯微、恒玄科技、全志科技、泰凌微为可比公司，给予炬芯科技25年65x PE，目标股价76.84元 [8][11][121]

端侧AI音频芯片新品推广情况 - 公司推出基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品，包括ATS323X、ATS286X、ATS362X三大系列 [1] - ATS323X系列芯片在客户终端产品量产后短时间内快速起量，推广取得阶段性成果 [1] - 产品采用CPU+DSP+NPU三核异构设计架构，NPU单核实现100GOPS的AI算力，能效比高达6.4TOPS/W @INT8 [2] - ATS286X面向AI音频领域，ATS362X面向端侧AI处理器领域，已在多家头部品牌客户中导入立项 [2] 技术优势与市场定位 - 创新性采用存内计算技术，在存储单元中完成存储和计算，消除数据访存延迟和功耗 [1] - 技术实现存储与计算融合，带来能效比显著提升 [1] - 产品致力于满足AIoT设备低延迟、低功耗、高数据隐私性和个性化的要求 [1] - 公司将继续加大端侧设备边缘算力研发投入，推动AI技术在端侧设备上的融合应用 [2] 市场影响与战略意义 - 端侧AI新品的快速导入验证了公司对AIoT产品升级趋势的判断和技术路线选择 [2] - 产品推广有利于增强公司核心竞争力，巩固在端侧AI音频领域的市场竞争力 [2] - 将提升市场占有率，为公司长期发展奠定坚实基础 [2]

公司业绩表现 - 炬芯科技2024年净利润同比增长26.9%，2025年一季度净利润同比增长385%，成为公司上市以来最好的季度表现 [2] - 2025年一季度业绩在传统淡季表现优于2024年第四季和第三季 [2] 研发投入与技术创新 - 公司年均研发投入占比达30%，专注于IC设计领域的技术孵化 [2] - 采用存内计算技术提升能效比，实现大算力AI功能，在相同电池续航下支持AI算力 [3] - 追求极致能效比，每毫瓦算力比高通高几倍至十几倍，形成技术壁垒 [3] 市场地位与增长策略 - 炬芯科技在蓝牙音箱市场达到第二大市占率，并突破国际一线品牌如哈曼、索尼、Bose [2] - 从国产替代转向全球市场，提升渗透率和市场占有率，目标成为行业第一 [2] - 基于私有无线通讯协议开拓低延迟、高音质无线传输音频市场，形成第二增长点 [2] 公司背景与管理理念 - 炬芯科技前身炬力集成曾为纳斯达克上市公司，2016年下市后于2021年在科创板上市 [3] - 董事长周正宇持股2%，团队持股比例达30%，采用股权激励方式保障长期竞争力 [4] - 强调破除固有思维，避免重复过去模式，注重创新和团队核心竞争力的挖掘 [4] 行业前景 - 端侧AI被视为推动音频市场持续增长和AI落地的重要因素，预计将支撑公司未来高速增长 [3]

报告公司投资评级 - 买入|维持 [1] 报告的核心观点 - 报告公司是专业无线音频IC企业，瞄准全球高端消费音频和专业音频，服务国际国内品牌，深化2.4G私有通信协议产品研发升级，端侧AI助力音频新未来，预计2025 - 2027年营业收入8.8/11.5/14.9亿元，归母净利润1.6/2.3/3.1亿元，维持“买入”评级 [2][3][4] 各目录总结 深耕智能音频SOC，引领音频技术革新 - 公司自2014年起推出系列蓝牙解决方案及芯片产品，进入众多知名厂商供应链，2024年基于三核异构核心架构研发成功，拓展无线连接技术布局 [10] - 公司前十大股东包括珠海瑞昇投资合伙企业等，还控股合肥炬芯智能科技有限公司等多家子公司 [11][13] - 2024年公司实现营业收入6.52亿元，同比+25.34%；归母净利润1.07亿元，同比+63.83%，持续加大与国内外一线品牌合作深度，优化产品结构 [15] - 2024年公司毛利率达48.22%，同比提升4.49pct；2025年Q1毛利率进一步提升至49.82%，同比增加4.4pct，产品和客户结构优化，高毛利率产品销售占比提升 [18] - 2024年公司研发费用率达33%，同比提升1.2个百分点，投入2.15亿元，同比增长30.06%，聚焦端侧AI处理器及低功耗高算力芯片研发 [22] - 截至2024年底，公司研发人员266人，占总人数73.08%，优化人力资源管理体系，推进股权激励计划 [22] - 介绍公司核心技术人员，包括董事长、系统研发部总监等的工作经历 [23] 音箱：便携式，家用市场加速拓展 - 中国蓝牙音箱市场处于存量替换稳定阶段，2024年全渠道销量2488万台，同比增长5.0%；销额72.0亿元，同比增长8.4%，线上渠道占主导；全球蓝牙音频流设备出货量预计2024 - 2028年增长1.38倍，年复合增长率7% [27] - 国际品牌主导高端市场，哈曼卡顿销额份额居线上市场第一，国产漫步者巩固国内品牌领先地位 [28] - 哈曼国际旗下JBL发布JBL FLIP7便携蓝牙音箱，具备多种先进功能 [31] - 报告公司是全球蓝牙音频SoC芯片重要供应商，蓝牙音箱芯片是主力产品，已进入众多终端耳机品牌供应链，还耕耘耳机细分市场 [36] - 报告公司蓝牙音频SoC产品有超10年蓝牙音频芯片经验，支持多种技术和功能，有优质客户群体 [40] - 蓝牙低功耗音频是新一代技术标准，Auracast广播音频面向非连接音频应用 [45] 私有协议：无线麦克风，Soundbar市占率逐步提升 - 传统音频行业未来发展趋势包括无线化、低延迟、高音质、音乐分享和多连接需求提高、便携化和低功耗 [47] - 无线麦克风消费群体从流媒体场景扩展至会议等活动场景，罗德Wireless Micro内置报告公司ATS3031芯片，该芯片有高音质、低延迟等优势 [50][52] - 报告公司低延迟高音质无线音频SoC芯片覆盖多个细分市场，进入多家品牌供应链，基于私有无线技术升级将带来更好体验 [55][56] - 报告公司相关产品支持蓝牙和2.4G私有协议双模式运行，有超低延迟体验，适用于多种典型应用 [57] 端侧AI：助力音频新未来 - 端侧大型语言模型自2023年起迅猛发展，新模型不断推出，在性能和多模态能力上有进步 [61] - 传统文本大型语言模型从Transformer架构发展而来，多模态大型语言模型可处理多种模态，在资源有限设备上部署采用协作和分层模型方法及经典训练方法 [64] - 评估端侧大语言模型性能考虑延迟、推理速度、内存使用、存储和能耗等指标，硬件技术影响其部署和性能 [65] - 将大型语言模型部署在端侧设备可解决云端部署的问题，端侧AI市场规模预计从2022年的152亿美元增长到2032年的1436亿美元 [67][69] - DeepSeek刺激智能耳机、智能家居及可穿戴设备智能化，AI耳机增长潜力大，智能家居行业2025年将成为关键转折点 [72] - 智能手机SoC利用NPU改善体验，生成式AI用例面临计算需求和硬件部署挑战，异构计算架构可发挥各处理器优势 [73] - NPU专为低功耗加速AI推理打造，随AI发展不断演进，不同阶段适应不同AI用例和模型 [78] - 存内计算将数据存储与计算集成在同一芯片，突破冯诺依曼架构限制，具有高性能、低延迟、节能优势 [79][81] - 3D堆叠技术缓解数据搬移开销问题，但未根本改变现状，存内计算潜力更大 [83] - 存内计算存储介质分易失性和非易失性存储器，不同类型有不同特性和优缺点 [84][85][87] - 报告公司选择模数混合SRAM存内计算，在性能、能效、量产和扩展性上平衡最佳 [90] - 报告公司推出基于该技术的新一代端侧AI音频芯片，采用三核异构架构，能效优势显著 [93] - 报告公司端侧AI处理器芯片先落地音频产品，满足终端设备智能化需求，AI模型在音频领域应用前景广阔 [95] - 基于端侧AI处理器的音频处理SoC芯片解决方案有多种，基于CIM的NPU技术有超高功效等亮点 [98] 其他产品：手表眼镜多元化发展 - 2024年全球AI智能眼镜销量234万台，预计2025年达550万台，增长135.04%，更多品牌加入推动市场扩大 [100] - 介绍CES 2025智能眼镜主要品牌展出产品的机型、类型和亮点 [103][104] - Halliday智能眼镜投影方式独特，基于报告公司芯片的解决方案升级迭代，公司布局新一代芯片规格升级 [107] - 2024年全球腕戴设备市场出货1.9亿台，同比下滑1.4%，中国出货量6116万台，同比增长19.3%，成为全球最大市场 [109] - 全球腕戴设备市场竞争格局多元化，各品牌在不同细分市场和区域有优势 [109] - 报告公司推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，应用于多款手表、手环产品，产品有快速迭代、双模蓝牙等特点 [110][112] 盈利预测 - 蓝牙音频SoC芯片业务预计2025/2026/2027年营收增速32%/30%/30%，毛利率50%/51%/51% [114] - 便携式音频SoC芯片业务预计2025/2026/2027年营收增速 - 8%/-5%/-5%，毛利率48%/47%/46% [114] - 处理器芯片业务预计2025/2026/2027年营收增速90%/55%/40%，毛利率45%/47%/49% [114]

报告公司投资评级 - 买入|维持 [1] 报告的核心观点 - 报告公司是专业无线音频IC企业，产品应用广泛，在智能音频SoC芯片领域地位重要，已实现国产替代 [2] - 服务国内外一二线终端品牌，提供差异化芯片组合，获业界认可，持续提升品牌渗透率 [2] - 深化2.4G私有通信协议产品研发升级，技术先进，未来将在低延迟高音质领域保持领先 [2] - 端侧AI处理器芯片结合音频与AI，满足低功耗端侧设备AI应用需求 [2] - 预计2025 - 2027年营业收入8.8/11.5/14.9亿元，归母净利润1.6/2.3/3.1亿元，维持“买入”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 深耕智能音频SOC，引领音频技术革新 - 公司发展历程丰富，2014 - 2024年推出多种芯片及解决方案，进入众多知名厂商供应链 [9] - 持续与国内外一线品牌合作，产品多矩阵布局并优化结构，2024年营收6.52亿元，归母净利润1.07亿元 [14] - 产品和客户结构优化，高毛利率产品占比提升，2024年毛利率48.22%，2025年Q1达49.82% [17] - 2024年研发费用率33%，投入2.15亿元，聚焦端侧AI及低功耗高算力芯片研发 [21] - 截至2024年底研发人员266人，占比73.08%，优化人力资源体系，推进股权激励计划 [21] - 介绍多位核心技术人员工作经历及职位 [22] 音箱：便携式，家用市场加速拓展 - 中国蓝牙音箱市场处于存量替换阶段，2024年销量2488万台，销额72亿元，线上渠道主导 [26] - 全球蓝牙音频市场稳定增长，预计2024 - 2028年出货量增长1.38倍，年复合增长率7% [26] - 国际品牌主导高端市场，本土品牌通过差异化定位和技术创新在中低端市场提升份额 [27] - 公司是全球蓝牙音频SoC芯片重要供应商，蓝牙音箱芯片是主力产品，已进入众多终端品牌供应链 [35] - 公司蓝牙音频SoC产品经验丰富，支持多种技术和功能，满足不同应用需求 [39] - 介绍蓝牙低功耗音频和Auracast广播音频技术及应用 [44] 私有协议：无线麦克风，Soundbar市占率逐步提升 - 传统音频行业向无线化、低延迟、高音质、音乐分享多连接、便携低功耗方向发展 [46] - 无线麦克风消费群体扩张，基于2.4G私有协议产品受青睐，应用场景增多 [49] - 罗德Wireless Micro无线麦克风内置公司ATS3031芯片，该芯片性能优势显著 [51] - 公司低延迟高音质无线音频SoC芯片覆盖多个细分市场，进入众多品牌供应链 [54] - 基于2.4G等私有无线技术升级，将带来更好体验 [55] - 公司相关产品支持双模式运行，音质高、延迟低，有多种典型应用 [56] 端侧AI：助力音频新未来 - 端侧大型语言模型发展迅速，2023 - 2024年新模型不断涌现，应用前景广泛 [60] - 介绍传统文本和多模态大型语言模型架构及训练方法，解决部署挑战的策略 [63] - 评估端侧大语言模型性能指标包括延迟、推理速度等，硬件技术影响其部署和性能 [64] - 端侧AI市场规模预计从2022年152亿美元增长到2032年1436亿美元 [68] - DeepSeek刺激智能耳机等设备智能化，AI耳机、智能家居市场增长潜力大 [71] - NPU专为加速AI推理设计，随AI发展演进，异构计算架构发挥各处理器优势 [72] - 存内计算集成数据存储与计算，突破冯诺依曼架构限制，有高性能等优势 [78] - 对比不同存储介质用于存内计算的特性、优势和劣势 [83] - 公司选择模数混合SRAM存内计算，在多方面实现平衡 [89] - 公司推出新一代端侧AI音频芯片，采用三核异构架构，能效优势显著 [92] - 公司端侧AI处理器芯片先落地音频应用，满足终端智能化需求，有广阔市场前景 [94] - 介绍基于CIM的NPU技术亮点及音频处理SoC芯片解决方案 [97] 其他产品：手表眼镜多元化发展 - 2024年全球AI智能眼镜销量234万台，预计2025年达550万台，市场规模扩大 [99] - 介绍CES 2025多家品牌智能眼镜展出产品的机型、类型和亮点 [102][103] - Halliday智能眼镜投影方式独特，基于公司芯片的解决方案升级，公司布局新一代芯片 [106] - 2024年全球腕戴设备市场出货1.9亿台，中国出货6116万台，成最大市场 [108] - 全球腕戴设备市场竞争多元化，各品牌在不同细分市场和区域有优势 [108] - 公司基于双模蓝牙的智能手表SoC芯片应用于多款产品，产品有多种优势 [109][111] 盈利预测 - 蓝牙音频SoC芯片业务有望量价齐升，假设2025 - 2027年营收增速32%/30%/30%，毛利率50%/51%/51% [113] - 便携式音频SoC芯片业务需求被替代，假设2025 - 2027年营收增速 - 8%/-5%/-5%，毛利率48%/47%/46% [113] - 处理器芯片业务出货量和收入增长，假设2025 - 2027年营收增速90%/55%/40%，毛利率45%/47%/49% [113]

行业投资概况 - 2025年第一季度共有75家公司获得超过20亿美元投资，涵盖量子计算、AI芯片、光子学等多个领域[1] - 六家公司获得单笔超1亿美元融资，其中三家为量子硬件公司（原子阱、超导、混合量子控制方向）[1] - AI芯片及数据中心光学通信技术公司合计融资超4亿美元[1] 细分领域融资亮点 量子计算 - Quantum Machines（以色列）获1.7亿美元C轮融资[2] - Alice & Bob（法国）获1.042亿美元B轮融资[2] - QUELS（美国）通过可转债融资2.3亿美元[2] AI硬件 - Krutrim（印度）获2.3亿美元风险债融资[2] - EnCharge AI（美国）获1亿美元B轮融资[2] - MemryX（美国）获4400万美元B轮融资[2] 光子学 - Celestial AI（美国）获2.5亿美元C+轮融资[2] - Lumotive（美国）获4500万美元B轮融资[2] - Hyperlume（加拿大）获1250万美元种子轮融资[3] 功率半导体 - Cambridge GaN Devices（英国）获3200万美元B轮融资[2] - Pakal Technologies（美国）获2500万美元B轮融资[2] - Power Diamond Systems（日本）获510万美元风险投资[3] 新兴技术方向 - 存内计算技术：六家初创公司专注设备端AI低功耗处理方案[1] - 新型存储结构：多家公司开发相干DSP和MEMS光子集成技术[1] - RISC-V处理器：Baya Systems（美国）获3600万美元B轮融资[2] 地域分布特征 - 美国主导融资活动，占头部案例60%以上（如Celestial AI、Quantum Machines等）[2][3] - 欧洲活跃度显著，法国、以色列、荷兰均有超1亿美元案例[2] - 亚洲新兴市场崛起，印度Krutrim获2.3亿美元融资[2] 融资阶段分析 - 成熟期公司单笔融资额更高（如Celestial AI的C+轮达2.5亿美元）[2] - 早期项目集中在传感器/无线领域，如QT Sense（荷兰）获630万美元风险投资[3] - 政府资助项目占比约8%，涉及德国Semron等公司[3]

GenAI内存解决方案的核心需求 - GenAI应用需要高速、高带宽且低延迟的内存以实时处理海量数据 特别在推理环节需快速访问数据以实现实时决策和预测 [2] - 传统DRAM因带宽和延迟局限 需依赖HBM等硅通孔(TSV)堆叠技术满足性能需求 [6] HBM竞争格局与技术趋势 - **三星落后**：因测试/封装环节保守、过度关注成本 未能有效解决客户散热与功耗需求 HBM3e改进计划或使2025年出货量从80-90亿吉比特增至110-120亿吉比特 [7][11] - **SK海力士领先**：通过内存单元设计、逻辑电路(IVC)添加等措施满足NVIDIA功率限制 灵活企业文化推动技术突破 [7] - **美光追赶**：2025年直接进军HBM3e 采用1b DRAM单元及SK验证的键合设备 逻辑电路优化降低电压 [7][8] - **中国布局**：计划2025年实现HBM3国产化 覆盖GPU至OSAT全供应链 但2026年后受美国设备管制或面临制程挑战 [11] 中国存储市场动态 - **DRAM产能**：CXMT 2024年占全球产能13%/出货量6%/收入3.7% 2025年产能或媲美满载 但良率差距显著(DDR5良率<50%) [12] - **成本竞争力**：中国DRAM成本可低至$0.20/Gb(韩国$0.23) 政府支持固定成本 但技术滞后致每晶圆比特产量少42%(2024年) [12][17] - **新兴机遇**：AI+电动汽车推动需求 3D技术及国产设备替代成关键 但设备国产化需1-2年 [12] 智能手机与GenAI融合 - **内存革新**：PIM技术或应用于高端手机 通过协议匹配提升带宽 折叠屏手机缓解空间限制 [15] - **三星策略**：2025年HBM3e改进逻辑电路 出货量或增长37.5% 但面临中国HBM国产化竞争 [11] - **云端分流**：短期内手机带宽需求有限 因计算任务多由云端执行 [15] 定制HBM与未来趋势 - **市场增长**：定制HBM预计占2030年HBM市场30-40% 数据中心定制计算市场规模2028年或达25%(2023年为16%) [28][29] - **技术路径**：直接集成HBM至SoC或基底芯片增加逻辑功能成主流方案 NVIDIA等7-8家IT巨头推动发展 [26][28] - **创新焦点**：需兼顾GPU通信IP、光子技术及SoC兼容性 平衡性能与成本 [28] 边缘计算与行业应用 - **汽车领域**：自动驾驶推动LPDDR使用 HBM4或2027年后应用于汽车 Tesla等厂商需求增长 [22] - **NVIDIA技术**：DIGITS技术结合GPU与HBM 2025年中期提升带宽与信号完整性 但暂不扩展至通用PC [22] DeepSeek的芯片潜力 - **低成本优势**：大语言模型性能接近ChatGPT但成本显著降低 训练效率受政府支持 [13][17] - **硬件适配**：华为Ascend 920支持HBM2/2e 虽落后行业标准 但通过软件优化在推理领域保持竞争力 [18]