无银化技术
搜索文档
全球市占率27%,光伏导电浆料龙头聚和材料冲刺“A+H”
智通财经· 2026-01-16 20:45
文章核心观点 - 聚和材料作为全球光伏导电浆料龙头,正通过巩固光伏主业和跨界布局半导体材料,构建“光伏+半导体”双轮驱动格局,并寻求在港交所上市以支持其战略发展 [1][7][19] 公司业务与市场地位 - 公司是全球光伏导电浆料销售排名第一的制造商,截至2025年9月30日止九个月市场份额为27% [2] - 产品覆盖TOPCon、PERC、HJT及X-BC等全主流技术路线,2025年前九个月TOPCon系列浆料收入占比已达91.5%,与N型电池成为市场主流的趋势高度契合 [2][3] - 光伏导电浆料年产能超2500吨,位居全球首位 [5] 财务表现 - 收入保持稳健增长,2023年、2024年及2025年前九个月收入分别约为102.30亿元、123.90亿元、106.07亿元 [11] - 盈利端承压,毛利率从2023年的9.2%降至2025年前九个月的6.5%,净利率从2023年的4.3%降至2025年前九个月的2.2% [12][14] - 2025年前九个月期内利润为2.34亿元,较上年同期的4.2亿元下降44% [12][14] - 经营活动现金流持续为负,2023年、2024年及2025年前九个月经营活动现金流净额分别为-26.7亿元、-9亿元、-34.6亿元 [17] - 截至2025年9月末,公司负债总额68.1亿元,资本负债比率升至58.5% [17] 研发与供应链 - 研发投入巨大,2023-2025年前九月累计研发投入超20亿元,拥有236名研发人员,占员工总数的32%,持有141项国内专利及247项国际专利 [5] - 在少银化、无银化技术上领先,2025年3月银包铜导电浆料实现吨级量产并开启商业化出货,纯铜浆料已完成研发、试制及小批量交付 [5] - 通过垂直整合强化供应链,收购江苏聚有银后启动千吨级电子级银粉产业化项目,成为国内光伏导电浆料企业中银粉产能最大的企业 [5] 行业与市场前景 - 全球光伏导电浆料市场规模从2020年的147亿元增长至2024年的504亿元,预计2029年将增至1145亿元,2025-2029年复合年均增长率达16.2% [6] - 海外市场(东南亚、中东、印度等)是重要增长点,其市场规模2024年达39亿元,预计2029年将增至174亿元,复合年均增长率高达36.3% [6] - 中国空白掩膜版(半导体材料)市场规模2024年达29亿元,预计2029年将增至76亿元,2025-2029年复合年均增长率达25.1% [8] 半导体业务布局 - 公司拟以约34.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse的空白掩膜版业务,已完成标的资产分立,预计2026年一季度或前后完成收购 [7] - 收购完成后计划在上海建设新生产设施,加速空白掩膜版本土化量产 [7] - 光掩膜版是光刻工艺核心材料,占半导体材料成本的13%,是第三大半导体材料,空白掩膜版技术壁垒高、价值集中 [8] 客户与供应商结构 - 客户与供应商集中度较高,2023-2025年前九个月,前五大客户收入占比均超过53%,前五大供应商采购占比介于60.4%-86.5%之间 [18] - 主要客户涵盖全球前十光伏电池制造商 [18] 未来发展重点 - 后续发展关键变量包括:少银化产品(如纯铜浆料)的商业化进度及客户认证;收购SKE空白掩膜版业务的交割进度、整合效果及国内产能建设;现金流状况的改善能力 [19]
新股前瞻|全球市占率27%,光伏导电浆料龙头聚和材料(688503.SH)冲刺“A+H”
智通财经· 2026-01-16 20:25
公司概况与上市动态 - 公司是全球光伏导电银浆龙头,已登陆A股(688503.SH),并于2025年1月14日正式向港交所主板递交上市申请,意在构建“H+A”双资本平台 [1] - 此次上市旨在巩固光伏主业优势,并为跨界布局半导体材料积蓄动能 [1] 光伏主业:市场地位与产品结构 - 公司是全球光伏导电浆料销售第一的制造商,截至2025年9月30日止九个月,市场份额为27% [2] - 产品覆盖TOPCon、PERC、HJT及X-BC等全主流技术路线,与N型电池成为市场主流的趋势高度契合 [2] - 产品收入结构快速向TOPCon集中,2025年前九个月,TOPCon系列浆料收入占比已达91.5% [2][3] - 同期,PERC浆料收入占比降至6.5%,HJT浆料占比0.6%,X-BC浆料占比0.8% [3] 光伏主业:研发与技术创新 - 公司研发实力雄厚,截至2025年9月30日,拥有236名研发人员,占员工总数的32% [3] - 2023年至2025年前九月,累计研发投入超过20亿元人民币,持有141项国内专利及247项国际专利 [3] - 为应对银价成本压力,公司率先布局少银化、无银化技术 [4] - 2025年3月,银包铜导电浆料实现吨级量产并开启商业化出货;用于TOPCon及HJT电池的纯铜浆料已完成研发、试制及小批量交付 [4] - 针对钙钛矿电池,正在开发超低温固化浆料及银含量低于40%的银包铜浆料 [4] 光伏主业:供应链与产能 - 公司通过垂直整合强化供应链,2023年收购江苏聚有银后,启动千吨级电子级银粉产业化项目,成为国内光伏导电浆料企业中银粉产能最大的企业 [4] - 主要生产基地位于江苏省常州市及四川宜宾,光伏导电浆料年产能超过2500吨,位居全球首位 [5] 光伏行业:市场前景 - 全球光伏导电浆料市场规模从2020年的147亿元人民币增长至2024年的504亿元人民币,预计2029年将进一步增至1145亿元人民币,2025-2029年复合年均增长率为16.2% [5] - 海外市场(东南亚、中东、印度等)是重要增长点,其市场规模2024年为39亿元人民币,预计2029年将增至174亿元人民币,复合年均增长率高达36.3% [5] 半导体业务:战略布局 - 公司正通过战略收购向半导体材料领域延伸,构建“光伏+半导体”双轮驱动格局 [7] - 2025年9月,公司公告拟以680亿韩元(约34.5亿元人民币)收购韩国SK Enpulse Co., Ltd.的空白掩膜版业务 [7] - 收购标的已完成资产分立,成立新公司Lumina Mask株式会社,预计2026年一季度或前后完成收购 [7] - 收购完成后,计划在上海建设新生产设施,加速空白掩膜版本土化量产 [7] 半导体行业:市场与产品 - 光掩膜版是光刻工艺核心材料,占半导体材料成本的13%,是仅次于硅片和电子特气的第三大半导体材料 [8] - 空白掩膜版是产业链上游基石,技术壁垒高,其关键指标直接影响芯片制程良率与性能 [8] - 中国空白掩膜版市场规模2024年达29亿元人民币,预计2029年将增至76亿元人民币,2025-2029年复合年均增长率为25.1% [9] 财务表现:收入与盈利 - 公司收入保持增长:2023年度收入约102.30亿元,2024年度约123.90亿元,2025年前九个月约106.07亿元 [11][12] - 增长动力主要来自TOPCon浆料需求提升及银价上涨带动的产品售价上升 [11] - 盈利层面承压:毛利率从2023年的9.2%降至2024年的7.8%,再降至2025年前九个月的6.5% [12] - 净利率从2023年的4.3%降至2025年前九个月的2.2% [12] - 2025年前九个月期内利润为2.34亿元人民币,较上年同期的4.20亿元人民币下降44% [12] - 盈利下滑主要受银价大幅上涨导致原材料成本增加,以及行业价格竞争加剧挤压利润空间影响 [13] 财务表现:现金流与负债 - 经营活动现金流持续为负:2023年净流出26.73亿元,2024年净流出8.99亿元,2025年前九个月净流出34.58亿元 [15][16] - 现金流为负主要因原材料采购需预付现金,而客户付款多采用银行承兑汇票且享有30-60天信用期 [15] - 为补充流动性,公司主要通过银行承兑汇票贴现等方式融资,2025年前九个月筹资活动现金流净额达34.77亿元 [15][16] - 截至2025年9月末,公司负债总额68.1亿元人民币,资本负债比率升至58.5% [15] 客户与供应商集中度 - 客户集中度较高:2023年至2025年前九个月,前五大客户收入占比均超过53% [16] - 供应商集中度亦高:同期前五大供应商采购占比介于60.4%至86.5%之间 [16] - 主要客户涵盖全球前十光伏电池制造商 [16]
银价飙涨,“用银”大户坐不住了
新浪财经· 2025-12-31 22:13
白银价格剧烈上涨 - 沪银主力合约在12月31日报收17074元/千克,单日下跌4.27%,但近期涨势强劲 [1] - 近一个月内,沪银主力合约价格累计涨幅接近35%,半年内价格接近翻倍 [1] - 截至12月31日收盘,沪银主力合约价格较2024年年底累计上涨127% [1] 白银上涨的驱动因素 - 本轮上涨由投机资金涌入和结构性供应偏紧共同驱动,10月历史性“逼空”事件后供应错配问题持续存在 [2] - 宏观环境有利:美联储鸽派表态,海外降息预期主导,美元走弱,流动性宽松预期推动贵金属价格走强 [2] - 工业需求提供有力支撑:2024年光伏用银6147吨,占工业用银比例为29%,占全部银需求比例为17% [2] - 光伏行业产量增长:2025年前10个月,光伏电池片产量约560GW,同比增长9.8%;组件产量约514GW,同比增长13.5% [2] - 技术迭代推高需求:与上一代P型电池(PERC)相比,主流的N型电池(如TOPCon、HJT)银浆消耗量更高 [3] - 供应持续短缺:2025年全球白银开采供应预计同比持平,为8.13亿盎司;回收量增幅仅为1% [3] - 2025年全球白银需求预计降至11.2亿盎司,同比下降4%,但将迎来连续第5年供应赤字,规模估计达9500万盎司 [3][4] 对光伏行业成本的影响 - 白银在光伏组件成本中的占比已从2024年前的不足5%急剧攀升至当前的20%左右 [1] - 光伏作为最大的“花银”行业,面临巨大的原材料成本压力 [1] 光伏企业的短期应对策略 - 短期策略是尝试将部分成本压力传导至下游,多家组件企业已小幅上调报价 [5][6] - 例如,隆基绿能组件报价小幅上调0.03元/瓦至0.06元/瓦 [5] - 天合光能表示会视情况考虑是否提价,并在银价较低阶段囤积了一定量的存货 [6] - 晶科能源指出,组件提价需视下游需求、客户接受程度及行业“反内卷”进展而定 [6] - 价格传导面临挑战:下游供需失衡,组件提价并非易事且空间受限 [6][17] - 改善供需关系被认为是改善光伏企业盈利能力最关键的问题 [17] 光伏行业的长远技术方向 - 长远来看,推动技术革新、降低用银量已成为行业共识,“无银化”、“少银化”是产业突围关键方向 [7] - 银浆企业帝科股份已形成系列少银、无银方案,包括低银含浆料、银包铜浆料、纯铜浆料等 [7] - 20%-40%银含量的银包铜浆料在HJT电池已成为量产标配,公司正加强20%以下超低银含量产品的开发 [7] - 帝科股份的高铜浆料方案已在TOPCon龙头客户处量产,预计可在电池制造成本方面降本2分每瓦 [7] - 苏州固锝子公司晶银新材已开始量产含银量10%的银包铜低温银浆产品并实现供货,性能与高银产品持平 [8] - 组件企业晶科能源持续推动银包铜浆料等贱金属方案的研发和导入,并进行必要的套期保值 [8] - 天合光能通过技术进步,2025年以来单片银浆耗量已同比减少约15%,并积极导入贱金属替代技术 [8] 技术替代的挑战 - 少银、无银化替代方案落地仍有难点,需要一段验证周期 [9][20] - 白银因其优异的导电性和耐氧化性,长期是光伏电极主力基材,替代金属如铜存在导电性略差、易氧化导致不导电等问题 [9] - 铜扩散进硅基体容易导致电池性能衰减或失效 [9] - 银包铜技术中运用的铜,其价格自2025年以来也上涨超32% [20] - 目前主流的TOPCon组件对银包铜技术的适用性仍需探索,且新技术在质保超二十年的组件上需要较久验证周期 [20]
罗博特科(300757) - 300757罗博特科投资者关系管理信息20250430
2025-04-30 09:42
公司业绩与业务概况 - 2024年度及2025年一季度,受光伏行业周期性影响、下游需求大幅缩水,公司营业收入和净利润同比下降,但2024年度光伏业务板块综合毛利率和净利润率有所提升,2025年一季度业绩进一步承压 [3][4] - 光伏市场处于低位震荡,过剩产能有效出清后才可稳定发展,海外市场有不确定性,光伏业务阶段性持续承压 [4] 光伏业务对策 - 加大拓展印度市场力度,有望支撑光伏业务板块 [5] - 为硅光子行业提供整线自动化、整产智能化解决方案,初步设计方案已获客户认可 [5] - 深化无银化技术开发和优化,推进客户端测试进程,为量产化机遇蓄力 [5] ficonTEC行业发展与业务规划 - 随着AI对算力需求驱动,光子领域硅光、CPO、OIO等技术方向快速发展,2026年CPO进入商业化进程并快速发展,2025年开始客户投入设备和打造生态系统,2026年进入量产爬坡阶段;硅光子在星链激光通信器件、生物芯片领域应用有发展预期 [6] - ficonTEC从项目管理体系转为产品体系,涉及测试、光纤预制、耦合封装三个产品线 [7] - 公司看好光电子业务板块未来发展,实际控制人对ficonTEC未来三年业绩作出承诺,重组交易完成后完善管理体系、实现产能全球化布局 [7] 问题交流答复 - ficonTEC未来业绩有硅光、CPO、OIO等方向商业化进程支撑,实际控制人已签订业绩承诺及补偿协议 [8] - 公司选择“无银化”技术路径,对太阳能铜电镀业务深度布局,独创技术有优势,将推进量产化进程 [9] - 美国关税政策对ficonTEC光模块设备影响很小或基本没有影响,设备主要交付地不在美国,且合同多以EXW贸易条款结算 [11] - 虽未来会有竞争者进入市场,但ficonTEC基于长期积累的知识密集型经验及技术优势,在技术领先性和某些领域设备唯一性格局难以被打破 [11] - ficonTEC国产化无实质性障碍,过往未受德国政府限制且做了国产化准备,核心零部件自制、原材料主要采购自欧盟,公司将推动国产化进程改善业绩 [15][16]