中美谈判框架协议 - 中美在伦敦谈判达成框架协议 双方未做出大幅度让步 但在最紧迫问题上各退一步 [1] 稀土问题 - 稀土成为谈判焦点之一 美国民营企业因稀土短缺已宣布停产 稀土易氧化无法长期存储 企业和军工产业库存最多维持3个月 [3] - 中国逐步放宽稀土出口限制 但仍需审核并优先保证国内民营企业使用 此举旨在维护全球产业健康发展 [5] 美国技术解禁 - 美国承诺解禁对中企的EDA软件 半导体设备(如光刻机)和飞机发动机零部件 但AI芯片不在解禁范围内 [5] - EDA软件被称为芯片设计之母 可使国内企业研发5nm/3nm工艺芯片并找台积电代工 推动国内芯片产业发展 [5] - 光刻机解禁有助于保证芯片产能 国内企业已掌握多重曝光 3D堆叠封装等工艺提升方法 [7] - 飞机发动机零部件供应有助于国产大飞机C919更快投入使用 省去国产发动机磨合时间 [9] 产业影响 - 美国用EDA软件 光刻机和发动机零部件换取中国稀土 这些技术设备是近期才作为谈判筹码 [9] - 中国让步是为维护全球产业稳定 非因惧怕美国压力 [9] - 中国企业获得技术研发和生产支持 但需警惕过度依赖国外技术 应加大自主研发力度 [11] - 谈判结果缓解全球产业链紧张 稀土作为战略资源对多产业至关重要 EDA软件等是科技进步关键因素 [13]

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半导体产业纵横 . 多元化的半导体产业生态服务平台，立足产业视角，提供及时、专业、深度的前沿洞见、技术速递、趋势解析，链接产业资源，构建IC生态圈，赋能中国 半导体产业，我们一直在路上。 稳步走向世界。 作者 | 九林 来源 | 半导体产业纵横 （ID：ICViews） 我国2024年集成电路出口额来了。 据海关总署公布的数据，2024年集成电路的出口金额达到1595亿美元，超过了手机成为出口额最高的单一商品。 并且我国集成电路出口额连续14个月同比增长，今年同比增长17.4%，同样是创下了历史新高。 我国集成电路产业能取得这一成绩实属不易。 我国十年集成电路历程 以下文章来源于半导体产业纵横 ，作者九林 到了2024年，集成电路出口增长了18.7%，并且连续14个月保持增长。值得一提的是包括家电，液晶平板显示，通用机械设备这些 传统机电产品，2024年的出口增长都超过了10%，表现也相当不错。 出口方面，2024年，我国集成电路出口了2981亿块、出口金额达到1595亿美元。拉长时间维度， 十年来，集成电路出口数量增长 超过1.9倍、出口金额增长超过2.6倍。 就出口集成电路品类而言，存储器是中国集成电路出 ...