中国高校芯片科研成果 - 清华大学团队成功研制全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，相关成果发表于《自然》[2] - 北京大学团队研制出高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，计算吞吐量与能效较顶级GPU提升百倍至千倍，论文发表于《自然·电子学》[2] - 上海交通大学等单位实现芯片上纳米光信号高效激发与路径分离，成果发表于《自然·光子学》[2] - 复旦大学团队研发出全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片，集成良率超过94%，成果发表于《自然》[3] 科研经费与产业背景 - 中国高等学校科技经费投入从2015年的1000亿元以下增加至2024年的3065.5亿元，2024年占全社会科技经费投入比值达8.44%[4] - 国内高校科研成果集中发表于顶级期刊，体现国际对中国科研实力的认可[4] - 中国加大对半导体行业投入，助推国产芯片实现从跟跑到领跑的转变[6] 芯片公司业绩与市场表现 - 万得芯片板块112只个股2024年境外业务收入超过2955亿元，占总营收比重达35.81%，创3年新高[6] - 晶晨股份2024年境外业务收入占比超过90%，翱捷科技-U境外业务收入占比超过84%[7] - 芯片板块112只个股年内平均涨幅超过35%，芯原股份等个股股价翻倍，近20只个股股价下跌[9] - 板块最新融资余额合计1818.76亿元，较去年末增加近54%，盛科通信-U等9只个股获融资客加仓超过200%[9] 重点公司三季度业绩 - 奥比中光-UW前三季度扭亏为盈，净利润1.08亿元[9] - 瑞芯微前三季度净利润上限8亿元，同比增幅上限127%[10] - 海光信息、中科曙光、综艺股份前三季度净利润增幅均超过20%[11] - 已披露三季报的个股前三季度均实现盈利[9] 融资客加仓的潜力股 - 24只个股年内涨幅低于30%且融资余额较去年末加仓超过30%，包括综艺股份、芯动联科等[11] - 圣邦股份、龙迅股份、燕东微、天德钰最新融资余额较去年末加仓超过150%[11] - Wind芯片板块指数最新市盈率接近123倍，24只潜力股中仅3只个股市盈率超过该水平，中兴通讯等4只个股市盈率低于50倍[11] - 豪威集团最新市盈率38.54倍，年内股价涨幅22.12%，获融资客加仓近53%[12]

产品发布 - 公司发布全球第二款商用三折叠手机华为Mate XTs非凡大师[1][3] - 三折叠手机首次接入中国地震预警网 实时联通全国1.5万个专业地震观察站点[8] - 地震预警能力提升2.5倍 实现全国重点地区秒级预警[8] 芯片技术 - 新款手机搭载麒麟9020芯片 系麒麟芯片时隔四年重现发布会[1][3] - 软硬芯云协同实现系统级深度优化 整机性能提升36%[3] 影像系统 - 超光变主摄/超广角/长焦摄像头升级为RYYB传感器[8] - 超广角镜头分辨率提升至4000万像素 进光量提升40%[8] - 新增红枫原色摄像头 色彩还原度提升120%[8] 操作系统 - HarmonyOS 5终端设备数量突破1400万台[8] - 华为Mate 70系列/Mate X6系列等50余款设备支持升级HarmonyOS 5.1[8]

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