扩产投资概况 - 项目税后投资回收期约7.5年（含建设期）[1] - 总投资金额50亿元人民币[1][3] - 分阶段实施：2025年下半年完成技术改造并投产、2026年中新建高阶HDI工厂投产、2027年内新增关键工序产能投产[1] 产能建设规划 - 技术改造阶段：利用现有厂房扩大设备投入，突破产线瓶颈，提升技术能力[1] - 新建高阶HDI工厂：投资32亿元，形成年产80万㎡高阶HDI产能[1] - 关键工序扩产：利用储备用地强化产能，解决关键技术难题[1] 行业需求背景 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求增长[1] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7%，HDI达6.4%[1] - 高端PCB技术门槛高、附加值高，普通产品竞争加剧[1] 公司现有产能基础 - 珠海金湾基地已具备120万㎡多层板及60万㎡HDI（含SLP）产能[2] - 现有产能覆盖手机、消费电子、汽车、通信及通用服务器领域[2] - 当前产能难以满足AI算力、高速网络通讯等领域对超高厚径比、超高层数产品的需求[2] 扩产必要性与战略意义 - 应对AI算力、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域客户需求[2][3] - 推动产品结构升级，提升高端PCB市场占有率[2] - 符合公司聚焦"AI+"打造第二增长曲线的战略规划[3] 技术可行性 - 公司具备30余年PCB制造经验和技术沉淀[2] - 珠海基地已积累高端PCB制造技术和客户基础[2][3] - 相关产品性能获客户认可，市场需求具有持续性[3] 资金保障措施 - 资金来源为自有资金或自筹资金[3][5] - 截至2025年3月31日，公司货币资金余额28.36亿元，经营活动现金流净额复合增长率21.34%[5] - 银行授信充足，无重大对外担保[5] 项目实施风险应对 - 已通过董事会审议（第五届第二次会议）[3] - 需办理政府备案、环评、建设许可等审批程序[5] - 公司将组建专业管理团队控制进度和成本[3]

投资扩产项目 - 公司拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 税后投资回收期约7.5年（含建设期） 建设周期为2025年至2027年分阶段实施 [1] - 扩产主要聚焦AI算力 高速网络通讯 汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 [1] - 通过新建高阶HDI工厂和技改补齐瓶颈工序产能 提升高端PCB产品占比和市场占有率 [2] 产能现状与需求 - 珠海基地现具备年产120万平方米多层板及60万平方米HDI板产能 覆盖手机 消费电子 汽车等领域 [2] - 原有产能难以满足超高厚径比 超高层数产品需求 尤其AI算力 高速网络通讯等领域客户提速放量需求 [2] - 必须通过技术改造和新增投资强化关键工序产能 推动产品结构升级 [2] 行业前景与驱动因素 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求 Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% [1] - 高端PCB技术门槛高 产品附加值更高 而普通产品竞争加剧 [1] - 新兴领域对高端PCB存在中长期高标准需求 市场前景可观 [1][3] 战略规划与竞争优势 - 扩产符合国家产业政策及行业发展趋势 聚焦AI+打造第二增长曲线 [3] - 扩充高阶HDI SLP HLC产品产能 完善专业化生产线 提升技术创新能力 [3] - 满足全球客户中长期高标准需求 强化高端产品市场竞争优势并拉大领先优势 [3]

品大事 - 中国中铁全资子公司施工的尖扎黄河特大桥发生事故 造成12人遇难4人失联 事故原因正在调查中 项目合同额约4.36亿元 公司称不会对生产经营及业绩产生重大影响 [3] - 格林美拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市 [4] - 景旺电子拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 聚焦AI算力/高速网络通讯/汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 税后投资回收期约7.5年 建设周期为2025年至2027年 [5] - 明泰铝业拟向焦作万方出售持有的三门峡铝业2.5%股权 交易对价为获得焦作万方1.49亿股股份 发行价格为5.39元/股 不涉及现金对价 [6] - 鼎胜新材拟向焦作万方出售持有的三门峡铝业0.57%股权 交易对价为获得焦作万方3406.14万股股份 发行价格为5.39元/股 不涉及现金对价 [7] 观业绩 - 锡业股份2025年上半年营业收入210.93亿元同比增长12.35% 归母净利润10.62亿元同比增长32.76% 基本每股收益0.626元 [9] - 金螳螂2025年上半年营业收入95.28亿元同比增长2.49% 归母净利润3.58亿元同比增长3.95% 基本每股收益0.1348元 [10] - 华厦眼科2025年上半年营业收入21.39亿元同比增长4.31% 归母净利润2.82亿元同比增长6.2% 基本每股收益0.34元 [11] - 炬芯科技2025年上半年营业收入4.49亿元同比增长60.12% 归母净利润9137.54万元同比增长123.19% 基本每股收益0.53元 拟每10股派现1元 端侧AI处理器芯片实现数倍增长 [12][13] - 振东制药2025年上半年营业收入14.57亿元同比下降3.3% 归母净利润793.13万元同比下降74.13% 基本每股收益0.0077元 [14] - 招商南油2025年上半年营业收入27.72亿元同比下降21.43% 归母净利润5.7亿元同比下降53.28% 基本每股收益0.1187元 拟回购2.5-4亿元股份用于减资 回购价不超4.32元/股 [15] - 重庆建工2025年上半年营业收入143.59亿元同比下降7.97% 归母净利润亏损2.49亿元 上年同期亏损1884.26万元 受房地产行业下行及建筑业调整影响 [16] - 华灿光电2025年上半年营业收入25.32亿元同比增长33.93% 归母净利润亏损1.15亿元 上年同期亏损2.46亿元 仍处于扩产调试与量产交付并行阶段 [17] - 数字政通2025年上半年营业收入3.21亿元同比下降40.34% 归母净利润亏损1869.27万元 上年同期盈利7196.01万元 受地方财政支出节奏放缓影响 [18] 签大单 - 中工国际签署尼加拉瓜蓬塔韦特国际机场配套道路工程项目合同 金额7196.47万美元折合人民币约5.13亿元 占公司2024年营业总收入的4.2% 工期24个月 [20]

公司扩产投资计划 - 公司公告珠海金湾基地50亿元扩产投资计划 包括在高多层工厂技术改造补齐瓶颈工序产能、HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品 建设周期为2025年至2027年 [1] - 此次扩产投资将整合珠海金湾基地资源 增强公司高端产品制造能力 强化高端产品供应交付能力 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 产能与技术能力 - 珠海金湾工厂现有高多层年产能120万平米 具备最高层数≥64L的量产能力 HDI/SLP年产能30万平米 具备16层任意阶HDI量产能力 [1] - 50亿扩产投资将进一步提升公司高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 为公司在NV及ASIC领域取得弹性算力PCB订单奠定产能基础 [1] - 公司有望在海外及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI、HLC（含正交背板）、SLP（含CoWoP）等产品技术取得积极进展 [1] 行业需求与市场机会 - AI服务器中高多层板以及高阶HDI厚板的用量需求将保持快速增长 产业链中高端产能目前处于相对紧缺状态 [1] - 公司在算力高端产能紧缺的背景下 有望在北美N客户取得高端料号新的进展 [2] - 公司下游应用领域广泛 技术及客户卡位较佳 数通及汽车领域产品持续导入放量 高端产能不断释放 业务结构有望得到优化 [2]

公司投资计划 - 公司拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 [1] - 项目税后投资回收期约7.5年含建设期 [1] - 项目建设周期为2025年至2027年分阶段实施 [1] 业务拓展方向 - 扩产聚焦AI算力领域 [1] - 扩产覆盖高速网络通讯应用 [1] - 扩产针对汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 [1]

投资计划概述 - 公司计划投资人民币50亿元用于珠海金湾基地扩产项目 [2][4][8] - 投资将分阶段投入 最终以实际建设开支为准 [2][8] - 项目旨在提升高端产品产能 包括高阶HDI、HLC和SLP技术 [4][9] 战略定位与市场方向 - 扩产项目聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾和AI端侧应用领域 [4][9] - 通过技术改造和新产线建设满足全球客户中长期高标准需求 [4][9] - 项目定位PCB行业结构性增长新阶段 旨在构建技术壁垒和增强市场地位 [12] 项目实施细节 - 项目建设周期为2025年至2027年 [10] - 实施主体为景旺电子科技（珠海）有限公司 [8] - 项目位于珠海市金湾区南水镇南水大道801号现有基地园区 [7] - 投资资金来源于自有资金或自筹资金 [3][11] 公司治理程序 - 董事会于2025年8月22日全票通过投资议案 [5][16] - 本次投资不涉及关联交易和重大资产重组 [5] - 项目在董事会审批权限范围内 无需提交股东大会审议 [5]

智通财经APP讯，景旺电子(603228.SH)公告，公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电 子珠海金湾基地进行扩产投资。扩产投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的 建设，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧 应用等领域客户的需求。本次投资建设项目周期为2025年至2027年。 据悉，本次扩产项目投资有利于公司牢牢把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长新阶段的发展机遇，有 助于加速公司在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局，满足客户的 中长期、高标准需求，有助于构建技术壁垒，增强核心竞争力与市场地位，进一步扩大公司经营效益。 ...